JP2694682B2 - エンブレム、ワッペン等の装飾体の製造方法 - Google Patents
エンブレム、ワッペン等の装飾体の製造方法Info
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- JP2694682B2 JP2694682B2 JP2366894A JP2366894A JP2694682B2 JP 2694682 B2 JP2694682 B2 JP 2694682B2 JP 2366894 A JP2366894 A JP 2366894A JP 2366894 A JP2366894 A JP 2366894A JP 2694682 B2 JP2694682 B2 JP 2694682B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エンブレム、ワッペ
ン、又はアップリケ等の装飾体を形成するための製造方
法に関する。
ン、又はアップリケ等の装飾体を形成するための製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基布の上に装飾体用素材を重ね、
これを下型の上に載置して、溶断刃部及び溶着刃部を有
する上型を装飾体用素材の上に押下して高周波誘電加熱
を行うことにより、装飾体用素材を所要形状に溶断し且
つ周縁部等の一部所要箇所を基布に対し溶着してエンブ
レム等の装飾体を形成する方法が公知である。このよう
に製造された装飾体は、溶着された箇所が溶着されてい
ない箇所に比べて僅かに凹んでいるが、全体的に見てほ
とんど扁平であり、その上、表面の大部分が無模様なの
で、装飾が単純で興趣が足りないという不満があった。
このような不満を解消するために、例えば表面に凹凸部
を有し且つその凸部及び凹部の表面にも適宜な凹凸模様
を有するような装飾効果の大きいエンブレム等装飾体が
望まれている。
これを下型の上に載置して、溶断刃部及び溶着刃部を有
する上型を装飾体用素材の上に押下して高周波誘電加熱
を行うことにより、装飾体用素材を所要形状に溶断し且
つ周縁部等の一部所要箇所を基布に対し溶着してエンブ
レム等の装飾体を形成する方法が公知である。このよう
に製造された装飾体は、溶着された箇所が溶着されてい
ない箇所に比べて僅かに凹んでいるが、全体的に見てほ
とんど扁平であり、その上、表面の大部分が無模様なの
で、装飾が単純で興趣が足りないという不満があった。
このような不満を解消するために、例えば表面に凹凸部
を有し且つその凸部及び凹部の表面にも適宜な凹凸模様
を有するような装飾効果の大きいエンブレム等装飾体が
望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、上記
の要望に応えるために、表面に凹凸部を有し且つその凹
部及び凸部のそれぞれの表面にも適宜な凹凸模様を有す
る装飾効果の大きいエンブレム等装飾体を容易に形成で
きる製法の提供を目的とする。
の要望に応えるために、表面に凹凸部を有し且つその凹
部及び凸部のそれぞれの表面にも適宜な凹凸模様を有す
る装飾効果の大きいエンブレム等装飾体を容易に形成で
きる製法の提供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のエンブレム、ワッペン等の装飾体の製造方
法は、第１の上型１を装飾体用素材９の上に押下して加
圧及び加熱を行い第１の上型１に設けた凹凸状の型押刃
部２による型押しで装飾体用素材９の表面の所要箇所に
適宜な凹凸模様１１を形成し、次に、その装飾体用素材
９を基布１０の上に重ねた状態として、その上に、溶断
刃部５、溶着刃部６及び凹凸状の型押刃部７を下面の所
要位置に設けると共に前記第１の上型１における型押刃
部２と対応する位置に凹部８を設けた第２の上型４を押
下して、前記第１の上型１により凹凸模様１１を形成し
た箇所を凹部８に没入させると共にその他の箇所を凹ま
せた状態で加圧及び加熱を行って、第２の上型４の溶断
刃部５で装飾体用素材９を所要形状に溶断すると共に、
溶着刃部６で装飾体用素材９の所要箇所を基布１０に対
して溶着し、更に装飾体用素材９の凹んだ部分の表面を
前記の型押刃部７により型押しすることによって適宜な
凹凸模様１６を形成することを特徴とするものである。
に、本発明のエンブレム、ワッペン等の装飾体の製造方
法は、第１の上型１を装飾体用素材９の上に押下して加
圧及び加熱を行い第１の上型１に設けた凹凸状の型押刃
部２による型押しで装飾体用素材９の表面の所要箇所に
適宜な凹凸模様１１を形成し、次に、その装飾体用素材
９を基布１０の上に重ねた状態として、その上に、溶断
刃部５、溶着刃部６及び凹凸状の型押刃部７を下面の所
要位置に設けると共に前記第１の上型１における型押刃
部２と対応する位置に凹部８を設けた第２の上型４を押
下して、前記第１の上型１により凹凸模様１１を形成し
た箇所を凹部８に没入させると共にその他の箇所を凹ま
せた状態で加圧及び加熱を行って、第２の上型４の溶断
刃部５で装飾体用素材９を所要形状に溶断すると共に、
溶着刃部６で装飾体用素材９の所要箇所を基布１０に対
して溶着し、更に装飾体用素材９の凹んだ部分の表面を
前記の型押刃部７により型押しすることによって適宜な
凹凸模様１６を形成することを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】第１の上型１による型押しによって装飾体用素
材９の後で凸部となる箇所の表面に適宜な凹凸模様１１
が形成され、第２の上型４の押下によって装飾体用素材
９の表面に凹部と凸部が形成されると共に、その凹部の
表面にも適宜な凹凸模様１６が形成されることになる。
材９の後で凸部となる箇所の表面に適宜な凹凸模様１１
が形成され、第２の上型４の押下によって装飾体用素材
９の表面に凹部と凸部が形成されると共に、その凹部の
表面にも適宜な凹凸模様１６が形成されることになる。
【０００６】
【実施例】以下、図面に基づき実施例について説明す
る。まず、図２に示すように下面に細かい凹凸状の型押
刃部２を設けた第１の上型１を装飾体用素材９（図１参
照）の上に押下して加圧及び加熱を行い、装飾体用素材
９の表面の所要箇所に型押刃部２によって型押しするこ
とにより細かい凹凸模様１１を形成する。尚、加熱の方
法は高周波誘電加熱が最適である。
る。まず、図２に示すように下面に細かい凹凸状の型押
刃部２を設けた第１の上型１を装飾体用素材９（図１参
照）の上に押下して加圧及び加熱を行い、装飾体用素材
９の表面の所要箇所に型押刃部２によって型押しするこ
とにより細かい凹凸模様１１を形成する。尚、加熱の方
法は高周波誘電加熱が最適である。
【０００７】尚、装飾体用素材９はスポンジ１２の上に
表面シート１３を重ねた構成になっており、更にその表
面シート１３は、図示はしないが、塩ビ又はウレタン等
の合成樹脂フィルムの上に金又は銀などの金属蒸着層を
設け、且つその上を透明な塩ビ又はウレタン等の合成樹
脂フィルムで覆って、更にその表面の所要箇所に印刷に
よって色彩を施した構成となっている。しかしながら、
装飾体用素材９の構成はこれに限定するものではなく任
意であり、又、レザー（合皮）などの素材も使用可能で
ある。
表面シート１３を重ねた構成になっており、更にその表
面シート１３は、図示はしないが、塩ビ又はウレタン等
の合成樹脂フィルムの上に金又は銀などの金属蒸着層を
設け、且つその上を透明な塩ビ又はウレタン等の合成樹
脂フィルムで覆って、更にその表面の所要箇所に印刷に
よって色彩を施した構成となっている。しかしながら、
装飾体用素材９の構成はこれに限定するものではなく任
意であり、又、レザー（合皮）などの素材も使用可能で
ある。
【０００８】また、第１の上型１の型押刃部２によって
装飾体用素材９の表面に形成する凹凸模様１１のデザイ
ンも任意である。例えば金モール状の糸目模様や、単な
るシボ模様でもよい。尚、後記の第２の上型４における
型押刃部７によって装飾体用素材９の表面に形成する凹
凸模様１６のデザインも任意である。
装飾体用素材９の表面に形成する凹凸模様１１のデザイ
ンも任意である。例えば金モール状の糸目模様や、単な
るシボ模様でもよい。尚、後記の第２の上型４における
型押刃部７によって装飾体用素材９の表面に形成する凹
凸模様１６のデザインも任意である。
【０００９】次に、この装飾体用素材９を図１に示すよ
うに基布１０の上に重ねて下型３の上に置き、上方から
第２の上型４を装飾体用素材９の上に押下して加圧及び
加熱を行う。この第２の上型４は、溶断刃部５、溶着刃
部６及び細かい凹凸状の型押刃部７を下面の所要位置に
それぞれ設けると共に、前記第１の上型１における型押
刃部２と対応する位置には凹部８を設けている。従っ
て、この第２の上型４を装飾体用素材９の上に押下した
ときに、前記第１の上型１の型押刃部２によって凹凸模
様１１が形成された箇所が凹部８に没入し、その他の箇
所は上型４により押し潰された状態となる。従って、装
飾体用素材９の表面は、上記の凹凸模様１１を形成され
た箇所が凸部１４となり、それ以外の箇所は凹部１５と
なる。そして、凹部１５の表面に第２の上型４の型押刃
部７によって細かな凹凸模様１６が形成される。また、
装飾体用素材９は第２の上型４の溶断刃部５によって所
要形状に溶断され、且つ溶着刃部６によって溶断された
周縁部が基布１０に対し一体的に溶着される。
うに基布１０の上に重ねて下型３の上に置き、上方から
第２の上型４を装飾体用素材９の上に押下して加圧及び
加熱を行う。この第２の上型４は、溶断刃部５、溶着刃
部６及び細かい凹凸状の型押刃部７を下面の所要位置に
それぞれ設けると共に、前記第１の上型１における型押
刃部２と対応する位置には凹部８を設けている。従っ
て、この第２の上型４を装飾体用素材９の上に押下した
ときに、前記第１の上型１の型押刃部２によって凹凸模
様１１が形成された箇所が凹部８に没入し、その他の箇
所は上型４により押し潰された状態となる。従って、装
飾体用素材９の表面は、上記の凹凸模様１１を形成され
た箇所が凸部１４となり、それ以外の箇所は凹部１５と
なる。そして、凹部１５の表面に第２の上型４の型押刃
部７によって細かな凹凸模様１６が形成される。また、
装飾体用素材９は第２の上型４の溶断刃部５によって所
要形状に溶断され、且つ溶着刃部６によって溶断された
周縁部が基布１０に対し一体的に溶着される。
【００１０】以上の工程によって、図３及び図４に示す
ように、表面に凸部１４と凹部１５を有し、且つその凸
部１４の表面及び凹部１５の表面にそれぞれ凹凸模様１
１，１６を有するエンブレム等装飾体１７が完成する。
尚、エンブレム等装飾体１７の全体のデザインも任意で
ある。図３及び図４において符号１８は溶着箇所であ
る。
ように、表面に凸部１４と凹部１５を有し、且つその凸
部１４の表面及び凹部１５の表面にそれぞれ凹凸模様１
１，１６を有するエンブレム等装飾体１７が完成する。
尚、エンブレム等装飾体１７の全体のデザインも任意で
ある。図３及び図４において符号１８は溶着箇所であ
る。
【００１１】ところで、本発明は上記のように第１の上
型１と第２の上型４を用い、２工程となる。これに対
し、上記の第２の上型４に第１の上型１を一体化したよ
うな構造、すなわち、第２の上型４における凹部８の内
面に第１の上型１に設けた型押刃部２を形成したような
構造の上型を用いれば、１工程で同様の装飾体が製造で
きると想像されるが、実際は、上型の凹部の内面に設け
る型押刃部が充分に装飾体用素材に接触できず、装飾体
用素材の凸部の表面に凹凸模様を形成することは不可能
である。
型１と第２の上型４を用い、２工程となる。これに対
し、上記の第２の上型４に第１の上型１を一体化したよ
うな構造、すなわち、第２の上型４における凹部８の内
面に第１の上型１に設けた型押刃部２を形成したような
構造の上型を用いれば、１工程で同様の装飾体が製造で
きると想像されるが、実際は、上型の凹部の内面に設け
る型押刃部が充分に装飾体用素材に接触できず、装飾体
用素材の凸部の表面に凹凸模様を形成することは不可能
である。
【００１２】
【発明の効果】本発明は上記のとおりであり、表面に凹
凸部を有し且つその凹部及び凸部のそれぞれの表面にも
適宜な凹凸模様を有する装飾効果の大きいエンブレム等
装飾体を容易に形成できる効果がある。
凸部を有し且つその凹部及び凸部のそれぞれの表面にも
適宜な凹凸模様を有する装飾効果の大きいエンブレム等
装飾体を容易に形成できる効果がある。
【図１】第２の上型による工程を示す断面図である。
【図２】第１の上型の断面図である。
【図３】完成したエンブレム等装飾体の表面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
１ 第１の上型 ２ 型押刃部 ３ 下型 ４ 第２の上型 ５ 溶断刃部 ６ 溶着刃部 ７ 型押刃部 ８ 凹部 ９ 装飾体用素材 １０ 基布 １１ 凹凸模様 １２ スポンジ １３ 表面シート １４ 凸部 １５ 凹部 １６ 凹凸模様 １７ エンブレム等装飾体 １８ 溶着箇所
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の上型１を装飾体用素材９の上に押
下して加圧及び加熱を行い第１の上型１に設けた凹凸状
の型押刃部２による型押しで装飾体用素材９の表面の所
要箇所に適宜な凹凸模様１１を形成し、次に、その装飾
体用素材９を基布１０の上に重ねた状態として、その上
に、溶断刃部５、溶着刃部６及び凹凸状の型押刃部７を
下面の所要位置に設けると共に前記第１の上型１におけ
る型押刃部２と対応する位置に凹部８を設けた第２の上
型４を押下して、前記第１の上型１により凹凸模様１１
を形成した箇所を凹部８に没入させると共にその他の箇
所を凹ませた状態で加圧及び加熱を行って、第２の上型
４の溶断刃部５で装飾体用素材９を所要形状に溶断する
と共に、溶着刃部６で装飾体用素材９の所要箇所を基布
１０に対して溶着し、更に装飾体用素材９の凹んだ部分
の表面を前記の型押刃部７により型押しすることによっ
て適宜な凹凸模様１６を形成することを特徴とするエン
ブレム、ワッペン等の装飾体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2366894A JP2694682B2 (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | エンブレム、ワッペン等の装飾体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2366894A JP2694682B2 (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | エンブレム、ワッペン等の装飾体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07205600A JPH07205600A (ja) | 1995-08-08 |
| JP2694682B2 true JP2694682B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=12116877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2366894A Expired - Lifetime JP2694682B2 (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | エンブレム、ワッペン等の装飾体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2694682B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3138695B1 (en) * | 2014-05-02 | 2020-02-12 | Kuroda, Takeshi | Device and method for manufacturing emblem with incorporated ic chip |
| WO2019130487A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 黒田 暢夫 | 熱可塑性合成樹脂製立体装飾片及びその製造方法 |
| JP6419379B2 (ja) * | 2018-06-19 | 2018-11-07 | 黒田 暢夫 | Ｉｃチップが組み込まれた熱可塑性合成樹脂製エンブレムの製造方法 |
-
1994
- 1994-01-25 JP JP2366894A patent/JP2694682B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07205600A (ja) | 1995-08-08 |
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Legal Events
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