JP2727917B2 - リードフレームへのフィルム打抜き貼付け装置 - Google Patents
リードフレームへのフィルム打抜き貼付け装置Info
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- JP2727917B2 JP2727917B2 JP5136776A JP13677693A JP2727917B2 JP 2727917 B2 JP2727917 B2 JP 2727917B2 JP 5136776 A JP5136776 A JP 5136776A JP 13677693 A JP13677693 A JP 13677693A JP 2727917 B2 JP2727917 B2 JP 2727917B2
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- film
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームへのフィ
ルム打抜き貼付け装置に関し、特に、打抜き剪断時に発
生するバリ等を無くすと共に、少ない打抜力で切断可能
としたリードフレームへのフィルム打抜き貼付け装置に
関する。
ルム打抜き貼付け装置に関し、特に、打抜き剪断時に発
生するバリ等を無くすと共に、少ない打抜力で切断可能
としたリードフレームへのフィルム打抜き貼付け装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ，或いはＬＳＩを搭載するリードフ
レームにおいては、リード先端部の段差やシフトを防止
するために、短冊状に切断したフィルムをリード先端部
に貼付することが多く行われている。
レームにおいては、リード先端部の段差やシフトを防止
するために、短冊状に切断したフィルムをリード先端部
に貼付することが多く行われている。
【０００３】従来、このようなフィルムのリードフレー
ムへの貼付けには、図２に示すような打抜き金型が使用
されている。
ムへの貼付けには、図２に示すような打抜き金型が使用
されている。
【０００４】この打抜き金型は、打抜きパンチ１を矢印
方向に下降させるエアシリンダー３と、フィルム４が載
置されたダイ５と、打抜きパンチ１の下においてリード
フレーム７が載置されたヒータプレート６より構成さ
れ、打抜きパンチ１の下降によってフィルム４を所定の
形状に打抜き、打ち抜いたフィルム４をその下のリード
フレーム７と共にヒータプレート６で挟んでリードフレ
ーム７の所定の位置に熱圧着により貼付するようになっ
ている。
方向に下降させるエアシリンダー３と、フィルム４が載
置されたダイ５と、打抜きパンチ１の下においてリード
フレーム７が載置されたヒータプレート６より構成さ
れ、打抜きパンチ１の下降によってフィルム４を所定の
形状に打抜き、打ち抜いたフィルム４をその下のリード
フレーム７と共にヒータプレート６で挟んでリードフレ
ーム７の所定の位置に熱圧着により貼付するようになっ
ている。
【０００５】フィルム４の打抜き切断は、打抜きパンチ
１の先端面２と、それと平行に配置されたダイ５の表面
８によってフィルム４に所定の剪断力を与えることによ
って行っている。
１の先端面２と、それと平行に配置されたダイ５の表面
８によってフィルム４に所定の剪断力を与えることによ
って行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
フレームへのフィルム打抜き貼付け装置によると、穴あ
け工具である打抜きパンチの先端面とこれに対応するダ
イの表面が平行になっているため、フィルムの切断部で
ある４辺（辺全体）を同時に切断する面切断となり、打
ち抜いたフィルムの切断面にかなりのバリが発生する。
バリの形状は種々様々で細長い糸ばり，微少な切り屑の
ようなバリである。このようなバリの付いたフィルムを
リードフレームに貼付すると、バリが飛び散ってリード
フレームの微細なリード面に付着する恐れがあり、この
付着によってボンディング不良が発生するという不都合
が生じる。
フレームへのフィルム打抜き貼付け装置によると、穴あ
け工具である打抜きパンチの先端面とこれに対応するダ
イの表面が平行になっているため、フィルムの切断部で
ある４辺（辺全体）を同時に切断する面切断となり、打
ち抜いたフィルムの切断面にかなりのバリが発生する。
バリの形状は種々様々で細長い糸ばり，微少な切り屑の
ようなバリである。このようなバリの付いたフィルムを
リードフレームに貼付すると、バリが飛び散ってリード
フレームの微細なリード面に付着する恐れがあり、この
付着によってボンディング不良が発生するという不都合
が生じる。
【０００７】また、最近の機器の小型化，高密度化等に
伴いリードフレームに貼付するフィルムが益々小さくな
る傾向にある。このため、打抜きパンチも小さくなって
きており、その分だけ打抜きパンチの剛性が小さくなっ
ている。従って、打抜き時の打抜力をできるだけ小さく
することが要求されている。
伴いリードフレームに貼付するフィルムが益々小さくな
る傾向にある。このため、打抜きパンチも小さくなって
きており、その分だけ打抜きパンチの剛性が小さくなっ
ている。従って、打抜き時の打抜力をできるだけ小さく
することが要求されている。
【０００８】従って、本発明の目的は打抜き剪断時のバ
リの発生を抑制すると共に、剪断に必要な打抜力を小さ
くすることができるリードフレームへのフィルム打抜き
貼付け装置を提供することである。
リの発生を抑制すると共に、剪断に必要な打抜力を小さ
くすることができるリードフレームへのフィルム打抜き
貼付け装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、打抜き剪断時のバリ発生を抑制すると共に、剪断に
必要な打抜力を小さくするため、フィルム打抜き時にお
ける剪断が所定の位置を起点として経時的に行われるよ
うに打抜きパンチの先端面とこれに対応するダイの表面
の間に所定の角度を設けたリードフレームへのフィルム
打抜き貼付け装置を提供するものである。
み、打抜き剪断時のバリ発生を抑制すると共に、剪断に
必要な打抜力を小さくするため、フィルム打抜き時にお
ける剪断が所定の位置を起点として経時的に行われるよ
うに打抜きパンチの先端面とこれに対応するダイの表面
の間に所定の角度を設けたリードフレームへのフィルム
打抜き貼付け装置を提供するものである。
【００１０】上記所定の角度は、打抜きパンチの先端面
を水平とし、この先端面に対して傾斜したダイの表面と
の間に設けられている。
を水平とし、この先端面に対して傾斜したダイの表面と
の間に設けられている。
【００１１】
【実施例】以下、本発明のリードフレームへのフィルム
打抜き貼付け装置について添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
打抜き貼付け装置について添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
【００１２】図１には、本発明の一実施例に係るリード
フレームへのフィルム打抜き貼付け装置の断面構造が示
されている。この図において、図２と同一の部分には同
一の引用数字，符号を付したので重複する説明を省略し
ている。
フレームへのフィルム打抜き貼付け装置の断面構造が示
されている。この図において、図２と同一の部分には同
一の引用数字，符号を付したので重複する説明を省略し
ている。
【００１３】この打抜き金型は、フィルム４の打抜き時
における剪断が所定の位置を起点として経時的に行われ
るように穴あけ工具である打抜きパンチ１の先端面２と
これに対応するダイ５の表面８の間に所定の角度（本実
施例では３°）が設けられた構成を有している。
における剪断が所定の位置を起点として経時的に行われ
るように穴あけ工具である打抜きパンチ１の先端面２と
これに対応するダイ５の表面８の間に所定の角度（本実
施例では３°）が設けられた構成を有している。
【００１４】以上の構成において、エアシリンダー３に
よって打抜きプレス１を矢印方向に下降させると、打抜
きプレス１がフィルム４に最初に到達する切断辺を起
点、それと対向する切断辺を終点としてその間の２辺を
連続した点切断によってフィルム４を打抜き剪断する。
このため、フィルム４の貼付前，又は貼付後、特性に影
響を及ぼすようなバリの発生を抑制することができ、品
質が安定したフィルム４の切断が可能となる。
よって打抜きプレス１を矢印方向に下降させると、打抜
きプレス１がフィルム４に最初に到達する切断辺を起
点、それと対向する切断辺を終点としてその間の２辺を
連続した点切断によってフィルム４を打抜き剪断する。
このため、フィルム４の貼付前，又は貼付後、特性に影
響を及ぼすようなバリの発生を抑制することができ、品
質が安定したフィルム４の切断が可能となる。
【００１５】また、上記したような点切断によって切断
すると、切断時の抵抗が小さくなるため、僅かな打抜力
で切断が可能なり、最近の傾向によって剛性が低くなっ
た打抜きパンチの使用に有利となる。
すると、切断時の抵抗が小さくなるため、僅かな打抜力
で切断が可能なり、最近の傾向によって剛性が低くなっ
た打抜きパンチの使用に有利となる。
【００１６】このように打ち抜かれたフィルム４は、図
２において前述したように、打抜きパンチ１の下のヒー
タプレート６上に配置されたリードフレーム７と共に打
抜きパンチ１とヒータプレート６で挟まれ、リードフレ
ーム７の所定の位置に熱圧着によって貼付される。
２において前述したように、打抜きパンチ１の下のヒー
タプレート６上に配置されたリードフレーム７と共に打
抜きパンチ１とヒータプレート６で挟まれ、リードフレ
ーム７の所定の位置に熱圧着によって貼付される。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のリードフレ
ームへのフィルム打抜き貼付け装置によると、フィルム
の打抜き時における剪断が所定の位置を起点として経時
的に行われるように穴あけ工具である打抜きパンチの先
端面とこれに対応するダイの表面の間に所定の角度を設
けたため、打抜き時のバリの発生を抑制することがで
き、且つ、小さな打抜力でフィルムを切断することがで
きる。
ームへのフィルム打抜き貼付け装置によると、フィルム
の打抜き時における剪断が所定の位置を起点として経時
的に行われるように穴あけ工具である打抜きパンチの先
端面とこれに対応するダイの表面の間に所定の角度を設
けたため、打抜き時のバリの発生を抑制することがで
き、且つ、小さな打抜力でフィルムを切断することがで
きる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図。
【図２】従来のリードフレームへのフィルム打抜き貼付
け装置を示す断面図。
け装置を示す断面図。
１ 打抜きパンチ ２ 先
端面 ３ エアシリンダー ４ フ
ィルム ５ ダイ ６ ヒ
ータプレート ７ リードフレーム ８ 表
面
端面 ３ エアシリンダー ４ フ
ィルム ５ ダイ ６ ヒ
ータプレート ７ リードフレーム ８ 表
面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠藤 裕寿 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 システムマテリアル研究所 内 (72)発明者 杉本 洋 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 システムマテリアル研究所 内 (72)発明者 鈴村 隆志 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 システムマテリアル研究所 内 (56)参考文献 実開 昭61−158959（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】ダイの表面に載置されたフィルムを穴あけ
工具である打抜きパンチの先端面によって所定の穴形状
に打抜き、これにより打抜かれたフィルム片を前記打抜
きパンチの下のリードフレームの所定の位置に貼付ける
リードフレームへのフィルム打抜き貼付け装置におい
て、 前記フィルムの打抜き時における剪断が所定の位置を起
点として経時的に行われるように前記打抜きパンチの先
端面とこれに対応する前記ダイの表面の間に所定の角度
が設けられていることを特徴とするリードフレームへの
フィルム打抜き貼付け装置。 - 【請求項２】前記所定の角度は、前記打抜きパンチの先
端面を水平とし、この先端面に対して傾斜した前記ダイ
の表面との間に設けられている請求項１のリードフレー
ムへのフィルム打抜き貼付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5136776A JP2727917B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | リードフレームへのフィルム打抜き貼付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5136776A JP2727917B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | リードフレームへのフィルム打抜き貼付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326239A JPH06326239A (ja) | 1994-11-25 |
| JP2727917B2 true JP2727917B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=15183256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5136776A Expired - Fee Related JP2727917B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | リードフレームへのフィルム打抜き貼付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2727917B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6216606B2 (ja) * | 2013-10-23 | 2017-10-18 | リンテック株式会社 | シート貼付装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61158959U (ja) * | 1985-03-26 | 1986-10-02 |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP5136776A patent/JP2727917B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06326239A (ja) | 1994-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |