JP2687479B2 - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

液晶表示装置の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 液晶表示装置、特にアクティブマトリクスカラー表示
装置に関し、 光の廻り込みや基板の位置ずれが生じても、チャネル
領域に光が入射しないようにすることを目的とし、 透明絶縁性基板上に複数の薄膜トランジスタを所定の
配列ピッチで形成し、前記透明絶縁性基板上の各薄膜ト
ランジスタを含む全面に透明導電膜を被覆した後、該透
明導電膜に対して各薄膜トランジス間の画素電極形成領
域を被覆するレジスト膜をマスクとしてエッチングを施
して個々の薄膜トランジスに対応する複数の画素電極を
形成し、次いで該透明絶縁性基板上に不透明絶縁膜を成
膜した後、前記レジスト膜をその上に付着した不透明絶
縁膜とともに除去して、前記画素電極の周囲を取り囲み
前記薄膜トランジスタ上を被覆する不透明絶縁膜を形成
する工程を含む構成とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明は液晶表示装置、特にアクティブマトリクスカ
ラー表示装置に関する。
薄膜トランジスタ(TFT)駆動の液晶表示装置の開発
が盛んに行われており、現在液晶TVとして市販されてい
る。上記薄膜トランジスタの半導体活性層としては、一
般にa−Si(アモルファスシリコン)膜が用いられる。
a−Si膜は低温で大面積の膜が形成できる利点を有す
る反面、光によりリーク電流が生じる問題があり、TFT
を安定に動作させるためには、チャネル部に光が入射し
ないように遮光する必要がある。
また鮮明な画像を得るために、コントラストを向上さ
せる必要がある。
〔従来の技術〕
従来のTFTの構造を第3図(a),(b)に示す。図
中、1,1′は透明絶縁性基板であるガラス基板、2はゲ
ート電極Gを構成する約80nmの厚さのTi膜、3はゲート
絶縁膜で約300nmの厚さのSiN膜、4は動作半導体層で厚
さ約100nmのa−Si膜、5はコンタクト層で厚さ約30nm
のn+a−Si膜、6はソース・ドレイン電極S,Dを構成する
厚さ約100nmのTi膜、7はチャネル保護膜でおよそ140nm
の厚さのSiO2膜、8は厚さ約1μmのポリイミド膜から
なる保護絶縁膜、9は厚さ約80nmのCr膜、10は厚さ約1
μmのAl膜、11は画素電極Eを構成する厚さ約200nmのI
TO膜、12はカラーフィルタ、13は対向電極を形成するIT
O膜、14は配向膜、15はブラックマトリクス、16は液
晶、DBは上記Cr膜9とAl膜10の積層膜からなるドレイン
バスライン、GBはゲートバスライン、PはTFT等が形成
されている透明絶縁基板、P′はこれに対向配置された
透明絶縁基板である。
上記構造の従来の液晶パネルでは、光のチャネル領域
への入射防止及びコントラストの向上は、対向基板P′
に設けたブラックマトリクス15により行なっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
第3図(a),(b)に示すように、従来よりチャネ
ル領域に光が入射するのを防止するため、ブラックマト
リクス15を設け、これにより遮光を行なっているが、光
がチャネル領域に廻り込んでくるため、リーク電流が生
じ、表示むらが発生する。また対向基板P′とTFT基板
Pを貼り合わせたときの僅かな位置ずれにより、駆動の
際に照明用のバックライトが洩れ、コントラストの低下
を引き起こす。
本発明は光の廻り込みや基板の位置ずれが生じても、
チャネル領域に光が入射しないようにすることを目的と
する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の要旨を第1図(a),(b)により説明す
る。
透明絶縁性基板1上に、ゲート電極G,ゲート絶縁膜3
を形成し、ゲート電極G直上領域に動作半導体層4,コン
タクト層5,Ti層6のような導電膜からなるソース電極S
とドレイン電極D,及びチャネル保護膜7を形成した後、
透明導電膜11としてITO膜を成膜し、画素電極Eを形成
する領域を被覆するレジスト膜(第2図の符号30参照)
を形成し、これをマスクとして上記透明導電膜11の露出
部をエッチング除去する。
次いで上記レジスト膜を残したまま不透明絶縁膜20を
成膜する。これにより透明導電膜11の除去跡およびレジ
スト膜上に不透明絶縁膜20が付着する。そこで上記レジ
スト膜を除去して、その上に付着していた不透明絶縁膜
をリフトオフすることにより、図示の如く画素電極Eな
どの透明導電膜11を囲む不透明絶縁膜20が形成される。
この後、Cr膜9およびAl膜10を積層し、これをパター
ニングしてドレインバスラインDBを形成する。
〔作 用〕
本発明によれば、ITO膜のような透明導電膜11により
構成される画素電極E等が、不透明絶縁膜20で覆われて
いるため、対向基板P′側から廻り込んだ光がチャネル
部に入射しないよう遮ることができ、TFTのリーク電流
がなくなる。また画素電極Eの周りが黒であるため、ブ
ラックマトリクス15との位置合わせマージンが広がり、
洩れ光はなくなる。
しかも、ITO膜11のパターニングおよび不透明絶縁膜2
0形成工程で同一レジスト膜を使用するので、フォトリ
ソグラフィ工程を増やす必要はなく、製造工程は至って
容易である。
〔実 施 例〕
以下本発明の一実施例を第2図(a)〜(h)により
説明する。
図中、前記第1図(a),(b)および第3図
(a),(b)と同一部分には同一符号を付してある。
〔第2図(a)参照〕 透明絶縁性基板としてガラス基板1を用い、このガラ
ス基板1上にTi膜2からなるゲート電極G,SiN膜3から
なるゲート絶縁膜,a−Si膜4からなる動作半導体層,n+a
−Si膜5からなるコンタクト層,Ti膜6からなるソース
・ドレイン電極,およびSiO2膜7からなるチャネル保護
膜を形成する。以上でTFTが完成する。次に画素電極E
となるITO膜11をイオンプレーティング法により形成す
る。
〔第2図(b)参照〕 画素電極E及びドレインバスラインDB形成領域を被覆
するレジスト膜30を形成する。
〔第2図(c)参照〕 ウェットエッチング法によりITO膜11の露出部をエッ
チング除去する。これにより、画素電極Eおよびドレイ
ンバスラインDB上以外の領域上からITO膜11は除去され
る。
〔第2図(d)参照〕 上記ITO膜11のエッチングに用いたレジスト膜30を残
したまま、不透明絶縁膜であるSiO膜20を蒸着法により
形成する。これにより、SiO膜20はITO膜11の除去跡およ
びレジスト膜30の上に形成される。
〔第2図(e)参照〕 リフトオフ法によりSiO膜20不要部分をレジスト膜30
とともに除去する。本工程により、ITO膜11からなる画
素電極EとドレインバスラインDBの下層が形成され、こ
の両者以外の部分にはSiO膜20により被覆されることと
なる。
〔第2図(f)参照〕 ドレインバスラインとなるCr膜9及びAl膜10を蒸着法
により連続的に形成する。
〔第2図(g)参照〕 ドレインバスラインを形成するためのレジストパター
ンを形成する。
〔第2図(h)参照〕 ウェットエッチング法によりCr膜9とAl膜10をエッチ
ングして、本実施例によるTFT基板Pが図示の如く完成
する。
〔発明の効果〕
以上説明した如く本発明によれば、TFTが不透明絶縁
膜で覆われているため、対向基板のブラックマトリクス
から廻り込む光を遮ることから、TFTの光によるリーク
電流がなくなり、表示むらのない良好な画像が得られ
る。
また、画素電極Eのまわりが不透明絶縁膜になってい
るため、ブラックマトリクスとの位置合わせマージンが
広がり、洩れ光がなくなるためコントラストの低下はな
い。更に不透明絶縁膜を層間絶縁膜として用いることが
できるため、従来用いていたポリイミドを用いなくて済
むので、使用するマスク数を1枚減らすことができ、ま
た作業時間も大幅に短縮できるため、コストダウンにつ
ながる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a),(b)は本発明の原理説明図、 第2図(a)〜(h)は本発明一実施例説明図、 第3図は従来の液晶パネルの構造説明図である。 図において、1,1′は透明絶縁性基板(ガラス基板)、
3はゲート絶縁(SiN)膜、4は動作半導体層(a−Si
膜)、5はコンタクト層(n+a−Si膜)、6はTi膜、7
はチャネル保護膜、8は層間絶縁膜、9はCr膜、10はAl
膜、11は透明導電膜(ITO膜)、20は不透明絶縁膜(SiO
膜)、15はブラックマトリクス、Eは画像電極、Gはゲ
ート電極、Sはソース電極、Dはドレイン電極、DBはド
レインバスライン、GBはゲートバスラインを示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 淳 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 長廣 紀雄 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭64−68729(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】透明絶縁性基板(1)上に複数の薄膜トラ
    ンジスタを所定の配列ピッチで形成し、前記透明絶縁性
    基板(1)上の各薄膜トランジスタを含む全面に透明導
    電膜(11)を被覆した後、該透明導電膜(11)に対して
    各薄膜トランジス間の画素電極形成領域を被覆するレジ
    スト膜(30)をマスクとしてエッチングを施して個々の
    薄膜トランジスに対応する複数の画素電極(E)を形成
    し、 次いで該透明絶縁性基板(1)上に不透明絶縁膜(20)
    を成膜した後、前記レジスト膜(30)をその上に付着し
    た不透明絶縁膜(20)とともに除去して、前記画素電極
    (E)の周囲を取り囲み前記薄膜トランジスタ上を被覆
    する不透明絶縁膜(20)を形成する工程を含むことを特
    徴とする液晶表示装置の製造方法。
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