JP2001085894A - 表面実装装置及びその実装方法 - Google Patents

表面実装装置及びその実装方法

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JP2001085894A JP2000003830A JP2000003830A JP2001085894A JP 2001085894 A JP2001085894 A JP 2001085894A JP 2000003830 A JP2000003830 A JP 2000003830A JP 2000003830 A JP2000003830 A JP 2000003830A JP 2001085894 A JP2001085894 A JP 2001085894A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】表面実装装置に係るもので、特に、表面実装す
る時、複数のＹフレームに連結されたヘッド部を用い
て、複数の部品を同時に吸着して印刷回路基板に実装し
得る表面実装装置及びその実装方法に関するものであ
る。 【解決手段】本表面実装装置は、固定された一対のＸフ
レーム３０と、該Ｘフレーム３０に対応し、該Ｘフレー
ム３０の個数より少なくとも一つ以上をさらに有するＹ
フレーム４０と、印刷回路基板１２が保持される移動部
材２０と、前記Ｙフレーム４０の所定の部位に設置され
る少なくとも一つ以上のヘッド部５０と、電子部品の把
持及び整列状態を確認するためのビジョン部６０と、電
子部品を供給するための部品供給部とから構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装装置に係
るもので、特に、表面実装する時、複数のＹフレームに
連結されたヘッド部を用いて、複数の部品を同時に吸着
して印刷回路基板に実装し得る表面実装装置及びその実
装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装装置は、実装する電子部
品等を画像処理によって、パターンを認識し、位置決め
して、プリント基板の所定の位置に装着し得るように構
成されていた。
【０００３】上記したように、表面実装装置は、図７に
示したようなものが公知とされている。図７に示したよ
うに、表面実装装置１は、ＸＹフレーム２と、ＸＹフレ
ーム２によりＸＹ方向に移動可能に保持されたヘッド部
３と、電子部品８を供給する部品供給部４と、位置決め
部５とプリント基板６を搬送するコンベヤ７と、から構
成されている。且つ、前記ＸＹフレーム２は、Ｘフレー
ム２ｂとＹフレーム２ａと、から成る。
【０００４】上記したように構成されている表面実装装
置によって、電子部品８をコンベヤ７上で作動させるプ
リント基板６に実装する場合、次のように動作するよう
になる。即ち、ＸＹフレーム２が図示しない駆動手段に
よって駆動制御することにより、ヘッド部３が部品供給
部４上のある一つの電子部品８上へ移動される。ここ
で、前記ヘッド部３の吸着ノズル３ａに連結された吸引
手段が動作されることにより、吸着ノズル３ａが電子部
品８を真空吸着して把持するようになる。この時、前記
吸着ノズル３ａは、電子部品８をプリント基板６に実装
する方向で把持して保持するようになっている。
【０００５】前記ＸＹフレーム２が図示されていない駆
動手段によって駆動制御される。これによって、ヘッド
部３が位置決め部５上へ移動する。且つ、前記電子部品
８は上記した実装方向に撮像手段の被写係内に配置され
設計されている。
【０００６】前記ヘッド部３が、コンベヤ７により実装
位置に搬送されるプリント基板６上で、位置決め部５に
より位置決めされた位置に移動される。このようにし
て、ヘッド部３の吸着ノズル３ａに把持された前記電子
部品８は、プリント基板６に装着される。ここで、前記
ヘッド部３の吸着ノズル３ａは、それに接続された吸引
手段が停止することにより、真空吸着された電子部品８
を解除するようになる。上記した動作により一つの電子
部品８が、プリント基板６に実装される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、構成され
た従来の表面実装装置は、ＸＹフレームに設置された吸
着ノズルが複数個設置されていたとしても、ノズルに吸
着された部品をプリント基板上に載せるためには、ＸＹ
フレームの動作により個別的に一つずつプリント基板上
に載せられる。
【０００８】然るに、上記した従来技術においては、部
品を一つずつプリント基板上に載せることによって実装
速度が遅くなるので、生産性が低下する。このため、Ｘ
Ｙフレームを大きく構成すれば、部品実装速度と精度と
を同時に向上させることができないという課題を有して
いた。
【０００９】本発明は、従来の上記した課題を解決する
ために案出されたものであって、本発明の目的は、作業
領域で自在に移動する印刷回路基板に所定の方向に移動
可能な複数のストリップタイプのＹ軸を用いて電子部品
を印刷回路基板上に正確に実装し得る表面実装装置及び
その実装方法を提供するにある。
【００１０】本発明の他の目的は、それぞれの作業領域
で複数の電子部品を同時に印刷回路基板上にピックアン
ドプレースすることができる表面実装装置及びその実装
方法を提供するにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために本発明は、固定された一対のフレームと、前記一
対のフレームに対応し、該フレームの個数より少なくと
も一つ以上をさらに有する他のフレームとを設置して構
成する。
【００１２】尚、本発明の表面実装装置は、所定の方向
に自在に移動可能であり、その上部に印刷回路基板が保
持される移動部材と、固定された複数のＸフレームと、
該Ｘフレームにそれぞれストリップタイプとして複数個
が対をなして設置されたＹフレームと、該Ｙフレームの
所定の部位に設置されるヘッド部と、Ｘフレームと所定
の間隔をおいて所定の部位に設置される複数のビジョン
部と、を具備することを特徴とする。
【００１３】尚、本発明は、コンベヤから印刷回路基板
を移動部材に供給するステップと、該印刷回路基板を所
定の位置に移動させるステップと、ヘッド部が電子部品
を把持するステップと、該ヘッド部が前記電子部品を正
確に把持したかを確認するステップと、前記電子部品を
正確に把持しなければ、さらに電子部品を把持し、該電
子部品を正確に把持すれば、前記印刷回路基板に電子部
品を実装するステップと、予め定められた移動経路を完
了したかを確認するステップと、予め定められた移動経
路を完了すれば、印刷回路基板を排出するステップと、
を具備することを特徴とする表面実装方法を提供する。
【００１４】加えて、本発明の表面実装装置は、コンベ
ヤから供給される印刷回路基板を所定の位置に分配する
ための印刷回路基板の分配装置と、固定された複数のＸ
フレームと、該Ｘフレームにそれぞれストリップタイプ
として複数個が対をなして設置されたＹフレームと、該
Ｙフレームの所定の部位に設置されるヘッド部と、印刷
回路基板を収めるための印刷回路基板の収め装置と、Ｘ
フレームと所定の間隔をおいて所定の部位に設置される
複数のビジョン部と、電子部品を供給するための少なく
とも一つ以上の部品供給部と、から構成される。
【００１５】且つ、本発明は、第１のコンベヤから印刷
回路基板を移動部材に供給するステップと、前記印刷回
路基板を印刷回路基板の分配装置により第１のコンベヤ
から第２のコンベヤへ移送するステップと、ヘッド部が
それぞれ電子部品を第１及び第２の部品供給部から把持
するステップと、該各ヘッド部が電子部品を正確に把持
したかを確認するステップと、前記電子部品を正確に把
持しなければ、さらに電子部品を把持し、電子部品を正
確に把持すれば、印刷回路基板に電子部品を実装するス
テップと、前記印刷回路基板を所定の距離だけ移動させ
るステップと、予め定められた移動経路を完了したかを
確認するステップと、前記印刷回路基板を印刷回路基板
の収め装置によって、第２のコンベヤから第１のコンベ
ヤへ移送するステップと、第２のコンベヤから移送され
た印刷回路基板が第１のコンベヤから移送された印刷回
路基板と相互干渉にならないように排出するステップ
と、から構成される表面実装方法を提供する。
【００１６】上記したように本発明においては、Ｙフレ
ームをストリップタイプとして多数個設置するようにな
るので、一度に幾つかの部品を把持してビジョン部で検
査した後、印刷回路基板に複数の電子部品を実装し得る
利点がある。このように、複数の電子部品を同時に実装
するようになるので、全体作業時間を短縮し得る。これ
によって、全体生産性を向上させることができる。ま
た、最適の条件においての生産性と実際作業するにあっ
て生産性の差を極めて縮めることができる利点がある。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。
【００１８】図１は、本発明の表面実装装置を概略的に
示した斜視図であり、図２は図１に示した表面実装装置
の平面図であり、図３は、本発明の表面実装装置を用い
た表面実装方法を示した流れ図である。
【００１９】本発明の表面実装装置は、図１及び図２に
示したように、コンベヤ１０を経て移動された印刷回路
基板１２を、移動部材２０上に保持し得るようになって
いる。また、前記移動部材２０は、作業領域ＷＰ内で所
定の方向に自在に移動し得るようになっている。即ち、
前記移動部材２０は、所定の方向に移動可能な小型ガン
トリーと同じ役割を行い、複数のリニアモータやサーフ
ェスモータ（surfacemotor ）等で構成される。かつ、
本発明の表面実装装置は、一対のＸフレーム３０が所定
の間隔をおいて固定されるように設置され、前記Ｘフレ
ーム３０には、それぞれストリップタイプとして複数個
が対をなして設置されたＹフレーム４０が設置される。
ここで、前記Ｘフレーム３０及びＹフレーム４０は、そ
の設置方式を互いに反対として構成することもできる。
【００２０】前記Ｙフレーム４０の所定の部位には、ヘ
ッド部５０が設置され、該ヘッド部５０は、Ｙフレーム
４０に沿って縦方向に移動し得るようになっている。か
つ、前記ヘッド部５０は、一つを設置することが望まし
い。しかしながら、場合によっては、複数個設置するこ
ともある。また、前記複数個のＹフレーム４０は、Ｘフ
レーム３０に沿って所定の距離だけ縦方向に移動するこ
とができる。前記Ｙフレーム４０は、図２に示したよう
に、隣接したヘッド部５０等との間が重畳することを防
止するために、下段部４２に行けばいくほどその幅を狭
くすると共にその長さも調整し得るように構成されてい
る。なお、Ｙフレーム４０をストリップタイプにのみ構
成すれば、ヘッド部５０の重畳を避けるために、ヘッド
部５０の設置をやや外側に突出されるように構成すれ
ば、設計するにあって、その重畳を避けることができ
る。
【００２１】Ｘフレーム３０と所定の間隔をおいて、複
数のビジョン部６０が設置されている。前記ビジョン部
６０は、各ヘッド部５０で把持した電子部品が把持され
たかを確認し、部品の整列状態を確認するためのもので
あって、ここでは、CCD（Charge Coupled Device ）カ
メラが用いられる。
【００２２】一方、コンベヤ１０から搬送された印刷回
路基板１２は、作業領域（ＷＰ）内で自在に移動し得る
ようになっている。かつ、前記印刷回路基板１２を保持
した移動部材２０は、図２に示したように、作業領域
（ＷＰ）で予め定められた移動区間（矢印参照）を移動
するようになる。前記移動区間は、使用者が予め設定し
たものなので、使用者の要求に応じて変えることができ
る。
【００２３】図２において、作業領域（ＷＰ）で両端に
一点鎖線で縦方向に示したことは、電子部品をピッキン
グするためのピッキング位置（PP; Picking Position）
を示したことである。
【００２４】以下、本発明の表面実装装置の作業課程を
説明する。
【００２５】先ず、コンベヤ１０を経て搬送される印刷
回路基板１２は、移動部材２０上に保持するようにな
る。かつ、印刷回路基板１２を保持した移動部材２０
は、所定の方向に移動し得るので、使用者がセッティン
グした移動方向へ移動するようになる。例えば、図２で
基準点を左側下部と仮定し、左側下部に印刷回路基板１
２が移動すれば、複数のＹフレーム４０に連結されたヘ
ッド部５０が電子部品を把持し、ビジョン部６０で確認
した後、印刷回路基板１２が実装するようになる。か
つ、図示矢印方向（→→→）に印刷回路基板１
２がそれぞれ移動する時、これに当該するＹフレーム４
０に連結されたヘッド部５０が移動し、電子部品をそれ
ぞれ当該するビジョン部６０で確認した後、印刷回路基
板１２に順次に実装するようになる。
【００２６】前記Ｙフレーム４０は、印刷回路基板１２
の大きさと移動速度及びヘッド部５０と重畳すること等
を避けることができるようにその大きさを調節し得るよ
うに構成されているので、容易く作業を行うことができ
る。ここで、前記Ｙフレーム４０は、単に１段乃至２段
の形態に構成したが、場合によっては、多段の形態でも
形成し得る。
【００２７】一方、表面実装方法は、図３に示したよう
に、コンベヤ１０から印刷回路基板１２を移動部材２０
に供給するステップＳ１と、印刷回路基板１２を所定の
位置に移動させるステップＳ２と、ヘッド部５０が電子
部品を把持するステップＳ３と、ヘッド部５０が電子部
品を正確に把持したかを確認するステップＳ４と、電子
部品を正確に把持しなければ、さらに電子部品を把持し
（ステップＳ３）、電子部品を正確に把持すれば、印刷
回路基板１２に電子部品を実装するステップＳ５と、予
め定められた移動経路を完了したかを確認するステップ
Ｓ６と、予め定められた移動経路を完了すれば、印刷回
路基板１２を排出するステップＳ７と、から成ってい
る。
【００２８】図４は、本発明の表面実装装置の他の実施
の形態を示した平面図で、図５及び図６は、本発明の表
面実装方法を示した流れ図である。
【００２９】本発明の他の実施の形態による表面実装装
置は、図４に示したように、作業領域ＷＰ内に第１及び
第２のコンベヤ７０、７２が設置するようになる。か
つ、前記第１のコンベヤ７０上に位置する移動部材２０
に保持された印刷回路基板１２は、印刷回路基板の分配
装置８０により第１のコンベヤ７０から第２のコンベヤ
７２に移動し得るように構成される。
【００３０】前記第１のコンベヤ７０から伝達された印
刷回路基板１２は、移動部材２０に保持され、第１の部
品供給部１００からヘッド部５０が電子部品を受けて実
装するようになり、所定の距離だけ移動し、さらに第２
の部品供給部１１０からヘッド部５０が電子部品を受け
て実装するようになる。
【００３１】前記印刷回路基板の分配装置８０は、第１
のコンベヤ７０上にある印刷回路基板１２を第２のコン
ベヤ７２へ移動させて作業できる。即ち、前記第２のコ
ンベヤ７２上へ移送された印刷回路基板１２に第２の部
品供給部１１０からヘッド部５０が部品を供給受けて実
装してから、所定の距離だけ移動して第１の部品供給部
１００から他のヘッド部５０が部品を受けて実装するよ
うになる。
【００３２】前記第２のコンベヤ７２で作業の完了され
た印刷回路基板１２は、印刷回路基板の収め装置９０に
より、さらに第１のコンベヤ７０に移動して第１のコン
ベヤ７０から外れるようになる。ここで、前記第１及び
第２のコンベヤ７０、７２上にある印刷回路基板１２等
は、バッファ（図示せず）を用いて互いに重畳されない
ように構成される。
【００３３】本発明の他の実施の形態による表面実装装
置は、作業の量が少ない場合には、使用者の要求によ
り、単に第１のコンベヤ７０とこれに係わる部分のみを
駆動させて動作し得、作業量が多い場合には、第１及び
第２のコンベヤ７０、７２を全て使用できるように構成
されている。
【００３４】例えば、作業量が少ない場合には、第１の
コンベヤ７０から供給を受けた印刷回路基板１２を移動
部材２０上に保持し、Ｙフレーム４０の所定の部位に付
着されたヘッド部５０が第１及び第２の部品供給部１０
０、１１０から順次に電子部品を受けて実装作業を完了
し得る。即ち、第２のコンベヤ７２を使用しないように
なる。
【００３５】しかし、本発明の他の実施の形態による表
面実装装置は、一般的に第１及び第２のコンベヤ７０、
７２を全て用いて、印刷回路基板１２が互いに重畳され
る作業せずに、個別的に作業するようになるので、作業
時間を短縮することができると共に生産性も増大し得
る。かつ、第１のコンベヤ７０上に所定の間隔をおいて
続けて印刷回路基板１２が提供するので、別度の作業時
間の無駄を省くことができる。
【００３６】一方、前記印刷回路基板の分配装置８０及
び印刷回路基板の収め装置９０は、移動部材２０と同一
な高さを維持するのが望ましく、別途のリニアモータや
サーフェスモータ等を用いるのが望ましい。
【００３７】本発明の他の実施の形態による表面実装方
法は、図５及び図６に示したように、第１のコンベヤ７
０から印刷回路基板１２を移動部材２０に供給するステ
ップＳ１１と、前記印刷回路基板１２を印刷回路基板の
分配装置８０により、第１のコンベヤ７０から第２のコ
ンベヤ７２に移送するステップＳ１２と、ヘッド部５０
が各電子部品を第１及び第２の部品供給部１００、１１
０より把持するステップＳ１３と、前記各ヘッド部５０
が電子部品を正確に把持したかを確認するステップＳ１
４と、前記電子部品を正確に把持しなければ、さらに電
子部品を把持し（ステップＳ１３）、電子部品を正確に
把持すれば、印刷回路基板１２に電子部品を実装するス
テップＳ１５と、前記印刷回路基板１２を所定の距離だ
け移動させるステップＳ１６と、予め定められた移動経
路を完了したかを確認するステップＳ１７と、前記印刷
回路基板１２を印刷回路基板の収め装置９０により第２
のコンベヤ７２から第1のコンベヤ７０へ移送するステ
ップＳ１８と、前記第２のコンベヤ７２から移送された
印刷回路基板１２が第１のコンベヤ７０から移送された
印刷回路基板１２と相互干渉にならないように排出する
ステップＳ１９と、から成る。
【００３８】次いで、前記予め定められた移動経路を完
了しない場合には、さらにヘッド部がそれぞれ電子部品
を第１及び第２の部品供給部１００、１１０より把持す
る段階を繰り替えて行うようになる。また、前記印刷回
路基板１２の相互干渉を防止するために、バッファ（図
示せず）を用いてそれぞれ所定の時間の差をおいて作業
するようになれば、連続作業を行うことができる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｙ
フレームをストリップタイプとして多数個が設置するよ
うになるので、一度に幾つかの部品を把持し、ビジョン
部で検査した後、印刷回路基板に複数の電子部品を実装
することができる利点がある。このように、複数の電子
部品を同時に実装するようになるので、全ての作業時間
を短縮し得る。これによって、全ての生産性を向上させ
ることができる。かつ、最適の条件においての生産性と
実際作業の生産性との差を極めて縮めることができる利
点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の表面実装装置を概略的に示した斜視図
である。
【図２】図１に示した表面実装装置の平面図である。
【図３】本発明の表面実装装置を用いた表面実装方法を
示した流れ図である。
【図４】本発明の表面実装装置の他の実施の形態を示し
た平面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態による表面実装方法を
示す流れ図である。
【図６】本発明の他の実施の形態による表面実装方法を
示す流れ図である。
【図７】従来の表面実装装置の概略的な斜視図である。
【符号の説明】
１０ コンベヤ、 １２ 印刷回路基板、 ２０ 移動部材、 ３０ Ｘフレーム、 ４０ Ｙフレーム、 ５０ ヘッド部、 ６０ ビジョン部、 ７０ 第１のコンベヤ、 ７２ 第２のコンベヤ、 ８０ 印刷回路基板の分配装置、 ９０ 軸印刷回路基板の収め装置、 １００ 第１の部品供給部、 １１０ 第２の部品供給部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 AA15 AA23 CC04 EE02 EE03 EE23 EE24 EE35 EE50 FF06 FF24 FF29 FG02

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固定された一対のフレームと、 前記一対のフレームに対応し、該フレームの個数より少
    なくとも一つ以上をさらに有する他のフレームと、 印刷回路基板が保持される移動部材と、 前記他のフレームの所定の部位に設置される少なくとも
    一つ以上のヘッド部と、 電子部品の把持及び整列状態を確認するためのビジョン
    部と、 電子部品を供給するための部品供給部と、 を具備することを特徴とする表面実装装置。
  2. 【請求項２】 所定の方向に自在に移動可能であり、そ
    の上部に印刷回路基板が保持される移動部材と、 固定された複数のＸフレームと、 前記Ｘフレームにそれぞれストリップタイプとして複数
    個が対をなして設置されたＹフレームと、 前記Ｙフレームの所定の部位に設置されるヘッド部と、 前記Ｘフレームと所定の間隔をおいて所定の部位に設置
    される複数のビジョン部と、 電子部品を供給するための部品供給部と、 を具備することを特徴とする表面実装装置。
  3. 【請求項３】 前記Ｙフレームは、ヘッドの重畳される
    ことを防止するために、その長さを調整し得るように構
    成されることを特徴とする請求項２に記載の表面実装装
    置。
  4. 【請求項４】 前記Ｙフレームは、前記Ｘフレームに沿
    って所定の方向に移動可能に構成されることを特徴とす
    る請求項２に記載の表面実装装置。
  5. 【請求項５】 前記ヘッド部は、前記Ｙフレームに沿っ
    て移動可能で、少なくとも一つ以上設置されることを特
    徴とする請求項２に記載の表面実装装置。
  6. 【請求項６】 前記ビジョン部は、少なくとも一つ以上
    のＣＣＤカメラで構成されることを特徴とする請求項２
    に記載の表面実装装置。
  7. 【請求項７】 コンベヤから印刷回路基板を移動部材に
    供給するステップと、 前記印刷回路基板を所定の位置に移動させるステップ
    と、 ヘッド部が電子部品を把持するステップと、 前記ヘッド部が電子部品を正確に把持したかを確認する
    ステップと、 前記電子部品を正確に把持しなければ、さらに電子部品
    を把持し、該電子部品を正確に把持すれば、印刷回路基
    板に前記電子部品を実装するステップと、 予め定められた移動経路を完了したかを確認するステッ
    プと、 予め定められた移動経路を完了すれば、印刷回路基板を
    排出するステップと、 を具備することを特徴とする表面実装方法。
  8. 【請求項８】 印刷回路基板を移送するための少なくと
    も一つ以上のコンベヤと、 前記コンベヤから供給される印刷回路基板を所定の位置
    に分配するための印刷回路基板の分配装置と、 固定された複数のＸフレームと、 前記Ｘフレームにそれぞれストリップタイプに複数個が
    対をなして設置されたＹフレームと、 前記Ｙフレームの所定の部位に設置されるヘッド部と、 前記印刷回路基板を収めるための印刷回路基板の収め装
    置と、 前記Ｘフレームと所定の間隔をおいて所定の部位に設置
    される複数のビジョン部と、 電子部品を供給するための少なくとも一つ以上の部品供
    給部と、 を具備することを特徴とする表面実装装置。
  9. 【請求項９】 前記印刷回路基板の分配装置は、印刷回
    路基板を第１のコンベヤから第２のコンベヤへ移動自在
    に構成されることを特徴とする請求項８に記載の表面実
    装装置。
  10. 【請求項１０】 前記印刷回路基板の収め装置は、印刷
    回路基板を第２のコンベヤから第１のコンベヤへ移動自
    在に構成されることを特徴とする請求項８に記載の表面
    実装装置。
  11. 【請求項１１】 前記部品供給部は、第１及び第２の部
    品供給部であって、該第１及び第２の部品供給部は互い
    に交互に設置されることを特徴とする請求項８に記載の
    表面実装装置。
  12. 【請求項１２】 第１のコンベヤから印刷回路基板を移
    動部材に供給するステップと、 前記印刷回路基板を印刷回路基板の分配装置により第１
    のコンベヤから第２のコンベヤへ移送するステップと、 ヘッド部がそれぞれ電子部品を第１及び第２の部品供給
    部から把持するステップと、 前記各ヘッド部が電子部品を正確に把持したかを確認す
    るステップと、 前記電子部品を正確に把持しなければ、さらに電子部品
    を把持し、該電子部品を正確に把持すれば、前記印刷回
    路基板に前記電子部品を実装するステップと、 前記印刷回路基板を所定の距離だけ移動させるステップ
    と、 予め定められた移動経路を完了したかを確認するステッ
    プと、 前記印刷回路基板を印刷回路基板の収め装置によって、
    第２のコンベヤから第１のコンベヤへ移送するステップ
    と、 前記第２のコンベヤから移送された印刷回路基板が前記
    第１のコンベヤから移送された前記印刷回路基板と相互
    干渉にならないように排出するステップと、構成される
    ことを特徴とする表面実装方法。
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