JP2757950B2 - 接続構造およびこれを用いたプリントヘッド基板 - Google Patents
接続構造およびこれを用いたプリントヘッド基板Info
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- JP2757950B2 JP2757950B2 JP5194195A JP19419593A JP2757950B2 JP 2757950 B2 JP2757950 B2 JP 2757950B2 JP 5194195 A JP5194195 A JP 5194195A JP 19419593 A JP19419593 A JP 19419593A JP 2757950 B2 JP2757950 B2 JP 2757950B2
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- shore hardness
- substrate
- protective resin
- glaze layer
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック基板と駆動
信号等を供給するフレキシブル基板等の外部配線基板と
の接続構造およびこれを用いたプリントヘッド基板に関
する。
信号等を供給するフレキシブル基板等の外部配線基板と
の接続構造およびこれを用いたプリントヘッド基板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来のプリントヘッド基板の一
部を示す側面図である。
部を示す側面図である。
【０００３】たとえばアルミナなどのセラミック基板１
の表面には、グレーズ層２が形成され、前記グレーズ層
２の表面にパターニングされたリード３に外部から駆動
信号等を供給するために、外部配線基板としてのフレキ
シブル基板５が用いられる。このフレキシブル基板５
は、合成樹脂製のシート５ａの表面にパターニングされ
たリード６とから構成されている。前記両リード３、６
の接続にあたっては、リード３、６の表面に半田７を付
着させておき、両リード３、６が互いに接触し合うよう
に重ね合わせ、半田付けしている。
の表面には、グレーズ層２が形成され、前記グレーズ層
２の表面にパターニングされたリード３に外部から駆動
信号等を供給するために、外部配線基板としてのフレキ
シブル基板５が用いられる。このフレキシブル基板５
は、合成樹脂製のシート５ａの表面にパターニングされ
たリード６とから構成されている。前記両リード３、６
の接続にあたっては、リード３、６の表面に半田７を付
着させておき、両リード３、６が互いに接触し合うよう
に重ね合わせ、半田付けしている。
【０００４】このようなプリントヘッド基板では、前記
フレキシブル基板５との接続部分の接着強度を確保する
とともに、前記フレキシブル基板５との接続部分の酸化
等による腐食を防止するために保護樹脂８によって前記
接続部分を被覆している。
フレキシブル基板５との接続部分の接着強度を確保する
とともに、前記フレキシブル基板５との接続部分の酸化
等による腐食を防止するために保護樹脂８によって前記
接続部分を被覆している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般に、プリントヘッ
ド基板は、出荷に際して、一定の温度条件を周期的に変
化させる環境下に置いて信頼性試験が行われることがあ
る。このような試験を行った場合、、セラミック基板
１、グレーズ層２および保護樹脂８等の熱膨張係数の差
に起因して、図６に示されるようにグレーズ層３にクラ
ック（ひび割れ）９ａ、９ｂが生じることがあり、この
部分からグレーズ層３が剥がれる不具合があった。
ド基板は、出荷に際して、一定の温度条件を周期的に変
化させる環境下に置いて信頼性試験が行われることがあ
る。このような試験を行った場合、、セラミック基板
１、グレーズ層２および保護樹脂８等の熱膨張係数の差
に起因して、図６に示されるようにグレーズ層３にクラ
ック（ひび割れ）９ａ、９ｂが生じることがあり、この
部分からグレーズ層３が剥がれる不具合があった。
【０００６】そこで、本発明の目的は、上述の課題を解
決し、温度変化に対するグレーズ層のクラックの発生を
防止し、信頼性を向上することができる接続構造および
これを用いたプリントヘッド基板を提供することであ
る。
決し、温度変化に対するグレーズ層のクラックの発生を
防止し、信頼性を向上することができる接続構造および
これを用いたプリントヘッド基板を提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック基
板上にグレーズ層を介して形成されたリードと、外部配
線基板の表面にパターニングされたリードとを、半田を
介在して互いに重ね合わせ、前記外部配線基板の前記重
ね合わせられた部分を含むセラミック基板上に保護樹脂
を被覆してなる接続構造において、前記保護樹脂のショ
ア硬さを５５以下とすること特徴とする接続構造であ
る。
板上にグレーズ層を介して形成されたリードと、外部配
線基板の表面にパターニングされたリードとを、半田を
介在して互いに重ね合わせ、前記外部配線基板の前記重
ね合わせられた部分を含むセラミック基板上に保護樹脂
を被覆してなる接続構造において、前記保護樹脂のショ
ア硬さを５５以下とすること特徴とする接続構造であ
る。
【０００８】また、本発明は、セラミック基板上にグレ
ーズ層を介して形成されたリードと、外部配線基板の表
面にパターニングされたリードとを、半田を介在して互
いに重ね合わせ、前記外部配線基板の前記重ね合わせら
れた部分を含むセラミック基板上に保護樹脂を被覆して
なる接続構造において、前記保護樹脂のショア硬さを３
５〜５５とすること特徴とする接続構造である。
ーズ層を介して形成されたリードと、外部配線基板の表
面にパターニングされたリードとを、半田を介在して互
いに重ね合わせ、前記外部配線基板の前記重ね合わせら
れた部分を含むセラミック基板上に保護樹脂を被覆して
なる接続構造において、前記保護樹脂のショア硬さを３
５〜５５とすること特徴とする接続構造である。
【０００９】さらにまた、本発明は、セラミック基板上
にグレーズ層を介して形成されたリードと、外部配線基
板の表面にパターニングされたリードとを、半田を介在
して互いに重ね合わせ、前記外部配線基板の前記重ね合
わせられた部分を含むセラミック基板上に保護樹脂を被
覆してなるプリントヘッド基板において、前記保護樹脂
のショア硬さを５５以下とすること特徴とするプリント
ヘッド基板である。
にグレーズ層を介して形成されたリードと、外部配線基
板の表面にパターニングされたリードとを、半田を介在
して互いに重ね合わせ、前記外部配線基板の前記重ね合
わせられた部分を含むセラミック基板上に保護樹脂を被
覆してなるプリントヘッド基板において、前記保護樹脂
のショア硬さを５５以下とすること特徴とするプリント
ヘッド基板である。
【００１０】また、本発明は、セラミック基板上にグレ
ーズ層を介して形成されたリードと、外部配線基板の表
面にパターニングされたリードとを、半田を介在して互
いに重ね合わせ、前記外部配線基板の前記重ね合わせら
れた部分を含むセラミック基板上に保護樹脂を被覆して
なるプリントヘッド基板において、前記保護樹脂のショ
ア硬さを３５〜５５とすること特徴とするプリントヘッ
ド基板である。
ーズ層を介して形成されたリードと、外部配線基板の表
面にパターニングされたリードとを、半田を介在して互
いに重ね合わせ、前記外部配線基板の前記重ね合わせら
れた部分を含むセラミック基板上に保護樹脂を被覆して
なるプリントヘッド基板において、前記保護樹脂のショ
ア硬さを３５〜５５とすること特徴とするプリントヘッ
ド基板である。
【００１１】
【作用】セラミック基板上に外部配線基板と重ね合わせ
られた部分を含んで保護樹脂を被覆してなる接続構造に
おいて、前記保護樹脂のショア硬さを小さくすれば、当
該保護樹脂の弾力性が増すので、前記セラミック基板そ
の他の材料の熱膨張係数の差を吸収し易くなる。
られた部分を含んで保護樹脂を被覆してなる接続構造に
おいて、前記保護樹脂のショア硬さを小さくすれば、当
該保護樹脂の弾力性が増すので、前記セラミック基板そ
の他の材料の熱膨張係数の差を吸収し易くなる。
【００１２】本発明に従えば、前記保護樹脂のショア硬
さを５５以下としたので、前記セラミック基板、グレー
