JP2727396C - - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 52
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 43
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 13
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 13
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 claims description 3
- 239000005043 ethylene-methyl acrylate Substances 0.000 claims description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- -1 for example Polymers 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-Methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 206010008415 Chediak-Higashi syndrome Diseases 0.000 description 1
- FTQWRYSLUYAIRQ-UHFFFAOYSA-N N-[(octadecanoylamino)methyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC FTQWRYSLUYAIRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001083 Polybutene Polymers 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920005676 ethylene-propylene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、高周波ウエルダー加工用のエチレン−アクリル系共重合樹脂フィル
ムに関し、詳しくは、スリップ性及びブロッキング防止性に優れる高周波ウエル
ダー加工用のエチレン−アクリル系共重合樹脂フィルムに関する。 【０００２】 【従来の技術】 従来、カードケース、バインダーや手帳の表装、袋物等の素材としては、軟質
塩化ビニル系樹脂フィルムが広く使用されてきた。この軟質塩化ビニル系樹脂フ
ィルムは、塩化ビニル系樹脂に、可塑剤、安定剤等の各種添加剤を添加した塩化
ビニル系樹脂組成物を、カレンダー法や押出法等によりフィルム化したものであ
る。 上記の軟質塩化ビニル系樹脂フィルムは、透明性、柔軟性に優れ、且つ高周波
ウエルダー加工性に優れるという利点を有するものである。 【０００３】 一方、軟質塩化ビニル系樹脂フィルムと同様に、透明性、柔軟性に優れ、且つ 高周波ウエルダー加工性に優れるフィルムとして、エチレン−アクリル系共重合
樹脂製のフィルムが、軟質塩化ビニル系樹脂フィルムの代替品として近年注目さ
れつつある。 【０００４】 ところが、上記のエチレン−アクリル系共重合樹脂製のフィルムは、スリップ
性に劣り、フィルム同志が密着してしまう、いわゆるブロッキングが発生しやす
いという欠点を有するものであり、そのままではカードケース等の素材としては
適さないものであった。 また、上記の欠点を解決するために、塩化ビニル系樹脂に配合するような滑剤
を添加すると、スリップ性、ブロッキング防止性は改善されるものの、高周波ウ
エルダー加工が不可能となる（高周波ウエルダー加工しても、フィルム同志が充
分な接着強度で融着しない）という問題が生じ、スリップ性に優れ、かつ高周波
ウエルダー加工が可能なエチレン−アクリル系共重合樹脂製のフィルムを得るこ
とはできなかった。 【０００５】 本発明者は、上記の欠点を解消するために鋭意研究した結果、特定のエチレン
−アクリル系共重合樹脂に、特定の融点を有するアマイド系滑剤を、特定量添加
することにより、スリップ性やブロッキング防止性に優れ、且つ高周波ウエルダ
ー加工性に優れるエチレン−アクリル系共重合樹脂製のフィルムが得られること
を見出し、本発明を完成するに至った。 【０００６】 【課題を解決するための手段】 上記の課題を解決するためになされた本発明の高周波ウエルダー加工用エチレ
ン−アクリル系共重合樹脂フィルムは、エチレン−メチルメタクリレート共重合
樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合樹脂、エチレン−エチルアクリレー
ト共重合樹脂から選ばれる一種以上を主体とするエチレン−アクリル系共重合樹
脂１００重量部に対し、融点が４０〜１２０℃のアマイド系滑剤を０．０１〜１
．０重量部添加したエチレン−アクリル系共重合樹脂組成物からなることを特徴
とするものである。 【０００７】 本発明におけるエチレン−アクリル系共重合樹脂とは、エチレン−メチルメタ
クリレート共重合樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合樹脂、エチレン−
エチルアクリレート共重合樹脂またはこれらの混合物、あるいはこれらのエチレ
ン−アクリル系共重合樹脂を主体とする他のオレフィン系樹脂、例えば、高密度
ポリエチレン、中低密度ポリエチレン、リニア低密度ポリエチレン、結晶性エチ
レン−プロピレンブロック共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、上記
以外のエチレン−アクリル系共重合樹脂、結晶性ポリプロピレン、ランダムポリ
プロピレン、ブロックポリプロピレン、プロピレン−酢酸ビニル共重合樹脂、プ
ロピレン−エチルアクリレート共重合樹脂、ポリブテン、ポリ−３−メチルブテ
ン、ポリ−４−メチルペンテン等とのブレンド物が使用できる。 また、上記のエチレン−アクリル系共重合樹脂は、単独で使用しても良いし、
異なる二種以上のものを混合して使用しても良い。 【０００８】 本発明に使用されるエチレン−アクリル系共重合樹脂として特に好適なのは、
エチレン成分が８５〜７０重量％で、アクリル系成分（アクリル酸エステルまた
はメタクリル酸エステル）が１５〜３０重量％であるエチレン−アクリル系共重
合樹脂である。 全樹脂分中のアクリル系成分の含有量が少なすぎると、高周波ウエルダー加工
性に劣り、逆に多すぎるとフィルムの成形性が悪化し、かつフィルムのブロッキ
ングが激しくなる。 【０００９】 本発明に使用できるアマイド系滑剤は、融点が４０〜１２０℃、好ましくは４
０〜１００℃のものであれば特に限定はされないが、化５に示す一般式で表され
るモノアマイド、化６に示す一般式で表される置換アマイド、化７に示す一般式
で表されるビスアマイド、化８に示す一般式で表されるアルキルウレア等が好適
に使用できる。 【化５】 【化６】 【化７】 【化８】 これらのアマイド系滑剤は、単独で用いても、二種以上を併用しても良い。 【００１０】 アマイド系滑剤の添加量としては、エチレン−アクリル系共重合樹脂１００重
量部に対し、０．０１〜１．０重量部である。 アマイド系滑剤の添加量が０．０１重量部未満であると、スリップ性付与効果 及びブロッキング防止効果が十分に発現せず、また、添加量が１．０重量部を超
えると、高周波ウエルダー加工性が損なわれるのみでなく、アマイド系滑剤が移
行し、フィルム自体の透明性が損なわれるという問題が生じる。 【００１１】 本発明の高周波ウエルダー加工用エチレン−アクリル系共重合樹脂フィルムを
得るための上記のエチレン−アクリル系共重合樹脂組成物には、上記のアマイド
系滑剤の他に、必要に応じて、界面活性剤等の帯電防止剤、シリカ等の無機充填
剤、顔料等の着色剤などの各種添加剤を添加することもできる。 このときの各種添加剤の種類や添加量は、エチレン−アクリル系樹脂に添加可
能なものを、通常量添加すれば良い。 また、高周波ウエルダー加工性を阻害しない範囲で、他の滑剤を併用すること
も、本発明から除外されるものではない。 【００１２】 【作用】 本発明の高周波ウエルダー加工用エチレン−アクリル系共重合樹脂フィルムは
、４０〜１２０℃の融点を有するアマイド系滑剤を、エチレン−メチルメタクリ
レート共重合樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合樹脂、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合樹脂から選ばれる一種以上を主体とするエチレン−アクリ
ル系共重合樹脂１００重量部に対し、０．０１〜１．０重量部添加した樹脂組成
物からなるので、優れたブロッキング防止効果及びスリップ性を発現すると共に
、高周波ウエルダー加工によりフィルム同志を融着した際の接着強度にも優れる
ものである。 【００１３】 【実施例】 以下、具体的な実施例を挙げ、本発明を更に詳細に説明する。 【００１４】 実施例１〜７、比較例１〜４ 表１に示す配合のエチレン−アクリル系共重合樹脂組成物から、Ｔダイ押出機
を用いて厚さ０．２ｍｍのフィルムを調整した。 得られたフィルムについて、下記の方法で高周波ウエルダー加工性及びブロッ
キング防止性を試験した。結果を表１に示す。 ＜試験方法＞ ・高周波ウエルダー加工性 得られたエチレン−アクリル系共重合樹脂フィルムを３０日間室温にて静置し
た後、高周波ウエルダー加工を行い、テンシロンによる接着強度測定を行なった
（試料幅は２ｃｍ、ＣＨＳは２００ｍｍ／分）。 ・ブロッキング防止性 得られたエチレン−アクリル系共重合樹脂フィルムを２０ｃｍ×２０ｃｍに切
断し、サンプルフィルムを二枚調製した。得られたサンプルフィルムを重ね合わ
せ、１０００ｇの荷重をかけて、室温にて２４時間放置した後、２枚のサンプル
フィルムを剥がすときの触感によって、ブロッキング防止性を評価した。 【００１５】 【表１】 【００１６】 実施例８〜１２、比較例５ 表２に示す配合のエチレン−アクリル系共重合樹脂組成物から、Ｔダイ押出機
を用いて厚さ０．２ｍｍのフィルムを調整し、得られたフィルムにっいて、実施
例１と同様にして高周波ウエルダー加工性及びブロッキング防止性を試験した。
結果を表２に示す。 【００１７】 【表２】 【００１８】 【発明の効果】 本発明の高周波ウエルダー加工用エチレン−アクリル系共重合樹脂フィルムは
、透明性、柔軟性、高周波ウエルダー加工性に優れるというエチレン−アクリル
系共重合樹脂の特性を損なうことなく、ブロッキング防止性、スリップ性を改善
することができたので、上記フィルムを高周波ウエルダー加工して得られるカー
ドケース、バインダーや手帳の表装、袋物等の素材として好適に使用することが
できる。
ムに関し、詳しくは、スリップ性及びブロッキング防止性に優れる高周波ウエル
ダー加工用のエチレン−アクリル系共重合樹脂フィルムに関する。 【０００２】 【従来の技術】 従来、カードケース、バインダーや手帳の表装、袋物等の素材としては、軟質
塩化ビニル系樹脂フィルムが広く使用されてきた。この軟質塩化ビニル系樹脂フ
ィルムは、塩化ビニル系樹脂に、可塑剤、安定剤等の各種添加剤を添加した塩化
ビニル系樹脂組成物を、カレンダー法や押出法等によりフィルム化したものであ
る。 上記の軟質塩化ビニル系樹脂フィルムは、透明性、柔軟性に優れ、且つ高周波
ウエルダー加工性に優れるという利点を有するものである。 【０００３】 一方、軟質塩化ビニル系樹脂フィルムと同様に、透明性、柔軟性に優れ、且つ 高周波ウエルダー加工性に優れるフィルムとして、エチレン−アクリル系共重合
樹脂製のフィルムが、軟質塩化ビニル系樹脂フィルムの代替品として近年注目さ
れつつある。 【０００４】 ところが、上記のエチレン−アクリル系共重合樹脂製のフィルムは、スリップ
性に劣り、フィルム同志が密着してしまう、いわゆるブロッキングが発生しやす
いという欠点を有するものであり、そのままではカードケース等の素材としては
適さないものであった。 また、上記の欠点を解決するために、塩化ビニル系樹脂に配合するような滑剤
を添加すると、スリップ性、ブロッキング防止性は改善されるものの、高周波ウ
エルダー加工が不可能となる（高周波ウエルダー加工しても、フィルム同志が充
分な接着強度で融着しない）という問題が生じ、スリップ性に優れ、かつ高周波
ウエルダー加工が可能なエチレン−アクリル系共重合樹脂製のフィルムを得るこ
とはできなかった。 【０００５】 本発明者は、上記の欠点を解消するために鋭意研究した結果、特定のエチレン
−アクリル系共重合樹脂に、特定の融点を有するアマイド系滑剤を、特定量添加
することにより、スリップ性やブロッキング防止性に優れ、且つ高周波ウエルダ
ー加工性に優れるエチレン−アクリル系共重合樹脂製のフィルムが得られること
を見出し、本発明を完成するに至った。 【０００６】 【課題を解決するための手段】 上記の課題を解決するためになされた本発明の高周波ウエルダー加工用エチレ
ン−アクリル系共重合樹脂フィルムは、エチレン−メチルメタクリレート共重合
樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合樹脂、エチレン−エチルアクリレー
ト共重合樹脂から選ばれる一種以上を主体とするエチレン−アクリル系共重合樹
脂１００重量部に対し、融点が４０〜１２０℃のアマイド系滑剤を０．０１〜１
．０重量部添加したエチレン−アクリル系共重合樹脂組成物からなることを特徴
とするものである。 【０００７】 本発明におけるエチレン−アクリル系共重合樹脂とは、エチレン−メチルメタ
クリレート共重合樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合樹脂、エチレン−
エチルアクリレート共重合樹脂またはこれらの混合物、あるいはこれらのエチレ
ン−アクリル系共重合樹脂を主体とする他のオレフィン系樹脂、例えば、高密度
ポリエチレン、中低密度ポリエチレン、リニア低密度ポリエチレン、結晶性エチ
レン−プロピレンブロック共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、上記
以外のエチレン−アクリル系共重合樹脂、結晶性ポリプロピレン、ランダムポリ
プロピレン、ブロックポリプロピレン、プロピレン−酢酸ビニル共重合樹脂、プ
ロピレン−エチルアクリレート共重合樹脂、ポリブテン、ポリ−３−メチルブテ
ン、ポリ−４−メチルペンテン等とのブレンド物が使用できる。 また、上記のエチレン−アクリル系共重合樹脂は、単独で使用しても良いし、
異なる二種以上のものを混合して使用しても良い。 【０００８】 本発明に使用されるエチレン−アクリル系共重合樹脂として特に好適なのは、
エチレン成分が８５〜７０重量％で、アクリル系成分（アクリル酸エステルまた
はメタクリル酸エステル）が１５〜３０重量％であるエチレン−アクリル系共重
合樹脂である。 全樹脂分中のアクリル系成分の含有量が少なすぎると、高周波ウエルダー加工
性に劣り、逆に多すぎるとフィルムの成形性が悪化し、かつフィルムのブロッキ
ングが激しくなる。 【０００９】 本発明に使用できるアマイド系滑剤は、融点が４０〜１２０℃、好ましくは４
０〜１００℃のものであれば特に限定はされないが、化５に示す一般式で表され
るモノアマイド、化６に示す一般式で表される置換アマイド、化７に示す一般式
で表されるビスアマイド、化８に示す一般式で表されるアルキルウレア等が好適
に使用できる。 【化５】 【化６】 【化７】 【化８】 これらのアマイド系滑剤は、単独で用いても、二種以上を併用しても良い。 【００１０】 アマイド系滑剤の添加量としては、エチレン−アクリル系共重合樹脂１００重
量部に対し、０．０１〜１．０重量部である。 アマイド系滑剤の添加量が０．０１重量部未満であると、スリップ性付与効果 及びブロッキング防止効果が十分に発現せず、また、添加量が１．０重量部を超
えると、高周波ウエルダー加工性が損なわれるのみでなく、アマイド系滑剤が移
行し、フィルム自体の透明性が損なわれるという問題が生じる。 【００１１】 本発明の高周波ウエルダー加工用エチレン−アクリル系共重合樹脂フィルムを
得るための上記のエチレン−アクリル系共重合樹脂組成物には、上記のアマイド
系滑剤の他に、必要に応じて、界面活性剤等の帯電防止剤、シリカ等の無機充填
剤、顔料等の着色剤などの各種添加剤を添加することもできる。 このときの各種添加剤の種類や添加量は、エチレン−アクリル系樹脂に添加可
能なものを、通常量添加すれば良い。 また、高周波ウエルダー加工性を阻害しない範囲で、他の滑剤を併用すること
も、本発明から除外されるものではない。 【００１２】 【作用】 本発明の高周波ウエルダー加工用エチレン−アクリル系共重合樹脂フィルムは
、４０〜１２０℃の融点を有するアマイド系滑剤を、エチレン−メチルメタクリ
レート共重合樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合樹脂、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合樹脂から選ばれる一種以上を主体とするエチレン−アクリ
ル系共重合樹脂１００重量部に対し、０．０１〜１．０重量部添加した樹脂組成
物からなるので、優れたブロッキング防止効果及びスリップ性を発現すると共に
、高周波ウエルダー加工によりフィルム同志を融着した際の接着強度にも優れる
ものである。 【００１３】 【実施例】 以下、具体的な実施例を挙げ、本発明を更に詳細に説明する。 【００１４】 実施例１〜７、比較例１〜４ 表１に示す配合のエチレン−アクリル系共重合樹脂組成物から、Ｔダイ押出機
を用いて厚さ０．２ｍｍのフィルムを調整した。 得られたフィルムについて、下記の方法で高周波ウエルダー加工性及びブロッ
キング防止性を試験した。結果を表１に示す。 ＜試験方法＞ ・高周波ウエルダー加工性 得られたエチレン−アクリル系共重合樹脂フィルムを３０日間室温にて静置し
た後、高周波ウエルダー加工を行い、テンシロンによる接着強度測定を行なった
（試料幅は２ｃｍ、ＣＨＳは２００ｍｍ／分）。 ・ブロッキング防止性 得られたエチレン−アクリル系共重合樹脂フィルムを２０ｃｍ×２０ｃｍに切
断し、サンプルフィルムを二枚調製した。得られたサンプルフィルムを重ね合わ
せ、１０００ｇの荷重をかけて、室温にて２４時間放置した後、２枚のサンプル
フィルムを剥がすときの触感によって、ブロッキング防止性を評価した。 【００１５】 【表１】 【００１６】 実施例８〜１２、比較例５ 表２に示す配合のエチレン−アクリル系共重合樹脂組成物から、Ｔダイ押出機
を用いて厚さ０．２ｍｍのフィルムを調整し、得られたフィルムにっいて、実施
例１と同様にして高周波ウエルダー加工性及びブロッキング防止性を試験した。
結果を表２に示す。 【００１７】 【表２】 【００１８】 【発明の効果】 本発明の高周波ウエルダー加工用エチレン−アクリル系共重合樹脂フィルムは
、透明性、柔軟性、高周波ウエルダー加工性に優れるというエチレン−アクリル
系共重合樹脂の特性を損なうことなく、ブロッキング防止性、スリップ性を改善
することができたので、上記フィルムを高周波ウエルダー加工して得られるカー
ドケース、バインダーや手帳の表装、袋物等の素材として好適に使用することが
できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン−メチ
ルアクリレート共重合樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂から選ば
れる一種以上を主体とするエチレン−アクリル系共重合樹脂１００重量部に対し
、融点が４０〜１２０℃のアマイド系滑剤を０．０１〜１．０重量部添加したエ
チレン−アクリル系共重合樹脂組成物からなる、高周波ウエルダ−加工用エチレ
ン−アクリル系共重合樹脂フィルム。 【請求項２】 エチレン−アクリル系共重合樹脂が、エチレン成分８５〜７０
重量％、アクリル系成分１５〜３０重量％からなる共重合樹脂である請求項１記
載の高周波ウエルダー加工用エチレン−アクリル系共重合樹脂フィルム。 【請求項３】 アマイド系滑剤が、化１〜化４に示す一般式で表される化合物
から選ばれる一種以上である請求項１または２に記載の高周波ウエルダー加工用
エチレン−アクリル系共重合樹脂フィルム。 【化１】 【化２】 【化３】 【化４】
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