JPH0747288B2 - Synthetic resin molding equipment - Google Patents
Synthetic resin molding equipmentInfo
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- JPH0747288B2 JPH0747288B2 JP61202477A JP20247786A JPH0747288B2 JP H0747288 B2 JPH0747288 B2 JP H0747288B2 JP 61202477 A JP61202477 A JP 61202477A JP 20247786 A JP20247786 A JP 20247786A JP H0747288 B2 JPH0747288 B2 JP H0747288B2
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- mold
- die
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数個の合成樹脂製品を同時に成形するよう
にした成形装置に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a molding apparatus for simultaneously molding a plurality of synthetic resin products.
合成樹脂の成形装置における上型及び下型には、上型を
下型から後退したとき、成形品をその各々のキャビティ
ー内から押し出すためのエゼクターピンを設けているこ
とは周知の通りであり、従来のエゼクターピン付きトラ
ンスファ成形装置は、第６図に示すように構成してい
る。It is well known that the upper mold and the lower mold in the synthetic resin molding device are provided with ejector pins for pushing the molded product out of the respective cavities when the upper mold is retracted from the lower mold. A conventional transfer molding device with an ejector pin is configured as shown in FIG.
すなわち、成形機の機台１に下型用ベース２を取付け、
この下型用ベース２の上面に、下型３を保持した下型用
チェイス４を取付ける一方、前記機台１に向って下降動
するようにしたヘッダー５に上型用ベース６を取付け、
該上型用ベース６の下面に、上型７を保持した上型用チ
ェイス８を取付け、ヘッダー５の下降動によって上型７
を下型３に押圧密着させた状態で、上型７の充填室９内
に供給した合成樹脂の原料タブレット10を、充填室９内
へのプランジャ11の圧入により、下型３と上型７との間
に成形したキャビティー12内に押し込んで、各キャビテ
ィー12で所定の形状に成形するようにし、且つ、下型３
及び上型７には、各キャビティー12の箇所毎にエゼクタ
ーピン13,14を各々設け、各下型用エゼクターピン13
を、下型用チェイス４及び下型用ベース２を貫通して下
型用ベース２の下面に突出することによって、エゼクタ
ーピン保持部材15に支持させる一方、各上型用エゼクタ
ーピン14も、上型用チェイス８及び上型用ベース６を貫
通して上型用ベース６の上面に突出することによって、
エゼクターピン保持部材16に支持させた構成にし、そし
て、成形後において、上型７を下型３から離れるように
上昇したとき、各下型用エゼクターピン13を、エゼクタ
ーピン作動部材17にて一斉に上昇動をすることによっ
て、成形品を下型３におけるキャビティー12から押し出
すと同時に、各上型用エゼクターピン14を、エゼクター
ピン作動部材18にて一斉に下降動することによって、成
形品を上型７におけるキャビティー12から押し出すよう
に構成している。That is, the lower die base 2 is attached to the machine base 1 of the molding machine,
The lower die chase 4 holding the lower die 3 is attached to the upper surface of the lower die base 2, while the upper die base 6 is attached to the header 5 which is adapted to move downward toward the machine base 1.
An upper mold chase 8 holding the upper mold 7 is attached to the lower surface of the upper mold base 6, and the upper mold 7 is moved by lowering the header 5.
While pressing the lower mold 3 into close contact with the lower mold 3, the raw material tablet 10 of the synthetic resin supplied into the filling chamber 9 of the upper mold 7 is pressed into the filling chamber 9 by the plunger 11 to press the lower mold 3 and the upper mold 7. It is pushed into the cavity 12 formed between the lower mold 3 and the lower mold 3 so that each cavity 12 molds into a predetermined shape.
Also, the upper die 7 is provided with ejector pins 13 and 14 at each of the cavities 12, and the lower die ejector pins 13 are provided.
Is supported by the ejector pin holding member 15 by penetrating the lower mold chase 4 and the lower mold base 2 and projecting to the lower surface of the lower mold base 2, while the upper mold ejector pins 14 are also By penetrating the mold chase 8 and the upper mold base 6 and projecting to the upper surface of the upper mold base 6,
When the upper die 7 is lifted away from the lower die 3 after molding, the ejector pins 13 for the lower die are simultaneously moved by the ejector pin actuating member 17. When the molded product is pushed out of the cavity 12 of the lower mold 3 by simultaneously moving upward, the upper mold ejector pins 14 are simultaneously lowered by the ejector pin actuating members 18 to form the molded product. It is configured to be pushed out from the cavity 12 in the upper mold 7.
そして、成形品をキャビティー12から押し出すための下
型用エゼクターピン13及び上型用エゼクターピン14を配
設する位置は、下型３及び上型７におけるキャビティー
12の位置によって決るもので、下型３及び上型７を別の
成形品のための下型及び上型に交換することによって、
キャビティーの位置が代わると、これに応じて、エゼタ
ーピンの設置位置も代える必要がある。The lower die ejector pin 13 and the upper die ejector pin 14 for pushing out the molded product from the cavity 12 are located at the cavities of the lower die 3 and the upper die 7.
It is determined by the position of 12, by replacing the lower mold 3 and the upper mold 7 with the lower mold and the upper mold for another molded product,
When the position of the cavity changes, the installation position of the ejector pin must be changed accordingly.
然るに、前記従来のものは、下型用エゼクターピン13
を、下型用チェイス４及び下型用ベース２に貫通させた
構成とすると共に、上型用エゼクターピン14も、上型用
チェイス８及び上型用ベース６に貫通させた構成にして
いるので、下型３及び上型７を別の成形品のための下型
及び上型に交換する場合には、下型用チェイス４及び上
型用チェイス８に加えて、下型用ベース２及び上型用ベ
ース６をも交換するようにしなければならないのであ
る。However, the conventional one is the lower ejector pin 13
Is made to penetrate the lower mold chase 4 and the lower mold base 2, and the upper mold ejector pin 14 is also made to penetrate the upper mold chase 8 and the upper mold base 6. When replacing the lower mold 3 and the upper mold 7 with a lower mold and an upper mold for another molded article, in addition to the lower mold chase 4 and the upper mold chase 8, the lower mold base 2 and the upper mold 2 are also added. The mold base 6 must also be replaced.
つまり、従来のエゼクターピン付き成形装置では、下型
及び上型の交換に際して、これら下型及び上型の各々を
支持する大型のベースをも交換しなければならないか
ら、多大の手数と時間とを必要とするばかりか、部品の
管理も厄介であった。In other words, in the conventional molding apparatus with ejector pins, when replacing the lower mold and the upper mold, it is necessary to also replace the large bases that support the lower mold and the upper mold, which saves a lot of time and labor. Not only was it necessary, but the management of the parts was also troublesome.
本発明は、下型及び上型の交換に際して、これら下型及
び上型の各々を支持するベースを交換することを必要と
しないことに加えて、前記下型及び上型の交換が、構造
の複雑化及び大型化を招来することなく、至極簡単な作
業で容易にできるようにしたエゼターピン付き成形装置
を提供することを技術的課題とするものである。The present invention does not require replacement of the bases supporting the lower mold and the upper mold when replacing the lower mold and the upper mold. It is a technical object to provide a molding device with an ejector pin that can be easily performed by an extremely simple operation without causing complexity and size increase.