ズ層及び半田の熱膨張係数の差を十分吸収することがで
き、グレーズ層内に生じる応力を緩和してクラック等の
発生を防止することが可能となる。
さを５５以下としたので、前記セラミック基板、グレー
ズ層及び半田の熱膨張係数の差を十分吸収することがで
き、グレーズ層内に生じる応力を緩和してクラック等の
発生を防止することが可能となる。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明の一実施例のプリントヘッド
基板の一部を示す側面図であり、図２は、そのプリント
ヘッド基板の全体の構成を示す平面図である。
基板の一部を示す側面図であり、図２は、そのプリント
ヘッド基板の全体の構成を示す平面図である。
【００１４】プリントヘッド基板１０は、たとえばアル
ミナなどのセラミック基板１１の表面にグレーズ層１２
が形成され、前記グレーズ層１２の表面に発熱体１３が
パターニングされるとともに、外部から制御信号を駆動
ＩＣ１４に供給するリード１５および前記駆動ＩＣ１４
からの駆動信号を前記発熱体１３に供給する個別リード
１６がパターニングされて構成される。前記リード１５
に外部から制御信号を供給するために、外部配線基板と
してのフレキシブル基板１７が用いられる。
ミナなどのセラミック基板１１の表面にグレーズ層１２
が形成され、前記グレーズ層１２の表面に発熱体１３が
パターニングされるとともに、外部から制御信号を駆動
ＩＣ１４に供給するリード１５および前記駆動ＩＣ１４
からの駆動信号を前記発熱体１３に供給する個別リード
１６がパターニングされて構成される。前記リード１５
に外部から制御信号を供給するために、外部配線基板と
してのフレキシブル基板１７が用いられる。
【００１５】このフレキシブル基板１７は、合成樹脂製
のシート１８の表面にパターニングされたリード１９と
から構成されている。前記両リード１５、１９の接続に
あたっては、リード１５、１９の両方もしくは一方の表
面に半田２０を付着させておき、両リード１５、１９が
互いに接触し合うように重ね合わせ、この状態で、前記
接続部分２２を治具（図示せず）によって上下方向から
挟み込んで熱圧着することにより半田付けを行ってい
る。
のシート１８の表面にパターニングされたリード１９と
から構成されている。前記両リード１５、１９の接続に
あたっては、リード１５、１９の両方もしくは一方の表
面に半田２０を付着させておき、両リード１５、１９が
互いに接触し合うように重ね合わせ、この状態で、前記
接続部分２２を治具（図示せず）によって上下方向から
挟み込んで熱圧着することにより半田付けを行ってい
る。
【００１６】このようなプリントヘッド基板１０では、
前記フレキシブル基板１７との接続部分２２の接着強度
を確保するとともに、酸化等による腐食を防止するため
に保護樹脂２１によって前記接続部分２２を被覆してい
る。
前記フレキシブル基板１７との接続部分２２の接着強度
を確保するとともに、酸化等による腐食を防止するため
に保護樹脂２１によって前記接続部分２２を被覆してい
る。
【００１７】前記セラミック基板１１は、たとえばアル
ミナから成り、約１ｍｍの厚さを有する。前記グレーズ
層１２は、たとえばガラス（ＳｉＯ2、Ａｌ2０3、Ｃ
ａ、Ｍｇ、Ｂａ等を含む）から成り、前記セラミック基
板１１上に約 . ｍｍの厚さに印刷形成される。前記
リード１５は、たとえばアルミニウムから成り、前記グ
レーズ層１２上に印刷または蒸着によって形成される。
前記半田２０は、たとえばＳｎ／Ｐｂから成り、約０.
０２ｍｍの厚さに形成される。前記保護樹脂２１は、た
とえばアクリル系樹脂（たとえばスリーボンド社製の品
番ＴＢ３０６２Ｐ）等から成り、前記接続部分２２に一
定量の樹脂を摘下したのち一定時間紫外線を照射するこ
とによって硬化させる。
ミナから成り、約１ｍｍの厚さを有する。前記グレーズ
層１２は、たとえばガラス（ＳｉＯ2、Ａｌ2０3、Ｃ
ａ、Ｍｇ、Ｂａ等を含む）から成り、前記セラミック基
板１１上に約 . ｍｍの厚さに印刷形成される。前記
リード１５は、たとえばアルミニウムから成り、前記グ
レーズ層１２上に印刷または蒸着によって形成される。
前記半田２０は、たとえばＳｎ／Ｐｂから成り、約０.
０２ｍｍの厚さに形成される。前記保護樹脂２１は、た
とえばアクリル系樹脂（たとえばスリーボンド社製の品
番ＴＢ３０６２Ｐ）等から成り、前記接続部分２２に一
定量の樹脂を摘下したのち一定時間紫外線を照射するこ
とによって硬化させる。
【００１８】このような構成のプリントヘッド基板１０
において、周囲温度の変化が大きいと、前記グレーズ層
１２にクラックが発生して信頼性が悪くなることがある
が、これは各部材の熱膨張係数の差に起因すると考えら
れる。即ち、前記セラミック基板１１の熱膨張係数は１
０-6（１／℃）のオーダであるのに対し、前記保護樹脂
の熱膨張係数は１０-4（１／℃）のオーダであり、その
差は数百倍にも達する。したがって、周囲温度が大きく
変化したときには、前記保護樹脂２１は前記セラミック
基板１１よりもかなり大きな熱収縮を起こし、この熱収
縮に前記グレーズ層１２が追随できないときに、前記グ
レーズ層１２に過大な応力が加わり、前述したクラック
が発生するものと考えられる。
において、周囲温度の変化が大きいと、前記グレーズ層
１２にクラックが発生して信頼性が悪くなることがある
が、これは各部材の熱膨張係数の差に起因すると考えら
れる。即ち、前記セラミック基板１１の熱膨張係数は１
０-6（１／℃）のオーダであるのに対し、前記保護樹脂
の熱膨張係数は１０-4（１／℃）のオーダであり、その
差は数百倍にも達する。したがって、周囲温度が大きく
変化したときには、前記保護樹脂２１は前記セラミック
基板１１よりもかなり大きな熱収縮を起こし、この熱収
縮に前記グレーズ層１２が追随できないときに、前記グ
レーズ層１２に過大な応力が加わり、前述したクラック
が発生するものと考えられる。
【００１９】そこで、本件発明者は、このようなクラッ
クの発生を防止して前記信頼性を高めるためには、前記
保護樹脂２１のショア硬さを小さくして、前述した各部
材の熱膨張係数の差を吸収すれば良いことを見いだし
た。即ち、前記保護樹脂２１のショア硬さを小さくする
と、その弾力性が増し、前記保護樹脂２１自身の大きな
熱収縮がその弾力性によって吸収される。したがって、
前記グレーズ層１２への不所望な応力を緩和して、前述
したクラックの発生を防止することができる。
クの発生を防止して前記信頼性を高めるためには、前記
保護樹脂２１のショア硬さを小さくして、前述した各部
材の熱膨張係数の差を吸収すれば良いことを見いだし
た。即ち、前記保護樹脂２１のショア硬さを小さくする
と、その弾力性が増し、前記保護樹脂２１自身の大きな
熱収縮がその弾力性によって吸収される。したがって、
前記グレーズ層１２への不所望な応力を緩和して、前述
したクラックの発生を防止することができる。
【００２０】次に、本件発明者は、前記保護樹脂２１の
ショア硬さと前記接続部分２２の信頼性との関係につい
て以下のような温度サイクル試験を行った。
ショア硬さと前記接続部分２２の信頼性との関係につい
て以下のような温度サイクル試験を行った。
【００２１】試験条件としては、まず１２５℃で３０
分、次に２５℃で１０分、最後に−５０℃で３０分を１
サイクルとした温度サイクル条件下に全数５のプリント
ヘッド基板を配置し、これを前記保護樹脂２１のショア
硬さを変化させて１００サイクル行った。
分、次に２５℃で１０分、最後に−５０℃で３０分を１
サイクルとした温度サイクル条件下に全数５のプリント
ヘッド基板を配置し、これを前記保護樹脂２１のショア
硬さを変化させて１００サイクル行った。
【００２２】ここで、ショア硬さ（Ｓｈｏｒｅ ｈａｒ
ｄｎｅｓｓ）は、つぎのように定義される。すなわち、
ショア硬さは、先端に球状のダイアモンドを取り付けた
ハンマを、一定高さｈ0 より、重力により被測定物の上
に鉛直に落下させ、はね上がり高さｈより吸収された衝
撃エネルギを求めて硬さの尺度とするものである。
ｄｎｅｓｓ）は、つぎのように定義される。すなわち、
ショア硬さは、先端に球状のダイアモンドを取り付けた
ハンマを、一定高さｈ0 より、重力により被測定物の上
に鉛直に落下させ、はね上がり高さｈより吸収された衝
撃エネルギを求めて硬さの尺度とするものである。
【００２３】ＨS＝（１００００ｈ）／（６５ｈ0） をショア硬さＨS とする。なお、本発明では、Ｄ型のシ
ョア硬さ試験機で測定したショア硬さＨｓを用いる。
ョア硬さ試験機で測定したショア硬さＨｓを用いる。
【００２４】このような試験を行った結果を図３に示
す。図３のグラフにおいて、横軸はショア硬さＨSを示
し、縦軸は上記信頼性試験後の不良率を示す。たとえ
ば、ショア硬さＨS＝３５、４５、５５の場合では、そ
れぞれ不良が全く発生しない（不良率＝０％）のに対
