JP2674214B2 - 半導体装置のパッケージ - Google Patents
半導体装置のパッケージInfo
- Publication number
- JP2674214B2 JP2674214B2 JP14917289A JP14917289A JP2674214B2 JP 2674214 B2 JP2674214 B2 JP 2674214B2 JP 14917289 A JP14917289 A JP 14917289A JP 14917289 A JP14917289 A JP 14917289A JP 2674214 B2 JP2674214 B2 JP 2674214B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- recess
- package
- package body
- sealing glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置のパッケージに関し、特にセラミ
ック等を用いた気密封止構造に関する。
ック等を用いた気密封止構造に関する。
従来、セラミックで構成したパッケージとして、第４
図及び第５図にそれぞれ平面図，断面図を示す構造のも
のが提案されている。このパッケージは、パッケージ本
体１の内底に半導体素子２を搭載し、かつパッケージ本
体１に設けた配線パターン３に金属細線４を用いて接続
し、外部リード５への電気接続を行っている。また、パ
ッケージ本体１の上面周辺部には凹部６を形成し、この
凹部６内にキャップ７を落とし込み、その周辺を封止ガ
ラス８にて封着している。
図及び第５図にそれぞれ平面図，断面図を示す構造のも
のが提案されている。このパッケージは、パッケージ本
体１の内底に半導体素子２を搭載し、かつパッケージ本
体１に設けた配線パターン３に金属細線４を用いて接続
し、外部リード５への電気接続を行っている。また、パ
ッケージ本体１の上面周辺部には凹部６を形成し、この
凹部６内にキャップ７を落とし込み、その周辺を封止ガ
ラス８にて封着している。
上述した従来のパッケージでは、キャップ７を適正な
位置に封着するために、パッケージ本体１の凹部６の寸
法は、キャップ７との間の隙間がなるべく小さくなるよ
うに設定している。このため、この隙間に充填させる封
止ガラス８がパッケージ本体１の外部又は内部にはみ出
し易くなる。この封止ガラス８の外部へのはみ出しは、
製品としての外観を損ねるのみでなく、その後の流通，
使用過程で他との接触により欠けることがあり、この欠
けの程度によってはパッケージの気密性が劣化されてし
まう。また、内部へのはみ出しは、金属細線４にストレ
スを加え、これを切断するおそれがある。
位置に封着するために、パッケージ本体１の凹部６の寸
法は、キャップ７との間の隙間がなるべく小さくなるよ
うに設定している。このため、この隙間に充填させる封
止ガラス８がパッケージ本体１の外部又は内部にはみ出
し易くなる。この封止ガラス８の外部へのはみ出しは、
製品としての外観を損ねるのみでなく、その後の流通，
使用過程で他との接触により欠けることがあり、この欠
けの程度によってはパッケージの気密性が劣化されてし
まう。また、内部へのはみ出しは、金属細線４にストレ
スを加え、これを切断するおそれがある。
このようなはみ出しは、封止ガラス８の量を低減する
ことで防止できるが、製造上ガラス量のコントローラは
難しく、量が少な過ぎる場合には適正な気密封止ができ
なくなるおそれがある。
ことで防止できるが、製造上ガラス量のコントローラは
難しく、量が少な過ぎる場合には適正な気密封止ができ
なくなるおそれがある。
また、凹部６とキャップ７との間の隙間を大きくして
も封止ガラス８のはみ出しの防止には有効であるが、こ
れではキャップ７の位置決め精度が低下されてしまう。
も封止ガラス８のはみ出しの防止には有効であるが、こ
れではキャップ７の位置決め精度が低下されてしまう。
本発明は上述した問題を解消した半導体装置のパッケ
ージを提供することを目的とする。
ージを提供することを目的とする。
本発明のパッケージは、パッケージ本体の上面に形成
する凹部をキャップの外形寸法に略等しい内則寸法と
し、かつその周縁複数箇所には外側に向けて引込部を形
成し、この凹部内に充填した封止ガラスによりキャップ
を取着している。
する凹部をキャップの外形寸法に略等しい内則寸法と
し、かつその周縁複数箇所には外側に向けて引込部を形
成し、この凹部内に充填した封止ガラスによりキャップ
を取着している。
この構成では、キャップを充分な量の封止ガラスで取
着する一方、余分な封止ガラスは引込部に収容し、封止
ガラスがパッケージ本体の内外にはみ出すことを防止す
る。
着する一方、余分な封止ガラスは引込部に収容し、封止
ガラスがパッケージ本体の内外にはみ出すことを防止す
る。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図及び第２図は本発明の第１実施例の平面図及び
その断面図である。これらの図において、パッケージ本
体１はセラミックで構成され、その内底面には半導体素
子２を搭載し、パッケージ本体１に設けた配線パターン
３に金属細線４を用いて電気接続している。この配線パ
ターン３はパッケージ本体１の外面において外部リード
５に接続している。
その断面図である。これらの図において、パッケージ本
体１はセラミックで構成され、その内底面には半導体素
子２を搭載し、パッケージ本体１に設けた配線パターン
３に金属細線４を用いて電気接続している。この配線パ
ターン３はパッケージ本体１の外面において外部リード
５に接続している。
一方、前記パッケージ本体１の上面周縁にはキャップ
７を落とし込むことができる凹部６を形成している。こ
の凹部６はキャップ７の外形に略等しい寸法、実際には
僅かに大きな内則寸法に形成するとともに、その周縁の
複数箇所には外側方向に向けて突出させた引込部6aを形
成している。したがって、この引込部6aでは凹部とキャ
ップ７との間の隙間が大きくされている。
７を落とし込むことができる凹部６を形成している。こ
の凹部６はキャップ７の外形に略等しい寸法、実際には
僅かに大きな内則寸法に形成するとともに、その周縁の
複数箇所には外側方向に向けて突出させた引込部6aを形
成している。したがって、この引込部6aでは凹部とキャ
ップ７との間の隙間が大きくされている。
この構成によれば、キャップ７を凹部６内に落とし込
む際には、キャップ７の外形に略等しい寸法の凹部６の
内縁を利用して位置決めを行うことができ、パッケージ
本体１に対してキャップ７を適正位置に載置できる。そ
して、凹部６とキャップ７との隙間に封止ガラス８を充
填して気密封止を行うが、このとき、封止ガラス８の一
部は引込部6a内に流動されて収容されるため、パッケー
ジ本体１の外部及び内部への封止ガラス８のはみ出しが
防止される。
む際には、キャップ７の外形に略等しい寸法の凹部６の
内縁を利用して位置決めを行うことができ、パッケージ
本体１に対してキャップ７を適正位置に載置できる。そ
して、凹部６とキャップ７との隙間に封止ガラス８を充
填して気密封止を行うが、このとき、封止ガラス８の一
部は引込部6a内に流動されて収容されるため、パッケー
ジ本体１の外部及び内部への封止ガラス８のはみ出しが
防止される。
なお、引込部6aにより封止ガラス８のはみ出しを防止
することから、凹部６の内縁寸法を従来よりも小さく
し、キャップ７との間の隙間を一層小さくすることも可
能である。
することから、凹部６の内縁寸法を従来よりも小さく
し、キャップ７との間の隙間を一層小さくすることも可
能である。
第３図は本発明の第２実施例の平面図である。この実
施例では、凹部６の周縁に三角形の引込部6bを連続的に
形成している。この構成でも、凹部６の内縁でキャップ
７の位置決めを行うことができ、かつ引込部6bにより封
止ガラス８のはみ出しを防止することができる。
施例では、凹部６の周縁に三角形の引込部6bを連続的に
形成している。この構成でも、凹部６の内縁でキャップ
７の位置決めを行うことができ、かつ引込部6bにより封
止ガラス８のはみ出しを防止することができる。
以上説明したように本発明は、パッケージ本体に設け
る凹部の周縁複数箇所に引込部を形成しているので、充
分な量の封止ガラスを用いてキャップの取着を実現する
とともに、余分な封止ガラスを引込部に収容してパッケ
ージ本体の内外にはみ出すことを防止する効果がある。
る凹部の周縁複数箇所に引込部を形成しているので、充
分な量の封止ガラスを用いてキャップの取着を実現する
とともに、余分な封止ガラスを引込部に収容してパッケ
ージ本体の内外にはみ出すことを防止する効果がある。
第１図は本発明の第１実施例の平面図、第２図は第１図
の断面図、第３図は本発明の第２実施例の平面図、第４
図は従来のパッケージの平面図、第５図は第４図の断面
図である。 １……パッケージ本体、２……半導体素子、３……配線
パターン、４……金属細線、５……外部リード、６……
凹部、6a,6b……引込部、７……キャップ、８……封止
ガラス。
の断面図、第３図は本発明の第２実施例の平面図、第４
図は従来のパッケージの平面図、第５図は第４図の断面
図である。 １……パッケージ本体、２……半導体素子、３……配線
パターン、４……金属細線、５……外部リード、６……
凹部、6a,6b……引込部、７……キャップ、８……封止
ガラス。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子を搭載したパッケージ本体の上
面に凹部を形成し、この凹部内にキャップを嵌装して封
止ガラスにて気密封止する半導体装置のパッケージにお
いて、前記凹部は前記キャップの外形寸法に略等しい内
則寸法とし、かつその周縁複数箇所には外側に向けて引
込部を形成したことを特徴とする半導体装置のパッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14917289A JP2674214B2 (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | 半導体装置のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14917289A JP2674214B2 (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | 半導体装置のパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0312951A JPH0312951A (ja) | 1991-01-21 |
| JP2674214B2 true JP2674214B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=15469375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14917289A Expired - Lifetime JP2674214B2 (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | 半導体装置のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674214B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9859681B2 (en) | 2015-05-13 | 2018-01-02 | Ricoh Company, Ltd. | Optical device and light irradiation apparatus |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3093194B1 (en) | 2015-04-24 | 2021-09-22 | Ricoh Company, Ltd. | Information provision device |
| JP2021034554A (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-01 | 京セラ株式会社 | 蓋体および光学装置 |
-
1989
- 1989-06-12 JP JP14917289A patent/JP2674214B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9859681B2 (en) | 2015-05-13 | 2018-01-02 | Ricoh Company, Ltd. | Optical device and light irradiation apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0312951A (ja) | 1991-01-21 |
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