JP2768897B2 - 表面実装型チップコンデンサー - Google Patents
表面実装型チップコンデンサーInfo
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- JP2768897B2 JP2768897B2 JP6059061A JP5906194A JP2768897B2 JP 2768897 B2 JP2768897 B2 JP 2768897B2 JP 6059061 A JP6059061 A JP 6059061A JP 5906194 A JP5906194 A JP 5906194A JP 2768897 B2 JP2768897 B2 JP 2768897B2
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- chip capacitor
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンデンサー素子の基盤
表面自動実装に有利な表面実装型チップコンデンサーに
関する。
表面自動実装に有利な表面実装型チップコンデンサーに
関する。
【０００２】
【従来の技術】最近電気、電子機器の組立技術の発達に
伴い相当部分の製品に適用される回路基盤の組立はチッ
プ化された部品等の自動挿入及びソルダーリングを通じ
て完成されている。このような表面実装用チップ部品等
中においてトランジスター、抵抗１μF 以下の小容量の
一般のコンデンサー等はチップ化が容易な反面、１μF
以上のラジアルタイプのアルミニウム電解コンデンサー
はこれをチップ化するのに相当なる技術を要する。
伴い相当部分の製品に適用される回路基盤の組立はチッ
プ化された部品等の自動挿入及びソルダーリングを通じ
て完成されている。このような表面実装用チップ部品等
中においてトランジスター、抵抗１μF 以下の小容量の
一般のコンデンサー等はチップ化が容易な反面、１μF
以上のラジアルタイプのアルミニウム電解コンデンサー
はこれをチップ化するのに相当なる技術を要する。
【０００３】従来にはラジアルタイプのアルミニウム電
解コンデンサーをチップ化する際樹脂等でモールド硬化
させてきたが、そのモールド硬化過程においてコンデン
サーの特性変化とリードの振れそして不良品発生等によ
り満足する程のチップ部品特性と収率を得ることができ
なかった。このようなチップ型電解コンデンサー製作上
の問題点の露出により多数の新しい技術が提案されたこ
とがある。その最初の例として、図１のようなチップコ
ンデンサーを挙げることができる。
解コンデンサーをチップ化する際樹脂等でモールド硬化
させてきたが、そのモールド硬化過程においてコンデン
サーの特性変化とリードの振れそして不良品発生等によ
り満足する程のチップ部品特性と収率を得ることができ
なかった。このようなチップ型電解コンデンサー製作上
の問題点の露出により多数の新しい技術が提案されたこ
とがある。その最初の例として、図１のようなチップコ
ンデンサーを挙げることができる。
【０００４】図１のチップコンデンサーはホールダー２
０とラジアルタイプアルミニウム電解コンデンサー１０
から構成される。上記ホールダー２０の内部はラジアル
タイプコンデンサーを覆うのに適合なるよう円筒形状に
設け、その上面には上面一部を覆う絶縁カバー２５が上
記ホールダー２０に一体に形成し半円開口部２４を形成
する。上記絶縁カバー２５上には段鍔を有するＴ型リー
ドガイド２６が設けられ、更にホールダー２０の上段後
面の両側にリード１３の厚さ及び幅程の切開部２７が設
けられている。
０とラジアルタイプアルミニウム電解コンデンサー１０
から構成される。上記ホールダー２０の内部はラジアル
タイプコンデンサーを覆うのに適合なるよう円筒形状に
設け、その上面には上面一部を覆う絶縁カバー２５が上
記ホールダー２０に一体に形成し半円開口部２４を形成
する。上記絶縁カバー２５上には段鍔を有するＴ型リー
ドガイド２６が設けられ、更にホールダー２０の上段後
面の両側にリード１３の厚さ及び幅程の切開部２７が設
けられている。
【０００５】従って、円筒形状にオープンのホールダー
の底面２３からラジアルタイプのアルミニウム電解コン
デンサー１０を挿入し、絶縁ラバー１１上に引き出され
たそのリード１３をホールダー２０上面の絶縁カバー２
５上のＴ型リードガイド２６に沿って折り曲げた後、更
にホールダー後面の上段の両側に形成された切開部２７
に沿って折り曲げ、最終的なチップ型電解コンデンサー
を完成する。この際絶縁カバー２５はリード１３とコン
デンサー１０の上段周アルミニウムカバー１２との短絡
を防止する機能を有する。
の底面２３からラジアルタイプのアルミニウム電解コン
デンサー１０を挿入し、絶縁ラバー１１上に引き出され
たそのリード１３をホールダー２０上面の絶縁カバー２
５上のＴ型リードガイド２６に沿って折り曲げた後、更
にホールダー後面の上段の両側に形成された切開部２７
に沿って折り曲げ、最終的なチップ型電解コンデンサー
を完成する。この際絶縁カバー２５はリード１３とコン
デンサー１０の上段周アルミニウムカバー１２との短絡
を防止する機能を有する。
【０００６】このようなチップコンデンサーは長さ方向
へ基盤上に伏せて配置されるからチップコンデンサーの
後面２２と基盤面の接触面積が広くなるために、チップ
コンデンサーが基盤上において一定の高さを有する他の
回路部品素子や回路パターン上に亘って置かれる確率が
高い。従って、安定的な正位置のセッティングが保証さ
れ難い。更に、コンデンサーリードの数回に亘る折り曲
げによるチップコンデンサー組立工程の複雑化とそれが
ための治具を要する。
へ基盤上に伏せて配置されるからチップコンデンサーの
後面２２と基盤面の接触面積が広くなるために、チップ
コンデンサーが基盤上において一定の高さを有する他の
回路部品素子や回路パターン上に亘って置かれる確率が
高い。従って、安定的な正位置のセッティングが保証さ
れ難い。更に、コンデンサーリードの数回に亘る折り曲
げによるチップコンデンサー組立工程の複雑化とそれが
ための治具を要する。
【０００７】殊に、このようなチップコンデンサーを基
盤表面に実装させるため、ホールダー２０の全面２１を
空圧設備で吸入ホールドした状態から基盤面の実装部位
に落下させるときチップコンデンサーの重量中心がリー
ド引き出し部位側へ偏っているためにそのことによる正
位置セッティング不良現象も起こり易い。即ち、切開部
２７に沿って枚毎に折り曲げられたリード１３が基盤上
のソルダリング部位に正確に置かれない場合が頻繁に生
じ得る。
盤表面に実装させるため、ホールダー２０の全面２１を
空圧設備で吸入ホールドした状態から基盤面の実装部位
に落下させるときチップコンデンサーの重量中心がリー
ド引き出し部位側へ偏っているためにそのことによる正
位置セッティング不良現象も起こり易い。即ち、切開部
２７に沿って枚毎に折り曲げられたリード１３が基盤上
のソルダリング部位に正確に置かれない場合が頻繁に生
じ得る。
【０００８】更に、上記タイプのチップコンデンサーは
リード１３が基盤上にソルダリングされるとしてもその
反対側における浮き上がり現象が生ずるために機械的振
動に対しての別途の対策が要求される。図２は更に他の
基準のチップコンデンサーの例を示す。ここにおいて
は、アルミニウム電解コンデンサー３０のリード３３引
き出しのためのホールダー４０をコンデンサーの上部へ
簡単に設置している。
リード１３が基盤上にソルダリングされるとしてもその
反対側における浮き上がり現象が生ずるために機械的振
動に対しての別途の対策が要求される。図２は更に他の
基準のチップコンデンサーの例を示す。ここにおいて
は、アルミニウム電解コンデンサー３０のリード３３引
き出しのためのホールダー４０をコンデンサーの上部へ
簡単に設置している。
【０００９】上記ホールダー４０にはコンデンサー３０
のリード３３を引き出すための貫通ホール４１とこれら
貫通ホール４１から外側へ延長されるリードの厚さ及び
幅程のリードガイドホール４２が設けられている。更に
コンデンサーの極性識別のためホールダー４０の片方に
は突出部４４を、そしてその反対側には切開面４３を形
成している。
のリード３３を引き出すための貫通ホール４１とこれら
貫通ホール４１から外側へ延長されるリードの厚さ及び
幅程のリードガイドホール４２が設けられている。更に
コンデンサーの極性識別のためホールダー４０の片方に
は突出部４４を、そしてその反対側には切開面４３を形
成している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このようなチップコン
デンサーは構造的に非常に簡単であるがコンデンサー３
０とホールダー４０の結合力が弱いからリード３３の振
れが激しく現われ、表面実装後ソルダリング作業中、基
盤に接するホールダー４０の上面にソルダリングガス排
出口が設けられていないから不完全なソルダリング現象
が生ずる。
デンサーは構造的に非常に簡単であるがコンデンサー３
０とホールダー４０の結合力が弱いからリード３３の振
れが激しく現われ、表面実装後ソルダリング作業中、基
盤に接するホールダー４０の上面にソルダリングガス排
出口が設けられていないから不完全なソルダリング現象
が生ずる。
【００１１】殊に、図１のチップコンデンサー構造のみ
ならず、図２のチップコンデンサーの構造においても共
通的に生ずる問題点として、チップコンデンサーが実装
される基盤領域のいずれかの一部上に凹凸があったり不
純物等が存ずる場合、チップコンデンサーの浮き上がり
の現象によりソルダリングが不完全となることがある。
ならず、図２のチップコンデンサーの構造においても共
通的に生ずる問題点として、チップコンデンサーが実装
される基盤領域のいずれかの一部上に凹凸があったり不
純物等が存ずる場合、チップコンデンサーの浮き上がり
の現象によりソルダリングが不完全となることがある。
【００１２】本発明は上記のような既存のチップ型電解
コンデンサーにおいて生ずる問題点等を解消することの
できる新しい構造の表面実装型チップコンデンサーを提
供することに目的がある。
コンデンサーにおいて生ずる問題点等を解消することの
できる新しい構造の表面実装型チップコンデンサーを提
供することに目的がある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴はラジアル
タイプのコンデンサーの上段一部を覆い被せるための側
壁が設けられたホールダーの蓋部中央部にはコンデンサ
ーリードを貫通させるための開口部が設けられ、上記ホ
ールダーの蓋部の上面縁にはガス排出及びリードガイド
溝と内部の空間部を形成するための複数の上向突起部が
設けられ、上記ホールダーの蓋部の下面にはコンデンサ
ーの上段周縁部に形成された湾曲部に沿って環状凹溝部
が設けられたチップコンデンサーの構造である。
タイプのコンデンサーの上段一部を覆い被せるための側
壁が設けられたホールダーの蓋部中央部にはコンデンサ
ーリードを貫通させるための開口部が設けられ、上記ホ
ールダーの蓋部の上面縁にはガス排出及びリードガイド
溝と内部の空間部を形成するための複数の上向突起部が
設けられ、上記ホールダーの蓋部の下面にはコンデンサ
ーの上段周縁部に形成された湾曲部に沿って環状凹溝部
が設けられたチップコンデンサーの構造である。
【００１４】
【実施例】以下、添付の図面に基づいて本発明の実施例
を説明する。図３は本発明によるチップコンデンサーの
第１実施例についての組立態様の斜視構造図であり、図
４は図３のＡ−Ａ線断面構造図である。図示の如く、ラ
ジアルタイプコンデンサー５０の上段の一部を覆い被せ
るための側壁６７が設けられたホールダー６０の内部は
コンデンサー５０の外径に沿って円筒形状に形成され蓋
部６６を有する。
を説明する。図３は本発明によるチップコンデンサーの
第１実施例についての組立態様の斜視構造図であり、図
４は図３のＡ−Ａ線断面構造図である。図示の如く、ラ
ジアルタイプコンデンサー５０の上段の一部を覆い被せ
るための側壁６７が設けられたホールダー６０の内部は
コンデンサー５０の外径に沿って円筒形状に形成され蓋
部６６を有する。
【００１５】上記ホールダー６０の蓋部６６の中央部に
はコンデンサー５０のリード５３を貫通させるための開
口部６２を形成し、上記蓋部６６の上面の縁部には最小
限の面積で複数の上向突起部６３を形成する。上記複数
の上向突起部６３により蓋部６６の上面にはその中心を
横切る十字態様の複数のガス排出及びリードガイド溝６
１と、内部の空間部が形成される。
はコンデンサー５０のリード５３を貫通させるための開
口部６２を形成し、上記蓋部６６の上面の縁部には最小
限の面積で複数の上向突起部６３を形成する。上記複数
の上向突起部６３により蓋部６６の上面にはその中心を
横切る十字態様の複数のガス排出及びリードガイド溝６
１と、内部の空間部が形成される。
【００１６】従って、ホールダー６０の中央部に形成さ
れた開口部６２を通じて引き出されたコンデンサー５０
の一対のリード５３を蓋部６６上において上向突起部に
より区切られたガス排出及びリードガイド溝６１の両側
に折り曲げればチップコンデンサーの最終構造物ができ
あがる。この際、残りのガス排出及びリードガイド溝６
１はチップコンデンサーを基盤上にソルダリングすると
き生ずるソルダリングガスの排出通路となる。
れた開口部６２を通じて引き出されたコンデンサー５０
の一対のリード５３を蓋部６６上において上向突起部に
より区切られたガス排出及びリードガイド溝６１の両側
に折り曲げればチップコンデンサーの最終構造物ができ
あがる。この際、残りのガス排出及びリードガイド溝６
１はチップコンデンサーを基盤上にソルダリングすると
き生ずるソルダリングガスの排出通路となる。
【００１７】更に、上記蓋部６６上面の縁部に設けられ
る複数の上向突起部６３は安着時の安定性を損ねない範
囲内において最小の面積として形成されるからこれらの
複数の上向突起部６３によって蓋部６６の内側へ比較的
大きな内部の空間部が作られるようになる。このような
内部の空間部はチップコンデンサーを基盤上に配置させ
るとき基盤面上のパターン凹凸部や不純物等を可及的に
多く収容することになるからチップコンデンサーの浮き
上がりの要因を最小化させることができる。
る複数の上向突起部６３は安着時の安定性を損ねない範
囲内において最小の面積として形成されるからこれらの
複数の上向突起部６３によって蓋部６６の内側へ比較的
大きな内部の空間部が作られるようになる。このような
内部の空間部はチップコンデンサーを基盤上に配置させ
るとき基盤面上のパターン凹凸部や不純物等を可及的に
多く収容することになるからチップコンデンサーの浮き
上がりの要因を最小化させることができる。
【００１８】一方、コンデンサー５０と結合されるホー
ルダー６０の蓋部６６の下面にはコンデンサー５０の上
段部の周縁部５２に沿って環状凹溝部６５を形成する。
これにより蓋部６６の下面には短絡防止鍔６４が形成さ
れる。上記短絡防止鍔６４はコンデンサー５０の絶縁ラ
バー５１に密着され、蓋部６６上面のガス排出及びリー
ドガイド溝６１に沿ってリード５３を折り曲げれば上記
短絡防止鍔６４は絶縁ラバー５１に圧着されてこの絶縁
ラバーの弾性を受けるようになるから、ホールダー６０
はリード５３の折り曲げ部と絶縁ラバー５１の間にはコ
ンデンサー５０とのタイトなる結合状態を保つようにな
る。
ルダー６０の蓋部６６の下面にはコンデンサー５０の上
段部の周縁部５２に沿って環状凹溝部６５を形成する。
これにより蓋部６６の下面には短絡防止鍔６４が形成さ
れる。上記短絡防止鍔６４はコンデンサー５０の絶縁ラ
バー５１に密着され、蓋部６６上面のガス排出及びリー
ドガイド溝６１に沿ってリード５３を折り曲げれば上記
短絡防止鍔６４は絶縁ラバー５１に圧着されてこの絶縁
ラバーの弾性を受けるようになるから、ホールダー６０
はリード５３の折り曲げ部と絶縁ラバー５１の間にはコ
ンデンサー５０とのタイトなる結合状態を保つようにな
る。
【００１９】更に短絡防止鍔６４はチップコンデンサー
のソルダリングの際、半田付けがリード５３を乗って逆
に移動してアルミニウムのコンデンサーカバーに接触可
能なる半田付け移動通路を全く遮断するから、コンデン
サーリードとコンデンサーカバーとの短絡によるチップ
コンデンサーソルダリング不良の現象は根本的に防止さ
れる。
のソルダリングの際、半田付けがリード５３を乗って逆
に移動してアルミニウムのコンデンサーカバーに接触可
能なる半田付け移動通路を全く遮断するから、コンデン
サーリードとコンデンサーカバーとの短絡によるチップ
コンデンサーソルダリング不良の現象は根本的に防止さ
れる。
【００２０】図５と図６は本発明による第２実施例を説
明するための図である。ここにおいては第１実施例のホ
ールダー６０の側壁６７にコンデンサー５０を全部カバ
ーする延長部６９を更に延長させたチップコンデンサー
を示し、このようなホールダー構造を有するチップコン
デンサーは基盤上にソルダリングされるときコンデンサ
ーに加えられる熱的衝撃を緩和させる高い放熱特性を有
するようになる。
明するための図である。ここにおいては第１実施例のホ
ールダー６０の側壁６７にコンデンサー５０を全部カバ
ーする延長部６９を更に延長させたチップコンデンサー
を示し、このようなホールダー構造を有するチップコン
デンサーは基盤上にソルダリングされるときコンデンサ
ーに加えられる熱的衝撃を緩和させる高い放熱特性を有
するようになる。
【００２１】図７と図８は本発明による第３実施例を説
明するための図である。ここにおいては、コンデンサー
５０の絶縁ラバー５１上にコンデンサー５０の両リード
５３間に一定の高さ、即ちホールダー蓋部６６上面の隅
に設けられた上向突起部６３の高さまで延長突出させた
短絡防止壁６８を更に含むチップコンデンサーを示して
いる。
明するための図である。ここにおいては、コンデンサー
５０の絶縁ラバー５１上にコンデンサー５０の両リード
５３間に一定の高さ、即ちホールダー蓋部６６上面の隅
に設けられた上向突起部６３の高さまで延長突出させた
短絡防止壁６８を更に含むチップコンデンサーを示して
いる。
【００２２】従って、上記コンデンサー５０の絶縁ラバ
ー５１から延長の短絡防止壁６８はチップコンデンサー
を基盤上にソルダリングするとき両リード５３間を全く
分離させるから、両リード５３がソルダリング時の半田
により短絡され得る可能性を完全に排除させるようにな
る。
ー５１から延長の短絡防止壁６８はチップコンデンサー
を基盤上にソルダリングするとき両リード５３間を全く
分離させるから、両リード５３がソルダリング時の半田
により短絡され得る可能性を完全に排除させるようにな
る。
【００２３】
【発明の効果】以上において説明した通りの本発明のチ
ップコンデンサーはチップコンデンサーの組立のための
コンデンサーリード引き出し及び折り曲げ作業の工程の
際の対称型リードガイド溝を利用可能となるから、その
組立作業性が改善される。更に、リードによるホールダ
ーとコンデンサーと結合力の他にコンデンサー上段周縁
部のアルミニウムカバーの湾曲部とホールダー蓋部下面
に形成された環状凹溝部による結合力が更に得られるか
ら、構造的に安定したチップコンデンサーの組立状態を
保つようになる利点がある。
ップコンデンサーはチップコンデンサーの組立のための
コンデンサーリード引き出し及び折り曲げ作業の工程の
際の対称型リードガイド溝を利用可能となるから、その
組立作業性が改善される。更に、リードによるホールダ
ーとコンデンサーと結合力の他にコンデンサー上段周縁
部のアルミニウムカバーの湾曲部とホールダー蓋部下面
に形成された環状凹溝部による結合力が更に得られるか
ら、構造的に安定したチップコンデンサーの組立状態を
保つようになる利点がある。
【００２４】更に本発明のチップコンデンサーは、基盤
上に接するようになる突起部が最小限の接地面積を有す
るから、基盤に存在するパターン凹凸や不純物等による
チップコンデンサーの浮き上がり現象を最小化させ、空
圧を利用したチップコンデンサーの移動及びソルダリン
グ位置落下の際安定的な重量中心の配分により正位置外
れの現象を防止することができる。
上に接するようになる突起部が最小限の接地面積を有す
るから、基盤に存在するパターン凹凸や不純物等による
チップコンデンサーの浮き上がり現象を最小化させ、空
圧を利用したチップコンデンサーの移動及びソルダリン
グ位置落下の際安定的な重量中心の配分により正位置外
れの現象を防止することができる。
【００２５】殊に、本発明によるチップコンデンサー
は、これを基盤面に配置させる際、複数の上向突起によ
ってリード付近に充分なる空間部及びガス排出通路を形
成するから、ソルダリングの際ソルダリングガスの噴出
が容易になり、更に、コンデンサーに設けられた短絡防
止壁及びホールダーに設けられた短絡防止鍔によりリー
ドとリード間そしてリードとコンデンサーの外装ケース
間の短絡を防ぐことができ、チップコンデンサーのソル
ダリング不良率を顕著に低めることができる。
は、これを基盤面に配置させる際、複数の上向突起によ
ってリード付近に充分なる空間部及びガス排出通路を形
成するから、ソルダリングの際ソルダリングガスの噴出
が容易になり、更に、コンデンサーに設けられた短絡防
止壁及びホールダーに設けられた短絡防止鍔によりリー
ドとリード間そしてリードとコンデンサーの外装ケース
間の短絡を防ぐことができ、チップコンデンサーのソル
ダリング不良率を顕著に低めることができる。
【図１】従来のチップコンデンサーの斜視構造図であ
る。
る。
【図２】他の従来のチップコンデンサーの斜視構造図で
ある。
ある。
【図３】本発明によるチップコンデンサーの第１実施例
についての斜視構造図である。
についての斜視構造図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】本発明によるチップコンデンサーの第２実施例
についての斜視構造図である。
についての斜視構造図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】本発明によるチップコンデンサーの第３実施例
についての斜視構造図である。
についての斜視構造図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線断面図である。
５０ コンデンサー ５１ 絶縁ラバー ５２ 湾曲部 ５３ リード ６０ ホールダー ６１ ガス排出及びリードガイド溝 ６２ 開口部 ６３ 上向突起 ６４ 短絡防止鍔 ６５ 環状凹溝部 ６６ 蓋部 ６７ 側壁 ６８ 短絡防止壁 ６９ 延長部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/00 321 H01G 2/06
Claims (2)
- 【請求項１】 ラジアルタイプコンデンサー（５０）と
ホールダー（６０）を含む表面実装型チップコンデンサ
ーにおいて、 上記ホールダー（６０）は、 上記コンデンサー（５０）の上端一部を包むための側壁
（６７）を有する蓋部（６６）と、 上記コンデンサー（５０）の絶縁ラバー（５１）から引
き出された両リード（５３）を貫通させるように上記蓋
部（６６）の中央部位に形成してある開口部（６２）
と、 複数の対称型ガス排出及びリードガイド溝（６１）と内
部空間部とを形成するために上記蓋部（６６）の縁に形
成してある複数の上向の突起部（６３）とを有し、 上記蓋部（６６）は、 下面に形成してあり、上記コンデンサーの上端周縁部の
湾曲部（５２）と嵌合する環状凹溝部（６５）と、 上記コンデンサーの上端周縁部の湾曲部（５２）に沿っ
て形成してある短絡防止鍔（６４）とを有し、 両リード（５３）が折り曲げられて上記対称型ガス排出
及びリードガイド溝（６１）と嵌合しており、上記環状
凹溝部（６５）が上記コンデンサーの上端周縁部の湾曲
部（５２）と嵌合し、上記短絡防止鍔（６４）が上記絶
縁ラバー（５１）に押しつけられた構成としたことを特
徴とする表面実装型チップコンデンサー。 - 【請求項２】 ラジアルタイプコンデンサー（５０）と
ホールダー（６０）を含む表面実装型チップコンデンサ
ーにおいて、 上記ホールダー（６０）は、 質量が垂直軸に関して対称的に分布している形状を有
し、且つ、上記コンデンサー（５０）を包む延長部（６
９）を有する蓋部（６６）を有し、且つ、外形が四角柱
形状を有し、 該蓋部（６６）は、 上記コンデンサー（５０）の絶縁ラバー（５１）から引
き出された両リード（５３）を貫通させるように上部表
面に形成してある開口部（６２）を有し、且つ、蓋部
（６６）の上面縁部に沿って形成してある４つの空間分
離突起部（６３）を有し、該４つの空間分離突起部（６
３）の夫々の中央にガス排出及びリードガイド溝（６
１）が上記上部表面から外部に延長して形成してあり、
上記突起部（６３）の上面の延長面と上記蓋部（６６）
の上部表面との間に内部空間部が形成してあり、両リー
ド（５３）が折り曲げられて上記対称型ガス排出及びリ
ードガイド溝（６１）と嵌合しており、 且つ、上記ホールダー（６０）は、該蓋部（６６）の下
面に、コンデンサー（５０）の上面周縁部の湾曲部（５
２）に沿う環状凹溝部（６５）を有し、且つ、該環状凹
溝部（６５）によって相対的に形成された短絡防止鍔
（６４）を有する 構成としたことを特徴とする表面実装
型チップコンデンサー。
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