JP2691839B2 - テープ付きリードフレームの加工方法 - Google Patents
テープ付きリードフレームの加工方法Info
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- JP2691839B2 JP2691839B2 JP4322479A JP32247992A JP2691839B2 JP 2691839 B2 JP2691839 B2 JP 2691839B2 JP 4322479 A JP4322479 A JP 4322479A JP 32247992 A JP32247992 A JP 32247992A JP 2691839 B2 JP2691839 B2 JP 2691839B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＯＣ（Ｌｅａｄ Ｏ
ｎ Ｃｈｉｐ）型の半導体装置あるいは、ヒートシンク
付きの半導体装置等において用いられるテープ付きリー
ドフレームの加工方法に関する。
ｎ Ｃｈｉｐ）型の半導体装置あるいは、ヒートシンク
付きの半導体装置等において用いられるテープ付きリー
ドフレームの加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＬＯＣ型の半導体装置は、リー
ドフレームを構成するインナーリードの先部に絶縁性の
あるテープを介して半導体素子を固定した後、該半導体
素子と前記インナーリードとを導電性ワイヤを介して連
結し、全体を絶縁性樹脂で覆うことによって製造されて
いる。そして、前記リードフレームの加工にあっては、
予め先端が連結片によって固定保持されたインナーリー
ドの先端部及び前記連結片を覆う前記テープを貼着し、
打抜き加工によって、前記連結片を貼着されたテープと
共に分離していた。
ドフレームを構成するインナーリードの先部に絶縁性の
あるテープを介して半導体素子を固定した後、該半導体
素子と前記インナーリードとを導電性ワイヤを介して連
結し、全体を絶縁性樹脂で覆うことによって製造されて
いる。そして、前記リードフレームの加工にあっては、
予め先端が連結片によって固定保持されたインナーリー
ドの先端部及び前記連結片を覆う前記テープを貼着し、
打抜き加工によって、前記連結片を貼着されたテープと
共に分離していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記連
結片をインナーリードから打抜き加工によって分離する
場合に、ダイ及びパンチに板厚に対応する一定のクリア
ランスが設けられていることが原因で、図２に示すよう
に下部のテープ２１を引きちぎり、場合によっては前記
テープ２１がインナーリード２２から剥がれる場合があ
るという問題点があった。勿論、ここで、前記パンチと
ダイとのクリアランスを極めて小さくすれば、理論上、
前記テープ２１が円滑に切断されるが、この場合には、
金属からなるインナーリード２２を切断する場合の抵抗
が大きくなり、打抜き加工が円滑に行えないという問題
点が生じ、更には二次剪断によるバリがテープに付着す
るという問題点があった。前記問題点は、ＬＯＣ型の半
導体装置のみでなく、接着テープ、絶縁テープを用いる
リードフレームにおいては、一般に生じる共通の問題点
であった。本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもの
で、テープの切断面が円滑になり、更にはリードフレー
ムのバリ等も無くなるテープ付きリードフレームの加工
方法を提供することを目的とする。
結片をインナーリードから打抜き加工によって分離する
場合に、ダイ及びパンチに板厚に対応する一定のクリア
ランスが設けられていることが原因で、図２に示すよう
に下部のテープ２１を引きちぎり、場合によっては前記
テープ２１がインナーリード２２から剥がれる場合があ
るという問題点があった。勿論、ここで、前記パンチと
ダイとのクリアランスを極めて小さくすれば、理論上、
前記テープ２１が円滑に切断されるが、この場合には、
金属からなるインナーリード２２を切断する場合の抵抗
が大きくなり、打抜き加工が円滑に行えないという問題
点が生じ、更には二次剪断によるバリがテープに付着す
るという問題点があった。前記問題点は、ＬＯＣ型の半
導体装置のみでなく、接着テープ、絶縁テープを用いる
リードフレームにおいては、一般に生じる共通の問題点
であった。本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもの
で、テープの切断面が円滑になり、更にはリードフレー
ムのバリ等も無くなるテープ付きリードフレームの加工
方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載のテープ付きリードフレームの加工方法は、少なく
とも一面にテープが貼着されたリードフレームをクリア
ランスを有するパンチとダイを用いた打抜き加工の後
に、更に、シェービング加工を行うようにして構成され
ている。
記載のテープ付きリードフレームの加工方法は、少なく
とも一面にテープが貼着されたリードフレームをクリア
ランスを有するパンチとダイを用いた打抜き加工の後
に、更に、シェービング加工を行うようにして構成され
ている。
【０００５】
【作用】本発明においては、リードフレームの通常の打
抜き加工の後に、更にはパンチとダイとのクリアランス
が極めて小さいシェービング加工を行っているので、引
きちぎられたテープが再度切断加工され、更には片だれ
したリードフレームもその端面が削られ、切断面が綺麗
になり、バリも無くなる。
抜き加工の後に、更にはパンチとダイとのクリアランス
が極めて小さいシェービング加工を行っているので、引
きちぎられたテープが再度切断加工され、更には片だれ
したリードフレームもその端面が削られ、切断面が綺麗
になり、バリも無くなる。
【０００６】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の一実施例に係るテープ付き
リードフレームの加工方法を示す説明図である。
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の一実施例に係るテープ付き
リードフレームの加工方法を示す説明図である。
【０００７】図１（Ａ）に示すように、金属条材からな
るリードフレーム１０の板厚に対応するクリアランスを
有するパンチ及びダイによって、下部に絶縁性接着テー
プ１１が貼着されたリードフレーム１０を切断する。こ
れによって、リードフレーム１０の下部にバリが生じる
と共に、絶縁性接着テープ１１の下部に引きちぎり部分
１２を生じる。
るリードフレーム１０の板厚に対応するクリアランスを
有するパンチ及びダイによって、下部に絶縁性接着テー
プ１１が貼着されたリードフレーム１０を切断する。こ
れによって、リードフレーム１０の下部にバリが生じる
と共に、絶縁性接着テープ１１の下部に引きちぎり部分
１２を生じる。
【０００８】そして、次工程でパンチ１３とダイ１４と
のクリアランスが極めて小さい（３μｍ以下）シェービ
ング用金型を用いて、図１（Ａ）に１点鎖線で示す位置
にて、前記打抜き加工部分を再度切断する。これによっ
て、リードフレーム１０の表面が円滑に切削されると共
に、絶縁性接着テープ１１の引きちぎり部分１２も再度
切断される。そして、リードフレーム１０の切断におい
ては、切断された金属片が直ちに逃げるので、前記クリ
アランスが極めて小さい場合であっても切削抵抗が小さ
い。また、絶縁性接着テープ１１の引きちぎり部分１２
の切断においては、パンチ１３とダイ１４とのクリアラ
ンスが極めて小さいので、剪断力が円滑に作用し、通常
の鋏で切るようにその表面を滑らかに切断する。
のクリアランスが極めて小さい（３μｍ以下）シェービ
ング用金型を用いて、図１（Ａ）に１点鎖線で示す位置
にて、前記打抜き加工部分を再度切断する。これによっ
て、リードフレーム１０の表面が円滑に切削されると共
に、絶縁性接着テープ１１の引きちぎり部分１２も再度
切断される。そして、リードフレーム１０の切断におい
ては、切断された金属片が直ちに逃げるので、前記クリ
アランスが極めて小さい場合であっても切削抵抗が小さ
い。また、絶縁性接着テープ１１の引きちぎり部分１２
の切断においては、パンチ１３とダイ１４とのクリアラ
ンスが極めて小さいので、剪断力が円滑に作用し、通常
の鋏で切るようにその表面を滑らかに切断する。
【０００９】以上の実施例は、リードフレームの下面に
絶縁性接着テープを貼着した場合にっいて説明したが、
リードフレームの上面に、絶縁性接着テープを貼着した
場合であっても本発明は適用される。
絶縁性接着テープを貼着した場合にっいて説明したが、
リードフレームの上面に、絶縁性接着テープを貼着した
場合であっても本発明は適用される。
【００１０】
【発明の効果】請求項１記載のテープ付きリードフレー
ムの加工方法は、以上の説明からも明らかなように、通
常の打抜き加工の後に、更にシェービング加工を行って
いるので、リードフレームの切断面及びテープの切断面
が綺麗になり、バリ等も生じない。更には、切削抵抗も
比較的小さくて済むので、金型の損傷も少なく、従来の
装置を用いて支障なく作業が行える。
ムの加工方法は、以上の説明からも明らかなように、通
常の打抜き加工の後に、更にシェービング加工を行って
いるので、リードフレームの切断面及びテープの切断面
が綺麗になり、バリ等も生じない。更には、切削抵抗も
比較的小さくて済むので、金型の損傷も少なく、従来の
装置を用いて支障なく作業が行える。
【図１】本発明の一実施例に係るテープ付きリードフレ
ームの加工方法の説明図である。
ームの加工方法の説明図である。
【図２】従来例に係るテープ付きリードフレームの加工
端面の断面図である。
端面の断面図である。
１０ リードフレーム １１ 絶縁性接
着テープ １２ 引きちぎり部分 １３ パンチ １４ ダイ
着テープ １２ 引きちぎり部分 １３ パンチ １４ ダイ
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも一面にテープが貼着されたリ
ードフレームをクリアランスを有するパンチとダイを用
いた打抜き加工の後に、更に、シェービング加工を行う
ことを特徴とするテープ付きリードフレームの加工方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4322479A JP2691839B2 (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | テープ付きリードフレームの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4322479A JP2691839B2 (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | テープ付きリードフレームの加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151673A JPH06151673A (ja) | 1994-05-31 |
| JP2691839B2 true JP2691839B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=18144094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4322479A Expired - Fee Related JP2691839B2 (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | テープ付きリードフレームの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2691839B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60200553A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-11 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-11-06 JP JP4322479A patent/JP2691839B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06151673A (ja) | 1994-05-31 |
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