JP2680973B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JP2680973B2 JP2680973B2 JP4160849A JP16084992A JP2680973B2 JP 2680973 B2 JP2680973 B2 JP 2680973B2 JP 4160849 A JP4160849 A JP 4160849A JP 16084992 A JP16084992 A JP 16084992A JP 2680973 B2 JP2680973 B2 JP 2680973B2
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- Japan
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- cutting
- width
- groove width
- processing
- laser
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワークにレーザビームを
照射して切断加工を行うレーザ加工装置に関し、特に切
断溝幅を常時均一に保持して加工するレーザ加工装置に
関する。
照射して切断加工を行うレーザ加工装置に関し、特に切
断溝幅を常時均一に保持して加工するレーザ加工装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、レーザ加工装置は、ワークの切断
加工に広く使用されるようになってきた。このレーザ加
工装置において、安定して均質な切断加工を行うため
に、ワークの材質及び板厚毎に最適な加工条件を設定
し、その加工条件で切断加工を行うようにしている。加
工条件とは、ピーク出力、周波数、デューティ、アシス
トガス品質、アシストガス圧力、集光レンズ焦点距離、
焦点位置、加工ノズル形状、加工ノズル穴径、ビーム伝
播距離、切断加工速度等である。
加工に広く使用されるようになってきた。このレーザ加
工装置において、安定して均質な切断加工を行うため
に、ワークの材質及び板厚毎に最適な加工条件を設定
し、その加工条件で切断加工を行うようにしている。加
工条件とは、ピーク出力、周波数、デューティ、アシス
トガス品質、アシストガス圧力、集光レンズ焦点距離、
焦点位置、加工ノズル形状、加工ノズル穴径、ビーム伝
播距離、切断加工速度等である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、レーザビー
ムは、拡散角を持っており、レーザ発振器の外部におい
て伝播距離毎にレーザビームの有効径が異なる。また、
このレーザビームは、回折現象等によりビームモード
（ビームの形状）も伝播距離毎に変化する。すなわち、
ワークの表面におけるレーザビームの集束性能は伝播距
離毎に異なる。このため、加工位置によりレーザビーム
の伝播距離が異なるタイプのレーザ加工装置（光伝送タ
イプのレーザ加工装置）の場合、上記の最適加工条件を
保持して切断加工を行っても、全加工域にて安定して均
質な加工を行うということは、厳密な意味では不可能で
ある。
ムは、拡散角を持っており、レーザ発振器の外部におい
て伝播距離毎にレーザビームの有効径が異なる。また、
このレーザビームは、回折現象等によりビームモード
（ビームの形状）も伝播距離毎に変化する。すなわち、
ワークの表面におけるレーザビームの集束性能は伝播距
離毎に異なる。このため、加工位置によりレーザビーム
の伝播距離が異なるタイプのレーザ加工装置（光伝送タ
イプのレーザ加工装置）の場合、上記の最適加工条件を
保持して切断加工を行っても、全加工域にて安定して均
質な加工を行うということは、厳密な意味では不可能で
ある。
【０００４】また、集束性能に対する伝播距離の影響を
排除するために、レーザビームの伝播距離が常時一定と
なるように工夫されたレーザ加工装置や、ＸＹテーブル
を駆動してワークを移動させレーザビームの位置が常時
同じになるようにしたレーザ加工装置がある。しかし、
このような光路長一定タイプのレーザ加工装置の場合で
も、レーザ発振器内部鏡の経時変化やレーザ発振器外部
光学部品の経時変化により、レーザビームの品質は変化
し、長期間の使用を考えたときには、ワーク表面におけ
るレーザビームの集束性能は変化する。
排除するために、レーザビームの伝播距離が常時一定と
なるように工夫されたレーザ加工装置や、ＸＹテーブル
を駆動してワークを移動させレーザビームの位置が常時
同じになるようにしたレーザ加工装置がある。しかし、
このような光路長一定タイプのレーザ加工装置の場合で
も、レーザ発振器内部鏡の経時変化やレーザ発振器外部
光学部品の経時変化により、レーザビームの品質は変化
し、長期間の使用を考えたときには、ワーク表面におけ
るレーザビームの集束性能は変化する。
【０００５】一方、ワーク上でのレーザビームの集束性
能等が変化した場合、その変化が切断加工性能に大きな
影響を及ぼすのはいうまでもないが、その影響が最も顕
著に現れるのがカーフ幅である。ところで、カーフ幅が
小さくなり過ぎると、アシストガスの流れが悪くなり、
加工品質も悪化していく。また、カーフ幅が大きくなり
過ぎると切断面粗度が劣悪になる。このように、カーフ
幅は小さくなり過ぎても、大きくなり過ぎても良好な加
工品質を保持することができない。このカーフ幅を常時
モニタし、そのデータをもとにカーフ幅を一定に保持す
る制御を行うことができれば、どのような構成（光伝送
タイプ、光路長一定タイプ）のレーザ加工装置に対して
も、レーザビームの集束性能の変化等による影響をキャ
ンセルすることができる。その結果、安定して均質な切
断加工が可能になる。
能等が変化した場合、その変化が切断加工性能に大きな
影響を及ぼすのはいうまでもないが、その影響が最も顕
著に現れるのがカーフ幅である。ところで、カーフ幅が
小さくなり過ぎると、アシストガスの流れが悪くなり、
加工品質も悪化していく。また、カーフ幅が大きくなり
過ぎると切断面粗度が劣悪になる。このように、カーフ
幅は小さくなり過ぎても、大きくなり過ぎても良好な加
工品質を保持することができない。このカーフ幅を常時
モニタし、そのデータをもとにカーフ幅を一定に保持す
る制御を行うことができれば、どのような構成（光伝送
タイプ、光路長一定タイプ）のレーザ加工装置に対して
も、レーザビームの集束性能の変化等による影響をキャ
ンセルすることができる。その結果、安定して均質な切
断加工が可能になる。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、安定して均質な切断加工を行うことができる
レーザ加工装置を提供することを目的とする。
のであり、安定して均質な切断加工を行うことができる
レーザ加工装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、ワークにレーザビームを照射して切断加
工を行うレーザ加工装置において、加工ノズル出口での
アシストガス圧力をガス圧センサで計測することにより
前記ワークの切断溝幅を検出する溝幅検出手段と、前記
切断溝幅が所定幅内にあるか否かを判別する溝幅判別手
段と、前記切断溝幅が前記所定幅内にないとき前記切断
溝幅が前記所定幅内に入るように切断加工条件を変更し
前記切断溝幅を制御する溝幅制御手段と、を有すること
を特徴とするレーザ加工装置が、提供される。
決するために、ワークにレーザビームを照射して切断加
工を行うレーザ加工装置において、加工ノズル出口での
アシストガス圧力をガス圧センサで計測することにより
前記ワークの切断溝幅を検出する溝幅検出手段と、前記
切断溝幅が所定幅内にあるか否かを判別する溝幅判別手
段と、前記切断溝幅が前記所定幅内にないとき前記切断
溝幅が前記所定幅内に入るように切断加工条件を変更し
前記切断溝幅を制御する溝幅制御手段と、を有すること
を特徴とするレーザ加工装置が、提供される。
【０００８】
【作用】溝幅検出手段は、アシストガス圧力に基づいて
ワークの切断溝幅を検出する。溝幅判別手段は、その切
断溝幅が所定幅内にあるか否かを判別する。溝幅制御手
段は、切断溝幅が所定幅内にないとき切断溝幅が所定幅
内に入るように切断加工条件を変更し切断溝幅を制御す
る。すなわち、レーザビームの集束性能等の影響を受け
て、切断溝幅が所定幅から外れた場合でも、切断加工条
件を変更させて、その集束性能等の影響を排除すること
ができる。このため、切断溝幅が常に一定に保持され、
加工品質が均一となる。したがって、安定して均質な切
断加工を行うことができる。
ワークの切断溝幅を検出する。溝幅判別手段は、その切
断溝幅が所定幅内にあるか否かを判別する。溝幅制御手
段は、切断溝幅が所定幅内にないとき切断溝幅が所定幅
内に入るように切断加工条件を変更し切断溝幅を制御す
る。すなわち、レーザビームの集束性能等の影響を受け
て、切断溝幅が所定幅から外れた場合でも、切断加工条
件を変更させて、その集束性能等の影響を排除すること
ができる。このため、切断溝幅が常に一定に保持され、
加工品質が均一となる。したがって、安定して均質な切
断加工を行うことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２は本発明のレーザ加工装置の構成を概念的
に示す図である。図において、レーザ加工装置は、レー
ザ発振器１、伝播距離制御部２、加工ヘッド３及び制御
装置１０から構成される。レーザ発振器１は、制御装置
１０からの出力指令に応じてレーザビームを出射する。
レーザ発振器１から出射したレーザビームは、反射鏡２
１，２２，２３，２４，２５、２６及び加工ヘッド３内
の集光レンズ３１を経由して加工ノズル３２からワーク
５に照射される。このレーザビーム照射により、ワーク
５の切断加工が行われる。
明する。図２は本発明のレーザ加工装置の構成を概念的
に示す図である。図において、レーザ加工装置は、レー
ザ発振器１、伝播距離制御部２、加工ヘッド３及び制御
装置１０から構成される。レーザ発振器１は、制御装置
１０からの出力指令に応じてレーザビームを出射する。
レーザ発振器１から出射したレーザビームは、反射鏡２
１，２２，２３，２４，２５、２６及び加工ヘッド３内
の集光レンズ３１を経由して加工ノズル３２からワーク
５に照射される。このレーザビーム照射により、ワーク
５の切断加工が行われる。
【００１０】伝播距離制御部２の駆動部２０には、ここ
では図示しないサーボモータとその回転を伝達する機構
（例えばボールネジ、ラック・ピニオンまたはベルト）
が設けられる。制御装置１０は、駆動部２０のサーボモ
ータを回転制御し、伝播距離制御部２は、その回転制御
によってガイド２０Ａに沿ってＺ方向に移動する。
では図示しないサーボモータとその回転を伝達する機構
（例えばボールネジ、ラック・ピニオンまたはベルト）
が設けられる。制御装置１０は、駆動部２０のサーボモ
ータを回転制御し、伝播距離制御部２は、その回転制御
によってガイド２０Ａに沿ってＺ方向に移動する。
【００１１】加工ヘッド３には、カーフ幅モニタ４が設
けられ、ワーク５のカーフ幅Ｌを検出している。カーフ
幅モニタ４の詳細は後述する。カーフ幅モニタ４の検出
信号は、制御装置１０に送られる。
けられ、ワーク５のカーフ幅Ｌを検出している。カーフ
幅モニタ４の詳細は後述する。カーフ幅モニタ４の検出
信号は、制御装置１０に送られる。
【００１２】制御装置１０は、カーフ幅モニタ４からの
検出信号に基づいて、カーフ幅Ｌが所定幅に入っている
か否かを判別する。カーフ幅Ｌが所定幅に入っていると
判別したときは、そのままの加工条件で切断加工を続行
する。所定幅から外れていると判別したときは、伝播距
離制御部２の駆動部２０にアンプ（図示せず）を経由し
て指令を送り、伝播距離制御部２のＺ方向制御を行う。
このＺ方向制御によって、レーザビームの伝播距離が変
化する。
検出信号に基づいて、カーフ幅Ｌが所定幅に入っている
か否かを判別する。カーフ幅Ｌが所定幅に入っていると
判別したときは、そのままの加工条件で切断加工を続行
する。所定幅から外れていると判別したときは、伝播距
離制御部２の駆動部２０にアンプ（図示せず）を経由し
て指令を送り、伝播距離制御部２のＺ方向制御を行う。
このＺ方向制御によって、レーザビームの伝播距離が変
化する。
【００１３】カーフ幅Ｌが所定幅を越えているときは、
伝播距離制御部２を＋Ｚ方向に移動し、伝播距離を長く
する。伝播距離が長くなると、ビーム径は大きくなり、
集束性能が向上し、カーフ幅Ｌは小さくなる。一方、カ
ーフ幅Ｌが所定幅より小さいときは、伝播距離制御部２
を−Ｚ方向に移動し、伝播距離を短くする。伝播距離が
短くなると、ビーム径は小さくなり、集束性能が低下
し、カーフ幅Ｌは大きくなる。このようにして、伝播距
離制御によってカーフ幅Ｌを所定幅に制御することがで
きる。したがって、安定して均質な切断加工を行うこと
ができる。
伝播距離制御部２を＋Ｚ方向に移動し、伝播距離を長く
する。伝播距離が長くなると、ビーム径は大きくなり、
集束性能が向上し、カーフ幅Ｌは小さくなる。一方、カ
ーフ幅Ｌが所定幅より小さいときは、伝播距離制御部２
を−Ｚ方向に移動し、伝播距離を短くする。伝播距離が
短くなると、ビーム径は小さくなり、集束性能が低下
し、カーフ幅Ｌは大きくなる。このようにして、伝播距
離制御によってカーフ幅Ｌを所定幅に制御することがで
きる。したがって、安定して均質な切断加工を行うこと
ができる。
【００１４】図３は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。第１の実施例との相違点は、カーフ幅Ｌの制御を切
断加工速度制御によって行うように構成した点である。
切断加工速度制御は、テーブル６の移動速度を変化させ
ることにより行われる。
る。第１の実施例との相違点は、カーフ幅Ｌの制御を切
断加工速度制御によって行うように構成した点である。
切断加工速度制御は、テーブル６の移動速度を変化させ
ることにより行われる。
【００１５】制御装置１０は、第１の実施例の場合と同
様に、カーフ幅モニタ４からの検出信号に基づいて、カ
ーフ幅Ｌが所定幅に入っているか否かを判別し、所定幅
から外れていると判別したときは、アンプ（図示せず）
を経由してサーボモータ６１に指令を送り、テーブル６
の移動速度制御を行う。この移動速度制御によって、ワ
ーク５の切断加工速度が変化する。
様に、カーフ幅モニタ４からの検出信号に基づいて、カ
ーフ幅Ｌが所定幅に入っているか否かを判別し、所定幅
から外れていると判別したときは、アンプ（図示せず）
を経由してサーボモータ６１に指令を送り、テーブル６
の移動速度制御を行う。この移動速度制御によって、ワ
ーク５の切断加工速度が変化する。
【００１６】カーフ幅Ｌが所定幅を越えているときは、
切断加工速度を大きくする。切断加工速度が大きくなる
と、ワーク５の受熱量が少なくなり、カーフ幅Ｌは小さ
くなる。一方、カーフ幅Ｌが所定幅より小さいときは、
切断加工速度を小さくする。切断加工速度が小さくなる
と、ワーク５の受熱量が多くなり、カーフ幅Ｌは大きく
なる。このようにして、切断加工速度制御によって、カ
ーフ幅Ｌを所定幅に制御することができる。したがっ
て、安定して均質な切断加工を行うことができる。
切断加工速度を大きくする。切断加工速度が大きくなる
と、ワーク５の受熱量が少なくなり、カーフ幅Ｌは小さ
くなる。一方、カーフ幅Ｌが所定幅より小さいときは、
切断加工速度を小さくする。切断加工速度が小さくなる
と、ワーク５の受熱量が多くなり、カーフ幅Ｌは大きく
なる。このようにして、切断加工速度制御によって、カ
ーフ幅Ｌを所定幅に制御することができる。したがっ
て、安定して均質な切断加工を行うことができる。
【００１７】次に、カーフ幅モニタ４の具体例について
説明する。図４はカメラによるカーフ幅検出を示す図で
ある。図において、加工ヘッド３の側壁にカメラ４１が
設けられる。カメラ４１は、ワーク５のカーフ幅Ｌを撮
像し、その撮像データは、画像処理装置４２に送られ
る。画像処理装置４２は、送られてきた撮像データから
カーフ幅Ｌを演算し、その結果を制御装置１０に送る。
制御装置１０は、上述したように、カーフ幅Ｌが所定幅
に入るように制御する。
説明する。図４はカメラによるカーフ幅検出を示す図で
ある。図において、加工ヘッド３の側壁にカメラ４１が
設けられる。カメラ４１は、ワーク５のカーフ幅Ｌを撮
像し、その撮像データは、画像処理装置４２に送られ
る。画像処理装置４２は、送られてきた撮像データから
カーフ幅Ｌを演算し、その結果を制御装置１０に送る。
制御装置１０は、上述したように、カーフ幅Ｌが所定幅
に入るように制御する。
【００１８】図５はガス圧センサによるカーフ幅検出を
示す図である。図において、加工ノズル３２の上方にガ
ス圧センサ４３が設けられる。ガス圧センサ４３は、加
工ヘッド３内部のアシストガス圧力を検出する。ここ
で、加工ヘッド３内部のアシストガス圧力は、加工ノズ
ル３２出口でのアシストガス圧力に対応して変化する。
カーフ幅Ｌが小さくなるとアシストガスの流れが悪くな
るので、ワーク５からの背圧は大きくなり、加工ノズル
出口でのアシストガス圧力は、アシストガス圧力の元圧
が一定に保持されていれば上昇する。アシストガス圧力
の元圧は、例えばアシストガス圧力導入口３３での圧力
である。カーフ幅Ｌが大きくなるとアシストガスの流れ
が良くなるので、ワーク５からの背圧は小さくなり、加
工ノズル出口でのアシストガス圧力は、元圧が一定に保
持されていれば上昇する。ガス圧センサ４３は、このア
シストガス圧力の変化を検出しその検出結果を制御装置
１０に送る。
示す図である。図において、加工ノズル３２の上方にガ
ス圧センサ４３が設けられる。ガス圧センサ４３は、加
工ヘッド３内部のアシストガス圧力を検出する。ここ
で、加工ヘッド３内部のアシストガス圧力は、加工ノズ
ル３２出口でのアシストガス圧力に対応して変化する。
カーフ幅Ｌが小さくなるとアシストガスの流れが悪くな
るので、ワーク５からの背圧は大きくなり、加工ノズル
出口でのアシストガス圧力は、アシストガス圧力の元圧
が一定に保持されていれば上昇する。アシストガス圧力
の元圧は、例えばアシストガス圧力導入口３３での圧力
である。カーフ幅Ｌが大きくなるとアシストガスの流れ
が良くなるので、ワーク５からの背圧は小さくなり、加
工ノズル出口でのアシストガス圧力は、元圧が一定に保
持されていれば上昇する。ガス圧センサ４３は、このア
シストガス圧力の変化を検出しその検出結果を制御装置
１０に送る。
【００１９】図１は本発明のレーザ加工装置のブロック
図である。図において、レーザ加工装置本体１Ａは図２
で説明したように加工ヘッド３を含んでいる。カーフ幅
モニタ（溝幅検出手段）４は、ワーク５のカーフ幅Ｌを
検出し、その検出データを制御装置１０の溝幅判別手段
１１に送る。溝幅判別手段１１は、そのカーフ幅Ｌが所
定幅内にあるか否かを判別し、その判別結果を溝幅制御
手段１２に送る。溝幅制御手段１２は、カーフ幅Ｌが所
定幅内にないときカーフ幅Ｌが所定幅内に入るように切
断加工条件を変更しカーフ幅Ｌを制御する。すなわち、
レーザビームの集束性能等の影響を受けて、カーフ幅Ｌ
が所定幅から外れた場合でも、切断加工条件を変更させ
て、その集束性能等の影響を排除することができる。こ
のため、切断溝幅が常に一定に保持され、加工品質が均
一となる。したがって、安定して均質な切断加工を行う
ことができる。
図である。図において、レーザ加工装置本体１Ａは図２
で説明したように加工ヘッド３を含んでいる。カーフ幅
モニタ（溝幅検出手段）４は、ワーク５のカーフ幅Ｌを
検出し、その検出データを制御装置１０の溝幅判別手段
１１に送る。溝幅判別手段１１は、そのカーフ幅Ｌが所
定幅内にあるか否かを判別し、その判別結果を溝幅制御
手段１２に送る。溝幅制御手段１２は、カーフ幅Ｌが所
定幅内にないときカーフ幅Ｌが所定幅内に入るように切
断加工条件を変更しカーフ幅Ｌを制御する。すなわち、
レーザビームの集束性能等の影響を受けて、カーフ幅Ｌ
が所定幅から外れた場合でも、切断加工条件を変更させ
て、その集束性能等の影響を排除することができる。こ
のため、切断溝幅が常に一定に保持され、加工品質が均
一となる。したがって、安定して均質な切断加工を行う
ことができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、アシス
トガス圧力に基づいてワークの切断溝幅を検出し、その
切断溝幅が所定幅に入るように切断加工条件を制御す
る。このため、レーザビームの集束性能等の影響を受け
て、切断溝幅が所定幅から外れた場合でも、切断加工条
件を変更させて、その集束性能等の影響を排除すること
ができる。したがって、切断溝幅が常に一定に保持さ
れ、加工品質が均一となる。その結果、安定して均質な
切断加工を行うことができる。
トガス圧力に基づいてワークの切断溝幅を検出し、その
切断溝幅が所定幅に入るように切断加工条件を制御す
る。このため、レーザビームの集束性能等の影響を受け
て、切断溝幅が所定幅から外れた場合でも、切断加工条
件を変更させて、その集束性能等の影響を排除すること
ができる。したがって、切断溝幅が常に一定に保持さ
れ、加工品質が均一となる。その結果、安定して均質な
切断加工を行うことができる。
【図１】本発明のレーザ加工装置のブロック図である。
【図２】本発明のレーザ加工装置の構成を概念的に示す
図である。
図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す図である。
【図４】カメラによるカーフ幅検出を示す図である。
【図５】ガス圧センサによるカーフ幅検出を示す図であ
る。
る。
１ レーザ発振器 １Ａ レーザ加工装置本体 ２ 伝播距離制御部 ３ 加工ヘッド ４ カーフ幅モニタ（溝幅検出手段） ５ ワーク ６ テーブル １０ 制御装置 １１ 溝幅判別手段 １２ 溝幅制御手段 ４１ カメラ ４２ 画像処理装置 ４３ ガス圧センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−183990（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−99091（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−162290（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】 ワークにレーザビームを照射して切断加
工を行うレーザ加工装置において、加工ノズル出口でのアシストガス圧力をガス圧センサで
計測することにより 前記ワークの切断溝幅を検出する溝
幅検出手段と、 前記切断溝幅が所定幅内にあるか否かを判別する溝幅判
別手段と、 前記切断溝幅が前記所定幅内にないとき前記切断溝幅が
前記所定幅内に入るように切断加工条件を変更し前記切
断溝幅を制御する溝幅制御手段と、 を有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記溝幅制御手段は、前記ワークの切断
加工速度を変更することによって前記切断溝幅を制御す
ることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 前記溝幅制御手段は、前記レーザビーム
の伝播距離を変更することによって前記切断溝幅を制御
することを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4160849A JP2680973B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4160849A JP2680973B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06673A JPH06673A (ja) | 1994-01-11 |
| JP2680973B2 true JP2680973B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=15723735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4160849A Expired - Lifetime JP2680973B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2680973B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4945786A (en) * | 1986-02-14 | 1990-08-07 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Steering wheel |
| US5589090A (en) * | 1994-01-31 | 1996-12-31 | Song; Byung-Jun | Laser cutting apparatus with means for measuring cutting groove width |
| US6031200A (en) * | 1997-08-04 | 2000-02-29 | Data Technology, Inc. | In-process kerf measurement system |
| JP2001053443A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Hitachi Ltd | 電子回路基板の製造方法，電子回路基板の製造装置及び電子回路基板 |
| DE10256262B4 (de) * | 2002-12-03 | 2013-02-21 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Bauteilen, Vorrichtung zur Laserbearbeitung sowie Computerprogramm und Computerprogrammprodukt zur Durchführung des Verfahrens |
| DE102011003717A1 (de) | 2011-02-07 | 2012-08-09 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung und insbesondere zur Regelung eines Laserschneidprozesses |
| DE102011001474A1 (de) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | Carl Zeiss Microimaging Gmbh | Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5699091A (en) * | 1980-01-07 | 1981-08-10 | Hitachi Ltd | Laser beam cutting method |
| JPS61162290A (ja) * | 1985-01-08 | 1986-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工機 |
| JPS62183990A (ja) * | 1986-02-06 | 1987-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工機 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP4160849A patent/JP2680973B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06673A (ja) | 1994-01-11 |
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