JP2680037B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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Description
割されている半導体記憶装置に関する。
と略記する)は、例えば第2図に示す構成を有するもの
である。同図において、XDはX(行)デコーダ、YDはY
(列)デコーダ、Wはワード線(行アドレス選択線)、
D1,1〜DN,Nはデータ線、SA1〜SANはセンスアン
プ、DS1〜DSNはデータ線選択スイツチ、I/O1〜I/Onはデ
ータ入出力線、DTはセンスアンプ駆動回路、MC1,MCNは
第3図に示すような1トランジスタ、1キヤパシタから
成るメモリセル、AX,AYはそれぞれXアドレス信号線、
Yアドレス信号線、φSA1,φSA2はセンスアンプ駆動信
号線PCC1,PCC2はタイミング発生回路(以下周辺回路と
称する)である。
出す場合以下の動作を行なう。まずXデコーダXDによ
り、ワード線Wが選択されると、データ線D1,1〜DN,
Nとその選択ワード線Wとの交点にあるメモリセルMC
1〜MCNに蓄えられていた情報がデータ線D1〜DNに現われ
る。次に、周辺回路PCC2よりセンスアンプ駆動信号が送
られ駆動回路DTにより、センスアンプSA1〜SANが駆動さ
れ、先の情報を増幅する。このときSA1〜SANの出力端に
はメモリセルMC1〜MCNの情報が同時に出力される。次に
YデコーダYDにより、DS1〜DSNのN個のデータ線選択ス
イツチのうちDS1を選択し、センスアンプSA1の情報を入
出力線I/O1に出力する。この情報は、図では省略してあ
るが、さらにメインアンプにより増幅されてチツプ外部
へ出力される。
の場合は、逆にチツプ外部からの情報を入出力線I/O1、
データ線選択スイツチDS1、データ線D1,1を介してMC
1へ入力する。
したがつてデータ線1本当りに付くメモリセル数が増加
し、データ線の浮遊容量が増加する。DRAMでは、センス
アンプに入力されるメモリセルからの信号は、このデー
タ線容量とメモリセルキヤパシタ容量の比が小さい程大
きくなるから、このデータ線容量の増加は信号電圧の低
下をもたらす。また、データ線充放電時の電流の増加を
もたらす。
59−51075に記載のようにデータ線を複数本に分割し、
その分割ごとにセンスアンプを設ける方法がある。第2
図はそのような方法を用いた従来例である。同図でデー
タ線はn本に分割され、その分割ごとにセンスアンプ、
YデコーダXデコーダが設けられサブアレーAR1〜ARnを
構成している。これにより、データ線容量CDは になり、信号電圧が となる。ここでNはデータ線方向のメモリセル数、CDO
はメモリセル1ビツト当りのデータ線容量、CSAはセン
スアンプ部容量である。また、n個のサブアレーのうち
1個のみ、センスアンプを動作させることによつて、デ
ータ線と充放電電流をほぼ1/nにできる。このとき、セ
ンスアンプの制御のために周辺回路PCC2からn本の信号
φSA1〜φSAnが必要となる。ここで、φSA1〜φSAnはPC
C2内でXアドレスによりつくられる。
回路PCC2からのセンスアンプ制御信号は1本のみで、こ
れとXデコーダで用いるアドレスAXとの論理積をサブア
レー内でとつてそれをセンスアンプ駆動回路に入力して
いる。
増加しても信号電圧の減少や、充放電電流の増加は防ぐ
ことができた。しかし、第2図に示すような例では、デ
ータ線分割数の増加によりセンスアンプ、Yデコーダの
増加以外に周辺回路からサブアレー内のセンスアンプ駆
動回路への制御信号数の増加が加わりさらにチツプサイ
ズが増加するという問題があつた。また、第4図に示す
例では周辺回路から各センスアンプ駆動回路への制御信
号は1本ですむがサブアレー内でXアドレスAXと論理積
(AND)をとる回路AND1が必要となる。この回路はデー
タ線分割数が増える程多くのアドレス信号を必要とし、
回路も複雑になる。特に2のべき乗以外の分割数とした
場合には、論理積ばかりでなく論理和(OR)回路も必要
となるため、回路はさらに複雑になりサブアレー内に入
りきらなくなるという問題がある。また、回路の複雑化
により遅延時間が大きくなるという問題もある。
に必要であることを示す図である。これは4MbDRAMの例
であり、横軸がデータ線分割数n、縦軸がチツプ短辺寸
法Lと、データ線容量CDとメモリセル容量CSの比CD/CS
である。
mm)のデユアルインライン・プラスチツクパツケージ
(通称DILP)に収容可能な7.0mmとし、CD/CSを従来と同
じ10とするとデータ線分割数は22〜24とする必要がある
ことがわかる。この数は2のべき乗である16と32の中間
の値である。
以外の分割数が必要なことが多く発生するようになり、
第4図に示すような構成をとることが困難となつてく
る。
なつて、サブアレーを選択するための信号数が増加する
ためチツプサイズの増加は避けられなかつた。また2の
べき乗以外のデータ線分割数ではサブアレーを選択する
ための論理回路が非常に複雑になり、サブアレー内には
収容できなくなるという問題、さらにその論理回路の段
数がふえ遅延時間が大きくなるという問題があつた。
その分割数が2のべき乗以外であつても、チツプサイズ
および遅延時間の増加をなくすことである。
と交差する複数のデータ線と、上記複数のワード線と上
記複数のデータ線との交点に配置された複数のメモリセ
ルと、上記複数のデータ線に接続された複数のセンスア
ンプと、上記複数のワード線の所望のワード線を選択す
るXデコーダとを有し、上記Xデコーダの出力の論理和
により上記複数のセンスアンプを制御することを特徴と
する半導体記憶装置により達成される。
と、上記Xデコーダの出力の論理和の状態が変化する。
その論理和の状態の変化に応じてセンスアンプが制御さ
れる。
施例の特徴は、n個に分割されたサブアレーAR1〜ARn内
に配置されているXデコータXD内のAND回路XA1〜XAnの
出力端の各々にNチヤネルMOSトランジスタQ1〜Qnのゲ
ート電極を接続し、それらのソース電極を接地し、ドレ
イン電極を共通とすることによりXA1〜XAnのワイヤドOR
出力を得、その出力によりセンスアンプSA1〜SANを制御
できるようにしたことである。
Anのうちの1個が選択されたなら、それに接続されたN
チヤンネルトランジスタ(Q1〜Qnのいずれか)がオン
し、そのワイヤドORの出力は“ハイ(High)”の状態か
ら“ロー(Low)”の状態に変化し、そのサブアレーが
選択されたことを検知できる。したがつて、従来のよう
に周辺回路からサブアレーの数と同じ数のサブアレー内
センスアンプ選択用の信号線を引き廻す必要がなくな
り、センスアンプの動作タイミングを決定するための信
号1本とワイヤドORの出力線1本の計2本で済むように
なる。また、Q1〜Qnはその負荷であるワイヤドOR出力線
の寄生容量が小さいので、チヤネル幅が小さく、また接
続方法も単純なので従来のXデコーダのレイアウトパタ
ーンの隙間に挿入することができ、レイアウト面積は増
加しない。
メモリアレーの分割数を24、配線ピツチを4μmとす
る。そうすると、従来の方式では信号線数は24本である
から配線領域の幅は96μmとなる。一方、第1図の方式
では信号線数は2本であるから、8μmとなり、従来よ
りチツプサイズを88μm小さくできることになる。さら
に、センスアンプをPチヤネルMOSトランジスタとNチ
ヤネルMOSトランジスタで構成した場合には、それぞれ
に対して逆位相の信号が必要となるため、信号線数は2
倍となり、その差も180μmと大きくなる。これは、チ
ツプ短辺寸法の700μmに対しては3%程度に過ぎない
が、幅400milのパツケージとチツプの間の封止余裕に対
しては10%に達し、そのパツケージへの収容の可否が左
右される量となる。
れたPチヤネルMOSトランジスタQPは、ワイヤドOR出力
端をVCCの電位にプリチヤージするために使用される。
の分割数が2のべき乗以外の数でも、サブアレーを選択
する信号の発生回路を簡単にでき、さらに周辺回路から
の信号線数も少なくできるのでチツプサイズを小さくで
きる。また、その低減分を他の信号線の幅を広げること
に使用すれば、信号線の寄生抵抗が小さくなるので、高
速化が可能となる。
ータ線回路方式に適用した例である。この実施例の特徴
は、第1図で示した実施例のワイヤドOR出力を、センス
アンプの選択以外にも利用したことである。
れ、その2個に1組づつセンスアンプSA、データ線プリ
チヤージ回路PC、データ線選択スイツチDSが付加され、
その2個のメモリセルアレーで、それらの回路を共用す
る構成となつている。また、YデコーダYDは右端に1列
のみ配置され、その出力は各ブロツク内のデータ線選択
スイツチを一括して制御するようになつている。このた
め、この方式では、従来の方式にくらべ、Yデコーダが
1/K、センスアンプが1/2に低減されるため小チツプ化が
可能となる。
レーを選択するための回路で、その中のφSHR,φSHLは
2個のメモリセルアレーのうち1個の選択し、センスア
ンプに接続するための信号、φPCはプリチヤージ回路を
駆動するための信号、φSPはPチヤネルトランジスタで
構成されるセンスアンプを駆動するための信号である。
いずれもXデコーダ出力のワイヤドOR出力φDL,φDRと
周辺回路からの信号φSH,φSAによつて制御回路GCLにお
いてつくられる。また、GCLでつくられた信号φPCはサ
ブアレー上部に配置された第2の制御回路GCUに入力さ
れ、ここで、Nチヤネルトランジスタで構成されるセン
スアンプを駆動する信号φSH、および共通データ入出力
線IOi,▲▼(i=1〜K)にあらわれた信号を増
幅するためのメインアンプMAi(i=1〜K)を駆動す
る信号φmaを発生する。
ンプを接続するためのスイツチをも制御している。
Uの具体的回路構成を示したものである。また第9図
は、第6図,第7図,第8図の動作波形を示したもので
ある。以下、第9図を用いて、上記回路の動作を説明す
る。
路PCC1で内部回路用の振幅に変換された後、内部アドレ
ス信号axiとなつて、XデコーダXDi(i=1〜2K)へ入
力される。ここで、例えばXD1の中のNA1が選択され、そ
の出力がLOWレベルからHighレベルに変化すると、ワイ
ヤドOR用のトランジスタQ1がオンし、φPDとQD1によりV
ccのレベルにあつたワイドORの出力がOVに変化する。こ
のとき、インバータI1により、この出力は反転されφDL
としてGCLへ入力される。第7図において、GCLの内部ノ
ードN1,N2およびN3,N4(すなわち、φSHL,φSHR)はプ
リチヤージパルスφPによつてあらかじめVCCのレベル
に充電されている。ここで、φDLがOVからVCCに立ち上
がるとN1のノードは、昇圧用コンデンサQG5によつてVCC
+αのレベルにまで昇圧される。一方N2のノードおよび
φSHRは、トランジスタQG11およびQG9によつてOVのレベ
ルに放電される。この状態で周辺回路からの信号φSHが
VCCからVCC+βに変化すると、φSHによる電流はQG7を
通過して、φSHLのレベルをVCCからVCC+βのレベルに
まで上昇させる。一方、φSHRはQG9によつてOVに放電さ
れ、また、QG10のゲートであるノードN2はQG11によつて
OVに放電されているから、QG10はオフ状態にあり、φSH
からφSHRへ電流は流れずOVの状態を保つている。以上
のようにして、φSHLはVCC+βにφSHRはOVになるの
で、メモリセルアレーMCA1のデータ線のみがセンスアン
プに接続されることになる。
φDLとφDRのノア(NOR)出力であるから、φDLがOVか
らVccに変化したとき、VCCからOVに変化しプリチヤージ
回路の動作を停止させる。このNOR回路出力φPCは、イ
ンバータINV4によつて反転されナンド(NAND)回路へ入
力されているから、φDLがOVからVccに変化することに
よつて、NAND回路の一方の入力端は、OVからVCCに変化
する。また、φPCは第8図に示すGCUへ入力され、AND1,
AND2の一方の入力端もOVからVCCに変化させる。
OVからVCC+βに変化すると、ワードドライバQW1のゲー
トはNA1によりVCCに充電されているから、Qw1を通して
電流がW1に流れ、その電圧をVCC+βとする。その結
果、そのワード線に接続されたメモリセルより信号がデ
ータ線上に読み出される。ここで、周辺回路PCC2からの
センスアンプ駆動信号φSAをOVからVCCへ変化させると
第7図のNAND回路出力はVCCからOVに変化し、PMOSセン
スアンプ駆動トランジスタQSPをオンさせる。また同時
に、GCU内のAND1の出力はOVからVCCに変化し、NMOSセン
スアンプ駆動トランジスタQSNをオンさせる。
が十分に増幅された後、Yアドレス信号をYデコーダYD
に入力し、その出力によつてデータ線選択スイツチDSの
うちの1個を選択する。これによつて、データ線上の信
号は、データ入出力線I/O1,▲▼を通してメイ
ンアンプMA1に入力される。ここで、周辺回路PCC1から
のメインアンプ駆動信号をOVからVCCに変化させるとGCU
内のAND2の出力φMSがOVからVCCに変化し、メインアン
プMA1を動作させ、さらにその出力をデータ入出力線do,
▲▼に接続する。読み出し信号は、do,▲▼を
通して出力バツフアDOBに入力され、これよりチツプ外
部へ出力される。以上が読み出し動作であるが、書き込
み時も、データの流れが逆になるところ以外は読み出し
時と同様である。
るための信号はすべてサブアレー内で発生させることが
できるので、周辺回路からの選択信号の数を少なくで
き、多分割データ線回路方式本来の効果と合わせてより
小チツプ化が可能となる。
分割数が増加しても、またその数が2のべき乗でなくて
も、その選択信号発生回路を個々のサブアレー内に内容
できる程小さな面積で実現できるので、周辺回路からサ
ブアレーへの選択信号配線数を低減でき小チツプ面積化
が可能となる。また、それによつて収容するパツケージ
も小型化できるので、同一面積でより多くのパツケージ
を実装できる。
図,第7図,第8図は本発明の第2の実施例の回路図、
第9図は第6図,第7図,第8図の動作波形図、第2
図,第4図は従来例の回路ブロツク図、第5図はメモリ
セルアレー分割数とチツプサイズおよびデータ線容量の
相関図、第3図は、本発明の実施例および従来例で用い
るメモリセルの等価回路図である。 MC……メモリセル、MCA……メモリセルアレー、AR……
サブアレー、AND……AND回路、INV……インバータ回
路、SA……センスアンプ、DS……データ線選択回路、D,
……データ線、W……ワード線、XD……Xデコーダブ
ロツク、YD……Yデコーダブロツク、PCC……周辺回
路、SAA……センスアンプブロツク、DT……センスアン
プ駆動回路、I/O……サブデータ入出力線、PC……デー
タ線プリチヤージ回路、XCL……メモリセルアレーおよ
びPMOSセンスアンプ選択回路、XCU……メインアンプお
よびNMOSセンスアンプ選択回路、GCL,GCR……選択信号
発生回路、φSHL……左側メモリアレー選択信号、φSHR
……右側メモリアレー選択信号、φSP……PMOSセンスア
ンプ選択信号、φPC……データ線プリチヤージ信号、φ
SA……センスアンプ駆動信号、φMA……メインアンプ駆
動信号、φMS……メインアンプ選択信号、φSH……メモ
リアレー選択回路駆動信号、φP……選択信号発生回路
プリチヤージ信号、φDL……左側Xデコーダ出力のワイ
ヤドOR出力、φDR′……右側XデコーダのワイヤドOR出
力、do……メインデータ入出力線、Do……データ出力信
号、Di……データ入力信号、φX……ワード線駆動信
号、AX,aX……内部Xアドレス信号、AY,aY,φY……内
部Yアドレス信号、φR……出力バツフア制御信号、φ
W……入力バツフア制御信号、WD……ワードドライバブ
ロツク、DOB……出力バツフア、DIB……データ入力バツ
フア、QS……メモリセルスイツチトランジスタ、CS……
メモリセルキヤパシタ、VCC……電源電圧、VP……メモ
リセルプレート電圧、CD……データ線容量、L……チツ
プ短辺寸法、XA,NA……Xデコーダ内AND回路。
Claims (6)
- 【請求項1】それぞれ複数のワード線と、上記複数のワ
ード線と交差する複数のデータ線と、上記複数のワード
線と上記複数のデータ線との交点に設けられた複数のメ
モリセルとからなる複数のメモリアレイと、 それぞれが上記複数のメモリアレイのうちのそれぞれ特
定のメモリアレイに対応するように設けられ、かつそれ
ぞれがセンスアンプ駆動信号によって動作されることに
よって対応するメモリアレイにおける複数のデータ線の
情報信号をそれぞれ増幅する複数のセンスアンプからな
る複数のセンスアンプ群と、 上記複数のメモリアレイの所望のワード線を選択するX
デコーダと、 上記複数のセンスアンプ群のうちの上記Xデコーダによ
って選択されるワード線を持つメモリアレイに対応する
センスアンプ群に対するセンスアンプ駆動信号を共通の
動作タイミング信号によって決められるタイミングで形
成する制御回路とを有してなり、 上記制御回路は、各メモリアレイに対するXデコーダ出
力の論理和と上記共通の動作タイミング信号との組み合
わせによって当該メモリアレイに対応する複数のセンス
アンプ群のための上記センスアンプ駆動信号を形成する
ように構成されてなることを特徴とする半導体記憶装
置。 - 【請求項2】上記各メモリアレイに対するXデコーダ出
力の論理和は、ドレイン電極の相互が共通接続されてな
るとともにソース電極の相互が共通接続され、かつそれ
ぞれのゲート電極に上記Xデコーダ出力が供給される複
数のMOSトランジスタの上記共通接続されてなるドレイ
ン電極から得られるようにされてなることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。 - 【請求項3】上記メモリアレイの数が2のべき乗以外の
数からなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の半導体記憶装置。 - 【請求項4】上記各メモリアレイは、ダイナミック・ラ
ンダムアクセス・メモリを構成するメモリアレイからな
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第3項
のうちの1に記載の半導体記憶装置。 - 【請求項5】上記各センスアンプ群におけるセンスアン
プはPチャンネルMOSトランジスタとNチャンネルMOSト
ランジスタとから構成され、上記制御回路は各センスア
ンプ群のPチャンネルMOSトランジスタを駆動するため
の一方の位相の駆動信号とNチャンネルMOSトランジス
タを駆動するための他方の位相の駆動信号との互いに逆
位相の駆動信号を形成するように構成されてなることを
特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第4項のうちの
1に記載の半導体記憶装置。 - 【請求項6】上記各センスアンプ群はそれぞれ複数のメ
モリアレイが対応され、各センスアンプ群とそれに対応
される複数のメモリアレイの複数のデータ線が選択的に
接続されるようにされ、上記制御回路は、各センスアン
プ群に対応される複数のメモリアレイに対するXデコー
ダの論理和と上記共通の動作タイミング信号とに基づい
て当該センスアンプ群のための上記駆動信号を形成する
ように構成されてなることを特徴とする特許請求の範囲
第1項ないし第5項のうちの1に記載の半導体記憶装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63137575A JP2680037B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63137575A JP2680037B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01307995A JPH01307995A (ja) | 1989-12-12 |
JP2680037B2 true JP2680037B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=15201926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63137575A Expired - Lifetime JP2680037B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2680037B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07118192B2 (ja) * | 1985-07-23 | 1995-12-18 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP63137575A patent/JP2680037B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01307995A (ja) | 1989-12-12 |
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