JP2702266B2 - カラーフィルターの製造方法 - Google Patents
カラーフィルターの製造方法Info
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- JP2702266B2 JP2702266B2 JP22928390A JP22928390A JP2702266B2 JP 2702266 B2 JP2702266 B2 JP 2702266B2 JP 22928390 A JP22928390 A JP 22928390A JP 22928390 A JP22928390 A JP 22928390A JP 2702266 B2 JP2702266 B2 JP 2702266B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路装置にかかり、特に光電変
換素子や電荷転送素子を形成したシリコン基板上に直接
カラーフィルターを形成する方法に関する。
換素子や電荷転送素子を形成したシリコン基板上に直接
カラーフィルターを形成する方法に関する。
〔従来の技術〕 従来、固体撮像装置の表面に設けるカラーフィルター
は、次の様な製法で製造されていた。すなわち、第３図
（ａ）の如く、光電変換素子や電荷転送素子等で成る固
体撮像装置５を形成したシリコン基板上に透明高分子材
料からなる防染層を介して、又は、直接に、有機高分子
材料からなる染色層２を成膜、選択露光・現像、染色プ
ロセスを経て形成し、その後、透明有機高分子材料から
なる防染層（図示省略）を形成する。
は、次の様な製法で製造されていた。すなわち、第３図
（ａ）の如く、光電変換素子や電荷転送素子等で成る固
体撮像装置５を形成したシリコン基板上に透明高分子材
料からなる防染層を介して、又は、直接に、有機高分子
材料からなる染色層２を成膜、選択露光・現像、染色プ
ロセスを経て形成し、その後、透明有機高分子材料から
なる防染層（図示省略）を形成する。
この染色層２を必要な色の数だけくり返し形成した
後、最上層に防染層と同様の透明高分子材料からなる表
面保護層１を形成する。その後、第３図（ｂ）に示すよ
うに、固体撮像装置５の周辺電極３上の透明有機高分子
材料からなる防染層と表面保護層を１回の選択露光・現
像プロセスで除去していた。
後、最上層に防染層と同様の透明高分子材料からなる表
面保護層１を形成する。その後、第３図（ｂ）に示すよ
うに、固体撮像装置５の周辺電極３上の透明有機高分子
材料からなる防染層と表面保護層を１回の選択露光・現
像プロセスで除去していた。
〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のこの種のカラーフィルターの製造方法
では、透明有機高分子材料として、紫外領域（DeepUV
（250nm付近））に光吸収をもち、ポジ型として、アセ
テート系又はケント系等の有機溶剤で現像されるものを
用いているが、感度が低いという欠点があった。従っ
て、露光の際に時間がかかり、装置の処理能力が低く生
産性が悪かった。又この除去する透明有機高分子材料
は、多層になって厚くなっているため段差の低い部分で
は現像性が悪く、除去残りが発生しやすかった。
では、透明有機高分子材料として、紫外領域（DeepUV
（250nm付近））に光吸収をもち、ポジ型として、アセ
テート系又はケント系等の有機溶剤で現像されるものを
用いているが、感度が低いという欠点があった。従っ
て、露光の際に時間がかかり、装置の処理能力が低く生
産性が悪かった。又この除去する透明有機高分子材料
は、多層になって厚くなっているため段差の低い部分で
は現像性が悪く、除去残りが発生しやすかった。
以上、従来の製造方法では、装置の処理能力が低く、
除去残りが発生しやすい等、量産上、歩留り、品質上、
従来な欠点があった。
除去残りが発生しやすい等、量産上、歩留り、品質上、
従来な欠点があった。
本発明のカラーフィルターの製造方法は、固体撮像装
置の周辺電極上の透明有機高分子材料を除去するための
露光・現像プロセスを２回以上繰り返している。
置の周辺電極上の透明有機高分子材料を除去するための
露光・現像プロセスを２回以上繰り返している。
次に本発明について、図面を参照して説明する。
本発明の一実施例の概略を第１図に示す。まず、第１
図（ａ）に示すように、光電変換素子や電荷転送素子等
で成る固体撮像装置５が形成されたシリコン基板４に、
ゼラチン、カゼイン、グルー等のタンパク質と重クロム
酸アンモニウム、重クロム酸カリウム等の感光剤の混合
液を塗布・成膜した後、露光・現像し、シアン、イエロ
ー、マゼンダ、グリーン、レッド、ブルー等の分光特性
を有する染料で所望の濃度に染色して染色層２を形成
し、透明有機高分子材料を成膜して表面保護層１を形成
する。次いで、第１図（ｂ）に示すように、マスク６を
介して周辺電極３上及びその外側の表面保護層等の有機
高分子材料を露光・現像により一部除去した後、第１図
（ｃ）に示すように、再度、同じマスク６を用いて露光
・現像し、前回の露光・現像プロセスで一部残された部
分を完全に除去することによって、固体撮像装置表面に
カラーフィルターが形成される。
図（ａ）に示すように、光電変換素子や電荷転送素子等
で成る固体撮像装置５が形成されたシリコン基板４に、
ゼラチン、カゼイン、グルー等のタンパク質と重クロム
酸アンモニウム、重クロム酸カリウム等の感光剤の混合
液を塗布・成膜した後、露光・現像し、シアン、イエロ
ー、マゼンダ、グリーン、レッド、ブルー等の分光特性
を有する染料で所望の濃度に染色して染色層２を形成
し、透明有機高分子材料を成膜して表面保護層１を形成
する。次いで、第１図（ｂ）に示すように、マスク６を
介して周辺電極３上及びその外側の表面保護層等の有機
高分子材料を露光・現像により一部除去した後、第１図
（ｃ）に示すように、再度、同じマスク６を用いて露光
・現像し、前回の露光・現像プロセスで一部残された部
分を完全に除去することによって、固体撮像装置表面に
カラーフィルターが形成される。
本実施例は、周辺電極上の透明有機高分子材料を除去
する工程を第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）の順で、２回
の露光・現像プロセスで行っている。すなわち、１回の
露光・現像プロセスで、透明有機高分子材料をすべて除
去するよりも１回当りに除去する膜厚が薄い。一般に知
られている様に、光のエネルギーの減衰は、距離の３乗
に比例する。従って同じ膜厚を光反応で分解させようと
する場合、一度の露光・現像プロセスで除去するよりも
２回以上の露光・現像プロセスで除去した方が少ない露
光量で、除去することができる。又下地段差の低い部分
でも確実に除去することができる。
する工程を第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）の順で、２回
の露光・現像プロセスで行っている。すなわち、１回の
露光・現像プロセスで、透明有機高分子材料をすべて除
去するよりも１回当りに除去する膜厚が薄い。一般に知
られている様に、光のエネルギーの減衰は、距離の３乗
に比例する。従って同じ膜厚を光反応で分解させようと
する場合、一度の露光・現像プロセスで除去するよりも
２回以上の露光・現像プロセスで除去した方が少ない露
光量で、除去することができる。又下地段差の低い部分
でも確実に除去することができる。
第２図は本発明の実施例の概略図である。基本的なプ
ロセスは先の実施例と同じであるので各工程（第２図
（ａ），（ｂ），（ｃ））の説明は省略する。先の実施
例と異る点は、第２回目の露光・現像に用いるマスク6b
が、第１回目の露光・現像に用いたマスク6aと違う点で
ある。第１回目のマスク6aの遮光部7aを広く、第２回目
のマスク6bの遮光部7bをせまくしてある。このため第２
回目の露光・現像後の断面形状は第２図（ｃ）の様にな
る。
ロセスは先の実施例と同じであるので各工程（第２図
（ａ），（ｂ），（ｃ））の説明は省略する。先の実施
例と異る点は、第２回目の露光・現像に用いるマスク6b
が、第１回目の露光・現像に用いたマスク6aと違う点で
ある。第１回目のマスク6aの遮光部7aを広く、第２回目
のマスク6bの遮光部7bをせまくしてある。このため第２
回目の露光・現像後の断面形状は第２図（ｃ）の様にな
る。
露光・現像に現像液として使用しているアセテート系
又はケトン系等の有機溶剤は、非常に浸透性が強いもの
で１度目の露光，現像と、２度目の露光，現像のパター
ンが同じ場合、２度目の露光・現像の際に、透明有機高
分子膜と、シリコン基板の間に現像液が浸透して、クラ
ックが発生しやすい。従ってこの実施例では、１度目の
露光・現像と、２度目の露光・現像のパターンの端が違
うので、クラックの発生を防止できるという効果があ
る。
又はケトン系等の有機溶剤は、非常に浸透性が強いもの
で１度目の露光，現像と、２度目の露光，現像のパター
ンが同じ場合、２度目の露光・現像の際に、透明有機高
分子膜と、シリコン基板の間に現像液が浸透して、クラ
ックが発生しやすい。従ってこの実施例では、１度目の
露光・現像と、２度目の露光・現像のパターンの端が違
うので、クラックの発生を防止できるという効果があ
る。
以上説明した様に、本発明は、固体撮像装置の周辺電
極上の透明有機高分子材料からなる層を、２度以上の露
光・現像プロセスで、除去することにより、１度の露光
・現像で除去するときよりも少ない露光時間で確実に、
除去できる効果がある。
極上の透明有機高分子材料からなる層を、２度以上の露
光・現像プロセスで、除去することにより、１度の露光
・現像で除去するときよりも少ない露光時間で確実に、
除去できる効果がある。
第１図，第２図は実施例の概略図、第３図は従来例の概
略図である。 １……表面保護層、２……染色層、３……周辺電極、４
……シリコン基板。
略図である。 １……表面保護層、２……染色層、３……周辺電極、４
……シリコン基板。
Claims (1)
- 【請求項１】固体撮像装置を形成したシリコン基板上
に、透明有機高分子材料を介して、有機高分子材料を成
膜、露光・現像、染色プロセスを経て形成するカラーフ
ィルタの製造方法において、固体撮像装置の周辺電極上
の透明有機高分子材料を露光・現像プロセスで除去する
際に同一箇所に対して２回以上露光・現像プロセスを繰
り返して、同一箇所を数回に分けて除去することを特徴
とするカラーフィルターの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22928390A JP2702266B2 (ja) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | カラーフィルターの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22928390A JP2702266B2 (ja) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | カラーフィルターの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04111354A JPH04111354A (ja) | 1992-04-13 |
| JP2702266B2 true JP2702266B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=16889694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22928390A Expired - Fee Related JP2702266B2 (ja) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | カラーフィルターの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2702266B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5604362A (en) * | 1995-04-24 | 1997-02-18 | Xerox Corporation | Filter architecture for a photosensitive chip |
| JP2004253573A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Sharp Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6349703A (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | カラ−フイルタの製造方法 |
-
1990
- 1990-08-30 JP JP22928390A patent/JP2702266B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04111354A (ja) | 1992-04-13 |
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