JP2752801B2 - 半導体集積回路装置の洗浄装置 - Google Patents
半導体集積回路装置の洗浄装置Info
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- JP2752801B2 JP2752801B2 JP3080990A JP8099091A JP2752801B2 JP 2752801 B2 JP2752801 B2 JP 2752801B2 JP 3080990 A JP3080990 A JP 3080990A JP 8099091 A JP8099091 A JP 8099091A JP 2752801 B2 JP2752801 B2 JP 2752801B2
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路用の洗浄
装置に関し、特に溶剤を用いて樹脂封止型半導体集積回
路の樹脂表面を洗浄する洗浄装置に関する。
装置に関し、特に溶剤を用いて樹脂封止型半導体集積回
路の樹脂表面を洗浄する洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の洗浄装置について図3を用いて説
明する。図3に示すように、洗浄装置内の気相側溶剤1
はヒーター3により熱せられ沸煮しており、蒸気4を発
生している。液相側溶剤2は、冷却管7により励起約さ
れ、常温に保たれている。洗浄は、この蒸気4を被洗浄
物である半導体集積回路表面で凝縮させる蒸気洗浄、及
び液相側溶剤2に直接浸漬,冷却する浸漬洗浄によって
行われる。非洗浄時にも、気相側溶剤1から蒸気4は発
生しており、この蒸気4の大半は、装置上部の冷却管7
で冷却された蒸気冷却エリア8で凝縮され、液化した溶
剤9となり、液相側溶剤2へ落下する。
明する。図3に示すように、洗浄装置内の気相側溶剤1
はヒーター3により熱せられ沸煮しており、蒸気4を発
生している。液相側溶剤2は、冷却管7により励起約さ
れ、常温に保たれている。洗浄は、この蒸気4を被洗浄
物である半導体集積回路表面で凝縮させる蒸気洗浄、及
び液相側溶剤2に直接浸漬,冷却する浸漬洗浄によって
行われる。非洗浄時にも、気相側溶剤1から蒸気4は発
生しており、この蒸気4の大半は、装置上部の冷却管7
で冷却された蒸気冷却エリア8で凝縮され、液化した溶
剤9となり、液相側溶剤2へ落下する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の洗浄装置は以下のような問題点があった。すな
わち、
た従来の洗浄装置は以下のような問題点があった。すな
わち、
【0004】発生する蒸気のすべてを装置上部の冷却管
による冷却で凝縮させることは困難である。凝縮されな
かった蒸気が溶剤の消費分に相当し、装置の開口面積に
対する冷却管の位置関係,冷却管の冷却能力といった条
件が不十分な場合は、溶剤の消費が増大することにな
る。消費が増大することによりコストの増大という問題
のみならず、溶剤の種類によっては環境破壊といった問
題も発生する。
による冷却で凝縮させることは困難である。凝縮されな
かった蒸気が溶剤の消費分に相当し、装置の開口面積に
対する冷却管の位置関係,冷却管の冷却能力といった条
件が不十分な場合は、溶剤の消費が増大することにな
る。消費が増大することによりコストの増大という問題
のみならず、溶剤の種類によっては環境破壊といった問
題も発生する。
【0005】本発明の目的は前記課題を解決した半導体
集積回路装置の洗浄装置を提供することにある。
集積回路装置の洗浄装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体集積回路装置の洗浄装置におい
ては、蒸発洗浄部と、浸漬洗浄部と、溶剤噴射機構とを
有し、溶剤を使用して樹脂封止型半導体集積回路の樹脂
表面を洗浄する洗浄装置であって、蒸発洗浄部は、気相
側溶剤を蒸発させて、その蒸気を被洗浄物の表面で凝縮
させて蒸発洗浄を行うものであり、浸漬洗浄部は、液相
側溶剤に被洗浄物を浸漬させて浸漬洗浄を行うものであ
り、蒸発洗浄部から流入する蒸気溶剤を冷却凝縮する蒸
気冷却エリアを有するものであり、溶剤噴射機構は、蒸
気の上部出口に設けられた複数の噴射口から、蒸気出口
全面を覆うように液相側溶剤を噴射または落下させるも
のである。
め、本発明に係る半導体集積回路装置の洗浄装置におい
ては、蒸発洗浄部と、浸漬洗浄部と、溶剤噴射機構とを
有し、溶剤を使用して樹脂封止型半導体集積回路の樹脂
表面を洗浄する洗浄装置であって、蒸発洗浄部は、気相
側溶剤を蒸発させて、その蒸気を被洗浄物の表面で凝縮
させて蒸発洗浄を行うものであり、浸漬洗浄部は、液相
側溶剤に被洗浄物を浸漬させて浸漬洗浄を行うものであ
り、蒸発洗浄部から流入する蒸気溶剤を冷却凝縮する蒸
気冷却エリアを有するものであり、溶剤噴射機構は、蒸
気の上部出口に設けられた複数の噴射口から、蒸気出口
全面を覆うように液相側溶剤を噴射または落下させるも
のである。
【0007】
【作用】非洗浄時に、溶剤の蒸気に常温の溶剤を噴射し
て、その蒸気溶剤を凝縮することにより蒸気冷却エリア
に侵入する蒸気量を低減するものである。
て、その蒸気溶剤を凝縮することにより蒸気冷却エリア
に侵入する蒸気量を低減するものである。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
【0009】(実施例1)図1は、本発明の実施例1を
示す図である。図において、洗浄装置内には、溶剤の蒸
気を非洗浄物の表面に凝縮させて蒸気洗浄を行う蒸発洗
浄部1aと、溶剤に被洗浄部を浸漬させて浸漬洗浄を行
う浸漬洗浄部2aとを有している。蒸発洗浄部1a内の
気相側溶剤1は、ヒーター3により熱せられ、沸煮して
蒸気4を発生する。浸漬洗浄部2a内の液相側溶剤2
は、冷却管7により冷却され、常温に保たれている。こ
の液相側溶剤2をポンプ5で吸引し、蒸気4の出口側1
1近傍の任意の1カ所の噴射口6からシャワー状に噴射
する溶剤噴射機構Aを設け、非洗浄時に駆動させる。こ
の機構Aでは、蒸気4は先に大半が常温に保たれ、シャ
ワー状に噴射された溶剤2′にとらえられ凝縮し、液相
側溶剤2へ落下する。このため、装置上部の冷却管7′
により冷却された蒸気エリア8まで到達する蒸気4の量
は少なく、そのほとんどは冷却により凝縮され液化し、
液相側溶剤2に落下する。つまり凝縮しきれない蒸気
4′の量は著しく減少するため、溶剤の消費量が減少す
る。
示す図である。図において、洗浄装置内には、溶剤の蒸
気を非洗浄物の表面に凝縮させて蒸気洗浄を行う蒸発洗
浄部1aと、溶剤に被洗浄部を浸漬させて浸漬洗浄を行
う浸漬洗浄部2aとを有している。蒸発洗浄部1a内の
気相側溶剤1は、ヒーター3により熱せられ、沸煮して
蒸気4を発生する。浸漬洗浄部2a内の液相側溶剤2
は、冷却管7により冷却され、常温に保たれている。こ
の液相側溶剤2をポンプ5で吸引し、蒸気4の出口側1
1近傍の任意の1カ所の噴射口6からシャワー状に噴射
する溶剤噴射機構Aを設け、非洗浄時に駆動させる。こ
の機構Aでは、蒸気4は先に大半が常温に保たれ、シャ
ワー状に噴射された溶剤2′にとらえられ凝縮し、液相
側溶剤2へ落下する。このため、装置上部の冷却管7′
により冷却された蒸気エリア8まで到達する蒸気4の量
は少なく、そのほとんどは冷却により凝縮され液化し、
液相側溶剤2に落下する。つまり凝縮しきれない蒸気
4′の量は著しく減少するため、溶剤の消費量が減少す
る。
【0010】(実施例2)図2は、本発明の実施例2を
示す図である。実施例1との相違点は、ポンプ5で吸引
された液相側溶剤2を蒸気4の出口側11近傍上部に設
けられた多数の噴射口をもつ噴射管10から滝状に噴射
(落下)させる点である。これにより、蒸気4の出口に
対する溶剤2′の噴射エリアが増え、溶剤2′が蒸気4
をとらえ凝縮させる効率が向上する。従って、実施例1
に比べ、更に溶剤の消費が低減できるという利点を有す
る。
示す図である。実施例1との相違点は、ポンプ5で吸引
された液相側溶剤2を蒸気4の出口側11近傍上部に設
けられた多数の噴射口をもつ噴射管10から滝状に噴射
(落下)させる点である。これにより、蒸気4の出口に
対する溶剤2′の噴射エリアが増え、溶剤2′が蒸気4
をとらえ凝縮させる効率が向上する。従って、実施例1
に比べ、更に溶剤の消費が低減できるという利点を有す
る。
【0011】尚、噴射される液は、可能な限り、蒸気出
口全面を覆うような膜状にすることが望ましいことは明
白である。
口全面を覆うような膜状にすることが望ましいことは明
白である。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、溶剤を蒸
気の出口近傍で噴射する機構を設けることにより、蒸気
の大半を凝縮により液化し、再び溶剤に戻すことができ
るので、溶剤の消費量を低減できるという効果を有す
る。
気の出口近傍で噴射する機構を設けることにより、蒸気
の大半を凝縮により液化し、再び溶剤に戻すことができ
るので、溶剤の消費量を低減できるという効果を有す
る。
【図1】本発明の実施例1を示す図である。
【図2】本発明の実施例2を示す図である。
【図3】従来例を示す図である。
1 気相側溶剤 2,2′ 液相側溶剤 3 ヒーター 4,4′ 蒸気 5 ポンプ 6 噴射口 7,7′ 冷却管 8 蒸気冷却エリア 9 液化した溶剤 10 噴射管 A 溶剤噴射機構
Claims (1)
- 【請求項1】 蒸発洗浄部と、浸漬洗浄部と、溶剤噴射
機構とを有し、溶剤を使用して樹脂封止型半導体集積回
路の樹脂表面を洗浄する洗浄装置であって、 蒸発洗浄部は、気相側溶剤を蒸発させて、その蒸気を被
洗浄物の表面で凝縮させて蒸発洗浄を行うものであり、 浸漬洗浄部は、液相側溶剤に被洗浄物を浸漬させて浸漬
洗浄を行うものであり、蒸発洗浄部から流入する蒸気溶
剤を冷却凝縮する蒸気冷却エリアを有するものであり、 溶剤噴射機構は、蒸気の上部出口に設けられた複数の噴
射口から、蒸気出口全面を覆うように液相側溶剤を噴射
または落下させるものであることを特徴とする半導体集
積回路装置の洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3080990A JP2752801B2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体集積回路装置の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3080990A JP2752801B2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体集積回路装置の洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04290433A JPH04290433A (ja) | 1992-10-15 |
JP2752801B2 true JP2752801B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=13733942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3080990A Expired - Fee Related JP2752801B2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体集積回路装置の洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2752801B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5953890U (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-09 | ジヤパン・フイ−ルド株式会社 | 洗浄装置 |
JPH024492A (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-09 | Marine Instr Co Ltd | 蒸気洗浄装置 |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP3080990A patent/JP2752801B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04290433A (ja) | 1992-10-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |