JP2728819B2 - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、CAM(Content Addr
essable Memory:内容アクセス・メモリ)に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来より検索データと記憶データの一致
検出を全ビット並列に行い、一致したデータの記憶アド
レスを出力する機能を有する半導体集積回路として、完
全並列型CAM(内容アクセス・メモリ:Content Addr
essable Memory(連想メモリともいう))が良く知られ
ている(菅野卓雄監修、飯塚哲哉編「CMOS超LSI
の設計」培風館、P176〜P177参照)。
【0003】しかし、従来のCAMの1ビットあたりの
構成例は、SRAMセルとイクスクルーシブNOR回路
から構成されており、セルサイズが大きく実用レベルの
容量をもったCAMを構成することが不可能であった。
【0004】また、近年数多く商品化されている個人の
データベースとしてのICカード等では、上述のCAM
のような構成ではなく、あらかじめデータが記憶された
ROM(リードオンリーメモリ)のデータを1つ1つ順
次検索して所望の目的を捜し出す構造になっている。そ
のため、国語辞書や英和辞書等のようにデータが多くな
ればなる程、検索に多くの時間を要し、高速で且つフレ
キシブルな検索機能を有するものはいまだ存在していな
い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上の従来技術を考慮
して従来のROM等におさめられているデータの検索が
ソフトウエア的に1つ1つのデータに対して逐次行なわ
れるのではなく、CAMのように一度に全部のデータの
検索が可能となれば今後の大容量メモリを塔載するIC
カード等のデータ検索をより高速でかつフレキシビリテ
ィをもったものにすることが出来る。
【0006】本発明は、このような点に鑑み、多数のメ
モリセルの検索を相互干渉なく高速で行うことができ、
より高速でかつ大容量のデータベースを構築することを
可能とする半導体集積回路を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、第1のデータ線からソース電極線への電
気的接続または非接続を定義する第1の不揮発性トラン
ジスタと、これに対し第2のデータ線から前記ソース電
極線への電気的非接続または接続を定義する第2の不揮
発性トランジスタと、これら第1および第2の不揮発性
トランジスタのゲートに接続され、前記第1および第2
不揮発性トランジスタを制御する制御ワード線とを有
する1組の検索メモリワードブロックと、予め第1の電
位にその電位を設定する第1電位設定手段を有する一致
検索線と、この一致検索線の電位を検出するセンスアン
プと、前記ソース電極線を制御入力とし前記一致検索線
の電位を第2の電位に固定する第2電位固定手段とを有
し、一致検索時に、前記制御ワード線により前記第1お
よび第2の不揮発性トランジスタの接続定義状態に応じ
て前記第1のデータ線および前記第2のデータ線を各々
前記共通ソース電極線に接続あるいは非接続せしめて前
記第2電位固定手段をアクティブあるいは非アクティブ
とし前記一致検索線の電位を制御することを特徴とする
半導体集積回路を提供するものである。
【0008】
【発明の作用】 本発明の半導体集積回路は、1組の検索
メモリワードブロックにおいて、第1および第2のデー
タ線と共通ソース電極線との電気的接続または非接続を
定義する第1および第2の不揮発性トランジスタを、そ
のゲートに接続された制御ワード線によって制御するよ
うに構成されている。
【0009】従って、前記制御ワード線により前記第1
および第2の不揮発性トランジスタの接続定義状態に応
じて、前記第1のデータ線および第2のデータ線を各々
前記共通ソース電極に接続あるいは非接続せしめること
が可能となる。
【0010】これにより、すなわち前記第1または第2
のデータ線との接続によって、前記共通ソース電極線の
電位を変化せしめることにより前記共通ソース電極線を
制御入力とし、第1電位設定手段によって予め第1の電
位に設定された一致検索線の電位を第2の電位に固定す
る第2電位固定手段をアクティブまたは非アクティブと
し前記一致検索線の電位を制御し、これを前記一致検索
線に接続されているセンスアンプで受けて前記第1およ
