JP2698537B2 - 加熱装置 - Google Patents
加熱装置Info
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Description
CVD、プラズマエッチング、光エッチング装置等にお
いて好適に使用できる加熱装置に関するものである。
ース内に金属線を埋め込んだものが一般的であった。こ
うしたヒーター、例えばグロープラグヒーターにおいて
は、加熱部が高温になっても、ヒーターの電極部分は、
温度の低い容器外に設けることが可能である。実公昭60
−30611 号等に開示されている窒化珪素製のグロープラ
グ用ヒーター等では、電極部分は 500℃以下の大気中に
配置されており、線状の抵抗発熱体端子と電極ケーブル
とを銀ろうによって接合し、電気的に導通させている。
ックス基体内に埋設してセラミックスヒーターを作製
し、これを減圧CVD、熱CVD装置等の半導体製造装
置の加熱源とすることを検討した。こうしたセラミック
スヒーターでは、抵抗発熱体をセラミックス粉体内に入
れてプレス成形するため、円盤状等、プレス成形し易い
単純な形状としなければならず、焼成段階でもホットプ
レス焼成するので同様である。しかも、焼成後の焼成体
表面には黒皮といわれる焼成変質層があり、加工により
この変質層を除去する必要がある。このとき、ダイヤモ
ンド砥石による研削加工が必要であり、複雑な形状であ
るとコストが上がる。このように、抵抗体を埋設したセ
ラミックスヒーターでは、製造上の困難さから円盤状等
の単純形状としなければならず、その構造から必然的に
ヒーターの端子は、半導体製造装置内の高温、腐食性ガ
スに曝されることになる。
クスヒーターにおいては、各端子に電力供給用の部材を
接続し、この電力供給部材を半導体製造装置の外へと出
し、交流又は直流の電力を供給する必要がある。各電力
供給部材は、ヒーターの温度上昇に対応するため、高融
点金属で形成する必要がある。しかし、例えば成膜用ガ
スや不活性ガスを半導体製造装置内に流し、ヒーターを
高温に発熱させると、電力供給部材の間で放電が生じ、
ヒーターの機能が停止するという問題があった。各電力
供給部材を何らかの絶縁材料で被覆することも考えられ
る。しかし、ヒーターの温度は1000℃位まで上昇しうる
ので、適当な被覆材料は見つからない。従って、特別の
絶縁方法が必要である。
3に示す絶縁方法を開発した。緻密質セラミックスから
なるセラミックス基体1の内部に抵抗発熱体4が埋設さ
れ、抵抗発熱体4の端部3が、図3において垂直方向を
向いている。塊状端子2がセラミックス基体1に埋設さ
れる。塊状端子2の本体2aの外側輪郭は略円柱状であ
り、本体2aの下側に圧着部2bが設けられ、本体2aの上部
に雌ネジ2eが設けられている。端部3が、圧着部2bの先
端2d間に挟まれ、空間2c内に挿入されている。端部3と
塊状端子2とは、いわゆるかしめ圧着構造によって接合
され、電気的に接続される。円柱形状の電力供給部材5
の雄ネジ5aが、雌ネジ2eに螺合され、固定されている。
て形成する。絶縁管16の下端部に円環形状のフランジ16
a を設け、フランジ16a とヒーター背面1aとを、オキシ
ナイトライドガラス層9によって接合する。塊状端子2
の表面が、絶縁管16の内側空間7に露出する。しかし、
この絶縁構造を作製するためには、絶縁管16と背面1aと
の間に、Si3N4, SiO2, Al2O3, Y2O3, Yb2O3等の粉末の
ペーストを塗布し、千数百度もの高温で塗布層を加熱
し、オキシナイトライドガラス層9を生成させなければ
ならない。このためには、特別の治具、窯が必要であ
り、かつ非常に手間がかかり、莫大なエネルギーを消費
する。また、窒化珪素等のセラミックスからなる部材同
士を強固に接合することは困難であり、特に高温で充分
な構造強度が得られない。また、千数百度という高温で
処理するため、埋設した抵抗発熱体が劣化する問題もあ
った。
検討した。即ち、窒化珪素等の絶縁性セラミックスから
円筒形状の絶縁管6を形成し、この絶縁管6の末端面6a
を背面1aに接触させる。そして、絶縁管6の自重によっ
て、あるいは絶縁管6に板バネ等によって押圧力を加え
ることによって、絶縁管6を背面1aに押圧し、絶縁を確
保する。こうした絶縁方法であれば、図3の例で説明し
たような困難な問題は生じない。
に製作してみると、チャンバー中の気体の圧力やヒータ
ーの温度によっては、やはり電力供給部材5間に放電が
生ずることが解った。これは、背面1aや末端面6aに微小
な凹凸があることから、背面1aに沿った沿面放電が生じ
ているものと考えられる。また、この方法では、絶縁管
6に板バネ等によって押圧力を加える必要があるが、チ
ャンバーの真空度を保持したうえでかかる押圧装置を設
置するためには、複雑なシール機構が必要になる。
細長い溝ないし段差部分を形成し、端子間の沿面距離
を、この溝の分だけ伸ばすことを検討した。しかし、チ
ャンバー内の圧力や温度によっては、やはり沿面放電が
発生することが解った。即ち、背面1aと端子2の表面と
真空とが接する三重接点には、電界が集中し易いため、
電子の放出源となる。端子2から放出された電子が背面
1aの表面を衝撃すると、表面から2次電子が放出され、
電子の増幅作用を起す。
は、なるべく三重接点の近くに設けることが好ましい。
しかし、セラミックスヒーターの端子は、セラミックス
の構造的には欠陥であり、熱応力破壊等の破壊開始点に
なり易いため、端子の近くに段差部を設けることは実用
上難しい。
背面1aから高く突出させ、端子の表面を背面よりも高い
位置に露出させ、端子間の沿面距離を長くすることを検
討した。しかし、この場合にも沿面放電が発生すること
が解った。これは、沿面距離は確かに伸びたのである
が、前述した、電子の増幅の抑制作用がほとんどないた
めと考えられる。
効果的に防止し、かつ絶縁性セラミックス同士を接合す
る困難を解決することである。
ックスからなり、表面に深さ0.5 mm以上の凹部が形成さ
れたセラミックス基体;このセラミックス基体の内部に
埋設された抵抗発熱体;前記セラミックス基体に対して
固定された絶縁管であって、末端面が前記凹部内に挿入
され、前記セラミックス基体に接触している絶縁管;前
記セラミックス基体に埋設された端子であって、前記抵
抗発熱体に対して電気的に接続されかつ前記絶縁管の内
側空間に露出している端子;及び前記内側空間に配置さ
れ、前記端子に対して電気的に接続された電力供給部材
を備えた、加熱装置に係るものである。
すべく種々検討を重ねたところ、セラミックス基体の表
面に凹部を形成し、絶縁管の末端面をこの凹部内に挿入
し、この末端面を凹部内でセラミックス基体に接触させ
ると、電力供給部材間の放電が見られなくなることを見
出した。しかも、この際、絶縁管とセラミックス基体と
を高融点の無機接着材で接合しなくとも、前記のような
放電を防止できることも確認し、本発明に到達した。
部拡大断面図である。図2は、この加熱装置を、放電試
験用のチャンバー内に固定した状態を概略的に示す断面
図である。
ー10に対して本発明を適用している。即ち、セラミック
スヒーター10のセラミックス基体1は略円盤状であり、
セラミックス基体1の内部に抵抗発熱体4が埋設されて
いる。抵抗発熱体4の端部3が、図1において垂直方向
を向いている。塊状端子2がセラミックス基体1に埋設
される。塊状端子2の本体2aの外側輪郭は略円柱状であ
り、本体2aの下側に圧着部2bが設けられ、本体2aの上部
に雌ネジ2eが設けられている。端部3が、圧着部2bの先
端2d間に挟まれ、空間2c内に挿入されている。端部3と
塊状端子2とは、いわゆるかしめ圧着構造によって接合
され、電気的に接続される。円柱形状の電力供給部材5
の雄ネジ5aが、雌ネジ2eに螺合され、固定されている。
ただし、これらの各構造部材は、図面の寸法上の制約か
ら、図2の概略図においては、簡略化して図示してあ
る。
部8を設け、凹部8に絶縁管6の末端を挿入し、固定す
る。絶縁管6の末端面6aを、凹部8の壁面に接触させ
る。本例では、凹部8の平面的形状を円形とし、その直
径を、絶縁管6の外側直径とほぼ同じにした。なお、絶
縁管6を2本か3本使用し、2重や3重の絶縁管構造を
形成してもよい。
末端面6aを凹部8内に挿入し、末端面6aを凹部8内でセ
ラミックス基体1に接触させることで、電力供給部材5
間の沿面放電を防止することができる。しかも、絶縁管
6とセラミックス基体1とを、オキシナイトライドガラ
ス等の耐熱性無機接着剤で接合する必要がなく、比較的
簡単に上記の放電を防止することができる。
凹部8の深さlを0.5mm以上とする必要があり、これに
より10-2torr〜常圧の領域でも沿面放電が生じなくなる
ことを確認した。
合部分付近には、各種の腐食性ガスが侵入してくるし、
高温への加熱と冷却とに繰り返し曝される。しかし、本
実施例では、電力供給部材5と塊状端子2とをネジによ
って結合してあるので、腐食性ガスや熱による結合部分
の劣化が生じにくい。
は、ネジ切り法には限らないが、室温とヒーター使用温
度との間の冷熱サイクル及び腐食性ガスに対して安定で
あることが好ましい。こうした方法としては、下記の接
合及び結合方法がある。
がある。 (1)端子と電極部材との間に、Mo, W 等の高融点金属
の粉末を介在させ、拡散接合すること。 (2)ろう材で接合すること。 (3)箔を介在させて拡散接合すること。 (4)端子の端面又は電極部材の端面に、めっき、CV
D、溶射等によって被覆層を形成し、次いで拡散接合又
は摩擦圧接すること。 (5)溶接すること。 機械的結合法としては,圧入法、かしめ、埋め込み、差
し込み、スプリング、弾性ボードによる機械的圧接があ
る。
珪素、サイアロン、窒化アルミニウム等が好ましい。窒
化珪素やサイアロンが耐熱衝撃性の点で更に好ましい。
窒化アルミニウムは、ClF3などのハロゲン系腐食性ガス
に対して耐久性が高いので好ましい。抵抗発熱体4とし
ては、高融点であり、しかも窒化珪素等との密着性に優
れたタングステン、モリブデン、白金等を使用すること
が適当である。
ラミックスヒーター10について、放電の有無を検査し
た。また、同じく図2に示す設備を用い、図3、図4に
示す比較例の絶縁構造について放電の有無を検査した。
この結果について述べる。図2に示す設備は、基本的に
はセラミックスヒーターの加熱面の均熱性等を検査する
ためのものである。
設け、この開口18b をフランジ19で被覆する。フランジ
19と容器18とをOリング21でシールする。フランジ19の
中央付近に透明なサファイア製の窓22を設け、窓22の外
側に赤外線カメラ23を設置する。フランジ19の内部に水
冷ジャケット17Aを設け、容器18の外側に水冷ジャケッ
ト17B,17C,17Dを設ける。フランジ19の内壁面に複
数本の支持棒15を固定し、支持棒15の先端に台座14を固
定する。台座14の断面形状は変形L字形であり、台座14
の内側面に支持部14a が設けられている。複数の支持部
14aにニッケル製のパンチングメタル13が架け渡され、
パンチングメタル13上にグラファイト製フォイル12が載
置されている。パンチングメタル13には貫通孔13a が設
けられ、フォイル12には貫通孔12a が設けられ、各貫通
孔12a と13a との位置及び寸法が合わされている。
熱面1bが直接載置されており、各絶縁管6は、ケース18
及び水冷ジャケット17Dの貫通孔を通過し、各絶縁管6
及び電力供給部材5が、図示しないOリングにより気密
にシールされている。なお、図2に示す例では、平面的
にみて円環形状をしたセラミックスヒーター20をフォイ
ル12上に載置した。このセラミックスヒーター20の基体
11は緻密質セラミックスからなり、セラミックス基体11
の内部に抵抗発熱体4が埋設されている。セラミックス
基体11には、平面的にみて円形の貫通孔11a が形成され
ており、貫通孔11a 内にセラミックス基体1が同心円状
に配置されている。
クスヒーター10,20を用い、抵抗発熱体に電力を供給
し、セラミックスヒーター10側において電力供給部材5
間の放電の有無を確認した。この際、セラミックスヒー
ターの発熱温度を1000℃に設定した。図示しない真空ポ
ンプによって排気孔18a から矢印Aのように容器18内を
排気し、容器18内の気圧を102 〜10-6 torr に設定し
た。また、セラミックスヒーター10における1000℃保持
時の電圧、電流は約120 V,約16Aであり、セラミック
スヒーター20における1000℃保持時の電圧、電流は約15
4 V,約20Aであった。ただし、昇温中には、最大電圧
である200 Vが投入されることもあった。
し、かつ凹部8の深さlを変更し、セラミックスヒータ
ー10の電力供給部材5間の放電の有無を検査した。この
結果を表1に示す。
も、凹部8が存在しない場合には、102 〜10-4 torr の
圧力領域で、電力供給部材5間に放電が生じている。凹
部8の深さlを0.5mm 以上にすれば、102 〜10-6 torr
の圧力で、こうした放電は生じていない。
面に深さ0.5 mm以上の凹部を形成し、絶縁管の末端面を
この凹部内に挿入し、この末端面を凹部内でセラミック
ス基体に接触させることで、電力供給部材間の沿面放電
を防止できる。しかも、この際に絶縁管とセラミックス
基体とを耐熱性の無機接着剤で接合する必要がないの
で、特別の治具、窯や手間がかからない。また工業生産
上、円筒研削機や平面研削機のような汎用加工機にて低
コストで実現でき、有利である。
る。
した状態を概略的に示す断面図である。
トライドガラス層9によって接合した状態を示す断面図
である。
固定した状態を示す断面図である。
4 抵抗発熱体、5 電力供給部材、6,16 絶縁管、
6a 末端面、7 絶縁管の内側空間、8 凹部、9 オ
キシナイトライドガラス層、10, 20 セラミックスヒー
ター
Claims (1)
- 【請求項1】 緻密質セラミックスからなり、表面に深
さ0.5 mm以上の凹部が形成されたセラミックス基体;こ
のセラミックス基体の内部に埋設された抵抗発熱体;前
記セラミックス基体に対して固定された絶縁管であっ
て、末端面が前記凹部内に挿入され、前記セラミックス
基体に接触している絶縁管;前記セラミックス基体に埋
設された端子であって、前記抵抗発熱体に対して電気的
に接続されかつ前記絶縁管の内側空間に露出している端
子;及び前記内側空間に配置され、前記端子に対して電
気的に接続された電力供給部材を備えた、加熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23486093A JP2698537B2 (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | 加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23486093A JP2698537B2 (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | 加熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0794257A JPH0794257A (ja) | 1995-04-07 |
JP2698537B2 true JP2698537B2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=16977485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23486093A Expired - Lifetime JP2698537B2 (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | 加熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2698537B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007157661A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | セラミックスヒーターおよびセラミックスヒーターの製造方法 |
JP5662749B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2015-02-04 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
-
1993
- 1993-09-21 JP JP23486093A patent/JP2698537B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0794257A (ja) | 1995-04-07 |
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Legal Events
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