JP2679169B2 - Ｉｃハンドラのデバイス搬送装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、IC（集積回路）デバイスの電気的特性等の
試験を行うために用いられるICハンドラのデバイス搬送
装置に関するものである。

［従来の技術］ ICハンドラは、ICデバイスをマガジン等の治具に収納
させた状態で、ローダ部に設置し、この治具からデバイ
スを順次取り出してテスト位置に搬送して、該テスト位
置に設けたテストヘッドと接続させることによって、そ
の電気的特性等を測定する試験を行い、然る後に、この
デバイスをアンローダ部に搬送し、該アンローダ部にお
いて試験測定結果に基づいて品質毎に分類分けしてマガ
ジン等の治具に再収納させるようにしたものである。

そして、従来技術によるICハンドラとしては、そのデ
バイス搬送方式の種類によって、自重滑降方式と水平搬
送方式との２つの種類のものが用いられている。自重滑
降方式にあっては、デバイスを自重により滑走させるに
適した構造を持ったガイドレールを設けて、デバイスが
このガイドレールによって滑走する間にテストを行うよ
うにしたものである。一方、水平搬送方式によれば、デ
バイスをデバイス収容部材に収容させて、該デバイス収
容部材を搬送コンベアによって水平方向に搬送する間に
テストを行うようにしたものである。

［発明が解決しようとする問題点］ ここで、前述した従来技術のICハンドラにあっては、
その搬送方式が自重滑降型のものであると、水平搬送型
のものであるとを問わず、特定品種で、しかも基板の外
径寸法が同一であるものしか取り扱うことができないよ
うな構成となっており、また、異なるデバイスの取り扱
いが可能なものであっても、せいぜい２〜３種類程度の
デバイスを処理することができるようにしたものしか実
用化されていないのが現状である。

ところで、近年においては、ICデバイスとしては、目
的や用途等に応じて多種多様のものが製品化されてお
り、例えばリードピンの位置や形状等によって、DIP型
のデバイス,PGA型のデバイス,SOJ型のデバイス等と各種
のものが用いられるようになってきている。また、同じ
種類のデバイスであってもその基板の外径寸法も様々な
ものがあり、単一の装置によってこれら多種類のデバイ
スを取り扱うことができるようにしたICハンドラの開発
の要請は極めて強いのが現状である。

本発明は叙上の点に鑑みてなされたものであって、そ
の目的とするところは、多品種対応が可能な汎用性のあ
るICハンドラを提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 前述した目的を達成するために、本発明は、無端搬送
コンベアにおける水平搬送面に沿って、ICデバイスを搬
入するローダ位置と、ICテスタにおけるテストヘッドが
設けられて、デバイスを該テストヘッドに接離させるテ
スト位置と、テスト完了後のデバイスを搬出するアンロ
ーダ位置とを形成し、前記搬送コンベアには、その搬送
方向と直交する方向にそれぞれデバイス載置部分の形状
が異なる複数のデバイス収容部を備えた所定の厚みを有
するバケットを並設し、該バケットの各デバイス収容部
には、上下方向に貫通する透孔を穿設し、また前記テス
トヘッドに対向する位置に各透孔を介して各々のデバイ
ス収容部に収容させた各種類のICデバイスをクランプし
て突出させて、テストヘッドに接続するクランプ部材を
配置し、さらには前記バケットの各デバイス収容部に形
成した透孔には、高さ方向に異なる複数の段差を形成
し、これら各段差をそれぞれ異なるICデバイスの搭載部
とする構成としたことをその特徴とするものである。

［作用］ 前述のように構成することによって、バケットにおけ
る各デバイス収容部に設けた各々の搭載部にそれぞれ品
種や形状等の異なるデバイスを搭載させて、その搬送を
行わせることができるようになる。従って、デバイスの
品種，形状に応じて適宜テストヘッドを交換して用いれ
ば、単一の装置によって種々のデバイスの試験を行うこ
とができるようになり、装置に汎用性を持たせることが
できることになる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

まず、第１図及び第２図にICハンドラの全体構成を示
す。図中において、１はデバイス搬送用コンベア1aを装
着したデバイス搬送部を示し、該デバイス搬送用コンベ
ア1aはデバイスを第１図の矢印Ａ方向に水平搬送するよ
うになっており、このデバイス搬送部１の搬送方向の上
流側にはローダ部２が設けられ、また下流側にはアンロ
ーダ部３が設けられ、さらにこのローダ部２とアンロー
ダ部３との間の位置における搬送面の上方には、ICテス
タ４が設置されている。

ローダ部２には、デバイスを収納するローダ用マガジ
ン５が多数本積み重ねるようにして複数並列状態に配設
されている。このローダ用マガジン５には、多数のデバ
イスが整列した状態に収納されており、このマガジン５
からデバイスが順次１個ずつ取り出されて、移載部６に
送り込まれるようになっている。そして、このように移
載部６に送り込まれたデバイスは、デバイス移載手段
（図示せず）によってデバイスをチャックしたり真空吸
着したりすることによって、デバイス搬送部１に移載さ
れるようになっている。

デバイスがデバイス搬送部１に移載されると、デバイ
ス搬送用コンベア1aによって順次ピッチ送りされて、IC
テスタ４の設置位置の下部にまで搬送される。この位置
には、デバイス搬送用コンベア1aにおける搬送面の下部
位置にデバイス突き上げ機構８が設けられており、該デ
バイス突き上げ機構８によって、デバイスをデバイス搬
送用コンベア1aの搬送面から突き上げられて、ICテスタ
４におけるテストヘッド4aに接続されてその電気的特性
の測定試験が行われるようになっている。そして、この
ICテスタ４によって試験が行われたデバイスは、デバイ
ス突き上げ機構８を下降させることによって、デバイス
搬送用コンベア1aに戻されることになる。

前述のようにしてデバイスに対する試験が行われた後
に、このデバイスは、さらにアンローダ部３にまで搬送
されて、このアンローダ部３に設置したデバイス移載手
段（図示せず）によってデバイス搬送部１から取り出さ
れるようになっている。

ここで、アンローダ部３には、アンローダ用マガジン
10が複数列設置されており、前述のようにしてデバイス
搬送部１から取り出されたデバイスは、ICテスタ４によ
る測定試験の結果に基づいて分類分けした状態にして、
各マガジン10内に収容させるようにしている。このよう
に、デバイスを各マガジン10に振り分けて収納させるた
めに、ピッチ送り機構11が設けられており、デバイス移
載手段９によってデバイス搬送部１から取り出されたデ
バイスは、このピッチ送り機構11に送り込まれるように
なっている。

そして、該ピッチ送り機構11に移行されたデバイス
は、順次ピッチ送りされる間において、そのテスト結果
に基づいて収納させるべきマガジン10と対面する位置に
到達したときに、強制送り手段（図示せず）によって、
そのマガジン10内に送り込まれるようになっている。

なお、第２図中において、12はICテスタ４と対向する
位置におけるデバイス搬送部１の下部位置に設けたヒー
タを示し、該ヒータ12を作動させることによって、デバ
イスを加熱した状態での試験、即ち高温試験を行うこと
ができるようになっている。

ここで、試験を行うべきICデバイスとしては、例えば
第３図（ａ）に示したようなDIP型のデバイス13,同図
（ｂ）に示したPGA型のデバイス14,同図（ｃ）に示した
SOJ型デバイス15等各種のものがあり、しかもこれら各
種のデバイス13〜15の基板13a〜15aの寸法やリードピン
13b〜15bの数が異なるものが多種類ある。本発明による
ICハンドラにあっては、これら各種のデバイスに対する
処理を行うことができるようになっている。そこで、以
下に、デバイス搬送部１の構成を示す。

即ち、デバイス搬送部１には、デバイスの搬送を行う
ために、その進行方向の左右両側に駆動スプロケット2
0,20と従動スプロケット21,21とが配設され、これら駆
動スプロケット20と従動スプロケット21との間にはチェ
ーン22が巻回して設けられている。これら両側のチェー
ン22,22間に、デバイスを搭載するバケット23を搬送方
向に多数並設することによって、デバイス搬送用コンベ
ア1aが形成されるようになっている。そして、駆動スプ
ロケット20を回転駆動するために、モータ24が設けられ
ており、該モータ24の出力軸にはプーリ25が取り付け
ら、また駆動スプロケット20の回転軸20aにもプーリ26
が取り付けられて、これらプーリ25,26間に伝達用のベ
ルト27が巻回して設けられている。

ここで、バケット23は、第４図に示したように、伝熱
性の良好な金属の角材からなる本体部23aを有し、この
本体部23aには、その長手方向における４箇所の位置に
デバイス収容部28a〜28dが形成されるようになってい
る。即ち、第５図からも明らかなように、バケット23は
所定の厚みを有し、該バケット23に４箇所設けたデバイ
ス収容部28a〜28dの部位には、本体部23aを貫通するよ
うに略十字状の打ち抜き部29a〜29dが形成されており、
この打ち抜き部29a〜29dの交差部分には２段の段部が形
成されている。深底の段部にはある一定種類のデバイス
の四隅部分が載置される下段デバイス搭載部30a〜30dと
なっており、また浅底の段部には他の種類のデバイスの
四隅部分が搭載される上段デバイス搭載部31a〜31dとな
っており、これら各デバイス搭載部30a〜30d及び31a〜3
1dはそれぞれ異なる寸法を有するもので、従って、この
バケット23には各デバイス収容部28a〜28dにはそれぞれ
種類，寸法形状等の異なる２種類、合計８種類のデバイ
スを収容させることができるようになっている。

前述したように構成したバケット23は、両側のチェー
ン22,22間に架け渡すようにして装着されるようになっ
ている。このために、該バケット23の両端部にはそれぞ
れ２本の突起32,32が突設されている。また、第６図及
び第７図に示したように、左右両側のチェーン22,22に
おける各リンクプレート22a,22aには取付板33,33が固設
されており、該各取付板33には各一対の取付孔34,34が
穿設されている。従って、バケット23における突起32を
この取付孔34に嵌入させることによって、各バケット23
は両側チェーン22,22間に装着することができるように
構成されている。

ここで、バケット23はチェーン22,22に着脱可能に装
着させることができるようになっており、前述した如
く、バケット23の突起32を取付孔34に嵌入させた状態に
して、チェーン22,22に張りを持たせることによって、
バケット23を脱落させることなく、安定した状態でチェ
ーン22に連結されるようになる。一方、チェーン22の張
りを緩めて、外側に引っ張るようにすれば、バケット23
の突起32が取付板33の取付孔34から脱着させることがで
きるようになって、該バケット23をチェーン22から取り
外すことができるようになる。

しかも、バケット23の装着時において、その搬送方向
と直交する方向にある程度移動することができるように
なっており、これによってヒータ12によって加熱したと
きに、その熱膨張を吸収することができるようになって
いる。

而して、このデバイス搬送用コンベア1aにおけるICテ
スタ４を装着した位置の下部に装着されるデバイス突き
上げ機構８としては、第８図及び第９図に示したような
クランプ部材40が用いられる。このクランプ部材40は、
四角柱状の支柱部41を有し、該支柱部41の各面には、ね
じ42によってデバイスの四辺部分に接離可能なクランプ
爪ユニット43a〜43dが取り付けられている。これらクラ
ンプ爪ユニット43a〜43dのうち、クランプ爪ユニット43
aと43b及びクランプ爪ユニット43c,43dとはそれぞれ対
をなし、これらはデバイスを左右及び前後の両側からク
ランプするようになっており、これによって、デバイス
を正確に位置決めした状態にクランプされるようになっ
ている。そして、各クランプ爪ユニット43a〜43dは、そ
れぞれ軸44を中心として揺動自在となった爪部材45a〜4
5dを備えている。また、支持柱41には、爪部材45a,45b
間及び爪45c,45d間を相互に離間する方向に付勢するは
ばね46a,46bが弾装されている。

一方、クランプ爪ユニット43a〜43dには、カム面47a
〜47dを備えたカム部材48が対向配設されている。ま
た、各クランプ爪ユニット43a〜43dには、それぞれカム
フォロワ49a〜49dが装着されており、該カムフォロワ49
a〜49dは前述したばね46a,46bの作用によってこのカム
部材48のカム面47a〜47dに押し付けられるようになって
いる。従って、カム部材48を固定しておき、クランプ部
材43を上昇させると、カムフォロワ49a〜49dはカム面47
a〜47dに沿って転動して、クランプ爪43a〜43dの爪部材
45a〜45dを拡開したクランプ解除状態と、各対の爪部材
45a,45b及び爪部材45c,45dが相互に近接して、デバイス
をクランプするクランプ状態となるように変位せしめら
れるようになっている。そして、デバイスがクランプ爪
43a〜43dによってクランプされた後には、カム部材48は
クランプ部材43と共に上昇するようになる。

ここで、バケット23における各デバイス収容部28a〜2
8dには、種類の異なるデバイスが収容されるようになっ
ているので、前述したクランプ部材43の各デバイス収容
部28a〜28dに対応する部位には、それらに搭載される各
デバイスをクランプするに適した構造のクランプ爪ユニ
ット43a〜43d及びカム部材48が設けられるようになって
いる。また、各デバイス収容部28a〜28dには２種類のデ
バイスを搭載させるためのデバイス搭載部30a〜30d及び
31a〜31dが設けられている。

このために、第10図及び第11図に示したように、８種
類のクランプ爪ユニットを持ったクランプ部材40a〜40h
が用いられる。そして、これらのクランプ部材40a〜40h
はそれぞれ昇降ブロック50a〜50hに装着されている。そ
して、デバイス搭載部30a〜30dに搭載されたデバイスを
クランプするのに適したクランプ部材40a〜40dを支持す
る昇降ブロック50a〜50dは第１の昇降ユニット51aに装
着されており、またデバイス搭載部31a〜31dに搭載され
たデバイスをクランプするためのクランプ部材40e〜40h
が装着された昇降ブロック50e〜50hは第２の昇降ユニッ
ト51bに装着されている。

これら第1,第２の昇降ユニット51a,51bは、それぞれ
ガイドフレーム52a,52bを有し、該ガイドフレーム52a,5
2bはモータ等の往復動駆動手段によって水平方向に移動
可能なガイドブロック53に取り付けられており、該ガイ
ドブロック53は水平ガイドロッド54,54に沿って摺動可
能となっている。そして、各ガイドフレーム52a,52bに
は垂直ガイドロッド61a,61bが装着されており、各昇降
ブロック50a〜50dはそれぞれ垂直ガイドロッド61aに、
また昇降ブロック50e〜50hは垂直ガイドロッド61bにガ
イドされて昇降可能となっている。

而して、昇降ブロック50a〜50hをそれぞれ昇降駆動す
るために、駆動板55a,55bが設けられており、第１の昇
降ユニット51aにおける駆動板55aには昇降ブロック50a
〜50dが、第２の昇降ユニット51bの駆動板55bには昇降
ブロック50e〜50hがそれぞれ取り付けられている。そし
て、これら各駆動板55a,55bの両端には、カムフォロワ5
6a,56bがそれぞれ取り付けられている。一方、テストヘ
ッド4aの装着部の左右両側の位置には、ガイドロッド5
7,57が設けられ、該各ガイドロッド57には昇降部材58,5
8が装着されており、該昇降部材58には係合駒59が取り
付けられており、駆動板55aのカムフォロワ56aが該係合
駒59に係合したときには、第１の昇降ユニット51aが、
また駆動板55bのカムフォロワ56bが係合駒59に係合する
ように変位せしめられたときには、第２の昇降ユニット
51bが昇降するようになっている。

前述のように構成されるICハンドラを用いて、ICデバ
イスの電気的特性の試験を行うには、ローダ部２及びア
ンローダ部３に、それぞれローダ用マガジン5,アンロー
ダ用マガジン６を、マガジン５にはデバイスを詰め込
み、マガジン６は空にしておく。一方、ローダ部2,アン
ローダ部３において、デバイスの移載を行うためのデバ
イス移載手段は、この取り扱いの対象となるデバイスを
移載するに適したものを用いる。然るに、このデバイス
移載手段は格別厳格に位置決めした状態でデバイスを把
持する必要はないので、把持方式の異なるものでない限
り、ある程度各デバイスに共用することができる。一
方、ICテスタ４におけるテストヘッド4aは処理対象のデ
バイスの種類に応じて交換して使用し、しかもこのテス
トヘッド4aは当該の処理対象となるデバイスが収容され
るバケット23のデバイス収容部28a〜28dのいずれかに対
応する位置に位置決めする。また、デバイス収容部のう
ちの上段のデバイス搭載部に搭載されるか、または下段
のデバイス搭載部に搭載されるものかによっては、第１
の昇降ユニット51aまたは第２の昇降ユニット51bのいず
れかを昇降部材58に係合する位置に置く。

以下においては、説明を簡単にするために、バケット
23におけるデバイス収容部28aの下段のデバイス搭載部3
0aにはデバイスを搭載させるようにしたものとして説明
する。従って、この場合には、第１の昇降ユニット51a
が昇降部材58と係合する位置に配設する。

而して、ローダ部２からデバイスを移載部６に順次送
り出し、デバイス移載手段７によってこの移載部６に送
り込まれたデバイスを取り出して、デバイス搬送部１に
おけるデバイス搬送用コンベア1aのバケット23に順次載
置する。ここで、バケット23には４箇所にデバイス収容
部28a〜28dが設けられており、しかも各デバイス収容部
28a〜28dにはそれぞれ２位置にデバイス搭載部30a〜30
d,31a〜31dを有するので、デバイスはこれら８つのデバ
イス搭載部のうちのデバイス収容部28aのデバイス搭載
部30aに搭載する。

このようにしてバケット23にデバイスが搭載される
と、モータ24が作動してデバイス搬送用コンベア1aがピ
ッチ送りされて、ICテスタ４の装着位置まで搬送され
る。

そこで、デバイス突き上げ手段８が作動して、第１の
昇降ユニット51aにおける昇降ブロック50a〜50dが昇降
部材58によって同時に上昇せしめられる。これによっ
て、まず各クランプ部材40a〜40dが上昇して、これら各
クランプ部材40a〜40dにおける各クランプ爪ユニット43
a〜43dの爪部材45a〜45dがバケット23における打ち抜き
部29a〜29d内に導入され、これと共にカム部材48a〜48d
の作用によって、各々のクランプ部材40a〜40dにおける
爪部材45a,45b及び45c,45dが相互に近接する方向に変位
せしめられてクランプ状態となる。然るに、デバイス収
容部28a〜28dのうちデバイス収容28aだけにしかデバイ
スが搭載されていないので、このデバイスはクランプ部
材40aによってクランプされ、他のクランプ部材40b〜40
dはデバイスのクランプを行うことはないが、これらの
動作時に他の部材に干渉するようなことはない。

このようにしてデバイスのクランプが行われた後に
も、さらに昇降ブロック40a〜40dの上昇が継続するが、
このときにおいては、カム部材48a〜48dも同時に上昇せ
しめられるようになる。従って、クランプ部材40aによ
るデバイスクランプ状態が継続されることになる。そし
て、このデバイスは、ICテスタ４のテストヘッド4aと接
続するまで上昇して、当該位置に停止した状態で、その
電気的特性の測定が行われる。なお、ここで、デバイス
をICテスタ４に接続するためには、バケット23を位置決
めする必要があるが、このバケット23の位置決めは、第
10図に示したように、バケット23の両端に設けた突起32
に位置決め部材60,60を嵌合させるようにすればよい。

前述のようにしてICテスタ４によってデバイスの試験
が完了すると、昇降部材58を下降させて、第１の昇降ユ
ニット51aを下降させることによって、デバイスをバケ
ット23に戻す。然る後に、このバケット23がアンローダ
部３にまで移行して、該アンローダ部３におけるデバイ
ス移載手段によってデバイスの取り出しが行われて、ピ
ッチ送り機構11に移行せしめられる。そこで、該ピッチ
送り機構11によってデバイスが搬送される間に、ICテス
タ４からの信号に基づいて、所定のアンローダ用マガジ
ン10に分類分けした状態にして収納される。

前述の動作を繰り返すことによって、順次デバイスの
試験処理が連続的に行われる。

次に、前述したものとは異なる種類のデバイスの取り
扱いを行うには、ICテスタ４におけるテストヘッド4aを
交換すると共に、バケット23における当該のデバイスが
収容されるデバイス収容部28a〜28dのいずれかに対応す
る位置に位置決めしておく。また、ローダ用マガジン５
及びアンローダ用マガジン10を交換し、さらに必要に応
じてデバイス移載手段7,9を交換する。この場合におい
て、デバイス収容部28a〜28dのうちの下段のデバイス搭
載部30b〜30dに搭載されるデバイスの試験を行う場合に
は、前述した第１の昇降ユニット51aを昇降部材58に係
合する状態に保持しておけばよく、またデバイス搭載部
31a〜31dに搭載されるデバイスの処理を行う場合には、
ガイドブロック53を変位させて、第２の昇降ユニット51
bを昇降部材58に係合させるようにする必要がある。

従って、本実施例においては、８種類のデバイスの処
理を行うことができるようになっているが、バケット23
におけるデバイス収容部の数を増やしたり、各デバイス
収容部におけるデバイス搭載部を構成する段部の段数を
多くすれば、さらに多数種類のデバイスの取り扱いを行
うことができるようになる。しかも、バケット23はチェ
ーン22に着脱可能に装着されるようになっているので、
該バケット23を交換することによって、さらに多くの種
類のデバイスの処理が可能になるが、その必要がなけれ
ば、バケット23をチェーン22に対して着脱可能な構成と
する必要はない。また、バケットを交換する場合におい
て、クランプ部材43も交換する必要があれば、クランプ
爪ユニットを支持柱46から脱着して、別のクランプ爪ユ
ニットを装着することによって、このクランプ部材43の
交換も簡単に行うことができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明は、所定の厚みと長さと
を有するバケットに、その搬送方向と直交する方向にそ
れぞれデバイス載置部分の形状が異なる複数のデバイス
収容部を設け、かつバケットに厚み方向にも複数段の載
置部を設けるようにしたので、単一の装置によって多数
種類のICデバイスの試験を行うことができるようにな
り、装置に汎用性を持たせることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すものであって、第１図は
ICハンドラの平面図、第２図は第１図の正面図、第３図
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ異なる種類のデバイ
スを示す外観図、第４図はバケットの平面図、第５図は
バケットの要部断面斜視図、第６図はデバイス搬送用コ
ンベアの部分平面図、第７図は第６図の側面図、第８図
はデバイス突き上げ機構の断面図、第９図は第８図のIX
−IX断面図、第10図は第２図のＸ−Ｘ断面図、第11図は
デバイス突き上げ手段の平面図である。 1:デバイス搬送部、1a:デバイス搬送用コンベア、2:ロ
ーダ部、3:アンローダ部、4:ICテスタ、4a:テストヘッ
ド、13,14,15:デバイス、20:駆動スプロケット、21:従
動スプロケット、22:チェーン、23:バケット、23a:本体
部、28a〜28d:デバイス収容部、30a〜30d,31a〜31d:デ
バイス搭載部、32:突起、33:取付板、34:取付孔、40,40
a〜40h:クランプ部材、43a〜43d:クランプ爪ユニット、
45a〜45d:爪部材、48,48a〜48h:カム部材、49a〜49d:カ
ムフォロワ、50a〜50h:昇降ブロック、51a:第１の昇降
ユニット、51b:第２の昇降ユニット、58:昇降部材。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−59081（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−62246（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−161468（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】無端搬送コンベアにおける水平搬送面に沿
   って、ICデバイスを搬入するローダ位置と、ICテスタに
   おけるテストヘッドが設けられて、デバイスを該テスト
   ヘッドに接離させるテスト位置と、テスト完了後のデバ
   イスを搬出するアンローダ位置とを形成し、前記搬送コ
   ンベアには、その搬送方向と直交する方向にそれぞれデ
   バイス載置部分の形状が異なる複数のデバイス収容部を
   備えた所定の厚みを有するバケットを並設し、該バケッ
   トの各デバイス収容部には、上下方向に貫通する透孔を
   穿設し、また前記テストヘッドに対向する位置に各透孔
   を介して各々のデバイス収容部に収容させた各種類のIC
   デバイスをクランプして突出させて、テストヘッドに接
   続するクランプ部材を配置し、さらには前記バケットの
   各デバイス収容部に形成した透孔には、高さ方向に異な
   る複数の段差を形成し、これら各段差をそれぞれ異なる
   ICデバイスの搭載部とする構成としたことを特徴とする
   ICハンドラのデバイス搬送装置。