JP2682585B2 - 複数部品の自動供給、排出機構 - Google Patents
複数部品の自動供給、排出機構Info
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- JP2682585B2 JP2682585B2 JP24697991A JP24697991A JP2682585B2 JP 2682585 B2 JP2682585 B2 JP 2682585B2 JP 24697991 A JP24697991 A JP 24697991A JP 24697991 A JP24697991 A JP 24697991A JP 2682585 B2 JP2682585 B2 JP 2682585B2
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、自動機により部品を
供給、排出する機構に関するものである。
供給、排出する機構に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5は図6に示す基板16とリードフレ
ーム17の、従来の半田付装置の斜視図であり、図にお
いて、1は基板16のローダ部、2はリードフレーム1
7のローダ部、3は基板用移載ヘッド部、4はこの基板
用移載ヘッド3を移動させる一軸モジュール、5はリー
ドフレーム用移載ヘッド部、6はこのリードフレーム用
移載ヘッド5を移動させる一軸モジュール、7は上記両
移載ヘッドにより供給された部品を位置決めする位置決
めステージ、8はこの位置決めステージを各位置に移動
させる一軸モジュール、9は半田付面にフラックスを塗
布する塗布ユニット、10は基板16とリードフレーム
17を半田付する半田付ユニット、11は完成品移載ヘ
ッド部、12はこの完成品用移載ヘッド11を移動させ
る一軸モジュール、13は完成品を排出するアンローダ
部である。
ーム17の、従来の半田付装置の斜視図であり、図にお
いて、1は基板16のローダ部、2はリードフレーム1
7のローダ部、3は基板用移載ヘッド部、4はこの基板
用移載ヘッド3を移動させる一軸モジュール、5はリー
ドフレーム用移載ヘッド部、6はこのリードフレーム用
移載ヘッド5を移動させる一軸モジュール、7は上記両
移載ヘッドにより供給された部品を位置決めする位置決
めステージ、8はこの位置決めステージを各位置に移動
させる一軸モジュール、9は半田付面にフラックスを塗
布する塗布ユニット、10は基板16とリードフレーム
17を半田付する半田付ユニット、11は完成品移載ヘ
ッド部、12はこの完成品用移載ヘッド11を移動させ
る一軸モジュール、13は完成品を排出するアンローダ
部である。
【0003】次に動作について説明する。ローダ1、2
より供給される基板16とリードフレーム17を所定の
位置にセットする。次いで移載ヘッド3、5が移動し
て、基板16、フレーム17をクランプまたは吸着し、
位置決めステージ7に基板16、リードフレーム17の
順で移載する。この時の移載ヘッド3、5の動作は、各
一軸モジュール4、6によって行われる。一軸モジュー
ル8に取付けられた位置決めステージ7は、基板16、
フレーム17の移載の位置にて一旦停止し、更にフラッ
クス塗布ユニット9によりフラックスを塗布される。フ
ラックス塗布が完了すると、半田付位置に移動し、半田
付ユニット10により、図7の如く半田付が行われる。
この半田付が完了すると、位置決めステージ7は、完成
品取出し位置に移動し、完成品取出し用移載ヘッド11
が完成品をつかみ、アンローダ13に移載する。完成品
が移載されると、アンローダ13は、自動的に動き、完
成品を排出する。この動作を繰り返し行なう。
より供給される基板16とリードフレーム17を所定の
位置にセットする。次いで移載ヘッド3、5が移動し
て、基板16、フレーム17をクランプまたは吸着し、
位置決めステージ7に基板16、リードフレーム17の
順で移載する。この時の移載ヘッド3、5の動作は、各
一軸モジュール4、6によって行われる。一軸モジュー
ル8に取付けられた位置決めステージ7は、基板16、
フレーム17の移載の位置にて一旦停止し、更にフラッ
クス塗布ユニット9によりフラックスを塗布される。フ
ラックス塗布が完了すると、半田付位置に移動し、半田
付ユニット10により、図7の如く半田付が行われる。
この半田付が完了すると、位置決めステージ7は、完成
品取出し位置に移動し、完成品取出し用移載ヘッド11
が完成品をつかみ、アンローダ13に移載する。完成品
が移載されると、アンローダ13は、自動的に動き、完
成品を排出する。この動作を繰り返し行なう。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の部品の供給、排
出機構は以上のように構成されているので、供給部品1
つに対し1台の移載ヘッドと一軸モジュールが必要で、
各一軸モジュールの制御するタイミングなどがむずかし
く、また、取付面積が大きく、装置が大きくなるなどの
問題があった。
出機構は以上のように構成されているので、供給部品1
つに対し1台の移載ヘッドと一軸モジュールが必要で、
各一軸モジュールの制御するタイミングなどがむずかし
く、また、取付面積が大きく、装置が大きくなるなどの
問題があった。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、部品の供給及び排出動作を簡略
化できるとともに、装置を小さくすることを目的とす
る。
ためになされたもので、部品の供給及び排出動作を簡略
化できるとともに、装置を小さくすることを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る部品の供
給、排出機構は、1台の一軸モジュールに、供給用移載
ヘッドと完成品取出し用移載ヘッドを取付けることによ
り、一軸モジュールで行うことを可能としたものであ
る。
給、排出機構は、1台の一軸モジュールに、供給用移載
ヘッドと完成品取出し用移載ヘッドを取付けることによ
り、一軸モジュールで行うことを可能としたものであ
る。
【0007】
【作用】この発明における部品及び完成品の移載機構
は、1台の一軸モジュールと移載ヘッド部から構成さ
れ、設置スペースが縮小するとともに、制御は一軸モジ
ュールの往復動作で行える。
は、1台の一軸モジュールと移載ヘッド部から構成さ
れ、設置スペースが縮小するとともに、制御は一軸モジ
ュールの往復動作で行える。
【0008】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1において、1、2、7〜10、13は上記図
5に示したものと相当部分を示しており、14は供給用
の移載ヘッドと、完成品取出し用の移載ヘッドを共有す
る、供給、排出ヘッド部、15はこの供給、排出ヘッド
部14を移動させる一軸モジュールである。図2におい
て、1aは基板16を供給するためのパレット、1bは
このパレット1aを搬送するためのレール、2aはリー
ドフレーム17を所定の位置にセットするためのステー
ジである。また図3において、14aは基板16をクラ
ンプして移載する移載ヘッド、14bはリードフレーム
17を吸着し、移載する移載ヘッド、14cは基板16
とリードフレーム17が半田付された完成品18(図
7)をクランプして移載する移載ヘッドである。
する。図1において、1、2、7〜10、13は上記図
5に示したものと相当部分を示しており、14は供給用
の移載ヘッドと、完成品取出し用の移載ヘッドを共有す
る、供給、排出ヘッド部、15はこの供給、排出ヘッド
部14を移動させる一軸モジュールである。図2におい
て、1aは基板16を供給するためのパレット、1bは
このパレット1aを搬送するためのレール、2aはリー
ドフレーム17を所定の位置にセットするためのステー
ジである。また図3において、14aは基板16をクラ
ンプして移載する移載ヘッド、14bはリードフレーム
17を吸着し、移載する移載ヘッド、14cは基板16
とリードフレーム17が半田付された完成品18(図
7)をクランプして移載する移載ヘッドである。
【0009】次に動作について説明する。ローダ1、2
により供給される基板16、リードフレーム17を所定
の位置にセットする。次に、供給、排出ヘッド部14が
移動し、基板16及びリードフレーム17を、それぞれ
の移載ヘッド14a、14bが同時につかみ、または吸
着する。それぞれの移載ヘッド14a、14bが供給部
品をつかみまたは吸着すると、供給、排出ヘッド14が
位置決めステージ7に移動し、基板16、リードフレー
ム17の順で移載する。供給部品の移載完了後、位置決
めステージ7はフラックス塗布ユニット9によりフラッ
クスを塗布される。フラックス塗布が完了すると、半田
付ユニット10により半田付けが行われる。そしてこの
半田付が行われている間に、隣の位置決めステージへの
ワーク供給のために供給、排出ヘッド部が所定の動作を
する(この時ヘッド部には基板16、リードフレーム1
7を保持している)。半田付が完了すると、位置決めス
テージ7は、完成品を取出し位置に移動し、完成品取出
し移載ヘッド14cが完成品18をつかみ、次いで供
給、排出ヘッドに保持されていた基板16とリードフレ
ーム17を位置決めステージ7にセットすると、完成品
取出し移載ヘッド14cがアンローダ位置に移動し、ア
ンローダ13に移載する。この後に、供給、排出ヘッド
14は基板16、リードフレーム17をハンドリングす
るために移動する。これらの動作を繰り返す。なおこの
際、供給、排出ヘッド14は、位置決めステージ7の動
作タイミングによって制御するものであり、図4のフロ
チャートにも図示したようにローダ1とアンローダ2間
の単純な往復動作となる。
により供給される基板16、リードフレーム17を所定
の位置にセットする。次に、供給、排出ヘッド部14が
移動し、基板16及びリードフレーム17を、それぞれ
の移載ヘッド14a、14bが同時につかみ、または吸
着する。それぞれの移載ヘッド14a、14bが供給部
品をつかみまたは吸着すると、供給、排出ヘッド14が
位置決めステージ7に移動し、基板16、リードフレー
ム17の順で移載する。供給部品の移載完了後、位置決
めステージ7はフラックス塗布ユニット9によりフラッ
クスを塗布される。フラックス塗布が完了すると、半田
付ユニット10により半田付けが行われる。そしてこの
半田付が行われている間に、隣の位置決めステージへの
ワーク供給のために供給、排出ヘッド部が所定の動作を
する(この時ヘッド部には基板16、リードフレーム1
7を保持している)。半田付が完了すると、位置決めス
テージ7は、完成品を取出し位置に移動し、完成品取出
し移載ヘッド14cが完成品18をつかみ、次いで供
給、排出ヘッドに保持されていた基板16とリードフレ
ーム17を位置決めステージ7にセットすると、完成品
取出し移載ヘッド14cがアンローダ位置に移動し、ア
ンローダ13に移載する。この後に、供給、排出ヘッド
14は基板16、リードフレーム17をハンドリングす
るために移動する。これらの動作を繰り返す。なおこの
際、供給、排出ヘッド14は、位置決めステージ7の動
作タイミングによって制御するものであり、図4のフロ
チャートにも図示したようにローダ1とアンローダ2間
の単純な往復動作となる。
【0010】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、部品の
供給と完成品の排出を1台の一軸モジュールで行えるよ
うに構成したので、装置が安価で小さな装置になり、ま
た、制御も簡単で、タクト的にも従来と変わらない効果
がある。
供給と完成品の排出を1台の一軸モジュールで行えるよ
うに構成したので、装置が安価で小さな装置になり、ま
た、制御も簡単で、タクト的にも従来と変わらない効果
がある。
【図1】この発明の一実施例による半田付装置の斜視図
である。
である。
【図2】この発明の一実施例による半田付装置の移載ヘ
ッド部に関連した部分の正面図である。
ッド部に関連した部分の正面図である。
【図3】この発明の一実施例による半田付装置の供給排
出ヘッド部の正面図である。
出ヘッド部の正面図である。
【図4】この発明の一実施例による半田付装置の供給排
出ヘッド部の動作フローチャートである。
出ヘッド部の動作フローチャートである。
【図5】従来の半田付装置の斜視図である。
【図6】基板とリードフレームの斜視図である。
【図7】半田付された基板とリードフレーム(完成品)
の斜視図である。
の斜視図である。
1 基板ローダ部 2 リードフレームローダ部 7 位置決めステージ 14 供給、排出ヘッド部 14a 基板移載ヘッド 14b リードフレーム移載ヘッド 14c 完成品移載ヘッド 15 一軸モジュール
Claims (1)
- 【請求項1】 複数の部品を供給し、これらを1つの完
成品に組立て排出する装置において、部品を別々に供給
するローダ部と、完成品を排出するアンローダ部との間
に、ヘッド機構を動かす一軸モジュールを備え、上記ヘ
ッド機構内には部品を供給するヘッドと完成品を排出す
るヘッドとが構成されると共に、上記一軸モジュールに
は供給部品の位置決めステージを配置したことを特徴と
する複数部品の自動供給、排出機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24697991A JP2682585B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 複数部品の自動供給、排出機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24697991A JP2682585B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 複数部品の自動供給、排出機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0563008A JPH0563008A (ja) | 1993-03-12 |
JP2682585B2 true JP2682585B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=17156565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24697991A Expired - Fee Related JP2682585B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 複数部品の自動供給、排出機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2682585B2 (ja) |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP24697991A patent/JP2682585B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0563008A (ja) | 1993-03-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |