JPH06326239A - リードフレームへのフィルム打抜き貼付け装置 - Google Patents

リードフレームへのフィルム打抜き貼付け装置

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JPH06326239A
JPH06326239A JP13677693A JP13677693A JPH06326239A JP H06326239 A JPH06326239 A JP H06326239A JP 13677693 A JP13677693 A JP 13677693A JP 13677693 A JP13677693 A JP 13677693A JP H06326239 A JPH06326239 A JP H06326239A
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punching
film
lead frame
punch
die
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JP13677693A
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Satoshi Sasaki
敏 佐々木
Toshio Kawamura
敏雄 川村
Hirohisa Endo
裕寿 遠藤
Hiroshi Sugimoto
洋 杉本
Takashi Suzumura
隆志 鈴村
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Hitachi Cable Ltd
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Hitachi Cable Ltd
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    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、打抜き剪断時のバリの発生を抑制
すると共に、剪断に必要な打抜力を小さくすることを目
的とする。 【構成】 本発明のリードフレームへのフィルム打抜き
貼付け装置は、フィルム4の打抜き剪断が所定の位置を
起点として経時的に行われるように打抜きパンチ1の先
端面2とダイ5の表面8の間に所定の角度を設けて構成
されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームへのフィ
ルム打抜き貼付け装置に関し、特に、打抜き剪断時に発
生するバリ等を無くすと共に、少ない打抜力で切断可能
としたリードフレームへのフィルム打抜き貼付け装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】IC,或いはLSIを搭載するリードフ
レームにおいては、リード先端部の段差やシフトを防止
するために、短冊状に切断したフィルムをリード先端部
に貼付することが多く行われている。
【0003】従来、このようなフィルムのリードフレー
ムへの貼付けには、図2に示すような打抜き金型が使用
されている。
【0004】この打抜き金型は、打抜きパンチ1を矢印
方向に下降させるエアシリンダー3と、フィルム4が載
置されたダイ5と、打抜きパンチ1の下においてリード
フレーム7が載置されたヒータプレート6より構成さ
れ、打抜きパンチ1の下降によってフィルム4を所定の
形状に打抜き、打ち抜いたフィルム4をその下のリード
フレーム7と共にヒータプレート6で挟んでリードフレ
ーム7の所定の位置に熱圧着により貼付するようになっ
ている。
【0005】フィルム4の打抜き切断は、打抜きパンチ
1の先端面2と、それと平行に配置されたダイ5の表面
8によってフィルム4に所定の剪断力を与えることによ
って行っている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
フレームへのフィルム打抜き貼付け装置によると、打抜
きパンチの先端面とダイの表面が平行になっているた
め、フィルムの切断部である4辺を同時に切断する面切
断となり、打ち抜いたフィルムの切断面にかなりのバリ
が発生する。バリの形状は種々様々で細長い糸バリ,微
小な切り屑のようなバリである。このようなバリの付い
たフィルムをリードフレームに貼付すると、バリが飛び
散ってリードフレームの微細なリード面に付着する恐れ
があり、この付着によってボンディング不良が発生する
という不都合が生じる。
【0007】また、最近の機器の小型化,高密度化等に
伴いリードフレームに貼付するフィルムが益々小さくな
る傾向にある。このため、打抜きパンチも小さくなって
きており、その分だけ打抜きパンチの剛性が小さくなっ
ている。従って、打抜き時の打抜力をできるだけ小さく
することが要求されている。
【0008】従って、本発明の目的は打抜き剪断時のバ
リの発生を抑制すると共に、剪断に必要な打抜力を小さ
くすることができるリードフレームへのフィルム打抜き
貼付け装置を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、打抜き剪断時のバリの発生を抑制すると共に、剪断
に必要な打抜力を小さくするため、フィルムの打抜き剪
断が所定の位置を起点として経時的に行われるように打
抜きパンチの先端面とダイの表面の間に所定の角度を設
けたリードフレームへのフィルム打抜き貼付け装置を提
供するものである。
【0010】上記所定の角度は、打抜きパンチの先端面
を水平とし、この先端面に対して傾斜したダイの表面と
の間に設けられている。
【0011】
【実施例】以下、本発明のリードフレームへのフィルム
打抜き貼付け装置について添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
【0012】図1には、本発明の一実施例に係るリード
フレームへのフィルム打抜き貼付け装置の断面構造が示
されている。この図において、図2と同一の部分には同
一の引用数字,符号を付したので重複する説明を省略し
ている。
【0013】この打抜き金型は、フィルム4の打抜き剪
断が所定の位置を起点として経時的に行われるように打
抜きパンチ1の先端面2とダイ5の表面8の間に所定の
角度(本実施例では3°)が設けられた構成を有してい
る。
【0014】以上の構成において、エアシリンダー3に
よって打抜きプレス1を矢印方向に下降させると、打抜
きプレス1がフィルム4に最初に到達する切断辺を起
点、それと対向する切断辺を終点としてその間の2辺を
連続した点切断によってフィルム4を打抜き剪断する。
このため、フィルム4の貼付前,又は貼付後、特性に影
響を及ぼすようなバリの発生を抑制することができ、品
質が安定したフィルム4の切断が可能となる。
【0015】また、上記したような点切断によって切断
すると、切断時の抵抗が小さくなるため、僅かな打抜力
で切断が可能なり、最近の傾向によって剛性が低くなっ
た打抜きパンチの使用に有利となる。
【0016】このように打ち抜かれたフィルム4は、図
2において前述したように、打抜きパンチ1の下のヒー
タプレート6上に配置されたリードフレーム7と共に打
抜きパンチ1とヒータプレート6で挟まれ、リードフレ
ーム7の所定の位置に熱圧着によって貼付される。
【0017】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のリードフレ
ームへのフィルム打抜き貼付け装置によると、フィルム
の打抜き剪断が所定の位置を起点として経時的に行われ
るように打抜きパンチの先端面とダイの表面の間に所定
の角度を設けたため、打抜き時のバリの発生を抑制する
ことができ、且つ、小さな打抜力でフィルムを切断する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す断面図。
【図2】従来のリードフレームへのフィルム打抜き貼付
け装置を示す断面図。
【符号の説明】
1 打抜きパンチ 2 先
端面 3 エアシリンダー 4 フ
ィルム 5 ダイ 6 ヒ
ータプレート 7 リードフレーム 8 表
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉本 洋 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 鈴村 隆志 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ダイの表面に載置されたフィルムを打抜
    きパンチの先端面によって所定の形状に打抜き、これを
    前記打抜きパンチの下のリードフレームの所定の位置に
    貼付けるリードフレームへのフィルム打抜き貼付け装置
    において、 前記フィルムの打抜き剪断が所定の位置を起点として経
    時的に行われるように前記打抜きパンチの先端面と前記
    ダイの表面の間に所定の角度が設けられていることを特
    徴とするリードフレームへのフィルム打抜き貼付け装
    置。
  2. 【請求項2】 前記所定の角度は、前記打抜きパンチの
    先端面を水平とし、この先端面に対して傾斜した前記ダ
    イの表面との間に設けられている請求項1のリードフレ
    ームへのフィルム打抜き貼付け装置。
JP5136776A 1993-05-14 1993-05-14 リードフレームへのフィルム打抜き貼付け装置 Expired - Fee Related JP2727917B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015082619A (ja) * 2013-10-23 2015-04-27 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61158959U (ja) * 1985-03-26 1986-10-02

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61158959U (ja) * 1985-03-26 1986-10-02

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015082619A (ja) * 2013-10-23 2015-04-27 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法

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