この技術的課題を達成するため本発明は、 「下型用ベースの上面に取付く下型用チェイスにて保持
した下型と、上型用ベースの下面に取付く上型用チェイ
スにて保持した上型とから成り、前記下型に、成形品を
キャビティー内から押し出すための下型用エゼクターピ
ンを、前記上型に、成形品をキャビティー内から押し出
すための上型用エゼクターピンを各々設けて成る形成装
置において、前記下型用チェイスの下面と下型用ベース
の上面との間に下型用空間部を形成して、この下型用空
間部内に、下型用エゼクターピン保持部材を上下動自在
に設けて、この下型用エゼクターピン保持部材に前記下
型用エゼクターピンを連結し、更に、前記下型用空間部
内には、前記下型用チェイスと下型用エゼクターピン保
持部材との間に下型用エゼクターピン保持部材を下向き
に付勢する復帰ばねを設け、前記下型用エゼクターピン
保持部材の下面に、前記下型用ベースの下部に配設した
下型用エゼクターピン作動部材を、当該下型用エゼクタ
ーピン作動部材にて下型用エゼクターピン保持部材を上
向きに押し出すように接当する一方、前記上型用チェイ
スの上面と上型用ベースの下面との間に上型用空間部を
形成して、この上型用空間部内に、上型用エゼクターピ
ン保持部材を上下動自在に設けて、この上型用エゼクタ
ーピン保持部材に前記上型用エゼクターピンを連結し、
更に、前記上型用空間部内には、前記上型用チェイスと
上型用エゼクターピン保持部材との間に上型用エゼクタ
ーピン保持部材を上向きに付勢する復帰ばねを設け、前
記上型用エゼクターピン保持部材の上面に、前記上型用
ベースの上部に配設した上型用エゼクターピン作動部材
を、当該上型用エゼクターピン作動部材にて上型用エゼ
クターピン保持部材を下向きに押し出すように接当す
る。」 と言う構成にした。In order to achieve this technical problem, the present invention provides: "A lower die held by a lower die chase attached to the upper surface of a lower die base and an upper die chase attached to the lower surface of an upper die base. A lower mold ejector pin for pushing a molded product from the cavity into the lower mold, and an upper mold ejector pin for pushing a molded product from the cavity into the upper mold. In each of the forming devices, a lower die space is formed between the lower surface of the lower die chase and the upper surface of the lower die base, and the lower die ejector pin is held in the lower die space. The lower die ejector pin holding member is connected to the lower die ejector pin holding member, and the lower die chase and the lower die ejector pin are provided in the lower die space. Lower mold ejector between holding member -A return spring for urging the pin holding member downward is provided, and a lower die ejector pin actuating member disposed below the lower die base is provided on the lower surface of the lower die ejector pin holding member for the lower die. While the ejector pin actuating member abuts the ejector pin holding member for the lower mold so as to push it upward, a space for the upper mold is formed between the upper surface of the chase for the upper mold and the lower surface of the base for the upper mold. Then, the upper die ejector pin holding member is provided in the upper die space so as to be vertically movable, and the upper die ejector pin is connected to the upper die ejector pin holding member,
Further, a return spring for urging the upper die ejector pin holding member upward is provided between the upper die chase and the upper die ejector pin holding member in the upper die space portion. On the upper surface of the ejector pin holding member, the upper die ejector pin operating member disposed above the upper die base is pushed downward by the upper die ejector pin operating member. Get in touch with. "
このように、下型用チェイスの下面と下型用ベースの上
面との間に下型用空間部を形成して、この下型用空間部
内に、下型用エゼクターピン保持部材を上下動自在に設
けて、この下型用エゼクターピン保持部材に下型用エゼ
クターピンを連結する一方、上型用チェイスの上面と上
型用ベースの下面との間に上型用空間部を形成して、こ
の上型用空間部内に、上型用エゼクターピン保持部材を
上下動自在に設けて、この上型用エゼクターピン保持部
材に前記上型用エゼクターピンを連結したことにより、
下型用エゼクターピンは下型用チェイスのみを、上型用
エゼクターピンは上型用チェイスのみを各々貫通させる
だけて良いから、下型及び上型を別の下型及び上型に交
換するに際しては、下型用チェイス及び上型用チェイス
を交換するだけで良く、この下型用チェイス及び上型用
チェイスが取付く下型用ベース及び上型用ベースを交換
することを必要としないのである。In this way, the lower mold space is formed between the lower surface of the lower mold chase and the upper surface of the lower mold base, and the lower mold ejector pin holding member can be moved up and down in the lower mold space. The lower mold ejector pin holding member is connected to the lower mold ejector pin, and the upper mold space is formed between the upper surface of the upper mold chase and the lower surface of the upper mold base. In this upper mold space, an upper mold ejector pin holding member is movably provided up and down, and by connecting the upper mold ejector pin holding member to the upper mold ejector pin,
When replacing the lower mold and upper mold with another lower mold and upper mold, the lower mold ejector pin only needs to penetrate the lower mold chase and the upper mold ejector pin needs to penetrate only the upper mold chase. Need only replace the lower mold chase and the upper mold chase, and it is not necessary to replace the lower mold base and the upper mold base to which the lower mold chase and the upper mold chase are attached. .
また、前記下型用エゼクターピン保持部材に、復帰ばね
を設けて、その下面に、下型用ベースの下部に配設した
下型用エゼクターピン作動部材を、当該下型用エゼクタ
ーピン作動部材にて下型用エゼクターピン保持部材を上
向きに押し出しように当接する一方、前記上型用エゼク
ターピン保持部材に、復帰ばねを設けて、その上面に、
上型用ベースの上部に配設した上型用エゼクターピン作
動部材を、当該上型用エゼクターピン作動部材にて上型
用エゼクターピン保持部材を下向きに押し出すように接
当したことにより、前記下型用エゼクターピン作動部材
による下型用エゼクターピン保持部材の押し上げ動及び
その後退動によって、前記下型用エゼクターピンを上下
作動することができると共に、上記上型用エゼクターピ
ン作動部材による上型用エゼクターピン保持部材の押し
下げ動及びその後退動によって、前記上型用エゼクター
ピンを上下作動することができ、前記下型用エゼクター
ピン及び上型用エゼクターピンを上下作動することのた
めに、例えば、特開昭55−22947号公報に記載されてい
るように、下型用エゼクターピン保持部材及び上型用エ
ゼクターピン保持部材と、下型用エゼクターピン作動部
材及び上型用エゼクターピン作動部材との間を、下型用
ベース及び上型用ベースを貫通するピン軸を介して連結
することを必要としないから、前記下型及び上型を別の
下型及び上型に交換するに際して、その都度、下型用エ
ゼクターピン保持部材及び上型用エゼクターピン保持部
材を、下型用エゼクターピン作動部材及び上型用エゼク
ターピン作動部材に対して連結したり、連結を解除した
りすることを必要としないのである。Further, the lower die ejector pin holding member is provided with a return spring, and the lower die ejector pin operating member disposed on the lower surface of the lower die base is provided on the lower surface of the lower die ejector pin operating member. While contacting the lower die ejector pin holding member so as to push it upward, a return spring is provided on the upper die ejector pin holding member, and the upper surface thereof is
The upper die ejector pin actuating member disposed on the upper die base is brought into contact with the upper die ejector pin actuating member so that the upper die ejector pin holding member is pushed downward, The lower die ejector pin holding member can be pushed up and down by the pushing movement and the backward movement of the lower die ejector pin holding member, and the upper die ejector pin operating member can be used for the upper die. The upper die ejector pin can be operated up and down by the downward movement of the ejector pin holding member and the backward movement thereof, and for vertically operating the lower die ejector pin and the upper die ejector pin, for example, As described in JP-A-55-22947, a lower die ejector pin holding member and an upper die ejector pin holding member And the lower die ejector pin operating member and the upper die ejector pin operating member do not need to be connected via a pin shaft penetrating the lower die base and the upper die base. When exchanging the mold and the upper mold for different lower mold and upper mold, the lower mold ejector pin holding member and the upper mold ejector pin holding member are replaced with the lower mold ejector pin actuating member and the upper mold ejector pin, respectively. There is no need to connect or disconnect the actuating member.
更にまた、前記下型用エゼクターピン保持部材及び上型
用エゼクターピン保持部材に対する復帰ばねを、当該下
型用エゼクターピン保持部材及び上型用エゼクターピン
保持部材を収容する下型用空間部及び上型用空間部内に
設けたことにより、これらの復帰ばねを設けることのた
めに、構造が複雑化すること、及び大型化することを回
避できるのである。Furthermore, a return spring for the lower die ejector pin holding member and the upper die ejector pin holding member is provided with a lower die space portion and an upper die space portion that accommodate the lower die ejector pin holding member and the upper die ejector pin holding member. By providing the return springs in the mold space, it is possible to prevent the structure from becoming complicated and the size from increasing.
従って、本発明によると、下型及び上型を別の下型及び
上型に交換する手数を、構造の複雑化及び大型化を招来
することなく、著しく軽減できる効果を有する。Therefore, according to the present invention, the number of steps for exchanging the lower die and the upper die for another lower die and the upper die can be remarkably reduced without complicating and increasing the size of the structure.
以下、本発明の実施例を、図面（第１図〜第５図）につ
いて説明するに、図面はマルチ式のトランスファ成形装
置を示す。The embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings (FIGS. 1 to 5). The drawings show a multi-type transfer molding apparatus.
この成形装置は、機台１に取付く下型用ベース２と、前
記機台１に向って下降動するようにしたヘッダー５に取
付く上型ベース６を備え、前記下型用ベース２の上面に
は、下型３を保持した下型チェイス４が、前記上型ベー
ス６の下面には、上型７を保持した上型チェイス８が各
々取付けられている。This molding apparatus is provided with a lower mold base 2 that is mounted on the machine base 1 and an upper mold base 6 that is mounted on a header 5 that is adapted to descend toward the machine base 1. A lower die chase 4 holding the lower die 3 is attached to the upper surface, and an upper die chase 8 holding the upper die 7 is attached to the lower surface of the upper die base 6.
前記下型３と上型７との合せ面には、第４図に示すよう
に、例えば４個のキャビティー12aを一群とするキャビ
ティー群12を複数群（例えば、４群）設け、上型７に
は、前記キャビティー群12の箇所ごとに、熱硬化性合成
樹脂の原料タブレット10の充填室９を設けて、この各充
填室９にプランジャ11を各々挿入する一方、下型３に
は、前記充填室９に連通し、且つ、当該充填室９に対応
する複数のキャビティー12aにランナー19を介して連通
する分配室20を、各充填室９の箇所ごとに設ける。On the mating surface of the lower mold 3 and the upper mold 7, as shown in FIG. 4, for example, a plurality of groups (for example, four groups) of cavity groups 12 each including four cavities 12a are provided. The mold 7 is provided with a filling chamber 9 for a raw material tablet 10 of thermosetting synthetic resin at each location of the cavity group 12, and a plunger 11 is inserted into each filling chamber 9 while a lower mold 3 is provided. For each filling chamber 9, a distribution chamber 20 communicating with the filling chamber 9 and communicating with a plurality of cavities 12a corresponding to the filling chamber 9 via a runner 19 is provided.
更に、前記下型３には、下型用エゼクターピン13が、前
記各キャビティー12aの箇所ごとに下型用チェイス４に
貫通して設けられ、また、前記上型７にも、上型用エゼ
クターピン14が、前記各キャビティー12aの箇所ごとに
上型用チェイス８に貫通して設けられている。Further, the lower mold 3 is provided with a lower mold ejector pin 13 penetrating the lower mold chase 4 at each of the cavities 12a, and the upper mold 7 is also provided with the upper mold 7. Ejector pins 14 are provided so as to penetrate the upper mold chase 8 at each of the cavities 12a.
そして、前記下型用チェイス４の下面には、下型用空間
部21を形成し（なお、この下型用空間部21は、下型用ベ
ース２の上面に設けるようにしても良い）、この下型用
空間部21内に、復帰ばね22にて下向きに付勢された下型
用エゼクターピン保持部材15を上下動自在に挿入し、該
下型用エゼクターピン保持部材15に、前記各下型用エゼ
クターピン13を各々連結すると共に、この下型用エゼク
ターピン保持部材15の下面に、下型用ベース２の下部に
配設した下型用エゼクターピン作動部材17から突出のロ
ッド23を接当させることにより、下型用エゼクターピン
作動部材17の押し上げ動により前記各下型用エゼクター
ピン13をキャビティー12a内に一斉に突出させ、前記下
型用エゼクターピン作動部材17の後退動にて前記復帰ば
ね22のばね力により、前記各下型用エゼクターピン13を
キャビティー12a内から一斉に後退するように構成す
る。A lower mold space 21 is formed on the lower surface of the lower mold chase 4 (this lower mold space 21 may be provided on the upper surface of the lower mold base 2). A lower die ejector pin holding member 15 biased downward by a return spring 22 is vertically movably inserted into the lower die space portion 21, and the lower die ejector pin holding member 15 is provided with each of the above-mentioned members. The lower die ejector pins 13 are connected to each other, and the lower die ejector pin holding member 15 has a lower surface provided with a rod 23 projecting from a lower die ejector pin operating member 17 disposed below the lower die base 2. By bringing them into contact with each other, the lower die ejector pin operating member 17 is pushed up to cause the lower die ejector pin 13 to simultaneously project into the cavity 12a, and the lower die ejector pin operating member 17 is moved backward. The spring force of the return spring 22 causes The mold ejector pins 13 are configured to retreat simultaneously from the inside of the cavity 12a.
また、前記上型用チェイス８の下面にも、上型用空間部
24を形成し（なお、この上型用空間部24は、上型用ベー
ス６の下面に設けるようしても良い）、この上型用空間
部23内に、復帰ばね25にて上向きに付勢された上型用エ
ゼクターピン保持部材16を上下動自在に挿入し、該上型
用エゼクターピン保持部材16に、前記各上型用エゼクタ
ーピン14を各々連結すると共に、この上型用エゼクター
ピン保持部材16の上面に、上型用ベース６の上部に配設
した上型用エゼクターピン作動部材18から突出のロッド
26を接当させることにより、上型用エゼクターピン作動
部材18の押し下げ動により前記各上型用エゼクターピン
14をキャビティー12a内に一斉に突出させ、上型用エゼ
クターピン作動部材18の後退動にて前記復帰ばね25のば
ね力により、前記各上型用エゼクターピン14をキャビテ
ィー12a内から一切に後退するように構成する。Also, on the lower surface of the upper mold chase 8, there is a space for the upper mold.
24 is formed (the upper die space 24 may be provided on the lower surface of the upper die base 6), and the return spring 25 attaches upward in the upper die space 23. The upper die ejector pin holding member 16 is vertically movably inserted, and the upper die ejector pin holding members 16 are respectively connected to the upper die ejector pin 14 and the upper die ejector pin 14 is connected. On the upper surface of the holding member 16, a rod protruding from the upper die ejector pin operating member 18 disposed on the upper die base 6.
The upper die ejector pin operating member 18 is pushed down by bringing the upper die 26 into contact with the upper die ejector pin operating member 18.
14 are simultaneously projected into the cavity 12a, and the spring force of the return spring 25 is caused by the backward movement of the upper die ejector pin actuating member 18 so that the upper die ejector pins 14 are completely removed from the cavity 12a. Configure to retreat.
このように構成すると、下型用エゼクターピン13は下型
用チェイス４のみを、上型用エゼクターピン14の上型用
チェイス８のみを各々貫通させるだけで良いことになる
から、下型３及び上型７を別の下型及び上型に交換する
に際しては、下型用チェイス４及び上型用チェイス８を
交換するだけで良く、この下型用チェイス４及び上型用
チェイス８が取付く下型用ベース２及び上型用ベース８
までも交換する必要がないのである。According to this structure, the lower die ejector pin 13 only needs to pass through the lower die chase 4 and only the upper die chase 8 of the upper die ejector pin 14, respectively. When exchanging the upper die 7 for another lower die and upper die, it is only necessary to exchange the lower die chase 4 and the upper die chase 8, and the lower die chase 4 and the upper die chase 8 can be attached. Lower mold base 2 and upper mold base 8
It doesn't even have to be replaced.
また、前記のように構成したことにより、各下型用エゼ
クターピン13及び各上型用エゼクターピン14を、下型用
エゼクターピン作動部材17及び上型用エゼクターピン作
動部材18によっで確実に作動することができるものであ
りながら、下型用エゼクターピン作動部材17及び上型用
エゼクターピン作動部材18を、各下型用エゼクターピン
13に対する下型用エゼクターピン保持部材15及び各上型
用エゼクターピン14に対する上型用エゼクターピン保持
部材16に、一体的に連結することを必要としないのであ
る。Further, by configuring as described above, each lower mold ejector pin 13 and each upper mold ejector pin 14 can be reliably operated by the lower mold ejector pin operating member 17 and the upper mold ejector pin operating member 18. The lower mold ejector pin actuating member 17 and the upper mold ejector pin actuating member 18 are connected to each lower mold ejector pin while being operable.
It is not necessary to integrally connect the lower die ejector pin holding member 15 for 13 and the upper die ejector pin holding member 16 for each upper die ejector pin 14.
なお、前記実施例は、熱硬化性合成樹脂のトランスファ
成形装置の場合であったが、本発明は、これに限らず、
熱可塑性合成樹脂の射出成形装置にも適用できることは
言うまでもない。In addition, although the above-mentioned example was the case of the transfer molding apparatus of thermosetting synthetic resin, the present invention is not limited to this,
It goes without saying that it can also be applied to a thermoplastic synthetic resin injection molding apparatus.
第１図〜第５図は本発明の実施例を示し、第１図は縦断
正面図、第２図は第１図の要部拡大図、第３図は第２図
のIII−III視断面図、第４図は第３図のIV−IV視平面
図、第５図は作用状態を示し断面図、第６図は従来の成
形装置の縦断正面図である。 １……機台、２……下型用ベース、３……下型、４……
下型用チェイス、５……ヘッダー、６……上型用ベー
ス、７……上型、８……上型用チェイス、９……充填
室、10……原料タブレット、11……プランジャ、12……
キャビティー群、12a……キャビティー、13……下型用
エゼクターピン、14……上型用エゼクターピン、15,16
……エゼクターピン保持部材、17,18……エゼクターピ
ン作動部材、21,24……空間部、22,25……復帰ばね。1 to 5 show an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a longitudinal front view, FIG. 2 is an enlarged view of a main part of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of FIG. FIGS. 4 and 5 are plan views seen from IV-IV in FIG. 3, FIG. 5 is a sectional view showing an operating state, and FIG. 6 is a vertical sectional front view of a conventional molding apparatus. 1 ... Machine base, 2 ... Lower mold base, 3 ... Lower mold, 4 ...
Lower die chase, 5 …… Header, 6 …… Upper die base, 7 …… Upper die, 8 …… Upper die chase, 9 …… Filling chamber, 10 …… Raw material tablet, 11 …… Plunger, 12 ......
Cavity group, 12a …… Cavity, 13 …… Ejector pin for lower mold, 14 …… Ejector pin for upper mold, 15,16
...... Ejector pin holding member, 17,18 ...... Ejector pin actuating member, 21,24 ...... Space part, 22,25 ...... Return spring.
Claims (1)
イス４にて保持した下型３と、上型用ベース６の下面に
取付く上型用チェイス８にて保持した上型７とから成
り、前記下型３に、成形品をキャビティー内から押し出
すための下型用エゼクターピン13を、前記上型７に、成
形品をキャビティー内から押し出すための上型用エゼク
ターピン14を各々設けて成る成形装置において、前記下
型用チェイス４の下面と下型用ベース２の上面との間に
下型用空間部21を形成して、この下型用空間部21内に、
下型用エゼクターピン保持部材15を上下動自在に設け
て、この下型用エゼクターピン保持部材15に前記下型用
エゼクターピン13を連結し、更に、前記下型用空間部21
内には、前記下型用チェイス４と下型用エゼクターピン
保持部材15との間に下型用エゼクターピン保持部材15を
下向きに付勢する復帰ばね22を設け、前記下型用エゼク
ターピン保持部材15の下面に、前記下型用ベース２の下
部に配設した下型用エゼクターピン作動部材17を、当該
下型用エゼクターピン作動部材17にて下型用エゼクター
ピン保持部材15を上向きに押し出すように当接する一
方、前記上型用チェイス８の上面と上型用ベース６の下
面との間に上型用空間部24を形成して、この上型用空間
部24内に、上型用エゼクターピン保持部材16を上下動自
在に設けて、この上型用エゼクターピン保持部材16に前
記上型用エゼクターピン14を連結し、更に、前記上型用
空間部24内には、前記上型用チェイス８と上型用エゼク
ターピン保持部材16との間に上型用エゼクターピン保持
部材16を上向きに付勢する復帰ばね25を設け、上記上型
用エゼクターピン保持部材16の上面に、前記上型用ベー
ス６の上部に配設した上型用エゼクターピン作動部材26
を、当該上型用エゼクターピン作動部材26にて上型用エ
ゼクターピン保持部材16を下向きに押し出すように接当
することを特徴とする合成樹脂の成形装置。1. A lower mold 3 held by a lower mold chase 4 attached to the upper surface of a lower mold base 2, and an upper mold held by an upper mold chase 8 attached to the lower surface of an upper mold base 6. 7 and a lower mold ejector pin 13 for pushing a molded product from the cavity into the lower mold 3, and an upper mold ejector pin 13 for pushing a molded product from the cavity into the upper mold 7. In a molding apparatus having 14 molds, a lower mold space 21 is formed between a lower surface of the lower mold chase 4 and an upper surface of the lower mold base 2, and the lower mold space 21 is formed in the lower mold space 21. ,
A lower die ejector pin holding member 15 is provided so as to be vertically movable, the lower die ejector pin holding member 15 is connected to the lower die ejector pin 13, and the lower die space portion 21 is further provided.
A return spring 22 for urging the lower die ejector pin holding member 15 downward is provided between the lower die chase 4 and the lower die ejector pin holding member 15, and the lower die ejector pin holding member 22 is provided. On the lower surface of the member 15, the lower die ejector pin operating member 17 disposed under the lower die base 2 is arranged so that the lower die ejector pin holding member 15 faces upward. An upper mold space 24 is formed between the upper surface of the upper mold chase 8 and the lower surface of the upper mold base 6 while abutting so as to push the upper mold chase 8 into the upper mold space 24. An upper ejector pin holding member 16 is movably provided, the upper die ejector pin holding member 16 is connected to the upper die ejector pin 14, and the upper die space portion 24 has the upper die Between the mold chase 8 and the upper mold ejector pin holding member 16 A return spring 25 for urging the die ejector pin holding member 16 upward is provided, and the upper die ejector pin operation is provided on the upper surface of the upper die ejector pin holding member 16 above the upper die base 6. Member 26
Is abutted so that the upper die ejector pin holding member 16 is pushed downward by the upper die ejector pin actuating member 26.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61202477A JPH0747288B2 (en) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | Synthetic resin molding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61202477A JPH0747288B2 (en) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | Synthetic resin molding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6357215A JPS6357215A (en) | 1988-03-11 |
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Family
ID=16458161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61202477A Expired - Fee Related JPH0747288B2 (en) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | Synthetic resin molding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747288B2 (en) |
Families Citing this family (3)
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-
1986
- 1986-08-28 JP JP61202477A patent/JPH0747288B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPS6357215A (en) | 1988-03-11 |
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