JP2740231B2 - 固体試料を深度差分により定量分析する方法および装置 - Google Patents
固体試料を深度差分により定量分析する方法および装置Info
- Publication number
- JP2740231B2 JP2740231B2 JP1025956A JP2595689A JP2740231B2 JP 2740231 B2 JP2740231 B2 JP 2740231B2 JP 1025956 A JP1025956 A JP 1025956A JP 2595689 A JP2595689 A JP 2595689A JP 2740231 B2 JP2740231 B2 JP 2740231B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- analysis
- depth
- energy
- sputtering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/20—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by using diffraction of the radiation by the materials, e.g. for investigating crystal structure; by using scattering of the radiation by the materials, e.g. for investigating non-crystalline materials; by using reflection of the radiation by the materials
- G01N23/203—Measuring back scattering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は請求項1の前提部に記載された、2種のイオ
ンビームを使用して固体試料を深度差分により(tiefen
differentiell)定量分析する方法、詳言すれば軽イオ
ンの(ラザフオード)後方散乱と、中イオンまたは重イ
オン衝撃により固体スパツタリングとを組み合わせてな
る、固体試料を深度差分により定量分析する方法ならび
に前記方法を実施するための装置に関するものである。
本発明は、(ラザフオード)後方散乱分光測定法として
知られている分析法の能力は、この分析法をイオン誘発
性固体スパツタリングと組み合わせて使用すれば、著し
く拡張させ、かつ増大させることができるという認識に
基づくものである。
ンビームを使用して固体試料を深度差分により(tiefen
differentiell)定量分析する方法、詳言すれば軽イオ
ンの(ラザフオード)後方散乱と、中イオンまたは重イ
オン衝撃により固体スパツタリングとを組み合わせてな
る、固体試料を深度差分により定量分析する方法ならび
に前記方法を実施するための装置に関するものである。
本発明は、(ラザフオード)後方散乱分光測定法として
知られている分析法の能力は、この分析法をイオン誘発
性固体スパツタリングと組み合わせて使用すれば、著し
く拡張させ、かつ増大させることができるという認識に
基づくものである。
後方散乱分光測定の原理および使用はチユー(W.−K.
Chu)、マイヤー(J.W.Mayer)およびニコレツト(M.−
A.Nicolet)著の文献“バツクスキヤツタリング・スペ
クトロメトリー(Backscattering Spectrometry)”
(出版社Academic Press、New York在1978年)に詳細に
記載されている。上記文献で使用された専門用語を以下
の本発明の説明においても利用する。上記文献の当該方
程式または当該文節を参照する際には、冒頭に略語“チ
ユー他著”を付記する。
Chu)、マイヤー(J.W.Mayer)およびニコレツト(M.−
A.Nicolet)著の文献“バツクスキヤツタリング・スペ
クトロメトリー(Backscattering Spectrometry)”
(出版社Academic Press、New York在1978年)に詳細に
記載されている。上記文献で使用された専門用語を以下
の本発明の説明においても利用する。上記文献の当該方
程式または当該文節を参照する際には、冒頭に略語“チ
ユー他著”を付記する。
後方散乱分光測定法の場合、高速軽イオン(たとえば
He+またはHe2+)のビームが試料に向けられる。試料の
組成に関する所望の情報は、角度θだけ立体角エレメン
トΔΩに散乱された一次粒子のエネルギスペクトルを測
定することにより得られる。質量M2の原子が試料の深さ
zに存在する場合(ただしzは試料表面に対して垂直に
測定する)、質量M1および初期エネルギE0の一次粒子は
M2での散乱後に試料から出る際にエネルギE1を有し、こ
の場合エネルギE1は; E1=KEo−〔〕Nz (1) の形で表わすことができる(チユー他著、3.2.1、3.2.
2)。ただし、上記方程式において、 〔〕=(Ke/cosθe)+(a/cosθa)(2) である。
He+またはHe2+)のビームが試料に向けられる。試料の
組成に関する所望の情報は、角度θだけ立体角エレメン
トΔΩに散乱された一次粒子のエネルギスペクトルを測
定することにより得られる。質量M2の原子が試料の深さ
zに存在する場合(ただしzは試料表面に対して垂直に
測定する)、質量M1および初期エネルギE0の一次粒子は
M2での散乱後に試料から出る際にエネルギE1を有し、こ
の場合エネルギE1は; E1=KEo−〔〕Nz (1) の形で表わすことができる(チユー他著、3.2.1、3.2.
2)。ただし、上記方程式において、 〔〕=(Ke/cosθe)+(a/cosθa)(2) である。
この場合にKは、所定の散乱角θで質量比M2/M1だけ
に依存する所謂運動学的係数(Kinematishe Faktor)で
ある(チユー他著、§2.2ならびに表II−V)。大きさ
は表面と散乱中心M2との間の軌道上での試料の一次粒
子に対する平均阻止能を表わす(添字|e|ないしは|a|は
入射粒子ないしは射出粒子を表わす。)θeおよびθa
は表面法線と、入射粒子束ないしは射出粒子束伝播方向
との間の角度を表わす。Nは試料の密度(原子/cm3)で
ある。
に依存する所謂運動学的係数(Kinematishe Faktor)で
ある(チユー他著、§2.2ならびに表II−V)。大きさ
は表面と散乱中心M2との間の軌道上での試料の一次粒
子に対する平均阻止能を表わす(添字|e|ないしは|a|は
入射粒子ないしは射出粒子を表わす。)θeおよびθa
は表面法線と、入射粒子束ないしは射出粒子束伝播方向
との間の角度を表わす。Nは試料の密度(原子/cm3)で
ある。
前記方程式(1)は、被検試料の組成に関するその他
の認識なしには解くことができない。それというのも、
たとえが既知数であつても、2つの未知数、すなわち
Kおよびzを有する方程式が問題であるからである。
の認識なしには解くことができない。それというのも、
たとえが既知数であつても、2つの未知数、すなわち
Kおよびzを有する方程式が問題であるからである。
ところで本発明の根底をなす課題は、前記方法を後方
散乱スペクトルの不明瞭性が取り除かれるように構成す
ることにある。
散乱スペクトルの不明瞭性が取り除かれるように構成す
ることにある。
前記課題は請求項1の特徴部に記載されている特徴、
すなわち試料を連続する2つの後方散乱分析の間でスパ
ツタリングによりステツプバイステツプに除去して、後
方散乱スパクトルにおける質量スケールと深さスケール
とを相互分離するだけでなく、試料の領域の深い所に位
置する領域をも検出することにより解決される。本発明
によれば、まず未処理の試料のスペクトルを取る(ここ
ではゼロ−スペクトルと呼ぶ)。引き続き、低速重イオ
ン(たとえばAr+)のビームを使用して試料をスパツタ
リングすることにより層厚要素Δzjを除去し、その後に
もう1つ後方散乱スペクトルを取る(スペクトルj)。
Δzjだけ除去することに基づき、ゼロースペクトルで観
察された特性構造はスペクトルjにおいて、式(1)に
よれば; ΔEl,j=〔〕Nzj (3) の量だけ高いエネルギにシフトせしめられる。したがつ
て、エネルギ依存性の阻止能ε=ε(E)は文献値から
公知である(たとえばチユー他著、表VI)ので、ΔEjお
よびΔzjを測定することにより、θeおよびθaが判明
すれば式(2)によりKひいてはM2を明確に定めること
が可能である。上記の事情は、未知の不純物を有する
が、但しその主成分は既知である試料の場合に与えられ
る。
すなわち試料を連続する2つの後方散乱分析の間でスパ
ツタリングによりステツプバイステツプに除去して、後
方散乱スパクトルにおける質量スケールと深さスケール
とを相互分離するだけでなく、試料の領域の深い所に位
置する領域をも検出することにより解決される。本発明
によれば、まず未処理の試料のスペクトルを取る(ここ
ではゼロ−スペクトルと呼ぶ)。引き続き、低速重イオ
ン(たとえばAr+)のビームを使用して試料をスパツタ
リングすることにより層厚要素Δzjを除去し、その後に
もう1つ後方散乱スペクトルを取る(スペクトルj)。
Δzjだけ除去することに基づき、ゼロースペクトルで観
察された特性構造はスペクトルjにおいて、式(1)に
よれば; ΔEl,j=〔〕Nzj (3) の量だけ高いエネルギにシフトせしめられる。したがつ
て、エネルギ依存性の阻止能ε=ε(E)は文献値から
公知である(たとえばチユー他著、表VI)ので、ΔEjお
よびΔzjを測定することにより、θeおよびθaが判明
すれば式(2)によりKひいてはM2を明確に定めること
が可能である。上記の事情は、未知の不純物を有する
が、但しその主成分は既知である試料の場合に与えられ
る。
ε(E)が未知である場合、スパツタリングによる試
料の除去は、後方散乱スペクトルに特定の構造を生ぜし
める質量 の原子が瞬時表面(momentane Oberflche)に到達す
るまで継続されなければならない。この場合、関係式; によつて定義される瞬時深さz′はゼロであるので、 は式(1)により明確に規定される: 請求項2および3には本発明による方法の他の有利な
構成ならびに本発明による方法を実施するための装置が
記載されている。
料の除去は、後方散乱スペクトルに特定の構造を生ぜし
める質量 の原子が瞬時表面(momentane Oberflche)に到達す
るまで継続されなければならない。この場合、関係式; によつて定義される瞬時深さz′はゼロであるので、 は式(1)により明確に規定される: 請求項2および3には本発明による方法の他の有利な
構成ならびに本発明による方法を実施するための装置が
記載されている。
次に本発明を簡単な1実施例につき、第1図〜第3図
を用いて詳説する。
を用いて詳説する。
実施例においては、試料は第1図a)に略示された構
造を有する多層試料であると想定する。基板(この場合
には重要でない)上には多結晶性シリコン(ポリ−Si)
からなる厚い層18が存在し、この層は二酸化ケイ素(Si
O2)からなる被覆層19を備えている。ポリ−Si層18の幅
の狭い領域20はヒ素でドーピングされている。
造を有する多層試料であると想定する。基板(この場合
には重要でない)上には多結晶性シリコン(ポリ−Si)
からなる厚い層18が存在し、この層は二酸化ケイ素(Si
O2)からなる被覆層19を備えている。ポリ−Si層18の幅
の狭い領域20はヒ素でドーピングされている。
このような試料の後方散乱スペクトルは第1図a′)
に略示されている。鉛直の矢印は、前記式(5)により
元素16O、28Si、75ASおよび131Xeの相対エネルギE
1(z′=O)/E0を示す。ところでこの試料から(第1
図b)〜e)に略示したように)たとえば数keVのエネ
ルギのキセノンイオンを衝撃することによりステツプ・
バイ・ステツプに薄い層を飛散させると、後方散乱スペ
クトルは第1図b′)〜e′)に図示されたように変化
する。特性段および最大点の位置および場合によつては
スパツタリングが進行する際のそれらの移動量から、式
(5)および(1)を使用して試料に含まれている元素
を同定しかつ試料中でのこれらの元素の位置ないしは深
さを定めることができる。
に略示されている。鉛直の矢印は、前記式(5)により
元素16O、28Si、75ASおよび131Xeの相対エネルギE
1(z′=O)/E0を示す。ところでこの試料から(第1
図b)〜e)に略示したように)たとえば数keVのエネ
ルギのキセノンイオンを衝撃することによりステツプ・
バイ・ステツプに薄い層を飛散させると、後方散乱スペ
クトルは第1図b′)〜e′)に図示されたように変化
する。特性段および最大点の位置および場合によつては
スパツタリングが進行する際のそれらの移動量から、式
(5)および(1)を使用して試料に含まれている元素
を同定しかつ試料中でのこれらの元素の位置ないしは深
さを定めることができる。
本発明による方法はとりわけ第1図の実施例における
ように質量M2,iの不純化元素またはドーピング元素が
質量M2,mのより軽い原子からなるマトリツクスの深さ
z>zi,mに存在する場合に特に有用であり、この場合
式: zi,m=(Ki−Km)E0/N〔〕 (6) が成り立つ。
ように質量M2,iの不純化元素またはドーピング元素が
質量M2,mのより軽い原子からなるマトリツクスの深さ
z>zi,mに存在する場合に特に有用であり、この場合
式: zi,m=(Ki−Km)E0/N〔〕 (6) が成り立つ。
この場合、後方散乱スペクトルには、エネルギE1にお
いて2種の原子によつて惹起された信号のオーバラツプ
が生じる。原子M2,iの濃度の定量測定に対して大きな
妨害因子となる、マトリツクス信号によつて惹起された
“バツクグラウンド”(第1図a)中のヒ素信号参照)
は、試料から厚さΔzの層をスパツタリングにより除去
し、その結果z−Δz<zi,mとなる場合に取り除くこ
とができる。(第1図a′)〜c′)のヒ素信号の移動
参照)。
いて2種の原子によつて惹起された信号のオーバラツプ
が生じる。原子M2,iの濃度の定量測定に対して大きな
妨害因子となる、マトリツクス信号によつて惹起された
“バツクグラウンド”(第1図a)中のヒ素信号参照)
は、試料から厚さΔzの層をスパツタリングにより除去
し、その結果z−Δz<zi,mとなる場合に取り除くこ
とができる。(第1図a′)〜c′)のヒ素信号の移動
参照)。
本発明による方法の第2の利点は、後方散乱法と衝撃
誘発性のスパツタリングとを組み合わせることによつて
試料の深い所に位置する領域を分析することもできる点
にある。スパツタリングによる除去と組み合わせなけれ
ば、後方散乱の際に最大に検出可能な深さzmaxは、後方
散乱エネルギE1をゼロに等しいと仮定することにより式
(1)を用いて評価することができる、すなわち; zmax=KE0/N〔〕 (7) である。
誘発性のスパツタリングとを組み合わせることによつて
試料の深い所に位置する領域を分析することもできる点
にある。スパツタリングによる除去と組み合わせなけれ
ば、後方散乱の際に最大に検出可能な深さzmaxは、後方
散乱エネルギE1をゼロに等しいと仮定することにより式
(1)を用いて評価することができる、すなわち; zmax=KE0/N〔〕 (7) である。
式(7)によつて記載された制限は本発明によれば、
連続する後方散乱分析の間で試料から適当な層厚要素Δ
zjを除去することにより取り除かれる。試料の組成を深
さの関数としてすき間なく求めることができるようにす
るためには厚さΔziを、スパツタリングの前後に測定さ
れる後方散乱スペクトルが部分的にオーバラツプするよ
うに選択することが望ましい、すなわち Δzj=βzmax (8) 〔ただし0.2<β0.7である〕である。
連続する後方散乱分析の間で試料から適当な層厚要素Δ
zjを除去することにより取り除かれる。試料の組成を深
さの関数としてすき間なく求めることができるようにす
るためには厚さΔziを、スパツタリングの前後に測定さ
れる後方散乱スペクトルが部分的にオーバラツプするよ
うに選択することが望ましい、すなわち Δzj=βzmax (8) 〔ただし0.2<β0.7である〕である。
本発明による方法の第3の利点は、高い深さ分解能を
備えた後方散乱分析を表面近傍だけでなく、より大きな
深部でも実施することが可能であることにある。式
(1)によれば深さ分解能zは; /δz/=δE1/N〔〕 (9) の形で表わすことができる。
備えた後方散乱分析を表面近傍だけでなく、より大きな
深部でも実施することが可能であることにある。式
(1)によれば深さ分解能zは; /δz/=δE1/N〔〕 (9) の形で表わすことができる。
前記式(9)から、Eが小となりかつ〔〕が大とな
るにつれてδzはますます小となる、すなわち深さ分解
能はますます良好となることが判かる。エネルギ幅δE1
は2つの成分、すなわち後方散乱装置の所定のエネルギ
分解能δErとエネルギ散乱Esとから構成されている(チ
ユー他著、§7.4): δE1={(δEr)2+(δEs)2}1/2 (10)。
るにつれてδzはますます小となる、すなわち深さ分解
能はますます良好となることが判かる。エネルギ幅δE1
は2つの成分、すなわち後方散乱装置の所定のエネルギ
分解能δErとエネルギ散乱Esとから構成されている(チ
ユー他著、§7.4): δE1={(δEr)2+(δEs)2}1/2 (10)。
エネルギ散乱は試料中のビームによつて通過される行
路長の平方根に比例して増大する。したがつて良好なエ
ネルギ分解能δErはδEs<δErである場合にだけ完全に
活用することができる。すなわち狭いエネルギ幅δE1に
よつて分析可能な深さ範囲は制限されている訳である。
このことは、深さ分解能δzを高めるために後方散乱測
定を高い阻止係数〔ε〕で、すなわち分析ビームの平ら
な入射および/または射出で実施する場合には特に云え
る(チユー他著、§7.5)。この場合、高い深さ分解能
で検出される範囲は極めて狭くなる。試料をより大きな
深さでもなお高い深さ分解能を用いて検出することがで
きるようにするために、本発明によれば試料をスパツタ
リングによりステツプバイステツプに除去する。この場
合、スパツタリングを1keVよりも小さいエネルギの重イ
オン(たとえばXe +)を用いて平らな入射(Oスパツタ
リング>60゜)で実施することが有利である。こうし
て、スパツタリングの際に形成される照射除去領域21は
たんに僅かな深さにまで延びるにすぎないことが達成さ
れる(第2図参照)。
路長の平方根に比例して増大する。したがつて良好なエ
ネルギ分解能δErはδEs<δErである場合にだけ完全に
活用することができる。すなわち狭いエネルギ幅δE1に
よつて分析可能な深さ範囲は制限されている訳である。
このことは、深さ分解能δzを高めるために後方散乱測
定を高い阻止係数〔ε〕で、すなわち分析ビームの平ら
な入射および/または射出で実施する場合には特に云え
る(チユー他著、§7.5)。この場合、高い深さ分解能
で検出される範囲は極めて狭くなる。試料をより大きな
深さでもなお高い深さ分解能を用いて検出することがで
きるようにするために、本発明によれば試料をスパツタ
リングによりステツプバイステツプに除去する。この場
合、スパツタリングを1keVよりも小さいエネルギの重イ
オン(たとえばXe +)を用いて平らな入射(Oスパツタ
リング>60゜)で実施することが有利である。こうし
て、スパツタリングの際に形成される照射除去領域21は
たんに僅かな深さにまで延びるにすぎないことが達成さ
れる(第2図参照)。
本発明による方法を実施するための装置は第3図に示
されている。高速軽イオンのビーム1は所属する分析用
磁石を備えた加速器(図示しない)から供給される。排
気されたビームチヤネル2に沿つた軌道上でこのビーム
は絞り3〜6によつて照準を合わせられ、それからこの
ビームは試料7(18〜20)に衝突する。試料7は図平面
に対して垂直に位置するv−軸を中心に回転させかつu
−、v−ないしはw−軸の方向へ移動させることができ
る。試料7の原子から後方散乱されたイオン17は検出器
8により記録され、かつ後続の検出電子装置(図示しな
い)中で処理される。
されている。高速軽イオンのビーム1は所属する分析用
磁石を備えた加速器(図示しない)から供給される。排
気されたビームチヤネル2に沿つた軌道上でこのビーム
は絞り3〜6によつて照準を合わせられ、それからこの
ビームは試料7(18〜20)に衝突する。試料7は図平面
に対して垂直に位置するv−軸を中心に回転させかつu
−、v−ないしはw−軸の方向へ移動させることができ
る。試料7の原子から後方散乱されたイオン17は検出器
8により記録され、かつ後続の検出電子装置(図示しな
い)中で処理される。
スパツタリングに使用されるイオンビーム9は小型加
速器10を用いて発生させる。良質−ないしは速度選別
(filterung)のためにビーム9はウイーンフイルタ11
および絞り12を通過する。個々のレンズ13を用いてビー
ム9は試料7に集束される。適当な時間依存性電圧を偏
向板対14に印加することにより、集束されたビームを試
料7上をラスタ状に移動させることができるので、大き
さAsの面積は時間的手段で一定の電流密度の衝撃を受け
る。これにより面積As全体にわたり試料7(18〜20)の
均一な除去が保証される。イオンビーム9の所定電流で
高い除去速度を達成するためには面積Asが分析ビーム1
によつて衝突される面積Arに等しいかまたはこの面積Ar
よりも少しだけ大であることが望ましい。
速器10を用いて発生させる。良質−ないしは速度選別
(filterung)のためにビーム9はウイーンフイルタ11
および絞り12を通過する。個々のレンズ13を用いてビー
ム9は試料7に集束される。適当な時間依存性電圧を偏
向板対14に印加することにより、集束されたビームを試
料7上をラスタ状に移動させることができるので、大き
さAsの面積は時間的手段で一定の電流密度の衝撃を受け
る。これにより面積As全体にわたり試料7(18〜20)の
均一な除去が保証される。イオンビーム9の所定電流で
高い除去速度を達成するためには面積Asが分析ビーム1
によつて衝突される面積Arに等しいかまたはこの面積Ar
よりも少しだけ大であることが望ましい。
平らな入射、すなわち80゜<0e<90゜の場合の分析の
ためには絞り4〜6の単数または複数を、スリツト状に
構成し、この場合にスリツト幅buがスリツト高さbvより
も著しく小となるようにすることが有利である。ビーム
1の発散が十分に小さければ、Arが一辺の長さbvを有す
る正方形の形を有する場合にはbu=bvcos Oeが得られ
る。
ためには絞り4〜6の単数または複数を、スリツト状に
構成し、この場合にスリツト幅buがスリツト高さbvより
も著しく小となるようにすることが有利である。ビーム
1の発散が十分に小さければ、Arが一辺の長さbvを有す
る正方形の形を有する場合にはbu=bvcos Oeが得られ
る。
試料7に衝突するイオン電流の絶対測定はフアラデー
・カツプ15ないしは16を用いて実施することができる。
電流測定のためには相応するビーム軸線を短時間自由に
させなければならない。このことは試料を方向u.vまた
はwの一方に移動させることにより達成することができ
る。
・カツプ15ないしは16を用いて実施することができる。
電流測定のためには相応するビーム軸線を短時間自由に
させなければならない。このことは試料を方向u.vまた
はwの一方に移動させることにより達成することができ
る。
ビーム1の軸とビーム9の軸とを相互配置することに
関して制限は無い。試料7を両ビーム1、9によつてそ
れぞれ自由に選択可能な入射角で照射することができる
ことが保証されているだけでよい。さらに、試料マニピ
ユレータを備えた分析室および試料原子で散乱される軽
イオンのエネルギを測定する装置を設けることができる
(図示しない)。
関して制限は無い。試料7を両ビーム1、9によつてそ
れぞれ自由に選択可能な入射角で照射することができる
ことが保証されているだけでよい。さらに、試料マニピ
ユレータを備えた分析室および試料原子で散乱される軽
イオンのエネルギを測定する装置を設けることができる
(図示しない)。
図面は本発明の1実施例を示すものであつて、第1図は
試料のスパツタリングステツプを示す断面図とそれに対
応する後方散乱スペクトル線図、第2図は本発明による
方法の原理を説明する略図、第3図は本発明による方法
を実施するための装置の略図である。 1……イオンビーム、7……試料、8……検出器、9…
…イオンビーム
試料のスパツタリングステツプを示す断面図とそれに対
応する後方散乱スペクトル線図、第2図は本発明による
方法の原理を説明する略図、第3図は本発明による方法
を実施するための装置の略図である。 1……イオンビーム、7……試料、8……検出器、9…
…イオンビーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−48394(JP,A) 特開 昭63−231249(JP,A) 特開 昭63−293937(JP,A) 特開 昭63−266749(JP,A) 特開 昭62−43047(JP,A) 特開 昭62−245953(JP,A) 米国特許4982090(US,A) 英国特許2215909(GB,B) 西独国特許3803424(DE,B)
Claims (3)
- 【請求項1】軽イオンの後方散乱と、中イオンまたは重
イオン衝撃による固体スパッタリングとを組み合わせて
なる、固体試料を深度差分により定量分析する方法にお
いて、試料(7)を2つの連続する後方散乱分析の間で
スパッタリングによりステップバイステップに除去し
て、後方散乱スペクトルにおける質量スケールと深さス
ケールとを相互分離するだけでなく、試料(7)の領域
の深い所に位置する領域をも分析ビーム(1)により検
出することを特徴とする、固体試料を深度差分により定
量分析する方法。 - 【請求項2】高い深さ分解能を得るために後方散乱分析
を表面近傍領域内で、イオンビーム(1)のすれすれ入
射および/または検出器(8)によって検出される散乱
粒子のすれすれ射出において行ない、かつ照射除去され
る領域を制限するためにスパッタリングを低いイオンエ
ネルギおよびすれすれイオン入射において実施して、試
料(7)の深い所に位置する領域をも高い深さ分解能を
有する分析のために裸出させる、請求項1記載の方法。 - 【請求項3】請求項1または2記載の方法を実施するた
めの装置であって、約0.1〜5MeVの範囲内のエネルギを
有する高速軽イオンのビームを発生させるための加速器
と、約0.5〜10keVのエネルギを有する低速の中イオンま
たは重イオンのビームを発生させるためのもう1つの加
速器と、試料マニピュレータを備えた分析室と、試料原
子で散乱された軽イオンのエネルギを測定する装置とか
らなる形式のものにおいて、両イオンビーム(1,9)が
それぞれ任意に前選択可能な入射角で、分析すべき試料
(7)の同一表面に順次にまたは同時に向けられるよう
に構成されていることを特徴とする、固体試料を深度差
分により定量分析する装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3803424.7 | 1988-02-05 | ||
DE3803424A DE3803424C2 (de) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | Verfahren zur quantitativen, tiefendifferentiellen Analyse fester Proben |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01217249A JPH01217249A (ja) | 1989-08-30 |
JP2740231B2 true JP2740231B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=6346682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1025956A Expired - Fee Related JP2740231B2 (ja) | 1988-02-05 | 1989-02-06 | 固体試料を深度差分により定量分析する方法および装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4982090A (ja) |
JP (1) | JP2740231B2 (ja) |
DE (1) | DE3803424C2 (ja) |
FR (1) | FR2626976B1 (ja) |
GB (1) | GB2215909B (ja) |
IT (1) | IT1230178B (ja) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4028044A1 (de) * | 1990-09-05 | 1992-03-12 | Geesthacht Gkss Forschung | Verfahren und vorrichtung zur analyse und bestimmung der konzentration von elementen in vorbestimmten tiefen von objekten |
FR2681472B1 (fr) | 1991-09-18 | 1993-10-29 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication de films minces de materiau semiconducteur. |
FR2748851B1 (fr) | 1996-05-15 | 1998-08-07 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'une couche mince de materiau semiconducteur |
US6033974A (en) * | 1997-05-12 | 2000-03-07 | Silicon Genesis Corporation | Method for controlled cleaving process |
US6291313B1 (en) | 1997-05-12 | 2001-09-18 | Silicon Genesis Corporation | Method and device for controlled cleaving process |
CA2290104A1 (en) * | 1997-05-12 | 1998-11-19 | Silicon Genesis Corporation | A controlled cleavage process |
US6013563A (en) | 1997-05-12 | 2000-01-11 | Silicon Genesis Corporation | Controlled cleaning process |
US20070122997A1 (en) * | 1998-02-19 | 2007-05-31 | Silicon Genesis Corporation | Controlled process and resulting device |
US6548382B1 (en) | 1997-07-18 | 2003-04-15 | Silicon Genesis Corporation | Gettering technique for wafers made using a controlled cleaving process |
FR2773261B1 (fr) | 1997-12-30 | 2000-01-28 | Commissariat Energie Atomique | Procede pour le transfert d'un film mince comportant une etape de creation d'inclusions |
US6291326B1 (en) | 1998-06-23 | 2001-09-18 | Silicon Genesis Corporation | Pre-semiconductor process implant and post-process film separation |
US6255662B1 (en) * | 1998-10-27 | 2001-07-03 | Axcelis Technologies, Inc. | Rutherford backscattering detection for use in Ion implantation |
AU6905000A (en) * | 1999-08-10 | 2001-03-05 | Silicon Genesis Corporation | A cleaving process to fabricate multilayered substrates using low implantation doses |
US6221740B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-04-24 | Silicon Genesis Corporation | Substrate cleaving tool and method |
US6500732B1 (en) | 1999-08-10 | 2002-12-31 | Silicon Genesis Corporation | Cleaving process to fabricate multilayered substrates using low implantation doses |
US6263941B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-07-24 | Silicon Genesis Corporation | Nozzle for cleaving substrates |
US6373070B1 (en) | 1999-10-12 | 2002-04-16 | Fei Company | Method apparatus for a coaxial optical microscope with focused ion beam |
FR2806527B1 (fr) * | 2000-03-20 | 2002-10-25 | Schlumberger Technologies Inc | Colonne a focalisation simultanee d'un faisceau de particules et d'un faisceau optique |
US6465776B1 (en) | 2000-06-02 | 2002-10-15 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Mass spectrometer apparatus for analyzing multiple fluid samples concurrently |
FR2823599B1 (fr) | 2001-04-13 | 2004-12-17 | Commissariat Energie Atomique | Substrat demomtable a tenue mecanique controlee et procede de realisation |
US8187377B2 (en) * | 2002-10-04 | 2012-05-29 | Silicon Genesis Corporation | Non-contact etch annealing of strained layers |
FR2848336B1 (fr) * | 2002-12-09 | 2005-10-28 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'une structure contrainte destinee a etre dissociee |
FR2856844B1 (fr) * | 2003-06-24 | 2006-02-17 | Commissariat Energie Atomique | Circuit integre sur puce de hautes performances |
FR2857953B1 (fr) | 2003-07-21 | 2006-01-13 | Commissariat Energie Atomique | Structure empilee, et procede pour la fabriquer |
FR2861497B1 (fr) * | 2003-10-28 | 2006-02-10 | Soitec Silicon On Insulator | Procede de transfert catastrophique d'une couche fine apres co-implantation |
US7354815B2 (en) * | 2003-11-18 | 2008-04-08 | Silicon Genesis Corporation | Method for fabricating semiconductor devices using strained silicon bearing material |
FR2889887B1 (fr) * | 2005-08-16 | 2007-11-09 | Commissariat Energie Atomique | Procede de report d'une couche mince sur un support |
FR2891281B1 (fr) | 2005-09-28 | 2007-12-28 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication d'un element en couches minces. |
JP5127148B2 (ja) * | 2006-03-16 | 2013-01-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | イオンビーム加工装置 |
US9362439B2 (en) | 2008-05-07 | 2016-06-07 | Silicon Genesis Corporation | Layer transfer of films utilizing controlled shear region |
US7811900B2 (en) * | 2006-09-08 | 2010-10-12 | Silicon Genesis Corporation | Method and structure for fabricating solar cells using a thick layer transfer process |
US8993410B2 (en) | 2006-09-08 | 2015-03-31 | Silicon Genesis Corporation | Substrate cleaving under controlled stress conditions |
US8293619B2 (en) | 2008-08-28 | 2012-10-23 | Silicon Genesis Corporation | Layer transfer of films utilizing controlled propagation |
FR2910179B1 (fr) * | 2006-12-19 | 2009-03-13 | Commissariat Energie Atomique | PROCEDE DE FABRICATION DE COUCHES MINCES DE GaN PAR IMPLANTATION ET RECYCLAGE D'UN SUBSTRAT DE DEPART |
FR2922359B1 (fr) * | 2007-10-12 | 2009-12-18 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication d'une structure micro-electronique impliquant un collage moleculaire |
FR2925221B1 (fr) * | 2007-12-17 | 2010-02-19 | Commissariat Energie Atomique | Procede de transfert d'une couche mince |
US8330126B2 (en) * | 2008-08-25 | 2012-12-11 | Silicon Genesis Corporation | Race track configuration and method for wafering silicon solar substrates |
US8329557B2 (en) * | 2009-05-13 | 2012-12-11 | Silicon Genesis Corporation | Techniques for forming thin films by implantation with reduced channeling |
FR2947098A1 (fr) * | 2009-06-18 | 2010-12-24 | Commissariat Energie Atomique | Procede de transfert d'une couche mince sur un substrat cible ayant un coefficient de dilatation thermique different de celui de la couche mince |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3415985A (en) * | 1962-11-28 | 1968-12-10 | Centre Nat Rech Scient | Ionic microanalyzer wherein secondary ions are emitted from a sample surface upon bombardment by neutral atoms |
NL7306378A (ja) * | 1973-05-08 | 1974-11-12 | ||
NL7317436A (nl) * | 1973-12-20 | 1975-06-24 | Philips Nv | Inrichting voor massa-analyse en structuur-analyse van een oppervlaklaag door middel van ionenver- strooiing. |
US3916190A (en) * | 1974-03-01 | 1975-10-28 | Minnesota Mining & Mfg | Depth profile analysis apparatus |
US4088895A (en) * | 1977-07-08 | 1978-05-09 | Martin Frederick Wight | Memory device utilizing ion beam readout |
DE3128814A1 (de) * | 1981-07-21 | 1983-02-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrisch leitende probenhalterung fuer die analysentechnik der sekundaerionen-massenspektrometrie |
DE3475585D1 (en) * | 1984-09-27 | 1989-01-12 | Leybold Ag | Apparatus for the sputtered neutral mass spectrometry |
US4633084A (en) * | 1985-01-16 | 1986-12-30 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | High efficiency direct detection of ions from resonance ionization of sputtered atoms |
IE58049B1 (en) * | 1985-05-21 | 1993-06-16 | Tekscan Ltd | Surface analysis microscopy apparatus |
JPH0739987B2 (ja) * | 1988-06-28 | 1995-05-01 | 川崎製鉄株式会社 | 皮膜の厚みと組成の同時測定方法 |
-
1988
- 1988-02-05 DE DE3803424A patent/DE3803424C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-28 FR FR888817317A patent/FR2626976B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-30 IT IT8823166A patent/IT1230178B/it active
-
1989
- 1989-01-31 GB GB8902064A patent/GB2215909B/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-02-02 US US07/305,693 patent/US4982090A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-02-06 JP JP1025956A patent/JP2740231B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2626976B1 (fr) | 1993-04-30 |
US4982090A (en) | 1991-01-01 |
IT1230178B (it) | 1991-10-18 |
JPH01217249A (ja) | 1989-08-30 |
IT8823166A0 (it) | 1988-12-30 |
DE3803424A1 (de) | 1989-08-17 |
GB2215909A (en) | 1989-09-27 |
DE3803424C2 (de) | 1995-05-18 |
FR2626976A1 (fr) | 1989-08-11 |
GB2215909B (en) | 1992-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2740231B2 (ja) | 固体試料を深度差分により定量分析する方法および装置 | |
US4633084A (en) | High efficiency direct detection of ions from resonance ionization of sputtered atoms | |
Zalm | Quantitative sputtering | |
Williams | The optimization of a Rutherford backscattering geometry for enhanced depth resolution | |
Liehr et al. | Characterization of insulators by high-resolution electron-energy-loss spectroscopy: Application of a surface-potential stabilization technique | |
Brongersma et al. | Surface composition analysis by low-energy ion scattering | |
US4733073A (en) | Method and apparatus for surface diagnostics | |
Wittmaack et al. | Dynamic range of 106 in depth profiling using secondary‐ion mass spectrometry | |
Pellin et al. | Sensitive, low damage surface analysis using resonance ionization of sputtered atoms | |
JP2000502498A (ja) | 薄被覆層領域における深度プロファイルの確定方法 | |
Průša et al. | A practical guide to interpreting low energy ion scattering (LEIS) spectra | |
Snowdon et al. | Charge exchange at molecular-orbital pseudocrossings as an important mechanism for nonkinetic-electron emission in slow-multicharged-ion (v< v 0) metal-surface scattering | |
Crow et al. | A focused ion beam secondary ion mass spectroscopy system | |
Pallix et al. | Depth profiling using intense untuned UV laser ionization of sputtered neutrals | |
van Riessen et al. | Auger photoelectron coincidence spectroscopy: simplifying complexity | |
JP3904483B2 (ja) | イオン散乱分析装置 | |
JP3297736B2 (ja) | 収束イオンビームによる精密断面加工を用いた深さ方向元素分布分析方法及びその装置 | |
Shpenik et al. | Excitation of metastable levels of noble-gas atoms in crossed electron and gas dynamical atomic beams | |
Fluit et al. | Angular dependent sputtering of copper single crystals by 20 keV noble gas ions | |
JPH07226181A (ja) | イオン散乱表面分析装置 | |
Liu et al. | Depth resolution and dynamic range of 18O (p, α) 15N depth profiling | |
JP2003282018A (ja) | 3次元イオン散乱分光法及び分光装置 | |
Wittmaack | Quantitative analysis of solids by SIMS and SNMS | |
JP2574792B2 (ja) | 深さ方向の元素分布分析法 | |
Mikhailov et al. | Study of PbTe (Ga) evaporation using a nanosecond pulsed laser |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |