JP2717660B2 - 樹脂押出成形品の端末加工方法 - Google Patents

樹脂押出成形品の端末加工方法

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JP2717660B2
JP2717660B2 JP63025385A JP2538588A JP2717660B2 JP 2717660 B2 JP2717660 B2 JP 2717660B2 JP 63025385 A JP63025385 A JP 63025385A JP 2538588 A JP2538588 A JP 2538588A JP 2717660 B2 JP2717660 B2 JP 2717660B2
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solid resin
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injection molded
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文雄 原田
稔 磯島
政彦 金原
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西川ゴム工業 株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は自動車のサイドプロテクシヨンモール等の中
実樹脂押出成形品の端末に射出成形部材を接合するに当
たつて、中実樹脂押出成形品の端末を裁断加工する方法
に関するものである。
[従来の技術] 従来、エンドキヤツプ等を設けることの出来ない中実
樹脂押出成形品の端末に射出成形部分を接合するに当た
つて、中実樹脂押出成形品の端末部分を長手方向に垂直
な一つの平面を持つよう裁断し、その端面に射出成形部
分の端面を突き合わせ、両者を接合しており、射出成形
部分は中実樹脂押出成形品の長手方向に対して厚く且つ
長手方向及び幅方向に形状の変化を生じている。
[発明が解決しようとする課題] 以上のように射出成形部分は、中実樹脂押出成形品の
長手方向に対して厚く且つ長手方向及び幅方向の形状を
変化している。即ち成形冷却時の冷却速度が位置によつ
て異なり、表面にヒケ,ウエルド,フローマークが発生
し易く、外観が悪く、しかも概して冷却速度が遅く、冷
却に長時間を要すると言う問題点があるほか、中実射出
成形部分は押出成形品に比べ、剛性が低く、長手方向に
垂直な面の突き合わせ接合であるため、接合強度も低い
と言う問題点がある。
[課題を解決するための手段] 図面を参考にして説明する。以上の問題点を解決する
ための本発明に係る中実樹脂押出成形品の端末加工方法
は、中実樹脂押出成形品の端末に射出成形部分を接合す
るに当たつて前記中実樹脂押出成形品の端末を裁断加工
する方法において、 接合した射出成形部分2の表面側の外形に沿つて、ほ
ぼ均一の厚さの射出成形部分2を形成するように、射出
成形部分2と中実樹脂押出成形品1の端末とが長手方向
に垂直な方向に複数の段部を構成して接合される如く、
射出成形部分2の厚さ分Tだけ小さくした形状及び寸法
1aに中実樹脂押出成形品1の端末を裁断加工することよ
りなるものである。
[作用] 射出成形部分2の外形に沿つて、ほぼ均一の厚さ且つ
薄肉の射出成形部分が形成されるため、成形冷却時の冷
却速度が全体にわたつて均一であり、且つ冷却速度が速
く、表面にヒケ,ウエルド,フローマーク等が発生し難
くなり、外観が向上すると共にサイクルタイムが大幅に
削減される。
[実施例] 図面を参考にして本発明の実施例を説明する。1は中
実樹脂押出成形品、2はその中実樹脂押出成形品1の末
端に接合した射出成形部分であつて、中実樹脂押出成形
品1の末端はそれに接合する射出成形部分2の表面側の
外形に沿つて、ほぼ均一の厚さの射出成形部分2を形成
するように、射出成形部分2と中実樹脂押出成形品1の
端末とが長手方向に垂直な方向に複数の段部を構成して
接合される如く、射出成形部分2の厚さ分Tだけ小さく
した形状及び寸法1aに裁断加工してある。
このように中実樹脂押出成形品1の端末を裁断加工し
たのち、射出成形部分2を射出成形し、接合することに
より、ほぼ均一の厚さの射出成形部分2を形成すること
ができる。
したがつて、本発明の実施による射出成形部分2はそ
の外形に沿つて、ほぼ均一の厚さで且つ薄肉となり、成
形冷却時の冷却速度が全体に亙つて均一であり、かつ冷
却速度が大であり、表面にヒケ,ウエルド,フローマー
ク等が発生し難くなり、外観が向上すると共に、冷却時
間すなわちサイクルタイムが大幅に削減される。そのう
え、射出成形部分2と中実樹脂押出成形品1の端末とが
長手方向に垂直な方向に複数の段部を構成して接合され
ているため、剛性等に優れて中実樹脂押出成形品1の物
性も加わり、接合強度も強く且つ変形も少ない。
[発明の効果] 以上の本発明は中実樹脂押出成形品1の端末を、その
上に接合する射出成形部分2の厚さがその表面側の外形
に沿つて均一になるように、且つ射出成形部分2と中実
樹脂押出成形品1の端末とが長手方向に垂直な方向に複
数の段部を構成して接合される如く、射出成形部分2の
厚さ分Tだけ小さくした形状及び寸法に裁断加工するこ
とにより、射出成形部分2の外観が向上し、不良品率が
低下し、サイクルタイムが大幅に削減され、高速射出が
可能となる。そのうえ、射出成形部分2と中実樹脂押出
成形品1の端末とが長手方向に垂直な方向に複数の段部
を構成して接合されているため、剛性等に優れて中実樹
脂押出成形品1の物性も加わり、接合強度も強く且つ変
形も少なくなる等の効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本発明の一実施例の中実樹脂押出成
形品の端末部を示すもので、第1図は裁断加工した形状
を示す正面図、第2図は第1図の右側面図、第3図は第
1図のA−A断面図である。第4図乃至第6図は第1図
乃至第3図に示す中実樹脂押出成形品の端末に射出成形
部分を接合した状態を示すもので、第4図は正面図、第
5図は第4図の右側面図、第6図は第4図のB−B断面
図、第7図は第4図のC−C断面図である。 1……中実樹脂押出成形品 2……射出成形部分 T……射出成形部分厚さ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金原 政彦 広島県広島市西区三篠町2丁目2番8号 西川ゴム工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−16843(JP,A) 特開 昭59−96934(JP,A) 特開 昭60−31932(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】中実樹脂押出成形品の端末に射出成形部分
    を接合するに当たつて、前記中実樹脂押出成形品の端末
    を裁断加工する方法において、 接合した射出成形部分の表面側の外形に沿つて、ほぼ均
    一の厚さの射出成形部分を形成するように、射出成形部
    分と中実樹脂押出成形品の端末とが長手方向に垂直な方
    向に複数の段部を構成して接合される如く、射出成形部
    分の厚さ分だけ小さくした形状及び寸法に中実樹脂押出
    成形品の端末を裁断加工することを特徴とする中実樹脂
    押出成形品の端末加工方法。
JP63025385A 1988-02-04 1988-02-04 樹脂押出成形品の端末加工方法 Expired - Lifetime JP2717660B2 (ja)

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JPS5996934A (ja) * 1982-11-25 1984-06-04 Hashimoto Forming Co Ltd 樹脂製モ−ルデイングに対するエンドキヤツプの取付方法
JPH0236375B2 (ja) * 1985-06-13 1990-08-16 Hashimoto Forming Kogyo Co Goseijushiseimoorudeingunotanmatsubunoseikeihoho

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