び第2のデータ線に印加される検索データによる、前記
第1および第2の不揮発性トランジスタとの一致検索結
果を得ることができる。従って、たとえ、前記第1およ
び第2不揮発性トランジスタをしきい値電圧等のバラツ
キが大きいメモリセルで構成したとしても、同一制御ワ
ード線によって制御される多数組の検索メモリワードブ
ロックにおいて、検索データと不一致となる検索メモリ
ワードブロックと一致する検索メモリワードブロックが
存在してもこれらのブロック間での電気的衝突を完全に
なくすことができ、極めて高い精度で一致検索結果を得
ることができ、かつ極めて高いメモリセル選択の自由度
を持つことができる。
【0011】
【実施例】以下に、本発明に係る半導体集積回路を添付
の図面に示す好適実施例に基づいて詳細に説明する。
【0012】まず本発明の第1の態様の詳細な説明に入
る前に、しきい値電圧ばらつきが大きい不揮発性メモリ
セルを高集積CAMに応用する場合の問題点に関して、
新たに考案を加え本発明の主たる発明のポイントを明ら
かにする。
【0013】図5は、新たに考慮した2ビット1組のC
AMのFlashEEPROMメモリ構造を示すもので
ある。
【0014】同図ではメモリセル141a、141bを
1組としたメモリペア141と、メモリセル142a、
142bを1組としたメモリペア142とを各々1つの
CAMセルとしている。
【0015】この例で挙げているものは、スタックセル
構造と称されるもので、電荷を蓄積するフローティング
ゲート143の直上にコントロールゲート144を積層
したものであり、高集積化に適した構造となっている。
【0016】また、各メモリセルのフローティングゲー
ト143の電荷蓄積状態によるしきい値電圧Vtのばら
つきを示したものが図6である。
【0017】通常スタック構造のメモリセルの低しきい
値電圧Vt(L)は、0.5〜3.5V程度であり、3
V程度のばらつきを持つ。このばらつきをさらに小さく
抑えることは、構造上あるいは製造上きわめて困難なこ
とといわれている。
【0018】しかし、CAM構造の場合はこのばらつき
が致命的となる。これを論点の1つとして以下の説明を
続ける。
【0019】メモリセル141aのフローティングゲー
ト143には電子が注入され、高しきい値電圧Vt
(H)(これをデータ“0”L(ロウ)と定義する)
が、メモリセル141bはその反転の低しきい値電圧V
t(L)(これをデータ“1”H(ハイ)と定義する)
が、メモリセル142aは低しきい値電圧Vt(L)
が、メモリセル142bは高しきい値電圧Vt(H)が
定義されている。すなわち、メモリペア141により構
成されるCAMセルには“0”L(ロウ)データが、メ
モリペア142のCAMには“1”H(ハイ)データが
定義されているとする。
【0020】この状態で各々のCAMセルに一致検索デ
ータ149のデータの“0”L(ロウ)、“0”L(ロ
ウ)が一致検出される場合について考慮する。
【0021】まず、接地トランジスタ148をオフと
し、一致検索センスアンプ147をアクティブとする。
この一致検索アンプ147は電流駆動型のアンプであ
り、自らドライブ能力を有する。そのため一致検索線1
46は、1.5〜2.0V程度の電位に設定される。こ
の設定電位は、フローティングゲート143の蓄積電荷
に影響を与えないように小さい値であることが望まし
く、一般的には2V以下が必須と考えられている。
【0022】ここで一般的なCAM動作としては、高電
位にプリチャージされた一致検索線の電荷が不一致CA
Mセルのデータ線の“0”L(ロウ)によってディスチ
ャージされ低電位へと変化する。この変化を起こした一
致検索線が不一致を、逆に電位変化がなく高電位を維持
するものが一致をあらわす。
【0023】この例では、メモリペア142のCAMセ
ルのデータ“1”H(ハイ)と検索データ“0”L(ロ
ウ)が異なり、一致検索線146はデータ線442a
“0”L(ロウ)によりディスチャージが発生し低電位
となる。
【0024】具体的な検索動作としては、データ線44
1aに一致検索データの“0”L(ロウ)電位の0Vが
印加され、データ線441bにはこの逆の“1”H(ハ
イ)電位の1.5〜2.0Vが印加される。同様にし
て、データ線442aに一致検索データの“0”L(ロ
ウ)電位の0Vが印加され、データ線442bにはこの
逆の“1”H(ハイ)電位の1.5〜2.0Vが印加さ
れる。この時も、上記理由によりハイ状態の電位は1.
5〜2.0V程度に低く設定される。
【0025】この状態で、セレクトワード線145がア
クティブとなると、しきい値電圧VtがVt(H)(>
6.5V:図6参照)のメモリセル141a、142b
はオフ状態を保つ。しかし、メモリセル141bとメモ
リセル142aの場合は異なる動作をする。
【0026】まず、メモリセル142aに着目する。一
致検索線146の電荷を引き抜いて不一致を検出させる
ためには、このメモリセル142aがオンしなければな
らない。しかるに、このトランジスタのしきい値電圧V
tは、0.5〜3.5Vの値をとる(図6参照)。ま
た、このときのソース電極側はデータ線442aとな
り、0Vが印加されている。従って、セレクトワード線
145の電圧Vwは3.5V以上である必要があり、通
常はそれより1V程度高い4.5V程度が適当と思われ
る。
【0027】つまり、セレクトワード線145の電圧V
w≧4.5Vとしてはじめて一致検索線146の電位が
データ線442aの0V電位により引き落とされる。一
方、一致検索センスアンプ147は電流駆動型でありド
ライブ能力がある。このため、一致検索線146の電位
は最終的に1.0〜1.5V程度に低下し、この約0.
5V程度の電圧低下により不一致を検出する。
【0028】もちろんこの電位低下により不一致を検出
するわけであるが、これにより一致データを記憶してい
たCAMセルのメモリセル141bに不都合が発生する
ことになる。
【0029】このメモリセル141bの各々3つの電極
(ドレイン、ゲート、ソース)の電位を考えると、まず
ゲートは、セレクトワード線145の4.5V以上、ソ
ースは一致検索線146の電位の1.0〜1.5V、ま
たドレインはデータ線の1.5〜2.0Vとなる。つま
り、このトランジスタのゲート、ソース電位差VGSは、
3.0〜3.5(4.5−(1.0〜1.5))V以上
となる。
【0030】ところでこのメモリセル141bのしきい
値電圧Vtは、最低0.5Vである(図6参照)。つま
り VGS(=3.0〜3.5)>Vt(=0.5) となり、この時の基板バイアス効果によるメモリセル1
41bのしきい値電圧の上昇を考慮しても、0.5〜
3.5Vとばらつきの大きい不揮発性のメモリセル14
1bはオンしてしまう。このため、データ線441bの
ハイ電位からデータ線442aのロウ電位に貫通電流が
流れることになる。
【0031】一般に連想メモリの場合一致検索動作は、
複数のセレクトワード線に渡り同時に行われる。従って
各セレクトワード線での貫通電流はチップ全体ではきわ
めて大きな値となり動作不能という致命的な問題とな
る。
【0032】また、データ線441bのハイ電位により
データ一致検索線146の電位があがり、一致検索セン
スアンプ147による電位差検出が困難な状態になる問
題も発生する。
【0033】このような新たな考察をもとに、本発明に
係わる半導体集積回路を添付図面に基づいて以下に具体
的に説明する。
【0034】図1に示すCAMメモリ1,2は、前述と
同様に、CAMの構成単位となっている2ビット1組の
EEPROMメモリセルにより構成したものである。C
AMメモリセル1は、例えばスタック型FlashEE
PROMセル1a,1bからなり、EEPROMセル1
aと1bは、互いに相反する記憶状態を有するように書
き込まれている。ここでは、EEPROMセル1aは
0、1bは1が書き込まれたものとする。例えば図4に
示すようにEEPROMメモリセル44は、P基板44
aにnのソース44b、ドレイン44cを形成し、その
間のP基板44a上にトンネル酸化膜44d、その上に
フローティングゲート44e、さらにその上にコントロ
ールゲート44fを形成したものである。書き込みはフ
ローティングゲート44eへのホットエレクトロンの注