し、ショア硬さＨS＝６５では、全数５個のうち２個に
前述したクラックが発生（不良率＝４０％）し、ショア
硬さＨS＝７０、８５の場合では、それぞれ全数５個の
すべてにクラックが発生した（不良率＝１００％）。
す。図３のグラフにおいて、横軸はショア硬さＨSを示
し、縦軸は上記信頼性試験後の不良率を示す。たとえ
ば、ショア硬さＨS＝３５、４５、５５の場合では、そ
れぞれ不良が全く発生しない（不良率＝０％）のに対
し、ショア硬さＨS＝６５では、全数５個のうち２個に
前述したクラックが発生（不良率＝４０％）し、ショア
硬さＨS＝７０、８５の場合では、それぞれ全数５個の
すべてにクラックが発生した（不良率＝１００％）。
【００２５】以上の結果から、ショア硬さを５５以下と
することで、前述したクラックの発生を防止することが
でき、前記接続部分２２の信頼性を高めることができ
る。なお、ショア硬さの条件を３５以上とすれば、紫外
線を最大１５秒程度、照射にすることよって硬化するタ
イプの樹脂を用いることが可能となるが、ショア硬さの
条件をが３５未満とすると、樹脂が硬化するのに多くの
時間を要するシリコン系の樹脂を用いる必要があるの
で、生産性が著しく低下してしまう。たとえば、ショア
硬さ３５より小さなシリコン系の樹脂を用いた場合に
は、常温で放置して硬化させる必要があり、その硬化時
間にたとえば２４時間程度も要する。したがって、信頼
性および生産性を満足させるためには、前記保護樹脂２
１のショア硬さを３５〜５５とするのが望ましい。
することで、前述したクラックの発生を防止することが
でき、前記接続部分２２の信頼性を高めることができ
る。なお、ショア硬さの条件を３５以上とすれば、紫外
線を最大１５秒程度、照射にすることよって硬化するタ
イプの樹脂を用いることが可能となるが、ショア硬さの
条件をが３５未満とすると、樹脂が硬化するのに多くの
時間を要するシリコン系の樹脂を用いる必要があるの
で、生産性が著しく低下してしまう。たとえば、ショア
硬さ３５より小さなシリコン系の樹脂を用いた場合に
は、常温で放置して硬化させる必要があり、その硬化時
間にたとえば２４時間程度も要する。したがって、信頼
性および生産性を満足させるためには、前記保護樹脂２
１のショア硬さを３５〜５５とするのが望ましい。
【００２６】上記実施例では、接続部分２２を熱圧着し
て接続するタイプのプリントヘッド基板について説明し
たが、このような構成に限ることなく、たとえば図４に
示されるように外部配線基板としてクリップ端子２４を
用いてセラミック基板を挟持するタイプのプリントヘッ
ド基板にも適用できる。このタイプでも、クリップ端子
２４による接続部分の酸化等による腐食を防止するため
に保護樹脂２１を被覆しているので、このショア硬さの
条件を上述した値に設定することで、グレーズ層１２の
クラック等の発生を防止することができる。
て接続するタイプのプリントヘッド基板について説明し
たが、このような構成に限ることなく、たとえば図４に
示されるように外部配線基板としてクリップ端子２４を
用いてセラミック基板を挟持するタイプのプリントヘッ
ド基板にも適用できる。このタイプでも、クリップ端子
２４による接続部分の酸化等による腐食を防止するため
に保護樹脂２１を被覆しているので、このショア硬さの
条件を上述した値に設定することで、グレーズ層１２の
クラック等の発生を防止することができる。
【００２７】又、本発明は、プリントヘッド基板のみな
らず、ハイブリッドＩＣなどの接続構造にも適用できる
のはいうまでもない。
らず、ハイブリッドＩＣなどの接続構造にも適用できる
のはいうまでもない。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明に従えば、前記保護
樹脂のショア硬さを５５以下としたので、大きな温度変
化に対しても前記セラミック基板、グレーズ層及び半田
の熱膨張係数の差を十分吸収して、グレーズ層内に生じ
る応力を緩和することができ、クラック等の発生を防止
して、接続構造と外部配線基板との接続部分の信頼性を
高めることが可能となる。
樹脂のショア硬さを５５以下としたので、大きな温度変
化に対しても前記セラミック基板、グレーズ層及び半田
の熱膨張係数の差を十分吸収して、グレーズ層内に生じ
る応力を緩和することができ、クラック等の発生を防止
して、接続構造と外部配線基板との接続部分の信頼性を
高めることが可能となる。
【００２９】さらに、前記保護樹脂のショア硬さを３５
以上とすることで、前記保護樹脂の硬化速度を速めるこ
とができ、生産性を向上することができる。
以上とすることで、前記保護樹脂の硬化速度を速めるこ
とができ、生産性を向上することができる。
【図１】 図１は本発明の一実施例のプリントヘッド基
板の一部を示す側面図。
板の一部を示す側面図。
【図２】 図２はそのプリントヘッド基板の全体の構成
を示す平面図。
を示す平面図。
【図３】 図３は信頼性試験の結果を示すグラフ。
【図４】 図４は本発明の他の実施例のプリントヘッド
基板の一部を示す側面図。
基板の一部を示す側面図。
【図５】 図５は従来のプリントヘッド基板の一部を示
す側面図。
す側面図。
【図６】 図６は従来技術の問題点を説明するための
図。
図。
１０ ・・・プリントヘッド基板 １１ ・・・セラミック基板 １２ ・・・グレーズ層 １５，１９ ・・・リード １７ ・・・フレキシブル基板 ２０ ・・・半田 ２１ ・・・保護樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】セラミック基板上にグレーズ層を介して形
成されたリードと、外部配線基板の表面にパターニング
されたリードとを、半田を介在して互いに重ね合わせ、
前記外部配線基板の前記重ね合わせられた部分を含むセ
ラミック基板上に保護樹脂を被覆してなる接続構造にお
いて、 前記保護樹脂のショア硬さを５５以下とすること特徴と
する接続構造。 - 【請求項２】前記保護樹脂のショア硬さを３５〜５５と
すること特徴とする請求項１記載の接続構造。 - 【請求項３】請求項１又は請求項２の接続構造を用いた
ことを特徴とするプリントヘッド基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5194195A JP2757950B2 (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | 接続構造およびこれを用いたプリントヘッド基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5194195A JP2757950B2 (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | 接続構造およびこれを用いたプリントヘッド基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730218A JPH0730218A (ja) | 1995-01-31 |
| JP2757950B2 true JP2757950B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=16320536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5194195A Expired - Fee Related JP2757950B2 (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | 接続構造およびこれを用いたプリントヘッド基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757950B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000058536A (ko) * | 2000-06-12 | 2000-10-05 | 권원현 | 고집적 회로용 혼성 세라믹 인쇄회로기판 |
| JP3563734B2 (ja) * | 2002-10-29 | 2004-09-08 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド装置 |
| JP3836850B2 (ja) | 2004-04-28 | 2006-10-25 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド装置 |
| JP6903300B1 (ja) * | 2020-06-16 | 2021-07-14 | エレファンテック株式会社 | 電子装置及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-07-08 JP JP5194195A patent/JP2757950B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0730218A (ja) | 1995-01-31 |
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