JP2750399B2 - 耐熱性感光性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性感光性樹脂組成物Info
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- JP2750399B2 JP2750399B2 JP1274996A JP27499689A JP2750399B2 JP 2750399 B2 JP2750399 B2 JP 2750399B2 JP 1274996 A JP1274996 A JP 1274996A JP 27499689 A JP27499689 A JP 27499689A JP 2750399 B2 JP2750399 B2 JP 2750399B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感光性樹脂組成物に関し、さらに詳しくいえ
ばプリント配線板の製造に用いられる耐はんだレジスト
（ソルダーレジスタ）、エッチングレジストおよび耐め
っきレジストとして優れた耐熱性と密着性、さらには高
感度を有する耐熱性感光性樹脂組成物に関する。
ばプリント配線板の製造に用いられる耐はんだレジスト
（ソルダーレジスタ）、エッチングレジストおよび耐め
っきレジストとして優れた耐熱性と密着性、さらには高
感度を有する耐熱性感光性樹脂組成物に関する。
従来、プリント配線板の製造におけるソルダーレジス
ト、エッチングレジストおよび耐めっきレジストとして
感光性樹脂を用いることはよく知られている。
ト、エッチングレジストおよび耐めっきレジストとして
感光性樹脂を用いることはよく知られている。
たとえば特開昭60−208377号公報には、エチレン性不
飽和二重結合を有する基が付与されたフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、光重合開始剤およびアミン系硬化剤より成るソル
ダーレジストが開示されている。また特開昭58−199341
号公報には、ジアリルフタレートプレポリマー、光重合
性単量体および光重合開始剤を含有する耐熱性感光性樹
脂組成物が開示されている。また特開昭52−43090号公
報には、側鎖にＮ−アルコキシメチルカルバモイル基を
有する線状高分子化合物と少なくとも２個のエポキシ基
を有する化合物を含有する光重合性樹脂が開示されてい
る。
飽和二重結合を有する基が付与されたフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、光重合開始剤およびアミン系硬化剤より成るソル
ダーレジストが開示されている。また特開昭58−199341
号公報には、ジアリルフタレートプレポリマー、光重合
性単量体および光重合開始剤を含有する耐熱性感光性樹
脂組成物が開示されている。また特開昭52−43090号公
報には、側鎖にＮ−アルコキシメチルカルバモイル基を
有する線状高分子化合物と少なくとも２個のエポキシ基
を有する化合物を含有する光重合性樹脂が開示されてい
る。
このような耐熱性感光性樹脂組成物は、耐熱性、耐薬
品性に優れるという特徴を有する反面、たとえば塩素系
有機溶剤のようなある特定の有機溶剤でしか現像できな
いという欠点を有しており、そのため高価な有機溶剤を
現像処理に用いなければならず、経済的に不利である。
品性に優れるという特徴を有する反面、たとえば塩素系
有機溶剤のようなある特定の有機溶剤でしか現像できな
いという欠点を有しており、そのため高価な有機溶剤を
現像処理に用いなければならず、経済的に不利である。
また公害防止や環境衛生の見地から、とくに塩素系有
機溶剤の使用は敬遠される傾向にあり、現像に使用可能
な有機溶剤がますます限られてきた。
機溶剤の使用は敬遠される傾向にあり、現像に使用可能
な有機溶剤がますます限られてきた。
このような問題を解決するために、水現像あるいはア
ルカリ現像型の耐熱性感光性樹脂が開発されているが、
耐薬品性、耐熱性、密着性、保存安定性が十分でなく、
実用的なものはなかった。
ルカリ現像型の耐熱性感光性樹脂が開発されているが、
耐薬品性、耐熱性、密着性、保存安定性が十分でなく、
実用的なものはなかった。
このような問題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、
アルカリ可溶性でかつ熱硬化性の特定の共重合体と、光
重合および熱重合可能なエポキシ化トリアジンを組み合
わせることにより、耐熱性、密着性、耐薬品性、電気絶
縁性に優れたアルカリ性水溶液にて現像可能な感光性樹
脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに
至った。
アルカリ可溶性でかつ熱硬化性の特定の共重合体と、光
重合および熱重合可能なエポキシ化トリアジンを組み合
わせることにより、耐熱性、密着性、耐薬品性、電気絶
縁性に優れたアルカリ性水溶液にて現像可能な感光性樹
脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに
至った。
すなわち本発明は、 ａ、共重合成分として、一般式 （ただし、Ｘは水素原子またはメチル基、Ｙは炭素数１
〜４のアルキレン基、Ｚは炭素数１〜４のアルキル基ま
たはベンジル基） で表わされる化合物を10〜30重量％、カルボキシル基を
有するエチレン性不飽和化合物を10〜30重量％およびこ
れらと共重合可能なエチレン性不飽和化合物を40〜80重
量％配合し、共重合せしめて得られる共重合体 ｂ、エポキシ化トリアジン ｃ、光重合性単量体 ｄ、光重合開始剤 ｅ、固体粉末 を必須成分とする耐熱性感光性樹脂組成物である。
〜４のアルキレン基、Ｚは炭素数１〜４のアルキル基ま
たはベンジル基） で表わされる化合物を10〜30重量％、カルボキシル基を
有するエチレン性不飽和化合物を10〜30重量％およびこ
れらと共重合可能なエチレン性不飽和化合物を40〜80重
量％配合し、共重合せしめて得られる共重合体 ｂ、エポキシ化トリアジン ｃ、光重合性単量体 ｄ、光重合開始剤 ｅ、固体粉末 を必須成分とする耐熱性感光性樹脂組成物である。
本発明に用いられる共重合体は、共重合成分として一
般式 （ただし、Ｘは水素原子またはメチル基、Ｙは炭素数１
〜４のアルキレン基、Ｚは炭素数１〜４のアルキル基ま
たはベンジル基） で表わされる化合物を必須の共重合成分とする。このよ
うな化合物としては、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミ
ド、Ｎ−メトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−エトキ
シメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルメタクリ
ルアミド、Ｎ−プロポキシメチルアクリルアミド、Ｎ−
プロポキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシ
メチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチルメタク
リルアミド、Ｎ−iso−ブトキシメチルアクリルアミ
ド、Ｎ−iso−ブトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−
ベンジルオキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキ
シエチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシエチルメタ
クリルアミド、Ｎ−iso−ブトキシエチルアクリルアミ
ド、Ｎ−iso−ブトキシエチルメタクリルアミドなどが
ある。
般式 （ただし、Ｘは水素原子またはメチル基、Ｙは炭素数１
〜４のアルキレン基、Ｚは炭素数１〜４のアルキル基ま
たはベンジル基） で表わされる化合物を必須の共重合成分とする。このよ
うな化合物としては、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミ
ド、Ｎ−メトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−エトキ
シメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルメタクリ
ルアミド、Ｎ−プロポキシメチルアクリルアミド、Ｎ−
プロポキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシ
メチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチルメタク
リルアミド、Ｎ−iso−ブトキシメチルアクリルアミ
ド、Ｎ−iso−ブトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−
ベンジルオキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキ
シエチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシエチルメタ
クリルアミド、Ｎ−iso−ブトキシエチルアクリルアミ
ド、Ｎ−iso−ブトキシエチルメタクリルアミドなどが
ある。
これらは単独または２種以上を組み合わせて用いら
れ、共重合成分の総量に対し、10〜30重合％用いられ
る。配合割合がこの範囲より多いとアルカリ性水溶液に
よる現像が困難になり、実用的でない。また少ない場合
は十分な耐熱性が得られない。
れ、共重合成分の総量に対し、10〜30重合％用いられ
る。配合割合がこの範囲より多いとアルカリ性水溶液に
よる現像が困難になり、実用的でない。また少ない場合
は十分な耐熱性が得られない。
また本発明に用いられる共重合体は、共重合成分とし
てカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物を含
まなけらばならない。このような化合物の代表的なもの
としてアクリル酸、メタクリル酸があるが、これらに限
定されるものではない。
てカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物を含
まなけらばならない。このような化合物の代表的なもの
としてアクリル酸、メタクリル酸があるが、これらに限
定されるものではない。
これらは単独または２種以上を組み合わせて用いら
れ、共重合成分の総量に対し、10〜30重量％用いられ
る。この範囲より少ないと現像性が悪くなり、パターン
が形成されない。またこの範囲より多い共重合体を用い
た感光性組成物は保存安定が悪くなりゲル化する傾向が
強く、さらに電気絶縁性が低下するので好ましくない。
また、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物
を共重合成分の一つとして用い、共重合体の酸価を５〜
300、好ましくは100〜200の範囲とすることによって、
本発明の耐熱性感光性樹脂組成物はアルカリ水溶液にて
現像可能となる。
れ、共重合成分の総量に対し、10〜30重量％用いられ
る。この範囲より少ないと現像性が悪くなり、パターン
が形成されない。またこの範囲より多い共重合体を用い
た感光性組成物は保存安定が悪くなりゲル化する傾向が
強く、さらに電気絶縁性が低下するので好ましくない。
また、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物
を共重合成分の一つとして用い、共重合体の酸価を５〜
300、好ましくは100〜200の範囲とすることによって、
本発明の耐熱性感光性樹脂組成物はアルカリ水溶液にて
現像可能となる。
さらに本発明の共重合体は、上記の共重合成分以外に
上記の共重合成分と共重合可能なエチレン性不飽和化合
物を共重合成分の総量に対し、40〜80重量％用いられ
る。これらの共重合可能なエチレン性不飽和化合物とし
ては、スチレン、α−メチルスチレン、メチルアクリレ
ート、メチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブ
チルメタクリレート、ヒドロキシメチルアクリレート、
ヒドロキシメチルメタクリレート、ヒドロキシプロピル
アクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレードなど
があるが、これらに限定されるものではない。共重合可
能なエチレン性不飽和化合物が上記範囲より多いとアル
カリ性水溶液による現像が困難となり、また耐熱性が低
下するので実用的でない。また上記範囲より少ない場合
は保存安定性が悪くなるので好ましくない。
上記の共重合成分と共重合可能なエチレン性不飽和化合
物を共重合成分の総量に対し、40〜80重量％用いられ
る。これらの共重合可能なエチレン性不飽和化合物とし
ては、スチレン、α−メチルスチレン、メチルアクリレ
ート、メチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブ
チルメタクリレート、ヒドロキシメチルアクリレート、
ヒドロキシメチルメタクリレート、ヒドロキシプロピル
アクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレードなど
があるが、これらに限定されるものではない。共重合可
能なエチレン性不飽和化合物が上記範囲より多いとアル
カリ性水溶液による現像が困難となり、また耐熱性が低
下するので実用的でない。また上記範囲より少ない場合
は保存安定性が悪くなるので好ましくない。
本発明における共重合体は、露光、現像処理してパタ
ーン形成後、加熱処理することにより自己架橋し、得ら
れたパターンの耐熱性を向上させる作用を有する。
ーン形成後、加熱処理することにより自己架橋し、得ら
れたパターンの耐熱性を向上させる作用を有する。
本発明に用いられるエポキシ化トリアジン（以下、TE
PICという）はトリアジン核を骨格にもつ３価のエポキ
シ化合物、すなわちトリ−（2,3−エポキシプロプル）
イソシアヌレートであり、白色の顆粒または粉末であ
る。TEPICは分子中にエポキシ基を有するために、本発
明の耐熱性感光性樹脂組成物を用いてパターニングした
像を加熱すると、組成物中のカルボキシル基との反応に
より、像を耐熱性に改質することができる。
PICという）はトリアジン核を骨格にもつ３価のエポキ
シ化合物、すなわちトリ−（2,3−エポキシプロプル）
イソシアヌレートであり、白色の顆粒または粉末であ
る。TEPICは分子中にエポキシ基を有するために、本発
明の耐熱性感光性樹脂組成物を用いてパターニングした
像を加熱すると、組成物中のカルボキシル基との反応に
より、像を耐熱性に改質することができる。
本発明の感光性樹脂組成物には上記の共重合体、TEPI
Cのほかに光重合性単量体が必要である。かかる単量体
としてメチルアクリレート、メチルメタクリレート、２
−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、1,6−ヘ
キサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、
トリメチロールプロパンジメタクリレート、テトラメチ
ロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタ
ントリメタクリレート、テトラメチロールプロパンテト
ラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタ
クリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、
ペンタエリトリトールトリメタクリレート、ジペンタエ
リトリトールペタアクリレート、ジペンタエリトリトー
ルペンタメタクリレート、1,1,1−トリ（アクリロキシ
プロポキシプロポキシメチル）プロパン（C2H5C〔CH2O
（C3H6O）2COCH＝CH2〕３）、ヘキサメトメトキシメチ
ルメラミン１モルとヒドロキシアルキルアクリレートま
たはヒドロキシアルキルメタクリレート１モル以上を反
応して得られるメラミンアクリレート、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂のエポキシ基とアクリル酸または
メタクリル酸を反応せしめることによって生成する水酸
基に二価カルボン酸の酸無水物を反応させて得られるカ
ルボキシ基含有エステル化樹脂であるが、これに限定さ
れない。
Cのほかに光重合性単量体が必要である。かかる単量体
としてメチルアクリレート、メチルメタクリレート、２
−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、1,6−ヘ
キサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、
トリメチロールプロパンジメタクリレート、テトラメチ
ロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタ
ントリメタクリレート、テトラメチロールプロパンテト
ラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタ
クリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、
ペンタエリトリトールトリメタクリレート、ジペンタエ
リトリトールペタアクリレート、ジペンタエリトリトー
ルペンタメタクリレート、1,1,1−トリ（アクリロキシ
プロポキシプロポキシメチル）プロパン（C2H5C〔CH2O
（C3H6O）2COCH＝CH2〕３）、ヘキサメトメトキシメチ
ルメラミン１モルとヒドロキシアルキルアクリレートま
たはヒドロキシアルキルメタクリレート１モル以上を反
応して得られるメラミンアクリレート、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂のエポキシ基とアクリル酸または
メタクリル酸を反応せしめることによって生成する水酸
基に二価カルボン酸の酸無水物を反応させて得られるカ
ルボキシ基含有エステル化樹脂であるが、これに限定さ
れない。
これらの中でヘキサメトキシメチルメラミンとヒドロ
キシアルキルアクリレートまたはヒドロキシアルキルメ
タクリレートを反応して得られるメラミンアクリレート
は反応モル比を調整することにより１〜６個のアクリレ
ートとすることができ、これらは必要に応じて適宜選択
することができる。
キシアルキルアクリレートまたはヒドロキシアルキルメ
タクリレートを反応して得られるメラミンアクリレート
は反応モル比を調整することにより１〜６個のアクリレ
ートとすることができ、これらは必要に応じて適宜選択
することができる。
このようなメラミンアクリレートは、メラミンからヘ
キサメチロールメラミンを経てヘキサメトキシメチルメ
ラミンとしたのち、ヒドロキシテチルアクリレート、ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルア
クリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒ
ドロキシアルキルアクリレートまたはヒドロキシアルキ
ルメタクリレートと反応させることにより得ることがで
きる。このようなメラミンアクリレートは紫外線照射に
よって光重合した後においてもメラミンアクリレート分
子中にメトキシ基が残っている場合は、加熱により前記
共重合体と反応し、硬化するので、さらに耐熱性を向上
させる効果がある。
キサメチロールメラミンを経てヘキサメトキシメチルメ
ラミンとしたのち、ヒドロキシテチルアクリレート、ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルア
クリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒ
ドロキシアルキルアクリレートまたはヒドロキシアルキ
ルメタクリレートと反応させることにより得ることがで
きる。このようなメラミンアクリレートは紫外線照射に
よって光重合した後においてもメラミンアクリレート分
子中にメトキシ基が残っている場合は、加熱により前記
共重合体と反応し、硬化するので、さらに耐熱性を向上
させる効果がある。
本発明の感光性樹脂組成物中の共重合体および光重合
性単量体の配合割合は共重合体を100重量部としたと
き、TEPICが20〜80重量部、光重合性単量体が25〜250重
量部であることが望ましい。
性単量体の配合割合は共重合体を100重量部としたと
き、TEPICが20〜80重量部、光重合性単量体が25〜250重
量部であることが望ましい。
本発明における光重合開始剤として従来知られている
ものを用いることができる。たとえばベンゾフェノン、
4,4′−ジメチルアミノベンゾフェノン、4,4′−ジエチ
ルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、２−
エチルアントラキノン、tert−ブチルアントラキノンな
どのアントラキノン類、ベンゾインエチルエーテル、ベ
ンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾインアルキ
ルエーテル類、2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセト
フェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、２−クロ
ロチオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−ヒド
ロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４′−イソプロ
ピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、
２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリノ−１−プロパノンなどがあり、これらの
うちの１種または２種以上を前記共重合体、TEPICおよ
び光重合性単量体を含めた成分に対し、0.1〜20重量〜
％の範囲で添加する。
ものを用いることができる。たとえばベンゾフェノン、
4,4′−ジメチルアミノベンゾフェノン、4,4′−ジエチ
ルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、２−
エチルアントラキノン、tert−ブチルアントラキノンな
どのアントラキノン類、ベンゾインエチルエーテル、ベ
ンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾインアルキ
ルエーテル類、2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセト
フェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、２−クロ
ロチオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−ヒド
ロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４′−イソプロ
ピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、
２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリノ−１−プロパノンなどがあり、これらの
うちの１種または２種以上を前記共重合体、TEPICおよ
び光重合性単量体を含めた成分に対し、0.1〜20重量〜
％の範囲で添加する。
本発明における固体粉末としてはアエロジル（Si
O2）、マイカ、タルク、酸化アルミニウム（Al2O3）、
水酸化アルミニウム、酸化アンチモンなどの無機固体粉
末や、球状ベンゾグアニジン樹脂、粒状ポリイミド、粒
状ポリアミドなどの有機固体粉末を用いることができ
る。固体粉末の配合割合は、粉末の種類や目的によって
適宜調整することができるが、およその目安として、本
発明の感光性樹脂組成物中１〜70重量％配合される。
O2）、マイカ、タルク、酸化アルミニウム（Al2O3）、
水酸化アルミニウム、酸化アンチモンなどの無機固体粉
末や、球状ベンゾグアニジン樹脂、粒状ポリイミド、粒
状ポリアミドなどの有機固体粉末を用いることができ
る。固体粉末の配合割合は、粉末の種類や目的によって
適宜調整することができるが、およその目安として、本
発明の感光性樹脂組成物中１〜70重量％配合される。
また本発明においては必要に応じてエポキシ硬化剤を
配合して使用でき、このようなエポキシ硬化剤としては
一般に知られているアミン系硬化剤、酸無水物系硬化
剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂、カチオン系エポキ
シ硬化剤などが使用できるが、本発明においては感度に
影響が少ないことなどから、特にアミン系硬化剤、カチ
オン系エポキシ硬化剤を用いることが好ましい。このよ
うなエポキシ硬化剤としては、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダ
ゾール、２−フェニル4,5−ジヒドロキシシメチルイミ
ダゾール、２−メチルイミダゾールのイソシアヌール酸
付加物（四国化成工業社製2MZ−OK）、１−（4,5−ジア
ミノ−２−トリアジニル）−２−（２−メチル−１−イ
ミダゾリン）エタン（四国化成工業社製2MZ−AZINE）な
どのイミダゾール系化合物、ベンジルメチルアミン、ジ
メチルアミノメチルフェノールなどの３級アミン、三フ
ッ化ホウ素モノエチルアミン、三フッ化ホウ素トリエタ
ノールアミンなどのアミノ錯化合物、また紫外線の照射
でルイス酸が生成するカチオン系エポキシ硬化剤（チバ
ガイギー社製CG−24−61）などが有効である。
配合して使用でき、このようなエポキシ硬化剤としては
一般に知られているアミン系硬化剤、酸無水物系硬化
剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂、カチオン系エポキ
シ硬化剤などが使用できるが、本発明においては感度に
影響が少ないことなどから、特にアミン系硬化剤、カチ
オン系エポキシ硬化剤を用いることが好ましい。このよ
うなエポキシ硬化剤としては、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダ
ゾール、２−フェニル4,5−ジヒドロキシシメチルイミ
ダゾール、２−メチルイミダゾールのイソシアヌール酸
付加物（四国化成工業社製2MZ−OK）、１−（4,5−ジア
ミノ−２−トリアジニル）−２−（２−メチル−１−イ
ミダゾリン）エタン（四国化成工業社製2MZ−AZINE）な
どのイミダゾール系化合物、ベンジルメチルアミン、ジ
メチルアミノメチルフェノールなどの３級アミン、三フ
ッ化ホウ素モノエチルアミン、三フッ化ホウ素トリエタ
ノールアミンなどのアミノ錯化合物、また紫外線の照射
でルイス酸が生成するカチオン系エポキシ硬化剤（チバ
ガイギー社製CG−24−61）などが有効である。
これらのエポキシ硬化剤の使用量はTEPICに対して１
−20重量％、好ましくは２〜10重量％の範囲である。エ
ポキシ硬化剤の使用量が１重量％より少なければ熱硬化
に時間がかり、エポキシ硬化剤としての効果を示さな
い。また20重量％より多い場合は安定性が悪くなる。
−20重量％、好ましくは２〜10重量％の範囲である。エ
ポキシ硬化剤の使用量が１重量％より少なければ熱硬化
に時間がかり、エポキシ硬化剤としての効果を示さな
い。また20重量％より多い場合は安定性が悪くなる。
このほかシリコーン系あるいはフッ素系消泡剤、ゲル
化防止や保存安定性を向上させるためにヒドロキノン、
メチルヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル
などの重合禁止剤、染料、顔料などの着色剤等を添加す
ることができる。
化防止や保存安定性を向上させるためにヒドロキノン、
メチルヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル
などの重合禁止剤、染料、顔料などの着色剤等を添加す
ることができる。
本発明の耐熱性感光性樹脂を溶解させるための溶剤と
しては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルなどの
エーテル系溶剤およびこれらのアセテート系溶剤、酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤
や、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノンなどのケトン系溶剤が好適である。また
粘度調整などの目的で、石油系溶剤を希釈剤として用い
ることもできる。このような石油系溶剤としては、たと
えばスワゾール（丸善石油社製）、ソルベッソ（東燃石
油化学社製）などがある。
しては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルなどの
エーテル系溶剤およびこれらのアセテート系溶剤、酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤
や、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノンなどのケトン系溶剤が好適である。また
粘度調整などの目的で、石油系溶剤を希釈剤として用い
ることもできる。このような石油系溶剤としては、たと
えばスワゾール（丸善石油社製）、ソルベッソ（東燃石
油化学社製）などがある。
次に本発明の使用例を示す。
本発明の耐熱性樹脂組成物をソルダーレジストとして
使用する場合、スルーホールを有し、回路が形成された
プリント配線板の両面にロールコータ、カーテンフロー
コータ、静電塗装等でコーティングし、乾燥したのち、
ネガマスクを介して紫外線を照射し、炭酸ナトリウム等
の弱アルカリ水溶液で未露光部の樹脂を除去する。さら
に100〜200℃で加熱硬化を行うことによりソルダーレジ
ストパターンを形成することができる。
使用する場合、スルーホールを有し、回路が形成された
プリント配線板の両面にロールコータ、カーテンフロー
コータ、静電塗装等でコーティングし、乾燥したのち、
ネガマスクを介して紫外線を照射し、炭酸ナトリウム等
の弱アルカリ水溶液で未露光部の樹脂を除去する。さら
に100〜200℃で加熱硬化を行うことによりソルダーレジ
ストパターンを形成することができる。
めっきレジストとして使用する場合は、例えば銅張り
積層板の両面にロールコータ等でコーティングし、乾燥
したのち、ネガマスクを介して露光し、弱アルカリ水溶
液で未露光部の樹脂を除去してパターンを形成させ、め
っき処理を施すようにする。このときめっき処理は中性
または酸性めっきであることが望ましい。
積層板の両面にロールコータ等でコーティングし、乾燥
したのち、ネガマスクを介して露光し、弱アルカリ水溶
液で未露光部の樹脂を除去してパターンを形成させ、め
っき処理を施すようにする。このときめっき処理は中性
または酸性めっきであることが望ましい。
またエッチングレジストとして使用する場合も同様に
して銅張り積層板上にパターンを形成したのち、塩化第
二鉄水溶液等で銅をエッチング処理する。レジスト膜は
水酸化ナトリウム水溶液等の強アルカリ溶液にて容易に
除去することができる。
して銅張り積層板上にパターンを形成したのち、塩化第
二鉄水溶液等で銅をエッチング処理する。レジスト膜は
水酸化ナトリウム水溶液等の強アルカリ溶液にて容易に
除去することができる。
次に実施例により本発明をさらに詳しく説明する。な
お部、％はすべて重量部、重量％である。
お部、％はすべて重量部、重量％である。
実施例１ 温度計、撹拌機、冷却コンデンサーを具備したセパラ
ブルフラスコに、メタクリル酸メチル40部、スチレン20
部、メタクリル酸20部、Ｎ−iso−ブトキシメチルアク
リルアミド（日東理研工業社製IBMA）20部、エチレング
リコールモノブチルエーテル60部、ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテル40部、ラジカル重合開始剤（和光
純薬社製Ｖ−65、2,2′−アゾビス−（2,4−ジメチルバ
レロニトリル））２部を加え、70℃で重合反応を行っ
た。これにより酸価130、平均分子量48000の共重合体Ａ
を得た。
ブルフラスコに、メタクリル酸メチル40部、スチレン20
部、メタクリル酸20部、Ｎ−iso−ブトキシメチルアク
リルアミド（日東理研工業社製IBMA）20部、エチレング
リコールモノブチルエーテル60部、ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテル40部、ラジカル重合開始剤（和光
純薬社製Ｖ−65、2,2′−アゾビス−（2,4−ジメチルバ
レロニトリル））２部を加え、70℃で重合反応を行っ
た。これにより酸価130、平均分子量48000の共重合体Ａ
を得た。
共重合体Ａ 100部 TEPIC（日産化学工業社製） 40 トリメチロールプロパントリアクリレート 30 （新中村化学社製 Ａ−TMPT） ジエチルチオキサントン ３ （日本化薬社製 DETX） 2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ４ （チバガイギー社製イルガキュア−651） アエロジル♯200（日本アエロジル社製） ６ シリコーン系消泡剤 ２ （信越シリコーン社製 KS−603） を加え、３本ロールミルにて十分に混練りを行い、均一
な樹脂組成物を得た。これをロールコータにてスルーホ
ールを有するプリント配線板の片面上にコーティング
し、80℃で15分間乾燥を行い、次いで反対面にも同様に
してコーティングし、80℃で30分間乾燥した。塗布面が
室温にもどったことを確認したのち、ネガマスクを介し
て400mJ/cm2の紫外線を照射し、その後1.5％炭酸ナトリ
ウム水溶液（30℃）で100秒間かけて未露光部の樹脂を
除去した。さらに140℃で60分間加熱硬化を行い、ソル
ダーレジストパターンが形成されたプリント配線板を得
た。
な樹脂組成物を得た。これをロールコータにてスルーホ
ールを有するプリント配線板の片面上にコーティング
し、80℃で15分間乾燥を行い、次いで反対面にも同様に
してコーティングし、80℃で30分間乾燥した。塗布面が
室温にもどったことを確認したのち、ネガマスクを介し
て400mJ/cm2の紫外線を照射し、その後1.5％炭酸ナトリ
ウム水溶液（30℃）で100秒間かけて未露光部の樹脂を
除去した。さらに140℃で60分間加熱硬化を行い、ソル
ダーレジストパターンが形成されたプリント配線板を得
た。
この基板にpH2のロジン系フラックスを塗布してスル
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
クレ等は見られなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため、煮沸塩化メチレン中に10分間浸漬した
が何ら変化が見られなかった。
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
クレ等は見られなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため、煮沸塩化メチレン中に10分間浸漬した
が何ら変化が見られなかった。
実施例２ 温度計、撹拌機、冷却コンデンサーを具備したセパラ
ブルフラスコにメチルメタクリレート40部、スチレン20
部、メタクリル酸20部、Ｎ−ｎ−ブトキシエチルアクリ
ルアミド20部、エチレングリコールモノブチルエーテル
60部、ジエチレングリコールモノエチルエーテル40部、
ラジカル重合開始剤（和光純薬社製Ｖ−65、2,2′−ア
ゾビス−（2,4−ジメチルバレロニトリル））３部を加
え70℃で重合反応を行った。これにより酸価130、平均
分子量38000の共重合体Ｂを得た。
ブルフラスコにメチルメタクリレート40部、スチレン20
部、メタクリル酸20部、Ｎ−ｎ−ブトキシエチルアクリ
ルアミド20部、エチレングリコールモノブチルエーテル
60部、ジエチレングリコールモノエチルエーテル40部、
ラジカル重合開始剤（和光純薬社製Ｖ−65、2,2′−ア
ゾビス−（2,4−ジメチルバレロニトリル））３部を加
え70℃で重合反応を行った。これにより酸価130、平均
分子量38000の共重合体Ｂを得た。
共重合体Ｂ 100部 TEPIC（日産化学工業社製） 40 トリメチロールプロパントリアクリレート 30 ベンゾフェン ４ 4,4−ジエチルアミノベンゾフェノン １ アエロジル♯300（日本アエロジル社製） ６ を加え、３本ロールミルで十分混練りを行い、均一な樹
脂組成物を得た。これを150メッシュのテトロン製スク
リーンを介してスルーホールを有し、回路が形成された
プリント配線板の片面上にコーティングし、80℃で15分
間乾燥を行い、次いで反対面にも同様にしてコーティン
グし、80℃で30分間乾燥した。室温まで冷却した後、ネ
ガマスクを介して500mJ/cm2の紫外線を照射し、その後
1.5％炭酸ナトリウム水溶液（30℃）で100秒間かけて未
露光部の樹脂を除去した。さらに140℃で60分間加熱硬
化を行い、ソルダーレジストパターンが形成されたプリ
ント配線板を得た。
脂組成物を得た。これを150メッシュのテトロン製スク
リーンを介してスルーホールを有し、回路が形成された
プリント配線板の片面上にコーティングし、80℃で15分
間乾燥を行い、次いで反対面にも同様にしてコーティン
グし、80℃で30分間乾燥した。室温まで冷却した後、ネ
ガマスクを介して500mJ/cm2の紫外線を照射し、その後
1.5％炭酸ナトリウム水溶液（30℃）で100秒間かけて未
露光部の樹脂を除去した。さらに140℃で60分間加熱硬
化を行い、ソルダーレジストパターンが形成されたプリ
ント配線板を得た。
この基板にpH2のロジン系フラックスを塗布してスル
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回転路上の樹脂の変色、
フクレ等は見られなかった。また前記ロジン系フラック
スを除去するため煮沸塩化メチレン中に10分間浸漬した
が何ら変化が見られなかった。
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回転路上の樹脂の変色、
フクレ等は見られなかった。また前記ロジン系フラック
スを除去するため煮沸塩化メチレン中に10分間浸漬した
が何ら変化が見られなかった。
実施例３ 温度計、撹拌機、冷却コンデンサーを具備したセパラ
ブルフラスコにメチルメタクリレート45部、スチレン15
部、メタクリル酸25部、Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリ
ルアミド15部、エチレングリコールモノブチルエーテル
60部、ジエチレングリコールモノエチルエーテル60部、
ラジカル重合開始剤（和光純薬社製Ｖ−65、2,2′−ア
ゾビス−（2,4−ジメチルバレロニトリル））３部を加
え70℃で重合反応を行った。これにより酸価150、平均
分子量46000の共重合体Ｃを得た。
ブルフラスコにメチルメタクリレート45部、スチレン15
部、メタクリル酸25部、Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリ
ルアミド15部、エチレングリコールモノブチルエーテル
60部、ジエチレングリコールモノエチルエーテル60部、
ラジカル重合開始剤（和光純薬社製Ｖ−65、2,2′−ア
ゾビス−（2,4−ジメチルバレロニトリル））３部を加
え70℃で重合反応を行った。これにより酸価150、平均
分子量46000の共重合体Ｃを得た。
共重合体Ｃ 100部 TEPIC（日産化学工業社製） 60 トリメチロールプロパントリアクリレート 40 ジエチルチオキサントン ５ （日本化薬社製 DETX） 2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ３ アエロジル♯300（日本アエロジル社製） ６ シリコーン系消泡剤 ２ （信越シリコーン社製 KS−603） をとり、３本ロールミルにて十分に混練りを行い、均一
な樹脂組成物を得た。これを150メッシュのテトロン製
スクリーンを介してあらかじめ回路が配線され、かつス
ルーホールを有するプリント配線板の片面上にコーティ
ングした。これを80℃で15分間乾燥した後、反対面にも
同様にしてコーティングし、80℃で30分間乾燥した。室
温まで冷却したのち、ネガマスクを介して400mJ/cm2の
紫外線を照射した。そして1.0％炭酸ナトリウム水溶液
（35℃）で120秒間かけて未露光部の樹脂を除去した。
さらに140℃で60分間加熱硬化を行い、ソルダーレジス
トパターンが形成されたプリント配線板を得た。
な樹脂組成物を得た。これを150メッシュのテトロン製
スクリーンを介してあらかじめ回路が配線され、かつス
ルーホールを有するプリント配線板の片面上にコーティ
ングした。これを80℃で15分間乾燥した後、反対面にも
同様にしてコーティングし、80℃で30分間乾燥した。室
温まで冷却したのち、ネガマスクを介して400mJ/cm2の
紫外線を照射した。そして1.0％炭酸ナトリウム水溶液
（35℃）で120秒間かけて未露光部の樹脂を除去した。
さらに140℃で60分間加熱硬化を行い、ソルダーレジス
トパターンが形成されたプリント配線板を得た。
この基板にpH2のロジン系フラックスを塗布してスル
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に30秒間浸漬した後、この基板を塩化メチレン
中に60秒間浸漬したところ何の変化も見られず、セロフ
ァンテープによる剥離テストを行った結果、密着性に優
れていることがわかった。
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に30秒間浸漬した後、この基板を塩化メチレン
中に60秒間浸漬したところ何の変化も見られず、セロフ
ァンテープによる剥離テストを行った結果、密着性に優
れていることがわかった。
実施例４ 実施例１の共重合体Ａ 100部 TEPIC（日産化学工業社製） 60 カルボキシル基を有するフェノールノボラック型エポ
キシアクリレート 60 （昭和高分子社製 SP−4300−IX） トリメトキシメチルメラミントリメトキシエチルアク
リレート 30 （三和ケミカル社製ニカラックMX−302） トリメチロールプロパントリアクリレート 20 ペンタエリトリエーテルテトラアクリレート 20 ジエチルチオキサントン ３ （日本化薬社製 DETX） 2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ４ （チバガイギー社製イルガキュア−651） アエロジル♯300（日本アエロジル社製） 10 タルクＰ−４（日本タルク社製） 60 １−（4,5−ジアミノ−２−トリアジニル）−２−
（２−メチル−１−イミダゾリル）エタン ３ （四国化成工業社製 2MZ−AZINE） シアニングリーン １部 シリコーン系消泡剤 ２ （信越シリコーン社製 KS−603） をとり、３本ロールミルにて十分に混練りを行い、均一
な樹脂組成物を得た。これを150メッシュのテトロン製
スクリーンを介してスルーホールを有し、回路が形成さ
れたプリント配線板の片面上にコーティングし、80℃で
15分間乾燥し、次いで反対面にもコーティングしたの
ち、80℃で30分間乾燥した。室温まで冷却したのち、ネ
ガマスクを介して600mJ/cm2の紫外線を照射し、その後
1.0％炭酸ナトリウム水溶液（30℃）で80秒間かけて未
露光部の樹脂を除去した。さらに140℃で60分間加熱硬
化を行い、ソルダーレジストパターンが形成されたプリ
ント配線板を得た。
キシアクリレート 60 （昭和高分子社製 SP−4300−IX） トリメトキシメチルメラミントリメトキシエチルアク
リレート 30 （三和ケミカル社製ニカラックMX−302） トリメチロールプロパントリアクリレート 20 ペンタエリトリエーテルテトラアクリレート 20 ジエチルチオキサントン ３ （日本化薬社製 DETX） 2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ４ （チバガイギー社製イルガキュア−651） アエロジル♯300（日本アエロジル社製） 10 タルクＰ−４（日本タルク社製） 60 １−（4,5−ジアミノ−２−トリアジニル）−２−
（２−メチル−１−イミダゾリル）エタン ３ （四国化成工業社製 2MZ−AZINE） シアニングリーン １部 シリコーン系消泡剤 ２ （信越シリコーン社製 KS−603） をとり、３本ロールミルにて十分に混練りを行い、均一
な樹脂組成物を得た。これを150メッシュのテトロン製
スクリーンを介してスルーホールを有し、回路が形成さ
れたプリント配線板の片面上にコーティングし、80℃で
15分間乾燥し、次いで反対面にもコーティングしたの
ち、80℃で30分間乾燥した。室温まで冷却したのち、ネ
ガマスクを介して600mJ/cm2の紫外線を照射し、その後
1.0％炭酸ナトリウム水溶液（30℃）で80秒間かけて未
露光部の樹脂を除去した。さらに140℃で60分間加熱硬
化を行い、ソルダーレジストパターンが形成されたプリ
ント配線板を得た。
この基板にpH2のロジン系フラックスを塗布してスル
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
レク等は見られなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため、煮沸塩化メチレン中に10分間浸漬した
が何ら変化も見られなかった。さらに煮沸エチレングリ
コールモノエチルエーテル中に10分間浸漬したが何ら変
化は見られなかった。
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
レク等は見られなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため、煮沸塩化メチレン中に10分間浸漬した
が何ら変化も見られなかった。さらに煮沸エチレングリ
コールモノエチルエーテル中に10分間浸漬したが何ら変
化は見られなかった。
実施例５ 実施例３の共重合体Ｃ 100部 TEPIC（日産化学工業社製） 50 カルボキシ基を有するフェノールノボラック型エポキ
シアクリレート 60 （昭和高分子社製SP−4300−IX） トリメトキシメチルメラミントリメトキシエチルアク
リレート 40 （三和ケミカル社製ニカラックMX−302） トリメチロールプロンパントリアクリレート 30 ジペンタエリトリトールペンタアクリレート 20 ジエチルチオキサントン（日本化薬社製DETX） ３ 2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ４ （チバガイギー社製イルガキュア−651） アエロジル♯380（日本アエロジル社製） 10部 硫酸バリウム 50 ２−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル ４ （四国化成工業社製 2PHZ） シアニングリーン １ シリコーン系消泡剤 ２ （信越シリコーン社製 KS−603） をとり、３本ロールミルにて十分混練りを行い、均一な
樹脂組成物を得た。これを150メッシュのテトロン製ス
クリーンを介してスルーホールを有し、回路が形成され
たプリント配線板の片面上にコーティングし、80℃で15
分間乾燥し、次いで裏面にもコーティングし、80℃で30
分間乾燥した。室温まで冷却したのち、ネガマスクを介
して600mJ/cm2の紫外線を照射し、1.0％炭酸ナトリウム
水溶液（30℃）で80秒間かけて未露光部の樹脂を除去し
た。さらに140℃で60分間加熱硬化を行い、ソルダーレ
ジストパターンが形成されたプリント配線板を得た。
シアクリレート 60 （昭和高分子社製SP−4300−IX） トリメトキシメチルメラミントリメトキシエチルアク
リレート 40 （三和ケミカル社製ニカラックMX−302） トリメチロールプロンパントリアクリレート 30 ジペンタエリトリトールペンタアクリレート 20 ジエチルチオキサントン（日本化薬社製DETX） ３ 2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ４ （チバガイギー社製イルガキュア−651） アエロジル♯380（日本アエロジル社製） 10部 硫酸バリウム 50 ２−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル ４ （四国化成工業社製 2PHZ） シアニングリーン １ シリコーン系消泡剤 ２ （信越シリコーン社製 KS−603） をとり、３本ロールミルにて十分混練りを行い、均一な
樹脂組成物を得た。これを150メッシュのテトロン製ス
クリーンを介してスルーホールを有し、回路が形成され
たプリント配線板の片面上にコーティングし、80℃で15
分間乾燥し、次いで裏面にもコーティングし、80℃で30
分間乾燥した。室温まで冷却したのち、ネガマスクを介
して600mJ/cm2の紫外線を照射し、1.0％炭酸ナトリウム
水溶液（30℃）で80秒間かけて未露光部の樹脂を除去し
た。さらに140℃で60分間加熱硬化を行い、ソルダーレ
ジストパターンが形成されたプリント配線板を得た。
この基板にpH2のロジン系フラックスを塗布してスル
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
レク等は見られなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため煮沸塩化メチレン中に10分間浸漬した
が、何ら変化が見られなかった。
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
レク等は見られなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため煮沸塩化メチレン中に10分間浸漬した
が、何ら変化が見られなかった。
実施例６ 実施例２で得られた感光性樹脂組成物をロールコータ
にて銅張り積層板の全面にコーティングし、80℃で30分
間乾燥した。室温まで冷却したのち、ネガマスクを介し
て400mJ/cm2の紫外線を照射し、その後1.0％炭酸ナトリ
ウム水溶液（30℃）で60秒間かけて未露光部の樹脂を除
去してパターンの形成されたレジスト膜を得た。この基
板を硫酸銅めっき浴中で電解めっきを行い20μｍ厚の銅
めっきを施した。めっき処理後のレジスト膜にめっきも
ぐりもなくシャープなめっきパターンが形成された。
にて銅張り積層板の全面にコーティングし、80℃で30分
間乾燥した。室温まで冷却したのち、ネガマスクを介し
て400mJ/cm2の紫外線を照射し、その後1.0％炭酸ナトリ
ウム水溶液（30℃）で60秒間かけて未露光部の樹脂を除
去してパターンの形成されたレジスト膜を得た。この基
板を硫酸銅めっき浴中で電解めっきを行い20μｍ厚の銅
めっきを施した。めっき処理後のレジスト膜にめっきも
ぐりもなくシャープなめっきパターンが形成された。
実施例７ 実施例１で得られた感光性樹脂組成物を150メッシュ
のテトロン製スクリーンを介して銅張り積層板にコーテ
ィングし、80℃で30分間乾燥し、室温まで基板を冷却し
たのち、ネガマスクを介して500mJ/cm2の紫外線を照射
した。その後1.0％炭酸ナトリウム水溶液（30℃）で60
秒間かけて未露光部の樹脂を除去し、パターンの形成さ
れたレジスト膜を得た。
のテトロン製スクリーンを介して銅張り積層板にコーテ
ィングし、80℃で30分間乾燥し、室温まで基板を冷却し
たのち、ネガマスクを介して500mJ/cm2の紫外線を照射
した。その後1.0％炭酸ナトリウム水溶液（30℃）で60
秒間かけて未露光部の樹脂を除去し、パターンの形成さ
れたレジスト膜を得た。
次いでこの基板を塩化第二鉄水溶液で露出した銅をエ
ッチングした。エッチング終了後、1.0％水酸化ナトリ
ウム水溶液（40℃）でレジスト膜を除去したところ、ネ
ガマスクに忠実な銅回路パターンが得られた。
ッチングした。エッチング終了後、1.0％水酸化ナトリ
ウム水溶液（40℃）でレジスト膜を除去したところ、ネ
ガマスクに忠実な銅回路パターンが得られた。
比較例１ 温度計、撹拌機、冷却コンデンサーを具備したセパラ
ブルフラスコに、メタクリル酸メチル60部、メタクリル
酸イソブチル20部、メタクリル酸20部、エチレングリコ
ールモノブチルエーテル60部、ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテル40部、ラジカル重合開始剤（和光純薬
社製Ｖ−65、2,2′−アゾビス−（2,4−ジメチルバレロ
ニトリル））２部を加え、70℃で重合反応を行った。こ
れにより酸価130、平均分子量45000の共重合体Ｄを得
た。
ブルフラスコに、メタクリル酸メチル60部、メタクリル
酸イソブチル20部、メタクリル酸20部、エチレングリコ
ールモノブチルエーテル60部、ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテル40部、ラジカル重合開始剤（和光純薬
社製Ｖ−65、2,2′−アゾビス−（2,4−ジメチルバレロ
ニトリル））２部を加え、70℃で重合反応を行った。こ
れにより酸価130、平均分子量45000の共重合体Ｄを得
た。
共重合体Ｄ 100部 TEPIC（日産化学工業社製） 40 トリメチロールプロパントリアクリレート 30 ジエチルチオキサントン ３ （日本化薬社製 DETX） 2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ４ （チバガイギー社製イルガキュアー651） アエロジル♯300（日本アエロジル社製） ６ ２−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル ３ （四国化成工業社製 2PHZ） シリコーン系消泡剤 ２ （信越シリコーン社製 KS−603） をとり、３本ロールミルにて十分混練りを行い、均一な
樹脂組成物を得た。これを150メッシュのテトロン製ス
クリーンを介して、あらかじめ回路が配線されたプリン
ト配線板の片面上にコーティングした。これを80℃で10
分間乾燥し、反対面には同様にしてコーティングし、80
℃で20分間乾燥した。その後室温まで冷却したのち、ネ
ガマスクを介して400mJ/cm2の紫外線を照射した。そし
て1.5％炭酸ナトリウム水溶液（30℃）で100秒間かけて
未露光部の樹脂を除去した。さらに140℃で60分間加熱
