JP2760937B2 - 熱間圧延機の板厚制御方法 - Google Patents

熱間圧延機の板厚制御方法

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JP2760937B2
JP2760937B2 JP5186104A JP18610493A JP2760937B2 JP 2760937 B2 JP2760937 B2 JP 2760937B2 JP 5186104 A JP5186104 A JP 5186104A JP 18610493 A JP18610493 A JP 18610493A JP 2760937 B2 JP2760937 B2 JP 2760937B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は熱間圧延機の板厚制御方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】通常の熱間板圧延においては、被圧延材
の長手方向の板厚分布を小さくし、圧延機出側板厚を目
標の狙い厚に近づけるために、自動板厚制御(以下、A
GCと称する)が導入されている。このAGCとして
は、ロックオン方式のゲージメータAGCが用いられる
のが一般的である(たとえば、特開平2− 11205号公報
参照)。
【0003】このゲージメータAGCでは、圧延機のミ
ル定数、圧延材の変形抵抗等の予測精度(いわゆるゲー
ジメータ精度)が十分でないため、出側板厚の平均厚と
狙い厚とに誤差を生じるとか、スキッドマークによる長
手方向での変形抵抗の変動などにより、出側板厚の変動
が残ってしまうなどの問題がある。そこで、ゲージメー
タ誤差により生じる圧延機出側板厚と狙い厚との誤差を
補正するために、厚み計で測定した実測厚hと狙い厚h
aim との差Δhを油圧圧下装置にフィードバックし、ロ
ールギャップを補正(圧下補正)して狙い厚へ近づける
モニターAGCが行われている。
【0004】従来のモニターAGCは厚み計のサンプリ
ング時間ごとに実測厚hをフィードバックし、狙い厚h
aim との差を0とするようにPI(比例−積分)制御を
行うものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たPI制御によるモニターAGCには次のような問題が
ある。すなわち、圧延機と厚み計との間の距離に起因す
る無駄時間により出側板厚と圧下補正量に位相のずれを
生じるため、早く狙い厚に近づけるために制御ゲインを
上げると、図6の実線で示すようにもともとの板厚変動
を増大させてしまい、狙い厚付近での出側板厚の変動が
大きくなる。一方、制御ゲインを下げると同図の点線で
示すように狙い厚付近での出側板厚の変動は抑えられる
が、狙い厚に近づくのが遅くなってしまう。なお、図
中、T1 はモニターAGCの制御開始時間である。この
ように、従来のPI制御によるモニターAGCでは、狙
い厚と板厚変動の両方を満足することは困難である。
【0006】本発明は、上記のような従来技術の有する
課題を解決すべくなされたものであって、早く狙い厚に
近づけるとともに狙い厚付近での出側板厚変動を抑制す
ることの可能な熱間圧延機の板厚制御方法を提供するこ
とを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧延機出側に
設置した厚み計で測定された板厚をフィードバックして
目標板厚との偏差を0にするように圧下量を制御する熱
間圧延機の板厚制御方法において、被圧延材の板先端部
の平均厚に基づいてフィードバック制御によってロール
ギャップを補正する工程と、厚み計のサンプリング時間
ごとにフィードバックされる実測厚に基づいてPI補償
を施してフィードバック制御によってロールギャップを
補正する工程と、を組み合わせたことを特徴とする熱間
圧延機の板厚制御方法である。
【0008】
【作 用】本発明によれば、板先端部の平均厚に基づい
てフィードバック制御する初期圧下補正制御系と、厚み
計のサンプリング時間ごとにフィードバックされる実測
厚に基づいてPI補償を施してフィードバック制御する
補正圧下補正制御系とを並列にもつようにしたので、出
側板厚を早く狙い厚に近づけ、かつその変動を抑制する
ことができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て詳しく説明する。図1は本発明の実施例を示す概要図
である。図において、1は熱間圧延機で、被圧延材2を
挟んで対向する上下一対のワークロール3a,3bと、
これらに転接する上下一対のバックアップロール4a,
4bとを備えており、下部バックアップロール4bの圧
下量が油圧シリンダ5によって制御される。
【0010】6は熱間圧延機1の出側に取付けられて被
圧延材2の板厚を測定するたとえばγ線厚さ計などの板
厚計で、7はこの板厚計6からの被圧延材2の板厚検出
値hを入力するコントローラであり、その演算結果は油
圧シリンダ5を制御する油圧圧下制御装置8に出力され
る。コントローラ7は、図2のブロック線図に示すよう
に、初期の板先端部の板厚に基づいてロールギャップを
フィードバック制御する初期圧下補正制御系9と、板厚
計6のサンプリング時間ごとにフィードバックされる実
測厚に基づいてロールギャップをフィードバック制御す
る補正圧下補正制御系10との並列な2つのフィードバッ
ク制御系により構成される。このコントローラ7によっ
て2つの並列な制御系9,10より出力されたロールギャ
ップ補正量(ΔS1 +ΔS2 )は油圧圧下制御装置8に
送られ、油圧シリンダ5を動かしてロールギャップを制
御する。
【0011】このように構成されたコントローラ7にお
いて、初期圧下補正制御系9では、まず、サンプリング
時間tごとに板厚計6で測定されたサンプリング点の板
先端部の板厚hを平均厚演算回路11に入力して、その数
点の平均厚h* を演算する。その後、狙い厚haim との
偏差Δh1 を算出(図3(a) )して、この偏差Δh1
ロールギャップ補正量ΔS1 (図3(b) )として速やか
に出力して、フィードバック制御によりロールギャップ
の補正を行う。この初期圧下補正量とされるロールギャ
ップ補正量ΔS1 は出力後において被圧延材2がワーク
ロール3を噛み抜けるまでホールドされ、これにより出
側板厚hは早く狙い厚に近づくことになる。
【0012】なお、この板先端部の平均厚h* は板全長
の平均厚h**とは異なるため、初期圧下補正制御系9か
らの出力ΔS1 だけでは出側板厚と狙い厚とに誤差を生
じることになる。そこで、補正圧下補正制御系10は板先
端部平均厚h* と板全長の平均厚h**との誤差を補正す
るために必要な機能であり、これによって補正圧下補正
量ΔS2 により狙い厚精度が向上する。
【0013】すなわち、補正圧下補正制御系10において
は、サンプリング時間tごとに板厚計6によってフィー
ドバックされる実測厚hと狙い厚haim の偏差Δh2
算出(図4(a) )してPI演算回路12においてPI補償
を施し、その補正圧下補正量としてのロールギャップ補
正量ΔS2 (図4(b) )を初期圧下補正量ΔS1 の出力
後に加算して出力する(図4(c) )。
【0014】これによって、初期圧下補正量ΔS1 によ
って出側板厚が狙い厚に近づいているので、補正圧下補
正制御系10でのPI制御の制御ゲインは従来のPI制御
によるモニターAGCの制御ゲインより小さくすること
ができ、狙い厚付近での出側板厚の変動を抑制すること
が可能となる。図5は、本発明のPI制御によるモニタ
ーAGCを適用したときの出側板厚の推移を示したもの
である。時間T1 においてロールギャップ補正量ΔS1
を出力して初期圧下補正を開始し、時間T2 でロールギ
ャップ補正量ΔS2 を出力してPI制御による圧下補正
を開始したところ、狙い厚精度が向上した。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
板先端部の平均厚に基づいてフィードバック制御する初
期圧下補正制御系と厚み計のサンプリング時間ごとにフ
ィードバックされる実測厚に基づいてPI補償してフィ
ードバック制御する補正圧下補正制御系とを並列にもつ
ようにしたので、出側板厚を早く狙い厚に近づけ、かつ
その変動を抑制することができ、これによって製品の板
厚精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す概要図である。
【図2】本発明に用いられるコントローラのブロック線
図である。
【図3】初期圧下補正制御系の動作の説明図である。
【図4】補正圧下補正制御系の動作の説明図である。
【図5】本発明法によって制御された出側板厚の推移を
示す特性図である。
【図6】従来法によって制御された出側板厚の推移を示
す特性図である。
【符号の説明】
1 熱間圧延機 2 被圧延材 3 ワークロール 4 バックアップロール 5 油圧シリンダ 6 板厚計 7 コントローラ 8 油圧圧下制御装置 9 初期圧下補正制御系 10 補正圧下補正制御系 11 平均厚演算回路 12 PI演算回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B21B 37/12

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧延機出側に設置した厚み計で測定さ
    れた板厚をフィードバックして目標板厚との偏差を0に
    するように圧下量を制御する熱間圧延機の板厚制御方法
    において、被圧延材の板先端部の平均厚に基づいてフィ
    ードバック制御によってロールギャップを補正する工程
    と、厚み計のサンプリング時間ごとにフィードバックさ
    れる実測厚に基づいてPI補償を施してフィードバック
    制御によってロールギャップを補正する工程と、を組み
    合わせたことを特徴とする熱間圧延機の板厚制御方法。
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