入によってしきい値電圧VTHを5V以上に上げること
により“0”のデータ消去状態を定義する。また、
“1”の書き込みは、ソース44bまたはドレイン44
c側にフローティングゲートから電子を引き抜くことに
よって行っている。ここでは、図6に示すように6.5
V以上の高しきい値電圧Vt(H)を“0”、0.5〜
3.5Vの低しきい値電圧Vt(L)を“1”とする。
【0035】CAMメモリセル1において、EEPRO
Mメモリセル1aのドレインはビット線5aに、EEP
ROMメモリセル1bのドレインはビットバー線5bに
接続され、両メモリセル1a,1bのソースは共通ソー
ス線15に接続される。CAMメモリセル2について
も、構成するEEPROMメモリセルのデータ内容以外
は全く同様に構成される。ここでソース電極15は、デ
ィスチャージトランジスタ11の制御ゲートに入力さ
れ、一致検索線16をグランド電位に電位固定すること
が可能となっている。また、このソース電極15そのも
のの電位をグランド電位に固定する電位固定トランジス
タ13もある。
【0036】このようなCAMメモリセルが、一致検索
線16とセレクトワード線5とを共通化されて、複数配
置されている。このような構成のCAMメモリについ
て、前述のような不具合が発生することなく、入力デー
タとの一致検索が可能であることを以下に説明する。
【0037】まず、CAMメモリセル1のビット線5a
側のEEPROMセル1aのしきい値電圧Vtは“Vt
(H)(Vt>6.5V)”であり、即ちデータ“L
(0)”が書き込まれている。一方、ビットバー線5b
側のEEPROMセル1bのしきい値電圧Vtは、“V
t(L)(0.5V<Vt<(3.5V)”であり、デ
ータは“H(1)”である。この状態のCAMセル1を
“L(0)”と定義する。同様にして、CAMセル2
は、“H(1)”である。そこで検索データ9として、
CAMセル1には“L(0)”を、CAMセル2にも
“L(0)”を入力し、一致比較すると仮定する。
【0038】一致検索動作中は、電位固定トランジスタ
13はオフ状態であり、一致検索線16は電位設定のた
めのプリチャージトランジスタ8によって予めハイ状態
にプリチャージされる。もちろんこの時、ディスチャー
ジトランジスタ11,12のゲート入力はL(ロウ)に
保たれ、非アクティブ状態を保つ。
【0039】次に、セレクトワード線5に5Vの電圧が
印加されてからのこのディスチャージトランジスタ1
1,12の働きについて述べる。
【0040】まず、CAMセル1の場合について考察す
る。ビット線5aには、反転インバータ17によって、
入力データL(0)の反転データH(1)が印加され
る。逆に、ビットバー線5bはL(0)となる。ここ
で、前述と同様にL(0)は0V、H(1)は1.0〜
1.5V程度の電圧が印加される。
【0041】EEPROMメモリセル1aについては、
しきい値電圧Vt>6.5Vであり、セレクトワード線
5に5Vが印加されてもオフ状態を保つ。また、EEP
ROMメモリセル1bについては、0.5V<しきい値
電圧Vt<3.5Vであり、ソース電極15が0Vにプ
リセットされているためにオン状態となる。しかし、ビ
ットバー線5bもまたL(0)状態の0V電位であるた
め0Vを保つ。このため、ディスチャージトランジスタ
15のゲート電位は0Vを保ち、このトランジスタはオ
フとなる。つまり、このCAMセルのデータと検索デー
タは一致したことになる。
【0042】更に、CAMセル2の場合について考察す
る。同様にして、ビット線6aは、H(1)状態の1.
0〜1.5Vの電圧が印加され、ビットバー線6bに
は、L(0)状態の0V電圧が加えられる。EEPRO
Mメモリセル2bに関しては、しきい値電圧Vt>6.
5Vでありオフ状態を保つ。
【0043】ところが、EEPROMメモリセル6a
は、異なった状態を示す。ソース電極18の電圧は0V
にプリセットされ、ビット線2aは、1.0〜1.5
V、ゲート電圧は5Vであり、このメモリセルのしきい
値電圧Vtは、0.5V<Vt<3.5Vであり、オン
状態となる。この結果、ソース電極18は、1.0〜
1.5V程度の電圧までチャージアップされる。
【0044】しかるに、このソース電極18は、ディス
チャージトランジスタ12のゲートに入力されており、
ディスチャージトランジスタ12はオン状態となる。こ
のディスチャージトランジスタ12のオンにより、予め
プリチャージされていた一致検索線16の電荷が引き抜
かれ、0Vとなり、データ不一致が、センスアンプ
(S.A.)7により検出される。
【0045】以上により、同一セレクトワード線5によ
り駆動されるCAMセルと検索入力データとの一致比較
が行われることになる。つまり、1つのCAMセルで
も、検索入力データと不一致が発生すれば一致検索線が
L(0)となる。
【0046】この不一致が発生した時、前述の例では、
共通な一致検索線を介して、一致しているCAMセルと
不一致のCAMセルのビット線間での電位衝突が発生し
た。しかし、本実施例の構造は、共通な一致検索線とC
AMセルのビット線(またはビットバー線)が直接結合
されておらず、このため互いにことなるCAMセル間の
電位衝突を完全に抑制することが可能となる。
【0047】また、この例ではEEPROMメモリセル
を2ビット1組としたCAMセルを例にあげたが、これ
に限定されることなく、通常の不揮発性メモリセル(マ
スクROM、EPROM等)にも適応できることはいう
までもない。
【0048】さらに、より高集積化のために、一致検索
線、センスアンプ(S.A.)、ビット線、ビットバー
線を共通化した構造(特願平3−232073号明細書
参照)に適応したものが図2である。
【0049】共通のソース電極2015と共通のビット
線205a、ビットバー線205bに対し、不揮発性メ
モリセル200の2ビットを1組としたi個(i≧2)
のCAMセル、MC1,MC2,……MCiが開けられ
ている。各CAMセルは、セレクトワード線205,2
06,……20iによって各々独立に選択され、一致検
索線2016およびディスチャージトランジスタ201
5等によって検索動作が行われる。
【0050】また、これまでは全てNOR型のメモリセ
ルについて説明してきたが、NAND型のCAMセルに
ついても、本発明の構造は可能であり、そのメモリブロ
ックを図3に示す。このNAND型構造に関しては、特
願平3−239890号明細書に詳しい。その構造は、
通常のNAND型メモリと同様に、共通ビット線305
a、ビットバー線305bとメモリブロック選択線31
1を有し、i個(i≧2)のCAMセルMC1,MC
2,……MCiがシリアルに接続されている。
【0051】各CAMセルは、この例ではエンハントメ
ントトランジスタ300aとディプレッショントランジ
スタ300bのペアで構成されている。共通ソース電極
3015には、電位固定トランジスタ3013とディス
チャージトランジスタ3011を有している。もちろん
このCAMセルを不揮発性のEEPROMで置き換える
ことも可能である。
【0052】
【発明の効果】本発明によれば、ROMあるいはEPR
OM、EEPROM等の不揮発性メモリをベースとした
NOR型あるいはNAND型CAMメモリを構成するこ
とが可能となる。特に、各CAMセルを構成するメモリ
セルのしきい値電圧等のバラツキが大きいものでも、一
致検索時の各CAMセル間の電気的衝突を完全になくす
ことができるものであり、極めて高いメモリセル選択の
自由度を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る半導体集積回路の一実施例のC
AMセル構造図である。
【図2】 本発明の他の実施例のCAMセル構成の一部
を示す構成図である。
【図3】 本発明をNAND型CAMセルに応用した場
合の実施例のCAMセル構成の一部を示す構成図であ
る。
【図4】 本発明のメモリセルに用いられるEEPRO
Mメモリセルの断面構造図である。
【図5】 EEPROMを用いたCAMセルの一構成図
である。
【図6】 EEPROMメモリセルのしきい値電圧Vt
のばらつきを示す分布図である。
【符号の説明】
1,2 CAMセル 1a,1b,2a,2b EEPROMメモリセル 5 セレクトワード線 5a,6a ビット線 5b,6b ビットバー線 7 センスアンプ(S.A.) 8 プリチャージトランジスタ 9 検索データ 11,12 ディスチャージトランジスタ 13 電位固定トランジスタ 15,18 ソース電極 16 一致検索線

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1のデータ線からソース電極線への電気
    的接続または非接続を定義する第1の不揮発性トランジ
    スタと、これに対し第2のデータ線から前記ソース電極
    線への電気的非接続または接続を定義する第2の不揮発
    性トランジスタと、これら第1および第2の不揮発性ト
    ランジスタのゲートに接続され、前記第1および第2の
    不揮発性トランジスタを制御する制御ワード線とを有す
    る1組の検索メモリワードブロックと、 予め第1の電位にその電位を設定する第1電位設定手段
    を有する一致検索線と、この一致検索線の電位を検出す
    るセンスアンプと、前記ソース電極線を制御入力とし前
    記一致検索線の電位を第2の電位に固定する第2電位固
    定手段とを有し、一致検索時に、 前記制御ワード線により前記第1および
    第2の不揮発性トランジスタの接続定義状態に応じて前
    記第1のデータ線および前記第2のデータ線を各々前記
    共通ソース電極線に接続あるいは非接続せしめて前記第
    2電位固定手段をアクティブあるいは非アクティブとし
    前記一致検索線の電位を制御することを特徴とする半導
    体集積回路。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0624844A2 (en) * 1993-05-11 1994-11-17 International Business Machines Corporation Fully integrated cache architecture
JP2601146B2 (ja) * 1993-08-09 1997-04-16 日本電気株式会社 連想記憶装置
US5621677A (en) * 1994-04-29 1997-04-15 Cypress Semiconductor Corp. Method and apparatus for precharging match output in a cascaded content addressable memory system
US5859791A (en) * 1997-01-09 1999-01-12 Northern Telecom Limited Content addressable memory
JP3190868B2 (ja) * 1997-11-21 2001-07-23 エヌイーシーマイクロシステム株式会社 連想メモリ装置
US6005790A (en) * 1998-12-22 1999-12-21 Stmicroelectronics, Inc. Floating gate content addressable memory
KR100317492B1 (ko) * 1999-12-28 2001-12-24 박종섭 플래쉬 메모리 소자의 코드저장 셀
US6259620B1 (en) 2000-03-08 2001-07-10 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Multiple entry matching in a content addressable memory
US6879532B1 (en) 2002-04-10 2005-04-12 Integrated Device Technology, Inc. Content addressable and random access memory devices having high-speed sense amplifiers therein with low power consumption requirements
US20060069857A1 (en) * 2004-09-24 2006-03-30 Nec Laboratories America, Inc. Compression system and method
US7298636B1 (en) 2006-03-08 2007-11-20 Integrated Device Technology, Inc. Packet processors having multi-functional range match cells therein
US7825777B1 (en) 2006-03-08 2010-11-02 Integrated Device Technology, Inc. Packet processors having comparators therein that determine non-strict inequalities between applied operands
US7355890B1 (en) 2006-10-26 2008-04-08 Integrated Device Technology, Inc. Content addressable memory (CAM) devices having NAND-type compare circuits
US8169808B2 (en) * 2008-01-25 2012-05-01 Micron Technology, Inc. NAND flash content addressable memory
FR2955195B1 (fr) * 2010-01-14 2012-03-09 Soitec Silicon On Insulator Dispositif de comparaison de donnees dans une memoire adressable par contenu sur seoi
US9620179B2 (en) * 2014-11-26 2017-04-11 Invecas, Inc. Sense amplifier and methods thereof for single ended line sensing
US20230238037A1 (en) * 2022-01-25 2023-07-27 Macronix International Co., Ltd. Content addressable memory device and method for data searching and comparing thereof

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6396799A (ja) * 1986-10-13 1988-04-27 Nec Corp 連想メモリ
US5050125A (en) * 1987-11-18 1991-09-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Electrically erasable programmable read-only memory with NAND cellstructure
JP2603125B2 (ja) * 1988-02-23 1997-04-23 三菱電機株式会社 内容参照メモリセル
US4928260A (en) * 1988-05-11 1990-05-22 Advanced Micro Devices, Inc. Content addressable memory array with priority encoder
JPH02187993A (ja) * 1989-01-13 1990-07-24 Mitsubishi Electric Corp 連想メモリ装置
JPH03278398A (ja) * 1990-03-27 1991-12-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 連想メモリセル
US5130947A (en) * 1990-10-22 1992-07-14 Motorola, Inc. Memory system for reliably writing addresses with reduced power consumption
US5388065A (en) * 1991-05-16 1995-02-07 Kawasaki Steel Corporation Semiconductor integrated circuit

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