硬化を行い、ソルダーレジスタパターンが形成されたプ
リント配線板を得た。
ル ３ （四国化成工業社製 2PHZ） シリコーン系消泡剤 ２ （信越シリコーン社製 KS−603） をとり、３本ロールミルにて十分混練りを行い、均一な
樹脂組成物を得た。これを150メッシュのテトロン製ス
クリーンを介して、あらかじめ回路が配線されたプリン
ト配線板の片面上にコーティングした。これを80℃で10
分間乾燥し、反対面には同様にしてコーティングし、80
℃で20分間乾燥した。その後室温まで冷却したのち、ネ
ガマスクを介して400mJ/cm2の紫外線を照射した。そし
て1.5％炭酸ナトリウム水溶液（30℃）で100秒間かけて
未露光部の樹脂を除去した。さらに140℃で60分間加熱
硬化を行い、ソルダーレジスタパターンが形成されたプ
リント配線板を得た。
この基板を塩化メチレンおよびメチルエチルケトン中
に浸漬したところ樹脂が膨潤して回路上より剥がれてし
まい耐溶剤性が劣ることがわかった。
に浸漬したところ樹脂が膨潤して回路上より剥がれてし
まい耐溶剤性が劣ることがわかった。
比較例２ 実施例１の共重合体Ａ 100部 トリメチロールプロパントリアクリレート 40 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 30 （東都化成工業社製 YDCN−701） ジエチルチオキサントン ３部 （日本化薬社製 DETX） 2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン ４ （チバガイギー社製イルガキュア−651） アエロジル♯300（日本アエロジル社製） ６ ２−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル ３ （四国化成工業社製 2PHZ） シリコーン系消泡剤 ２ （信越シリコーン社製 KS−603） をとり、３本ロールミルにて十分混練りを行い、均一な
樹脂組成物を得た。これを150メッシュのテトロン製ス
クリーンを介して、あらかじめ回路が配線されたプリン
ト配線板上にコーティングした。これを80℃で20分間乾
燥し、室温まで冷却したのち、ネガマスクを介して500m
J/cm2の紫外線を照射し、次いで1.5％炭酸ナトリウム水
溶液（30℃）で未露光部の樹脂を除去しようとしたが、
露光部分が白化膨張してしまい、所望のプリント配線板
を得ることができなかった。
ル ３ （四国化成工業社製 2PHZ） シリコーン系消泡剤 ２ （信越シリコーン社製 KS−603） をとり、３本ロールミルにて十分混練りを行い、均一な
樹脂組成物を得た。これを150メッシュのテトロン製ス
クリーンを介して、あらかじめ回路が配線されたプリン
ト配線板上にコーティングした。これを80℃で20分間乾
燥し、室温まで冷却したのち、ネガマスクを介して500m
J/cm2の紫外線を照射し、次いで1.5％炭酸ナトリウム水
溶液（30℃）で未露光部の樹脂を除去しようとしたが、
露光部分が白化膨張してしまい、所望のプリント配線板
を得ることができなかった。
本発明の耐熱性感光樹脂組成物はプリント配線板の製
造において、耐はんだレジスト、エッチングレジストお
よび耐めっきレジストとして優れた耐熱性、密着性、耐
薬品性を有するため信頼性の高いプリント配線板を得る
ことができる。
造において、耐はんだレジスト、エッチングレジストお
よび耐めっきレジストとして優れた耐熱性、密着性、耐
薬品性を有するため信頼性の高いプリント配線板を得る
ことができる。
Claims (1)
- 【請求項１】ａ、共重合成分として、一般式 （ただし、Ｘは水素原子またはメチル基、Ｙは炭素数１
〜４のアルキレン基、Ｚは炭素数１〜４のアルキル基ま
たはベンジル基） で表わされる化合物を10〜30重量％、カルボキシル基を
有するエチレン性不飽和化合物を10〜30重量％およびこ
れらと共重合可能なエチレン性不飽和化合物を40〜80重
量％配合し、共重合せしめて得られる共重合体 ｂ、エポキシ化トリアジン ｃ、光重合性単量体 ｄ、光重合開始剤 ｅ、固体粉末 を必須成分とする耐熱性感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1274996A JP2750399B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | 耐熱性感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1274996A JP2750399B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | 耐熱性感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03137648A JPH03137648A (ja) | 1991-06-12 |
| JP2750399B2 true JP2750399B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=17549447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1274996A Expired - Fee Related JP2750399B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | 耐熱性感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2750399B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3569467B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2004-09-22 | 日清紡績株式会社 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| JP5151926B2 (ja) * | 2008-11-20 | 2013-02-27 | 横浜ゴム株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62516A (ja) * | 1985-06-26 | 1987-01-06 | Canon Inc | 活性エネルギ−線硬化型樹脂組成物 |
| JPS63150314A (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-23 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物及びソルダ−レジスト樹脂組成物 |
| JPH0833656B2 (ja) * | 1987-02-23 | 1996-03-29 | 東洋インキ製造株式会社 | 液状フオトソルダ−レジスト組成物 |
| JP2604174B2 (ja) * | 1987-03-25 | 1997-04-30 | 東京応化工業株式会社 | 耐熱性感光性樹脂組成物 |
| JPH02308163A (ja) * | 1989-05-23 | 1990-12-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-10-24 JP JP1274996A patent/JP2750399B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03137648A (ja) | 1991-06-12 |
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|---|---|---|---|
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