JP2711072B2 - ステンレス鋼フラックス入りワイヤ - Google Patents
ステンレス鋼フラックス入りワイヤInfo
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- JP2711072B2 JP2711072B2 JP6086712A JP8671294A JP2711072B2 JP 2711072 B2 JP2711072 B2 JP 2711072B2 JP 6086712 A JP6086712 A JP 6086712A JP 8671294 A JP8671294 A JP 8671294A JP 2711072 B2 JP2711072 B2 JP 2711072B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ステンレス鋼材の溶接
に使用するステンレス鋼フラックス入りワイヤに関し、
特に溶接金属の耐割れ性及び曲げ性能が優れ、全姿勢溶
接に好適のステンレス鋼フラックス入りワイヤに関す
る。
に使用するステンレス鋼フラックス入りワイヤに関し、
特に溶接金属の耐割れ性及び曲げ性能が優れ、全姿勢溶
接に好適のステンレス鋼フラックス入りワイヤに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】フラックス入りワイヤを使用したガスシ
ールドアーク溶接は、ＴＩＧ溶接及び被覆アーク溶接棒
を使用した溶接に比して高能率であることから、近年、
適用範囲が各種材質に拡大されている。また、フラック
ス入りワイヤは、当初大電流が使用できる下向姿勢での
利用が多かったが、近年は比較的低電流で使用する全姿
勢溶接（特に、立向姿勢及び上向姿勢での溶接）での利
用が急速に伸びている。
ールドアーク溶接は、ＴＩＧ溶接及び被覆アーク溶接棒
を使用した溶接に比して高能率であることから、近年、
適用範囲が各種材質に拡大されている。また、フラック
ス入りワイヤは、当初大電流が使用できる下向姿勢での
利用が多かったが、近年は比較的低電流で使用する全姿
勢溶接（特に、立向姿勢及び上向姿勢での溶接）での利
用が急速に伸びている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
フラックス入りワイヤにおいては、ステンレス鋼材の溶
接に適用した場合に、比較的低電流で使用する全姿勢溶
接において、耐割れ性及び曲げ性能が満足できるもので
はなかった。なお、従来、フラックス中の融点が１６０
０℃以上の金属粉末の粒度を規定することにより、溶融
金属中における前記金属粉末の偏析を防止することが提
案されている（特開昭５４−７９１４０号）。しかし、
金属粉末の粒度を細かくするだけでは、曲げ性能はある
程度改善されるものの、ミクロ割れを防止することがで
きないという問題点がある。
フラックス入りワイヤにおいては、ステンレス鋼材の溶
接に適用した場合に、比較的低電流で使用する全姿勢溶
接において、耐割れ性及び曲げ性能が満足できるもので
はなかった。なお、従来、フラックス中の融点が１６０
０℃以上の金属粉末の粒度を規定することにより、溶融
金属中における前記金属粉末の偏析を防止することが提
案されている（特開昭５４−７９１４０号）。しかし、
金属粉末の粒度を細かくするだけでは、曲げ性能はある
程度改善されるものの、ミクロ割れを防止することがで
きないという問題点がある。
【０００４】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、溶接金属の耐割れ性及び曲げ加工性が優
れ、ステンレス鋼材の全姿勢溶接に適用できるステンレ
ス鋼フラックス入りワイヤを提供することを目的とす
る。
のであって、溶接金属の耐割れ性及び曲げ加工性が優
れ、ステンレス鋼材の全姿勢溶接に適用できるステンレ
ス鋼フラックス入りワイヤを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願の第１発明に係るス
テンレス鋼フラックス入りワイヤは、Ｃｒを１１重量％
以上含有するステンレス鋼製外皮の内部にステンレス鋼
粉末以外の金属又は合金の粉末を含むフラックスを充填
してなるステンレス鋼フラックス入りワイヤにおいて、
前記フラックス中には、融点が１２００℃以上の金属又
は合金粉末（但し、ステンレス鋼粉末を除く）を実質的
に含まないことを特徴とする。
テンレス鋼フラックス入りワイヤは、Ｃｒを１１重量％
以上含有するステンレス鋼製外皮の内部にステンレス鋼
粉末以外の金属又は合金の粉末を含むフラックスを充填
してなるステンレス鋼フラックス入りワイヤにおいて、
前記フラックス中には、融点が１２００℃以上の金属又
は合金粉末（但し、ステンレス鋼粉末を除く）を実質的
に含まないことを特徴とする。
【０００６】本願の第２発明に係るステンレス鋼フラッ
クス入りワイヤは、Ｃｒを１１重量％以上含有するステ
ンレス鋼製外皮の内部にステンレス鋼粉末以外の金属又
は合金の粉末を含むフラックスを充填してなるステンレ
ス鋼フラックス入りワイヤにおいて、前記フラックス中
に含まれる金属又は合金粉末のうち、融点が１２００℃
以上の金属又は合金粉末（但し、ステンレス鋼粉末を除
く）は、夫々粒径が１５０μｍ以下の粉末粒子の含有率
が８０重量％以上であると共に、そのＰ含有率が０．１
３重量％以下、Ｓ含有率が０．１３重量％以下に規制さ
れていることを特徴とする。
クス入りワイヤは、Ｃｒを１１重量％以上含有するステ
ンレス鋼製外皮の内部にステンレス鋼粉末以外の金属又
は合金の粉末を含むフラックスを充填してなるステンレ
ス鋼フラックス入りワイヤにおいて、前記フラックス中
に含まれる金属又は合金粉末のうち、融点が１２００℃
以上の金属又は合金粉末（但し、ステンレス鋼粉末を除
く）は、夫々粒径が１５０μｍ以下の粉末粒子の含有率
が８０重量％以上であると共に、そのＰ含有率が０．１
３重量％以下、Ｓ含有率が０．１３重量％以下に規制さ
れていることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明においては、フラックス中に含まれる金
属又は合金粉末のうち、融点が１２００℃以上の金属又
は合金粉末（但し、ステンレス鋼粉末を除く）を実質的
に含まないか、又は含む場合は、融点が１２００℃以上
の金属又は合金粉末について夫々粒径が１５０μｍ以下
の粉末粒子の含有率を８０重量％以上とする。例えば、
フラックス中に含まれる金属又は合金粉末のうち融点が
１２００℃以上の金属又は合金粉末が１種類である場合
は、その金属又は合金粉末の８０重量％以上の部分を粒
径が１５０μｍ以下の粉末粒子が占めるようにする。ま
た、フラックス中に含まれる金属又は合金粉末のうち融
点が１２００℃以上の金属又は合金粉末が２種類以上あ
る場合は、各種類の金属又は合金粉末毎に、その８０重
量％以上の部分を粒径が１５０μｍ以下の粉末粒子が占
めるようにする。金属又は合金粉末中の粒径が１５０μ
ｍ以下の粉末粒子の含有率が８０重量％未満であると、
溶接金属中の未溶融金属が増加し、曲げ性能が低下する
と共に、ミクロ割れの原因となる。このため、金属又は
合金粉末において、粒径が１５０μｍ以下の粉末粒子の
含有率が８０重量％以上であることが必要である。
属又は合金粉末のうち、融点が１２００℃以上の金属又
は合金粉末（但し、ステンレス鋼粉末を除く）を実質的
に含まないか、又は含む場合は、融点が１２００℃以上
の金属又は合金粉末について夫々粒径が１５０μｍ以下
の粉末粒子の含有率を８０重量％以上とする。例えば、
フラックス中に含まれる金属又は合金粉末のうち融点が
１２００℃以上の金属又は合金粉末が１種類である場合
は、その金属又は合金粉末の８０重量％以上の部分を粒
径が１５０μｍ以下の粉末粒子が占めるようにする。ま
た、フラックス中に含まれる金属又は合金粉末のうち融
点が１２００℃以上の金属又は合金粉末が２種類以上あ
る場合は、各種類の金属又は合金粉末毎に、その８０重
量％以上の部分を粒径が１５０μｍ以下の粉末粒子が占
めるようにする。金属又は合金粉末中の粒径が１５０μ
ｍ以下の粉末粒子の含有率が８０重量％未満であると、
溶接金属中の未溶融金属が増加し、曲げ性能が低下する
と共に、ミクロ割れの原因となる。このため、金属又は
合金粉末において、粒径が１５０μｍ以下の粉末粒子の
含有率が８０重量％以上であることが必要である。
【０００８】また、前記金属又は合金粉末中のＰ含有率
及びＳ含有率がいずれも０．１３重量％以下であること
が必要である。Ｐ含有率又はＳ含有率が０．１３重量％
を超えると、未溶融金属とマトリックスとの境界部にＰ
又はＳが著しく偏析して、ミクロ割れの原因になる。こ
のため、フラックス中に含まれる融点が１２００℃以上
の金属又は合金粉末について、Ｐ含有率及びＳ含有率は
いずれも０．１３重量％以下であることが必要である。
及びＳ含有率がいずれも０．１３重量％以下であること
が必要である。Ｐ含有率又はＳ含有率が０．１３重量％
を超えると、未溶融金属とマトリックスとの境界部にＰ
又はＳが著しく偏析して、ミクロ割れの原因になる。こ
のため、フラックス中に含まれる融点が１２００℃以上
の金属又は合金粉末について、Ｐ含有率及びＳ含有率は
いずれも０．１３重量％以下であることが必要である。
【０００９】また、融点が１６００℃以上の金属又は合
金粉末の場合は、夫々粒径が１５０μｍ以下の粉末の含
有率を９０重量％以上とすることが好ましい。更に、Ｐ
含有率及びＳ含有率をいずれも０．０５重量％以下とす
ることにより、ミクロ割れ及び曲げ試験での欠陥の発生
を確実に防止することができる。
金粉末の場合は、夫々粒径が１５０μｍ以下の粉末の含
有率を９０重量％以上とすることが好ましい。更に、Ｐ
含有率及びＳ含有率をいずれも０．０５重量％以下とす
ることにより、ミクロ割れ及び曲げ試験での欠陥の発生
を確実に防止することができる。
【００１０】なお、ステンレス鋼粉末の場合は、粒径が
１５０μｍ以上の粉末粒子の含有率が８０重量％未満で
あっても、溶接金属中に著しい成分偏析は発生せず、耐
割れ性及び曲げ性能に影響を与えない。このため、ステ
ンレス鋼粉末の場合は、その粒径を規定する必要がな
い。また、本発明に係るフラックス入りワイヤは、ステ
ンレス鋼材の溶接に使用するものであるため、溶接金属
の均一性を損なわないため及びフラックスからの合金添
加量を抑えるため（即ち、フラックスが充填過剰になら
ないようにするため）に、外皮の材質は、Ｃｒ含有率が
１１重量％以上のステンレス鋼であることが必要であ
る。Ｃｒを１１重量％以上含有するステンレス鋼として
は、例えば、ＪＩＳ Ｇ４３０６に規定されたＳＵＳ４
１０Ｌ、４３０ＬＸ、３０４Ｌ及び３１６Ｌ等がある。
１５０μｍ以上の粉末粒子の含有率が８０重量％未満で
あっても、溶接金属中に著しい成分偏析は発生せず、耐
割れ性及び曲げ性能に影響を与えない。このため、ステ
ンレス鋼粉末の場合は、その粒径を規定する必要がな
い。また、本発明に係るフラックス入りワイヤは、ステ
ンレス鋼材の溶接に使用するものであるため、溶接金属
の均一性を損なわないため及びフラックスからの合金添
加量を抑えるため（即ち、フラックスが充填過剰になら
ないようにするため）に、外皮の材質は、Ｃｒ含有率が
１１重量％以上のステンレス鋼であることが必要であ
る。Ｃｒを１１重量％以上含有するステンレス鋼として
は、例えば、ＪＩＳ Ｇ４３０６に規定されたＳＵＳ４
１０Ｌ、４３０ＬＸ、３０４Ｌ及び３１６Ｌ等がある。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について、更に詳細に
説明する。本願発明者等は、ステンレス鋼材の全姿勢溶
接に適用できるステンレス鋼フラックス入りワイヤを提
供すべく、種々実験研究を行った。その結果、以下のこ
とが判明した。即ち、ステンレス鋼を外皮とするフラッ
クス入りワイヤにおいて、ワイヤ径を１．２ｍｍとし、
全姿勢溶接において実用可能な最低電流値を１２０Ａと
した場合に、フラックス中の金属又は合金粉末（以下、
単に「金属粉末」という）が例えばＣｕ及びＡｌ等のよ
うに融点が１２００℃未満のものであると、金属粉末の
粒径が最大２５０μｍという大粒径のものであっても、
溶接金属中に未溶融金属は観察されない。
説明する。本願発明者等は、ステンレス鋼材の全姿勢溶
接に適用できるステンレス鋼フラックス入りワイヤを提
供すべく、種々実験研究を行った。その結果、以下のこ
とが判明した。即ち、ステンレス鋼を外皮とするフラッ
クス入りワイヤにおいて、ワイヤ径を１．２ｍｍとし、
全姿勢溶接において実用可能な最低電流値を１２０Ａと
した場合に、フラックス中の金属又は合金粉末（以下、
単に「金属粉末」という）が例えばＣｕ及びＡｌ等のよ
うに融点が１２００℃未満のものであると、金属粉末の
粒径が最大２５０μｍという大粒径のものであっても、
溶接金属中に未溶融金属は観察されない。
【００１２】しかし、金属粉末が例えばＭｏ、Ｃｒ及び
Ｍｎ等の金属又はこれらの金属と鉄との合金のように融
点が１２００℃以上の場合は、溶接金属中に未溶融金属
が観察され、ミクロ割れ及び曲げ試験において欠陥が観
察された。このような割れ又は欠陥の原因は、フラック
ス入りワイヤ中に充填されている金属粉末の偏析と考え
られる。
Ｍｎ等の金属又はこれらの金属と鉄との合金のように融
点が１２００℃以上の場合は、溶接金属中に未溶融金属
が観察され、ミクロ割れ及び曲げ試験において欠陥が観
察された。このような割れ又は欠陥の原因は、フラック
ス入りワイヤ中に充填されている金属粉末の偏析と考え
られる。
【００１３】次に、本願発明者等は、金属粉末の粒度分
布を種々変えて試験を行った。その結果、金属粉末の粒
度を小さくすることにより、溶接金属の曲げ性能はある
程度改善されたが、ミクロ割れを十分に抑制することは
できなかった。図１は、横軸に金属粉末中の粒径が１５
０μｍ以下の粉末粒子の含有率をとり、縦軸に曲げ試験
片１本当たりの欠陥個数をとって、溶接電流が１８０Ａ
のとき及び１２０Ａのときの欠陥発生数を示すグラフ図
である。この図１からわかるように、粒径が１５０μｍ
以下の粉末粒子の含有率を８０重量％以上とすることに
より、溶接電流が１８０Ａのときは欠陥発生数が略０に
なり、溶接電流が１２０Ａのときも、欠陥数が約５個以
下になる。
布を種々変えて試験を行った。その結果、金属粉末の粒
度を小さくすることにより、溶接金属の曲げ性能はある
程度改善されたが、ミクロ割れを十分に抑制することは
できなかった。図１は、横軸に金属粉末中の粒径が１５
０μｍ以下の粉末粒子の含有率をとり、縦軸に曲げ試験
片１本当たりの欠陥個数をとって、溶接電流が１８０Ａ
のとき及び１２０Ａのときの欠陥発生数を示すグラフ図
である。この図１からわかるように、粒径が１５０μｍ
以下の粉末粒子の含有率を８０重量％以上とすることに
より、溶接電流が１８０Ａのときは欠陥発生数が略０に
なり、溶接電流が１２０Ａのときも、欠陥数が約５個以
下になる。
【００１４】しかし、金属粉末の粒度を小さくするだけ
では、曲げ試験における欠陥数を低減することはできる
ものの、ミクロ割れを抑制することはできない。そこ
で、本願発明者等は、ミクロ割れの原因を明らかにすべ
く種々実験研究を行った。その結果、ミクロ割れは、金
属粉末がマトリックスに十分攪拌溶融しきれない未溶融
金属とマトリックスとの境界部に発生することが判明し
た。ＥＰＭＡ（電子プローブ微量分析：Electron Probe
Microanalysis）により未溶融金属とマトリックスとの
境界部の成分を分析したところ、この境界部には金属粉
末から供給されたＰ又はＳが著しく偏析していた。この
ようなことから、本願発明者等は、ミクロ割れの原因は
金属粉末中に含有されているＳ又はＰであるとの知見を
得た。
では、曲げ試験における欠陥数を低減することはできる
ものの、ミクロ割れを抑制することはできない。そこ
で、本願発明者等は、ミクロ割れの原因を明らかにすべ
く種々実験研究を行った。その結果、ミクロ割れは、金
属粉末がマトリックスに十分攪拌溶融しきれない未溶融
金属とマトリックスとの境界部に発生することが判明し
た。ＥＰＭＡ（電子プローブ微量分析：Electron Probe
Microanalysis）により未溶融金属とマトリックスとの
境界部の成分を分析したところ、この境界部には金属粉
末から供給されたＰ又はＳが著しく偏析していた。この
ようなことから、本願発明者等は、ミクロ割れの原因は
金属粉末中に含有されているＳ又はＰであるとの知見を
得た。
【００１５】図２は横軸にＰ及びＳ含有率をとり、縦軸
に検鏡１ｃｍ2当たりのミクロ割れ数をとって、金属粉
末中のＰ及びＳ含有率とミクロ割れ数との関係を示すグ
ラフ図である。この図２からわかるように、金属粉末中
のＰ含有率及びＳ含有率をいずれも０．１３重量％以下
とすることにより、ミクロ割れを十分に抑制することが
できる。
に検鏡１ｃｍ2当たりのミクロ割れ数をとって、金属粉
末中のＰ及びＳ含有率とミクロ割れ数との関係を示すグ
ラフ図である。この図２からわかるように、金属粉末中
のＰ含有率及びＳ含有率をいずれも０．１３重量％以下
とすることにより、ミクロ割れを十分に抑制することが
できる。
【００１６】ところで、フラックス中に充填する金属粉
末は、溶接時の酸化消耗分を充填し、且つ所定の溶接金
属の化学成分を確保して耐蝕性及び耐熱性を得るため、
又は脱酸剤として溶接金属の清浄度を上げて、延性及び
靱性等の特性を確保するために添加する。金属粉末とし
ては、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｍｏ，Ｎｂ，Ｗ，Ｍｎ，Ｓ
ｉ，Ｔｉ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｍｇ及びＺｒ並びにこれらの金
属の合金がある。但し、外皮と類似した成分を有するス
テンレス鋼粉末の場合は、粒径が１５０μｍ以下の粉末
粒子の含有率が８０重量％未満であっても、著しい成分
偏析は発生せず、耐割れ性及び曲げ性能の劣化を招来し
ない。このため、ステンレス鋼粉末については、粉末粒
子径を規制する必要がない。
末は、溶接時の酸化消耗分を充填し、且つ所定の溶接金
属の化学成分を確保して耐蝕性及び耐熱性を得るため、
又は脱酸剤として溶接金属の清浄度を上げて、延性及び
靱性等の特性を確保するために添加する。金属粉末とし
ては、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｍｏ，Ｎｂ，Ｗ，Ｍｎ，Ｓ
ｉ，Ｔｉ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｍｇ及びＺｒ並びにこれらの金
属の合金がある。但し、外皮と類似した成分を有するス
テンレス鋼粉末の場合は、粒径が１５０μｍ以下の粉末
粒子の含有率が８０重量％未満であっても、著しい成分
偏析は発生せず、耐割れ性及び曲げ性能の劣化を招来し
ない。このため、ステンレス鋼粉末については、粉末粒
子径を規制する必要がない。
【００１７】以下、本発明に係るフラックス入りワイヤ
を実際に製造し、これらのワイヤを使用して溶接を行
い、溶接金属から供試片を採取して、曲げ試験による欠
陥の発生及びミクロ割れの発生を調べた結果について、
比較例と比較して説明する。
を実際に製造し、これらのワイヤを使用して溶接を行
い、溶接金属から供試片を採取して、曲げ試験による欠
陥の発生及びミクロ割れの発生を調べた結果について、
比較例と比較して説明する。
【００１８】先ず、外皮の材料として、下記表１に示す
組成のステンレス鋼フープ材（幅が９ｍｍ、厚さが０．
４ｍｍ）を用意した。また、外皮内に充填する金属粉末
原料として、下記表２に示す種類の金属粉末を用意し
た。これらの金属粉末の融点、粒度構成、Ｐ及びＳ含有
率を表２に併せて示す。そして、下記表３に示すように
フープ材及び金属粉末を組み合わせ、フラックス入りワ
イヤを製造した。この場合に、ワイヤ全重量の２３重量
％の造宰剤を加えた。この造宰剤は、ワイヤ全重量に対
してＳｉＯ2；２重量％、ＴｉＯ2；１０重量％、ＺｒＯ
2；２重量％及びＡｌ2Ｏ3；２重量％を含有し、残部が
金属Ｆｅからなる。また、この金属Ｆｅは、融点が１５
３８℃であり、粒径が１５０μｍ以下の粉末粒子の含有
率が９３重量％、Ｐ含有率が０．０２重量％、Ｓ含有率
が０．０２重量％である。
組成のステンレス鋼フープ材（幅が９ｍｍ、厚さが０．
４ｍｍ）を用意した。また、外皮内に充填する金属粉末
原料として、下記表２に示す種類の金属粉末を用意し
た。これらの金属粉末の融点、粒度構成、Ｐ及びＳ含有
率を表２に併せて示す。そして、下記表３に示すように
フープ材及び金属粉末を組み合わせ、フラックス入りワ
イヤを製造した。この場合に、ワイヤ全重量の２３重量
％の造宰剤を加えた。この造宰剤は、ワイヤ全重量に対
してＳｉＯ2；２重量％、ＴｉＯ2；１０重量％、ＺｒＯ
2；２重量％及びＡｌ2Ｏ3；２重量％を含有し、残部が
金属Ｆｅからなる。また、この金属Ｆｅは、融点が１５
３８℃であり、粒径が１５０μｍ以下の粉末粒子の含有
率が９３重量％、Ｐ含有率が０．０２重量％、Ｓ含有率
が０．０２重量％である。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【表３】
【００２２】各ワイヤは、いずれも直径が１．２ｍｍに
なるように仕上げ伸線した後、通電加熱により、水分量
をワイヤ全重量に対し５００ｐｐｍ以下にした。
なるように仕上げ伸線した後、通電加熱により、水分量
をワイヤ全重量に対し５００ｐｐｍ以下にした。
【００２３】これらのワイヤを使用し、ＪＩＳ Ｚ３３
２３に準じて、電流が１２０Ａ、電圧が２５Ｖ、シール
ドガスにＣＯ2（１００％）を使用して、立向姿勢に
て、全溶着金属を作成した。そして、この溶着金属から
ミクロ試験片を切り出し、割れを検査した。また、ＪＩ
Ｓ Ｚ３３２３に準じて縦曲げ試験を行い、欠陥の有無
を調べた。これらの結果を、下記表４に示す。但し、ミ
クロ割れは、検鏡視野１ｃｍ2当たり４個以上のミクロ
割れがある場合を×、３個以下のミクロ割れがある場合
を○、割れがない場合を◎とした。また、曲げ試験結果
は、試験片１枚に対し、４個以上の欠陥がある場合を
×、３個以下の欠陥がある場合を○、欠陥がない場合を
◎とした。更に、これらの結果から、ステンレス鋼材用
フラックス入りワイヤとしての性能を評価した。その結
果も、表４に併せて示す。但し、ステンレス鋼材用フラ
ックス入りワイヤとして適している場合を○、適してい
ない場合を×で示した。
２３に準じて、電流が１２０Ａ、電圧が２５Ｖ、シール
ドガスにＣＯ2（１００％）を使用して、立向姿勢に
て、全溶着金属を作成した。そして、この溶着金属から
ミクロ試験片を切り出し、割れを検査した。また、ＪＩ
Ｓ Ｚ３３２３に準じて縦曲げ試験を行い、欠陥の有無
を調べた。これらの結果を、下記表４に示す。但し、ミ
クロ割れは、検鏡視野１ｃｍ2当たり４個以上のミクロ
割れがある場合を×、３個以下のミクロ割れがある場合
を○、割れがない場合を◎とした。また、曲げ試験結果
は、試験片１枚に対し、４個以上の欠陥がある場合を
×、３個以下の欠陥がある場合を○、欠陥がない場合を
◎とした。更に、これらの結果から、ステンレス鋼材用
フラックス入りワイヤとしての性能を評価した。その結
果も、表４に併せて示す。但し、ステンレス鋼材用フラ
ックス入りワイヤとして適している場合を○、適してい
ない場合を×で示した。
【００２４】
【表４】
【００２５】ワイヤNo.１，１０，２０（比較例１，
４，６）は、粒径が１５０μｍを超える粉末粒子の含有
率が２０重量％以上あるため、未溶融金属が観察され、
曲げ試験で多数（４個以上）の欠陥が発生し、曲げ性能
が十分でないものであった。
４，６）は、粒径が１５０μｍを超える粉末粒子の含有
率が２０重量％以上あるため、未溶融金属が観察され、
曲げ試験で多数（４個以上）の欠陥が発生し、曲げ性能
が十分でないものであった。
【００２６】ワイヤNo.２，３，１５，２４（比較例
２，３，５，７）は金属粉末のＰ又はＳ含有率が０．１
３重量％を超えるため、粒径が１５０μｍ以下の粉末粒
子の含有率が８０重量％以上であっても、溶融過程にお
いてＰ又はＳの偏析が生じ、ミクロ割れが発生した。
２，３，５，７）は金属粉末のＰ又はＳ含有率が０．１
３重量％を超えるため、粒径が１５０μｍ以下の粉末粒
子の含有率が８０重量％以上であっても、溶融過程にお
いてＰ又はＳの偏析が生じ、ミクロ割れが発生した。
【００２７】ワイヤNo.１１，１２（実施例７，８）は
金属粉末の融点が１２００℃未満であるため、未溶融金
属は観察されず、曲げ性能も良好であった。
金属粉末の融点が１２００℃未満であるため、未溶融金
属は観察されず、曲げ性能も良好であった。
【００２８】ワイヤNo.５，６，８，９，１４，１６，
１７，１９，２１，２２，２３（実施例２，３，５，
６，１０，１１，１２，１４〜１７）は、いずれもミク
ロ割れ及び曲げ試験において若干の欠陥が観察された
が、実用上差し支えない程度のものであった。
１７，１９，２１，２２，２３（実施例２，３，５，
６，１０，１１，１２，１４〜１７）は、いずれもミク
ロ割れ及び曲げ試験において若干の欠陥が観察された
が、実用上差し支えない程度のものであった。
【００２９】ワイヤNo.７（実施例４）は、ミクロ割れ
が若干発生したものの、曲げ試験においては欠陥が発生
しなかった。ワイヤNo.４，１３，１８（実施例１，
９，１３）は、いずれもミクロ割れ、曲げ試験において
欠陥が全くないものであった。
が若干発生したものの、曲げ試験においては欠陥が発生
しなかった。ワイヤNo.４，１３，１８（実施例１，
９，１３）は、いずれもミクロ割れ、曲げ試験において
欠陥が全くないものであった。
【００３０】なお、本発明の全姿勢溶接用ステンレス鋼
フラックス入りワイヤは、ステンレス鋼の共金溶接用と
して適用できるほか、炭素鋼とステンレス鋼等との異材
溶接にも適用できる。
フラックス入りワイヤは、ステンレス鋼の共金溶接用と
して適用できるほか、炭素鋼とステンレス鋼等との異材
溶接にも適用できる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ラックス中に融点が１２００℃以上の金属又は合金粉末
を実質的に含まないか、又は含む場合は融点が１２００
℃以上の金属又は合金粉末の夫々の粒径が１５０μｍ以
上の粉末粒子の含有率が８０重量％以上であり、且つ、
そのＰ含有率及びＳ含有率がいずれも０．１３重量％以
下に規制されているから、ミクロ割れ及び曲げ試験によ
る欠陥の発生を回避でき、例えば溶接電流が約１２０Ａ
の低電流においても良好な溶接金属を得ることができ
る。このため、本発明に係るステンレス鋼フラックス入
りワイヤは、ステンレス鋼材の全姿勢溶接において、良
好な溶接が可能である。
ラックス中に融点が１２００℃以上の金属又は合金粉末
を実質的に含まないか、又は含む場合は融点が１２００
℃以上の金属又は合金粉末の夫々の粒径が１５０μｍ以
上の粉末粒子の含有率が８０重量％以上であり、且つ、
そのＰ含有率及びＳ含有率がいずれも０．１３重量％以
下に規制されているから、ミクロ割れ及び曲げ試験によ
る欠陥の発生を回避でき、例えば溶接電流が約１２０Ａ
の低電流においても良好な溶接金属を得ることができ
る。このため、本発明に係るステンレス鋼フラックス入
りワイヤは、ステンレス鋼材の全姿勢溶接において、良
好な溶接が可能である。
【図１】粒径が１５０μｍ以下の金属粉末含有率と曲げ
試験における欠陥発生数との関係を示すグラフ図であ
る。
試験における欠陥発生数との関係を示すグラフ図であ
る。
【図２】金属粉末中のＰ及びＳ含有率とミクロ割れとの
関係を示すグラフ図である。
関係を示すグラフ図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−258485（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−215493（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−49397（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−233094（ＪＰ，Ａ) 特公 昭59−45476（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (5)
- 【請求項１】 Ｃｒを１１重量％以上含有するステンレ
ス鋼製外皮の内部にステンレス鋼粉末以外の金属又は合
金の粉末を含むフラックスを充填してなるステンレス鋼
フラックス入りワイヤにおいて、前記フラックス中に
は、融点が１２００℃以上の金属又は合金粉末（但し、
ステンレス鋼粉末を除く）を実質的に含まないことを特
徴とするステンレス鋼フラックス入りワイヤ。 - 【請求項２】 Ｃｒを１１重量％以上含有するステンレ
ス鋼製外皮の内部にステンレス鋼粉末以外の金属又は合
金の粉末を含むフラックスを充填してなるステンレス鋼
フラックス入りワイヤにおいて、前記フラックス中に含
まれる金属又は合金粉末のうち、融点が１２００℃以上
の金属又は合金粉末（但し、ステンレス鋼粉末を除く）
は、夫々粒径が１５０μｍ以下の粉末粒子の含有率が８
０重量％以上であると共に、そのＰ含有率が０．１３重
量％以下、Ｓ含有率が０．１３重量％以下に規制されて
いることを特徴とするステンレス鋼フラックス入りワイ
ヤ。 - 【請求項３】 前記フラックス中に含まれる金属又は合
金粉末のうち、融点が１６００℃以上の金属又は合金粉
末は、夫々粒径が１５０μｍ以下の粉末粒子の含有率が
９０重量％であることを特徴とする請求項２に記載のス
テンレス鋼フラックス入りワイヤ。 - 【請求項４】 前記融点が１６００℃以上の金属又は合
金粉末の夫々のＰ含有率を０．０５重量％以下、Ｓ含有
率を０．０５重量％以下に規制したことを特徴とする請
求項３に記載のステンレス鋼フラックス入りワイヤ。 - 【請求項５】 前記融点が１２００℃以上の金属又は合
金粉末の夫々のＰ含有率を０．０５重量％以下、Ｓ含有
率を０．０５重量％以下に規制したことを特徴とする請
求項２又は３に記載のステンレス鋼フラックス入りワイ
ヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6086712A JP2711072B2 (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | ステンレス鋼フラックス入りワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6086712A JP2711072B2 (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | ステンレス鋼フラックス入りワイヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07290279A JPH07290279A (ja) | 1995-11-07 |
| JP2711072B2 true JP2711072B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=13894522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6086712A Expired - Lifetime JP2711072B2 (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | ステンレス鋼フラックス入りワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2711072B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9764429B2 (en) | 2011-07-13 | 2017-09-19 | Illinois Tool Works Inc. | Flux-cored welding wire, the method for manufacturing the same and using of the same |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5945476A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-14 | Canon Inc | 定着装置及び断熱部材 |
| JPH0637000B2 (ja) * | 1986-08-20 | 1994-05-18 | 新日本製鐵株式会社 | ステンレス鋼溶接用シ−ムレスフラツクス入りワイヤの製造方法 |
| JP2592637B2 (ja) * | 1988-02-22 | 1997-03-19 | 新日本製鐵株式会社 | オーステナイト系ステンレス鋼溶接用フラックス入りワイヤ |
| JPH0829432B2 (ja) * | 1988-03-14 | 1996-03-27 | 株式会社神戸製鋼所 | ガスシールドアーク溶接用ステンレス鋼フラックス入りワイヤ |
| JPH03258485A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-11-18 | Nkk Corp | 極高真空機器用オーステナイト系ステンレス鋼のｔｉｇ溶接用フラツクス複合ワイヤ |
-
1994
- 1994-04-25 JP JP6086712A patent/JP2711072B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9764429B2 (en) | 2011-07-13 | 2017-09-19 | Illinois Tool Works Inc. | Flux-cored welding wire, the method for manufacturing the same and using of the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07290279A (ja) | 1995-11-07 |
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