JP2713083B2 - 微細パターン描画方法 - Google Patents

微細パターン描画方法

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JP2713083B2 JP5064535A JP6453593A JP2713083B2 JP 2713083 B2 JP2713083 B2 JP 2713083B2 JP 5064535 A JP5064535 A JP 5064535A JP 6453593 A JP6453593 A JP 6453593A JP 2713083 B2 JP2713083 B2 JP 2713083B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、再生専用ROM型光デ
ィスクのピット形成、あるいは記録可能光ディスクのト
ラッキング用溝形成において線幅を細くする為のレーザ
ビームを使用した微細パターン形成装置(以下、マスタ
ーライターと称す)に関する。
【0002】
【従来の技術】情報化社会の進展により組織、個人共に
扱うデータ量は飛躍的に増大しつつある。その中にあっ
て光ディスクは、再生専用としてのROM媒体、あるい
は記録可能なタイプとして追記型、書換型等が開発され
各方面で使用され始めている。大容量と言われる光ディ
スクに於いても益々の高密度化が要求されつつある。特
に画像情報を扱うと膨大なデータとなり従来の片面30
0MB(情処用130mm追記型、書換型ディスク)、
片面540MB(CD)、片面600MB(CD−RO
M)と言った光ディスクでは容量不足に陥る。
【0003】そこで、ディスク片面あたりの容量の増大
化が求められるがこれを達成するためには形成されるピ
ットあるいは溝自体の幅を細くする必要がある。これ迄
にこの様な光ディスク上に形成されるパターンの微細化
に関しては、特許公開平1ー098142「光ディスク
マスタリング装置」では、非線形光学素子を用いて波長
を短くした光源を使用して露光する方法、特許公開平1
ー317241「光ディスク原盤作製法」では、光退色
性層の問題点を示し、プロセス上の改善方法としてフォ
トレジスト膜表面を露光前に現像液に曝して表面に難溶
化層を形成することでピットの微細化を図ろうとしてい
る。プロセスのみでの微細化は、露光現像に関わる温
度、時間の管理が厳しくなる一方、更なる微細化には対
応できない。また、非線形素子を使用して、波長を短く
する手法は、光学系が複雑になり調整が難しい問題を有
している。
【0004】次に、従来のマスターライターについて図
面を参照して説明する。
【0005】図4は従来例のマスターライターの構成
図、図5は図4のマスターライターによる光退色性層を
用いた微細パターンの形成方法の一例を示す基体の断面
図である。
【0006】図4において、このマスターライターで
は、光源であるArガスレーザー11(λ:457.9
nm)からでたレーザー光は絞り12、オートレーザー
コントロール13、絞り14、波長板15、偏光ビーム
スプリッタ16bを経てビームを2系統に分割する。す
なわちサブビーム系は、パワー制御用のE/Oモジュレ
ータ21b、絞り22b、シャッター23’bを経て、
ビームスプリッタ24b、λ/4板25へ、メインビー
ム系は、メインビーム変調用のE/Oモジュレータ17
b、NDフィルター18b、ミラー19b、絞り22
b、シャッター23bを経て、ビームスプリッタ24b
でサブビーム系と再度合成されコリメータレンズ26で
拡大した平行光としてシャッター27を経て集光レンズ
(対物レンズ)28aを有する光学ヘッド28へ入れら
れる。スピンドル31上にある被露光体(レジスト、光
退色性層付きガラス原盤)へ光学ヘッド28から照射が
行われるが、フォーカスサーボは、レジストの感光波長
からはずれているHe−Neレーザー(波長:633n
m)30により行われている。後方ビーム系(メインビ
ーム系)と先行ビーム系(サブビーム系)は、被露光体
であるディスク半径方向に平行に並び接することなく設
けられている。
【0007】図5において、ガラス基板1の上にレジス
ト2と光退色性層3をスピンコートを中心にした塗布方
法により設ける。これを変調された後方ビーム5にて光
退色性層3越しにレジスト2に露光する。透過率上昇領
域32でレジスト感光に必要な光量を透過することによ
りレジスト感光領域33が形成される。これを光退色性
層3除去後、現像、乾燥を行うことでピット、溝が形成
される。光退色性層3を用いることによりレジスト2上
に形成されるピットあるいは溝のエッジ部は、光退色性
層3無しの場合よりも鋭くなり良好な変調が得られる
が、形成されるピットあるいは溝の幅そのものは光源波
長、使用する対物レンズの開口数により決定されること
から細くすることには限界がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のマスタ
ーライターを使用して作成した光ディスクのままでその
高密度化を図ると幾つかの大きな技術的課題に直面す
る。即ち、記録密度を上げるということは単位面積によ
り多くのデータを書き込むことになる。従来のピット幅
や溝幅のまま高密度化を図ると理屈の上でトラックピッ
チよりもピット幅あるいは溝幅が細い間は単位面積のデ
ータ量は増すが、それ以上の高密度化は望めない。また
実際は、トラックエラー信号の急激な低下を招くことか
らピット幅、溝幅がトラックピッチよりも細くてもディ
スクとしての特性が確保できなくなる。
【0009】基本的には、露光に用いるマスターライタ
ーに登載されているビーム径を微小化することが望まれ
る。露光ビーム径(波長λ/開口数NA)を小さくすれ
ばよいことからNAを大きくするか、λを短波長化すれ
ばよい。NA(NA≦1)は、現状のマスタリングでは
既に0.9を越える物が使用されており、改善の幅は、
小さい。また、フォーカスサーボの焦点深度も更に厳し
くなる傾向がある。従ってλを小さくすることが望まれ
るが現状のマスタリング用光源としては、連続発振が出
来、十分に絞り込める単一モードレーザーであり、寿
命、安定性、ノイズ等の問題を一応解決しているレーザ
ーとしては、λが近紫外域を使用せざるを得ない。この
近紫外域の波長の光に対してもNAの大きな空気中で使
用することから難しく、更に可視域から外れるとビーム
そのものが見えなくなることから、光学系調整にも支障
をきたす。
【0010】また、光源の短波長化は、限りなく進むと
いった手段でないことから当然なが限度が見られる。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、現状の
光学系を用い、より細いピットあるいは溝を形成するこ
とにある。
【0012】そのため、本発明のマスターライターは、
進行方向に対し前後左右に位置をずらした2個の集束レ
ーザービームを用い、先行するビームが光退色性層の透
過率を上昇させ、後方ビームの先行ビームと重なり合う
部分がレジスト感光レベルにまで照射することを特徴と
する。また、本発明のマスターライターで、回転基体へ
の描画を行う場合には先行ビームが後方ビームよりも内
周側に位置に設置して、先行ビームと後方ビームが連続
照射により重なり合う部分のみを連続溝、あるいは連続
突起部とする。また先行ビームと後方ビームとの片方が
連続照射、片方がパルス照射を行うことにより微細凹状
ピット、あるいは凸状ピットを形成することを特徴とす
る。
【0013】さらに、ここに示した連続溝と凹状ピット
は、ポジレジスト上に光退色性層を形成して露光を行
い、連続突起と凸状ピットの形成はネガレジスト上に光
退色性層を形成することを特徴とする。
【0014】このレジスト上に設ける光退色性層は、ニ
トロン化合物系材料であり、初期透過率が10%以下に
なる様な光学密度、膜厚に設定する。レジストと光退色
層との間にポリビニルアルコールを主材料とした水溶性
の拡散防止層を設け、露光後に純水あるいは専用の溶剤
にて除去たのちに現像を行う。
【0015】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0016】図1は本発明によるマスターライターの一
実施例の構成図、図2は図1のマスターライターによる
光退色性層を用いた微細パターンの形成方法の一例を示
す基体の断面図である。
【0017】図1において、本実施例のマスターライタ
ーの動作は、従来例のマスターライターの動作とほぼ同
じでその動作を説明するための図としては図4と同じで
ある。光源であるArガスレーザー11(λ:457.
9nm)からでたレーザー光が絞り12、オートレーザ
ーコントロール13、絞り14、波長板15、偏光ビー
ムスプリッタ16aを経てビームを2系統に分割する。
すなわちサブビーム系は、パワー制御用のE/Oモジュ
レータ21a、絞り22a、シャッター23’aを経
て、ビームスプリッタ24a、λ/4板25へ、メイン
ビーム系は、メインビーム変調用のE/Oモジュレータ
17a、NDフィルター18a、ミラー19a、絞り2
2a、シャッター23aを経て、ビームスプリッタ24
aでサブビーム系と再度合成されコリメータレンズ26
で拡大した平行光としてシャッター27を経て集光レン
ズ(対物レンズ)28aを有する光学ヘッド28へ入れ
られる。スピンドル31上にある被露光体(レジスト、
光退色性層付きガラス原盤)へ光学ヘッド28から照射
が行われるが、フォーカスサーボは、レジストの感光波
長からはずれているHe−Neレーザー(波長:633
nm)30により行われている。
【0018】そして、従来例と大きく異なる点は、先行
ビームと後方ビームとが被露光体上では隣接して焦点を
形成して重複部を形成するように設置されている点であ
る。
【0019】図2において、基板1はマスタリング露光
に使用する面粗さを抑えた物で、ここではガラスを使用
しており、その基板1上にフォトレジスト2をスピンコ
ート法を中心とした塗布方法で形成する。ピット深さ
は、光源及びトラッキング方式により決定する必要があ
るが、レジスト膜厚が直接的に支配することから十分な
管理を行う必要がある。レジストとしてはポジ型、ネガ
型両方があげられるが、ノボラック系のネガ型レジスト
が使いやすい。レジスト2の上には、光退色性層3をや
はりスピンコート法を中心にした塗布方法で設ける。こ
の光退色性層3は、使用する光源波長により透過率が変
化するが基本的には未露光部では、透過率が低く、露光
後に急激に透過率を上昇させる。また透過率上昇過程に
おいては、照射量により透過率が変化する。この光退色
性層3としては、ニトロン化合物系材料であり、初期透
過率が10%以下になる様な光学密度、膜厚に設定す
る。レジストと光退色層との間にポリビニルアルコール
を主材料とした水溶性の拡散防止層を設け、露光後に純
水あるいは専用の溶剤にて除去たのちに現像を行う。
【0020】この様な被露光体に対し、先行ビーム4が
先ず光退色性層3に照射され、先行ビームによる退色領
域6が形成される。一方、後方ビーム5により退色領域
7が形成される。この先行ビームによる退色領域6と後
方ビームによる退色領域7との重複部分8は二度にわた
るビーム照射により一度しか照射されていない6、7領
域よりも光退色が進行している。このため、この照射パ
ワーを調整することによりレジスト露光領域9が形成さ
れる。これは、先行ビームと後方ビームとの重複領域で
あることから原理的には、限りなく細い溝、もしくはピ
ットを形成することが可能になる。
【0021】図3は図2の露光パワーとレジスト露光領
域を概念的に説明するための図、図3(a)はレジスト
感光に必要な透過率と光退色性能透過率との関係を示す
グラフ、図3(b)は図2の露光パワーとレジスト露光
領域を示す基体の正面図である。
【0022】図2では、先行ビームによる光退色透過率
4’がレジスト感光に必要な透過率強度10よりも低
い。一方、後方ビームによる光退色透過率5’も同様で
あるが、先行ビームによる透過率変化領域4”と後方ビ
ームによる透過率変化領域5”が重複して退色がより進
んだ領域8では、レジスト感光に必要な透過率強度より
も高くなる。すなわち、先行、後方ビームが重複した領
域8においては、先行ビームによる透過率変化領域4”
や後方ビームによる透過率変化領域5”よりも光退色性
層の透明化が進む。この為、図5では、先行ビームによ
る透過率変化領域4”と後方ビームによる透過率変化領
域5”が重複して退色がより進んだ領域8では、レジス
ト感光に必要な十分な光がレジスト2に届くようになり
レジスト2は感光される。これらマスターライターを用
いた露光後、光退色性層3を除去し、現像・乾燥行程を
経て、重複領域がピットあるいは溝として形成される。
ここで、上記した先行ビーム4と後方ビーム5の二つの
ビームの「重なり合う部分」と「光退色性層」との関係
について図2,図5を参照して説明する。先行ビーム4
と後方ビーム5との移動方向の距離,通過時間の差など
は制約はないが、これらビームの移動方向に垂直な方向
の距離は、ビームスポットの直径以内であり、先行ビー
ム4と後方ビーム5とのビームスポット径が異なる場合
には、小さい径の直径以内である。光退色性層は、照射
積算光量によりその透明性(プリーチング)特性が変化
することから、先行ビーム4と後方ビーム5との重なり
合う部分である領域8のみ他の部分よりも高い積算光量
により光退色性層の透過率が著しく上昇する。すなわ
ち、先行ビームによる透過率変化領域4”と後方ビーム
による透過率変化領域5”により形成された先行後方ビ
ーム重複によるレジスト感光可能な透過率変化領域9’
が形成される。これにより領域9’のレジストのみに感
光に必要な光エネルギーが与えられ、感光が可能にな
る。その結果、露光光源波長の短波長化や対物レンズの
高開口数化を行うことなく、ひいては光源波長などを変
更することによるレジスト露光特性の変更に伴うプロセ
スの見直しを行わずとも、通常のビームスポット径より
もはるかに微細なパターンを形成することが可能にな
る。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のマスター
ライターでは、先行ビーム、後方ビームを重ね合わせた
領域の光退色性層透過率を制御して、レジスト露光を行
うことで、従来の光学系を用いながらも開口数、使用光
源波長に支配されることなく限りなく細いピット、溝を
形成することが可能であるという効果を奏する。
【0024】また、本発明のマスターライターでは、基
本的に光退色性層を使用していることから形成されるピ
ットエッジが鋭くなり、非常に微細なピット、溝ながら
もその後のスタンパ形成、射出成形時における転写不良
を緩和することが可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるマスターライターの一実施例の構
成図である。
【図2】図1のマスターライターによる光退色性層を用
いた微細パターンの形成方法の一例を示す基体の断面図
である。
【図3】図2の露光パワーとレジスト露光領域を概念的
に説明するための図である。図3(a)はレジスト感光
に必要な透過率と光退色性能透過率との関係を示すグラ
フである。図3(b)は図2の露光パワーとレジスト露
光領域を示す基体の正面図である。
【図4】従来例のマスターライターの構成図である。
【図5】図4のマスターライターによる光退色性層を用
いた微細パターンの形成方法の一例を示す基体の断面図
である。
【符号の説明】
1 基板 2 レジスト 3 光退色性層 4 先行ビーム4’ 先行ビームによる光退色透過率 4” 先行ビームによる透過率変化領域 5 後方ビーム5’ 後方ビームによる光退色透過率 5” 後方ビームによる透過率変化領域 6 先行ビームによる退色領域 7 後方ビームによる退色領域 8 先行ビームと後方ビームが重複して退色がより進
んだ領域 9 レジスト感光領域9’ 先行後方ビーム重複によるレジスト感光可能な透
過率変化領域 10 レジスト感光に必要な透過率 11 Arガスレーザー 12 絞り 13 オートレーザーコントロール 14 絞り 15 波長板 16a,16b 偏光ビームスプリッタ 17a,17b E/Oモジュレータ 18a,18b NDフィルター 19a,19b ミラー 20a,20b 絞り 21a,21b E/Oモジュレータ 22a,22b 絞り 23a,23b シャッタ23’ a,23’b シャッタ 24a,24b ビームスプリッタ 25 λ/4板 26 コリメーターレンズ 27 シャッタ 28 光学ヘッド 28a 集光レンズ(対物レンズ) 29 ミラー 30 He−Neレーザー 31 スピンドル 32 透過率上昇領域 33 レジスト感光領域

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上にレジスト層が形成され、このレジ
    スト層上に光退色性層を形成させてなる被露光体に微細
    パターンを描画する微細パターン描画方法であり、 相互に前後左右に位置をずらした先行する先行ビームお
    よび後方にある後方ビームの2個の集束レーザービーム
    を用い、 前記光退色性層で、前記先行ビームと前記後方ビームと
    が所望の描画線幅だけ重複して照射される部分が生じる
    ように、前記先行ビームと前記後方ビームとを移動させ
    て、微細パターンを描画する微細パターン描画方法であ
    り、 前記先行ビームと前記後方ビームとの重複して照射され
    る部分の露光量が、前記レジスト層が感光レベルにまで
    達するように、前記先行ビームの光量と前記後方ビーム
    の光量を異なる値に設定して、 前記レジスト上に直接描画することを特徴とする微細パ
    ターン描画方法。
  2. 【請求項2】前記被露光体を回転させながら、スパイラ
    ル状に微細パターンを内周から形成する際に、内周から
    記録する際に、前記先行ビームが前記後方ビームよりも
    内周側に位置させることを特徴とする請求項1記載の微
    細パターン描画方法。
  3. 【請求項3】前記先行ビームと前記後方ビームが連続照
    射により重なり合う部分のみを連続溝、あるいは連続突
    起部とすることを特徴とする請求項1または請求項2記
    載の微細パターン描画方法。
  4. 【請求項4】前記先行ビームと前記後方ビームとの片方
    が連続照射、他方がパルス照射を行うことにより微細凹
    状ピット、あるいは凸状ピットを形成することを特徴と
    する請求項1または請求項2または請求項3記載の微細
    パターン描画方法。
  5. 【請求項5】連続溝と凹状ピットは、前記レジスト層を
    ポジレジストとしてその上に光退色性層を形成し、前記
    前方ビーム及び前記後方ビームを照射して形成し、 連続突起と凸状ピットの形成は、前記レジスト層をネガ
    レジストとし、その上に光退色性層を形成し、前記前方
    ビーム及び前記後方ビームを照射して形成するとを特徴
    とする請求項3または4記載の微細パターン描画方法。
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