JP2669476B2

JP2669476B2 - 光学素子の製造方法

Info

Publication number: JP2669476B2
Application number: JP1315447A
Authority: JP
Inventors: 潔山本; 鉄夫桑原; 勇執行; 正樹大森; 文孝吉村
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1989-12-06
Filing date: 1989-12-06
Publication date: 1997-10-27
Anticipated expiration: 2012-10-27
Also published as: US5160362A; JPH03177320A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は光学素子の製造方法に関し、特に光学機能面
を有する光学素子を成形用素材から直接プレス成形によ
り得るための方法に関する。

［従来の技術及び発明が解決しようとする課題］近年、所定の表面精度を有する成形用型内に光学素子
成形用の素材たとえばある程度の形状及び表面精度に予
備成形されたガラスブランクを収容して加熱下でプレス
成形することにより、研削及び研磨等の後加工を不要と
した、高精度光学機能面を有する光学素子を製造する方
法が開発されている。

この様なプレス成形法では、一般に成形用上型部材と
成形用下型部材とをそれぞれ成形用胴型部材内に摺動可
能に対向配置し、これら上型部材、下型部材及び胴型部
材により形成されるキャビティ内に成形用素材を導入
し、型部材の酸化防止のため雰囲気を非酸化性雰囲気た
とえば窒素雰囲気として、成形可能温度たとえば成形用
素材が10⁸〜10¹²ポアズとなる温度まで型部材を加熱
し、型を閉じ適宜の時間プレスして型部材表面形状を成
形用素材表面に転写し、そして型部材温度を成形用素材
のガラス転移温度より十分低い温度まで冷却し、プレス
圧力を除去し、型を開いて成形済光学素子を取出す。

尚、型部材内に導入する前に成形用素材を適宜の温度
まで予備加熱したり、あるいは成形用素材を成形可能温
度まで加熱してから型部材内に導入することもできる。
更に、型部材とともに成形用素材を搬送しながら、それ
ぞれ所定の場所で加熱、プレス及び冷却を行い、連続化
及び高速化をはかることもできる。

以上の様な光学素子プレス成形法及びその装置は、た
とえば特開昭58−84134号公報、特開昭49−97009号公
報、イギリス国特許第378199号公報、特開昭63−11529
号公報、特開昭59−150728号公報及び特開昭61−26528
号公報等に開示されている。

ところで、以上の様な光学素子のプレス成形において
は、成形時の高温下で成形用素材と型部材とが融着する
ことがある。ひとたび融着が発生すると、プレス後の冷
却時において成形済光学素子と型部材との熱膨張係数の
差に基づき該素子に作用する引っ張り力により該素子に
ヒビやワレが生じたり、型内から成形済光学素子を取出
す際に該素子の一部が型部材に付着して残留し以後の成
形に悪影響を及ぼしたりすることがある。

上記融着の防止のためには離型剤を使用することが考
えられるが、光学素子の場合には特に光学機能面が高度
の平滑性を要求されるところ、離型剤の使用はその残留
により平滑性低下及び透明性低下等の品質低下をもたら
すので、離型剤の使用は好ましくない。

また、上記融着の発生しにくい型部材の材質も研究さ
れているが、型部材材質による融着防止は該型部材の選
択の幅を狭めることになり、この点で不利がある。

そこで、本発明は、成形用素材及び成形済光学素子と
型部材との融着の発生を低減させて良好な成形を行うこ
とのできる光学素子製造方法を提供することを目的とす
るものである。

［課題を解決するための手段］本発明によれば、上記目的を達成するものとして、成形用素材を、置換室を経由して、所要の雰囲気にあ
る成形室に導入して、成形用型内で加熱下においてプレ
ス成形し、光学素子を製造する方法において、置換室で
は上記成形用素材を収容した状態で、減圧下において上
記プレス成形時の温度より低い温度で予備加熱処理し、
次いで、上記成形用素材を成形用型に導入して、所要温
度に加熱した状態でプレス成形することを特徴とする、
光学素子の製造方法、が提供される。

本発明においては、上記予備加熱処理時の真空度が10
Torr以下である形態がある。

本発明においては、上記予備加熱処理時の加熱温度が
10℃以上である形態がある。

本発明においては、上記成形用素材として光学素子の
形状に対応した形状のものを用いる形態がある。

［実施例］以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説
明する。

第１図は本発明による光学素子の製造方法の実施され
る装置の一例の概略構成を示す縦断面模式図であり、第
２図はそのＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ断面模式図である。

図において、２はケーシングであり、4a,4bはその支
持脚である。上記ケーシングにより外気と遮断可能に成
形室６及び置換室８が形成されている。成形室６と置換
室８とはその間に設けられた密閉可能なゲートバルブ10
により区画されており、ちょうど成形室６の側方に置換
室８が付設された形態とされている。該置換室８の下部
には外部との間に密閉可能なゲートバルブ12が設けられ
ている。

該ゲートバルブ12の下方には、外部から置換室８内へ
と成形用素材を送入し更に該置換室８内から外部へと成
形済光学素子を取出すための送入取出し手段20が配置さ
れている。

上記置換室８の近傍には、該置換室８内の成形用素材
を上記成形室６内へと搬送し更に該成形室６内から置換
室８内へと成形済光学素子を搬送する搬送手段22が配置
されている。

上記成形室６内には、加熱部24,移送部26及びプレス
部28が配設されている。

尚、本実施例では、第２図に示されている様に、２つ
の同等なプレス部P₁,P₂が設けられている。

上記加熱部24は、上記搬送手段22により成形室６内に
搬送される整形用素材を受取り該素材を適宜の温度に加
熱し、更に上記移送部26から成形済光学素子を受取る。

上記移送部26は、上記加熱部24にある成形用素材を上
記プレス部28へと移送し、更に該プレス部にある成形済
光学素子を上記加熱部24へと移送する。

上記プレス部28は、上記移送部26により移送されてき
た成形用素材を適宜の温度にまで加熱した上で成形用型
部材によりプレスする。

以下、各部の詳細につき説明する。

上記送入取出し手段20において、シリンダ32が支持脚
34a,34bにより支持されて上下方向に配置されている。3
6はシリンダ36により上下移動せしめられるピストンロ
ッドであり、その上端には成形用素材または成形済光学
素子を載置するための載置台38が取付けられている。該
載置台38は、上記成形室６内に２つのプレス部28（P₁,P
₂）が設けられてていることに対応して、成形用素材ま
たは成形済光学素子が２つ載置される様に第１図の紙面
に垂直の方向に２つの載置部が併設されている。

上記載置台38は、その上下移動ストロークの上下両端
位置が上記置換室８内及び該置換室外となる様に設定さ
れている。もちろん、載置台38の上下移動の際には、置
換室８に付設されたゲートバルブ12が開状態とされる。

上記搬送手段22において、ロッドレスシリンダ42がロ
ッドレスシリンダ支持脚44a,44bにより支持されて上記
置換室８の方を向いて水平方向に配置されている。46は
上記ロッドレスシリンダ42により水平往復移動せしめら
れる軸受け部材であり、該軸受け部材にはその移動方向
と平行な水平方向の搬送軸48の一端部が該軸方向のまわ
りに回動可能に取付けられている。該搬送軸の他端部は
上記置換室８内まで延びており、その先端には成形用素
材または成形済光学素子を吸着するための吸着手段50が
取付けられている。一方、上記軸受け部材46には回転シ
リンダ52が取付けられており、54はその出力ギヤであ
る。また、上記搬送軸48の先端部には、上記ギヤ54と噛
み合うギヤ56が固定されており、従って上記回転シリン
ダ52により搬送軸48を回動させることができる。

上記吸着手段50には上下両面にそれぞれ２つづつ吸着
部が設けられており、その配置は上記載置台38の２つの
載置部の配置と対応している（第２図参照）。該上下各
面の吸着部は、上記搬送軸48の180゜回動により、上下
反転せしめられる。尚、吸着手段50にはヒータが内蔵さ
れている。

上記搬送軸48に取付けられた吸着手段50の水平方向移
動は、上記載置台38の上方の置換室８内の位置（第１図
に示される位置）から上記成形室６内の加熱部24の位置
まで行う。もちろん、吸着手段50の水平移動の際には、
置換室８と成形室６との間のゲートバルブ10が開状態と
される。

上記加熱部24において、シリンダ62が成形室６外にて
ケーシング２に取付けられており、上下方向に配置され
ている。64はシリンダ62により上下移動せしめられるピ
ストンロッドであり、ケーシング２を貫通して成形室６
内まで延びており、その上端には成形用素材または成形
済光学素子を載置するための載置台66が取付けられてい
る。該載置台66は成形用素材または成形済光学素子が２
つ載置される様に第１図の紙面に垂直の方向に２つの載
置部が併設されている（第２図参照）。

上記載置台66の上方には加熱筒体68が支持部材70によ
り吊されて配置されている。該筒体68は下方が開放され
ており、その内面にはヒータ72が取付けられている。

上記載置台66の上下移動は、上記吸着手段50が到来す
る位置より下方の位置（第１図に示される位置）から上
記加熱筒体68内の位置まで行う。

上記移送部26において、シリンダ82が成形室６外にて
ケーシング２に取付けられており、上下方向に配置され
ている。84はシリンダ82により上下移動せしめられるピ
ストンロッドであり、ケーシング２を貫通して成形室６
内まで延びており、その外面には上下方向のまわりに相
対回動自在に回転スリーブ86が取付けられている。該ス
リーブはケーシング２を貫通しており、その上端には水
平方向に延びた２股のアーム88a,88bが付設されてい
る。これらアームの先端には、それぞれ吸着手段90a,90
bが取付けられている。一方の吸着手段90aはプレス部P₁
に対応しており、他方の吸着手段90bはプレス部P₂に対
応している。各吸着手段の下面には吸着部が設けられて
いる。また、92は上記スリーブ86をピストンロッド84に
対し回動させるための駆動手段である。

該スリーブ86の回動に基づく上記吸着手段90aの回動
は上記加熱部24の載置台66上方の位置から第２図に示さ
れる中間位置を含む上記プレス部28（P₁）の位置まで行
うことが必要であり、上記吸着手段90bの回動は上記加
熱部24の載置台66上方の位置から第２図に示される中間
位置を含む上記プレス部28（P₂）の位置まで行うことが
必要である。

上記プレス部28には、上記方向の固定筒102がケーシ
ング２に固定されている。シリンダ104が成形室６外に
おいて上記固定筒102の下端部に取付けられており、上
下方向に配置されている。106はシリンダ104のピストン
ロッドに接続され上下移動せしめられる下軸であり、該
下軸は上記固定筒102内に上下方向に摺動可能な様に収
容されている。

上記固定筒102の上端上にはリング状のヒータプレー
ト108を介して筒状の胴型部材110の下端が載置されてお
り、該下端が押えリング112により上記固定筒102に対し
固定されている。また、上記下軸106の上端上には下型
部材114が配置されている。該下型部材は胴型部材110内
に収容されており、該胴型部材に対し上下方向に摺動可
能である。

また、シリンダ122が成形室６外においてケーシング
２に対し取付けられており、上下方向に配置されてい
る。124はシリンダ122のピストンロッドに接続され上下
移動せしめられる上軸であり、該上軸は上記下軸102の
上方において該下軸と同軸状に配置されている。上記12
4の下端面は凸球面形状とされており、126は該凸球面形
状に対応する凹球面形状の上面を有する球面座である。
該球面座126はプレスの際の自動調心の機能を発揮す
る。該球面座126の下側には上型部材128の上端フランジ
部が配置されており、該上端フランジ部が上軸固定の押
えリング130により係止されている。上型部材128は胴型
部材110内に収容されており、該胴型部材に対し上下方
向に摺動可能である。

尚、上記下型部材114の上端面及び上記上型部材128の
下端面は成形すべき光学素子の光学機能面形成のための
転写面であり、所望の表面精度に仕上げられている。

上記下軸106及び上軸124内にはそれぞれ冷媒流通経路
C₁,C₂が設けられている。また、上記ヒータプレート10
8、胴型部材110及び上軸124下部にはそれぞれヒータH₁,
H₂,H₃が内蔵されている。

次に、上記の装置の動作について説明する。第３図は
各部の動作タイミングを示す図である。

不図示の窒素ガス供給系により成形室６内を窒素雰囲
気で満たしておく。当初、ゲートバルブ10,12は閉じて
いる。

先ず、ゲートバルブ12を開き（T₀）、第１図に示され
る下方位置にある載置台38上に２つの成形用素材を載置
して、該載置台38をシリンダ32により上昇させ、ゲート
バルブ12を通って置換室８内へと導入する（T₁）。該置
換室内において、上記成形用素材は吸着手段50の下面側
吸着部により吸着される。この時の吸着手段50の回動位
置を基準状態とし、これから180゜回動した状態を反転
状態とする。該吸着は不図示のエアー吸引手段によりな
される。

次に、載置台38を少し下降させ、回転シリンダ52によ
り搬送軸48を180゜回転させ、置換室８内において吸着
手段50を上下反転させる（T₂）。これにより、成形用素
材は吸着手段50の上面側に位置することになる。

次いで、上記載置台38を置換室８内の位置から該置換
室外の下方位置まで下降させる（T₃）。

次に、ゲートバルブ12を閉じ（T₄）、不図示の減圧手
段により置換室８内を減圧し、吸着手段50に内蔵されて
いるヒータにより成形用素材を予備加熱する。

この予備加熱は、真空度をたとえば10Torr以下、好ま
しくは1Torr以下、より好ましくは0.1Torr以下で行う。
更に、該予備加熱は、たとえば100℃以上の温度で行
う。また、該予備加熱は、たとえば10秒間以上、好まし
くは30秒間以上、より好ましくは１分間以上行う。

この予備加熱により、成形用素材の表面に吸着されて
いる異物を除去する。

次いで、不図示の窒素ガス供給系により窒素ガスを置
換室８内に供給し、該置換室８内を窒素雰囲気で満たし
た後、ゲートバルブ10を開く（T₅）。

そして、シリンダ42により搬送軸48を成形室６の方へ
と移動させ、吸着手段50を成形室６内の加熱部24の位置
に導く（T₆）。

尚、載置台66は、吸着手段50の到来に先立って（例え
ばT_aのタイミングで）、シリンダ62により上限位置まで
上昇せしめられ、更に、加熱筒体68内に適宜の時間（T_a
からT_bまで）配置されることにより、適宜の温度まで加
熱され、然る後（前述のタイミングT₆の前に）、第１図
で示される位置まで下降せしめられる。

この状態で、回転シリンダ52の働きにより搬送軸48を
180度回転させることで、既に載置台66の上方に到達し
ている上記吸着手段50を上下反転させる（T₇）。そし
て、上記載置台66を少し上昇させて、上記吸着手段50の
下面に近付け、その状態で上記吸着手段50による吸着を
解除し、成形用素材を上記載置台66上に受ける。従っ
て、上記載置台66が予め加熱されていることにより、そ
の上に成形用素材が置かれた時に、該素材が温度ショッ
クで割れるようなことがない。

次に、上記載置台66を、第１図に示す位置（下限位
置）まで下降させ、その後、上記搬送軸48を水平方向に
移動させ、吸着手段50を置換室８まで後退させる
（T₈）。この状態で、ゲートバルブ10を閉じる（T₉）。

尚、成形用素材を載置した載置台66は、上記吸着手段
50が置換室８に後退した後（T₈）、上記シリンダ62の働
きで上昇せしめられ、その時から、上記ゲートバルブ10
が閉じられ（T₉）、次のタイミングT₁₀（後述）までの
時間帯内で適宜の時間（T_cからT_dまで）、上記加熱筒体
68内に置かれ、適宜の温度まで加熱される。

次いで、回動駆動手段92によりアーム88a,88bを回動
させて、先ず吸着手段90aを上記載置台66の上方に位置
させ（T₁₀）、加熱部のシリンダ62により載置台66を少
し上昇させ、該載置台66上の第１の成形用素材を上記吸
着手段90aに吸着させ、再び載置台66を少し下降させ
る。該吸着は不図示のエアー吸引手段によりなされる。

次に、回動駆動手段92によりアーム88a,88bを回動さ
せて、吸着手段90aを第１のプレス部P₁へと移動させる
（T₁₁）。ここで、吸着手段90aにより吸着されている成
形用素材G₁は胴型部材110の側部に設けられた開口111を
通って胴型部材内部へと導入され（第４図（ａ））、こ
こで移送部のシリンダ82により吸着手段90aが少し下降
せしめられ（第４図（ｂ））、下型部材114上に成形用
素材が置かれる（第４図（ｃ））。

一方、上記T₁₀と同じタイミングで、吸着手段90bは第
２のプレス部P₂へと移動せしめられ、同じくT₁₁のタイ
ミングにおいて吸着手段90bは上記載置台66の上方に位
置せしめられる。そして、T₁₁において加熱部のシリン
ダ62により載置台66を少し上昇させ、該載置台66上の第
２の成形用素材を上記吸着手段90bに吸着させ、再び載
置台66を少し下降させる。

続いて、上記アーム88a,88bを回動させて、吸着手段9
0bを第２のプレス部P₂へと移動させる（T₁₃）。ここ
で、上記第１のプレス部P₁の場合と同様に、吸着手段90
bにより吸着されている成形用素材は胴型部材110の側面
に設けられた開口を通って胴型部材内部へと導入され、
ここでシリンダ82により吸着手段90bが少し下降せしめ
られ、下型部材114上に成形用素材が置かれる。

次に、アーム88a,88bを回動させて、吸着手段90bを第
２のプレス部から中間位置に戻す（T₁₄）。尚、上記T₁₃
において吸着手段90aは上記載置台66の上方に位置せし
められ、上記T₁₄において吸着手段90aは中間位置に戻
る。

かくして第２図に示される状態とする。

次に、２つのプレス部28（P₁,P₂）において、プレス
成形が実行される。

尚、上記胴型部材110内への成形用素材G₁の導入時に
は、上軸124はシリンダ122により上方へと引き上げられ
ており、これにより、上記第４図（ａ）〜（ｃ）に示さ
れる様に、上型部材128が胴型部材110内で上方位置へと
移動しており、これにより上記胴型部材側部の開口111
が型部材内のキャビティと連通していて、ここからキャ
ビティ内に成形用素材G₁が導入される。

プレス時には、上記シリンダ122により上軸124が下方
へと移動せしめられ、上型部材128が上記胴型部材110の
開口111をふさぎ、キャビティが閉塞され、更に上型部
材128が下方へと押圧されることによりキャビティ内の
成形用素材がプレス成形され、光学素子G₂が形成される
（第４図（ｄ）），尚、上型部材128は押えリング130の
下端が胴型部材110の上端に当接するまで下方に移動す
る。

該プレス成形は、ヒータH₁,H₂,H₃により成形用素材を
形成可能な粘度となるまで加熱した上で適宜の時間行
い、キャビティ形状に成形した後に、冷媒流通経路C₁,C
₂に冷媒を通して、成形済光学素子を冷却する。該冷却
過程では、シリンダ104により下型部材114を上方へと適
度の圧力（但し、シリンダ122による上型部材128の下方
への押圧力より小さい圧力）で押圧して、光学素子の収
縮に伴うヒケの発生を防止する。

しかる後に、上軸124を上昇させ、胴型部材側部の開
口111を開く。

そして、上記プレス部28への成形用素材の導入時とほ
ぼ逆の順序で、移送部26の吸着手段90a,90bを移動さ
せ、第１のプレス部P₁及び第２のプレス部P₂の成形済光
学素子をそれぞれ吸着して取出し、順次加熱部24の載置
台66上に置き、最後に吸着手段90a,90bを第２図に示さ
れる中間位置に置く（T₁₅〜T₁₉）。

尚、プレス成形の過程で、即ち、タイミングT₁₄からT
₁₅までの過程で、載置台66を加熱するために、シリンダ
62の操作で上記載置台66を加熱筒体68内に移動させ
（T_e）、適宜の温度に加熱しておき、回動駆動手段92が
中間位置にあるうちに、即ち、タイミングT₁₅の前に、
上記シリンダ62の操作で、上記載置台66を下降させ、成
形済素材を受け取れる状態に保持する。これは、先述の
T_a〜T_bの工程と同じである。

プレス成形終了後の成形済素材の取出し工程は、先述
のプレス成形素材の取込み工程に重ねて実現される。即
ち、上記吸着手段50が置換室８に後退した後、新たな成
形素材の取込みが上記タイミングT₀〜T₆と同様にして行
われており（T₂₀〜T₂₆）、そのタイミングT₂₆が上記タ
イミングT₁₉の後になるように設定されている。そし
て、上記成形素材の取込み工程において加熱部24に導入
された吸着手段50が反転位置から基準位置に戻る前（T
₂₆〜T₂₇）に、載置台66上の成形済素材を吸着させるの
である。即ち、吸着手段50が載置台66の上方に到達した
段階で上記載置台66を少し上昇させ、該載置台上にある
成形済光学素子を吸着手段50の下側吸着部により吸着
し、上記載置台66を少し下降させた後に、上記吸着手段
50を反転させ（T₂₇）、次いで上記載置台66を少し上昇
させ、新たに下側となった吸着部に吸着されている成形
用素材を載置台66上に置く。

そして、上記T₈〜T₉と同様にして、吸着手段50を加熱
部24から置換室８内へと移動させ（T₂₈）た後に、ゲー
トバルブ10を閉じる（T₂₉）。

尚、先述のT_c〜T_dと同様に、成形用素材を載置した載
置台66は、T₂₈の後に上記シリンダ62により加熱筒体68
内に上昇せしめられ（T_g）、適宜の温度まで加熱され、
次に回動駆動手段92の操作で成形用素材がそれぞれ加熱
部24に移動せしめられ、成形用素材を載置台66から吸着
する前までに、同じく上記シリンダ62の操作で下限位置
（第１図参照）まで下降せしめられ、待機する（T_h）。

以下、移送部26及びプレス部28において、上記T₁₀〜T
₁₉と同様の工程が実行される。

一方、ゲートバルブ12を開き（T₃₀）、更なる新たな
成形用素材を載置した載置台38を上昇させ（T₃₁）、置
換室８内にて吸着手段50の下側吸着部により吸着した後
に、該載置台38を少し下降させ、次に回転シリンダ52に
より搬送軸48を180゜回転させ、吸着手段50を上下反転
させ（T₃₂）、載置台38を少し上昇させ、新たに下側と
なった吸着部に吸着されている成形済光学素子を載置台
38上に置く。次に、該載置台38を置換室８外まで下降さ
せ（T₃₃）、ゲートバルブ12を閉じる（T₃₄）。

以上により、載置台38上に置いた成形用素材がプレス
成形されて、該載置台上に回収される。

以下、同様に繰り返すことにより、連続的にプレス成
形を行うことができる。

上記置換室８内での予備加熱処理は、成形用素材の表
面に吸着されている水分、有機物等の異物を揮散させ除
去するために行うのであり、減圧下で加熱するものであ
る。

上記置換室８内での予備加熱条件を変化させて直径26
mmのレンズを製造した。

ここで用いた成形用素材はSF8であり、また成形用型
部材として超硬合金製母材の表面にスパッタリングで窒
化チタン（TiN）の薄膜（厚さ１μｍ）を付与したもの
を用いた。プレス時の温度は520℃であり、プレス圧力
（全圧）は600Kgとした。

上記置換室８内での予備加熱処理を、以下の４条件で
行った（各100個）。

（１）真空度:10^-1Torr 加熱温度:300℃ 加熱時間:3分間（２）真空度:10^-1Torr 加熱温度:400℃ 加熱時間:1分間（３）真空度:5×10^-2Torr 加熱温度:300℃ 加熱時間:3分間（４）真空度:5×10^-2Torr 加熱温度:400℃ 加熱時間:1分間その結果、いずれの条件を用いた場合も、光学素子の
ヒビ、ワレ等の破損や融着等の発生はなかった。

比較のために、上記置換室８内での予備加熱処理を行
わずにプレス成形したところ、得られた光学素子の58％
にヒビ、ワレが発生した。

以上の様な置換室８内での予備加熱処理の効果は、
（１）成形用素材の表面から水分を除去することによ
り、プレス時に該型部材が酸化されるのを防止でき、こ
れにより型部材表面酸化に基づく融着発生を抑制し（融
着発生の一因は型部材表面の酸化のせいである）、更
に、（２）成形用素材の表面から水分を除去することに
より、型部材及び成形済光学素子の強度が向上し、これ
により該素材及び光学素子の破砕を抑制している（成形
用素材の表面には多くのマイクロクラックがあり、該ク
ラック内の水分等の異物の存在が強度低下の一因であ
る）、ことに基づくと考えられる。

尚、上記本発明実施例においては置換室８内での予備
加熱処理を吸着手段50に内蔵されているヒータを用いて
行っているが、置換室８自体にヒータを備えておき、こ
れにより予備加熱処理を行うこともできる。

［発明の効果］以上説明した様に、本発明方法によれば、減圧下で予
備加熱処理した後にプレス成形を行うことにより、成形
用素材の表面に吸着している異物を除去しプレス時の高
温下でも該素材及び成形済光学素子と型部材との融着の
発生を抑制し該素材及び成形済光学素子の破砕を防止す
ることができ、これにより光学素子制御の歩留まりが向
上し、型部材の寿命が長くなる。また、成形用型部材と
して使用する材質の範囲が広がり、実用上有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による光学素子の製造方法の実施される
装置の一例の概略構成を示す縦断面模式図であり、第２
図はそのＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ断面模式図である。第３図は本発明による光学素子の製造方法の実施される
装置の各部の動作タイミングを示す図である。第４図（ａ）〜（ｄ）はいずれも本発明による光学素子
の製造方法の実施される装置のプレス部の断面概略図で
ある。 6:成形室、8:置換室、 10,12:ゲートバルブ、 20:送入取出し手段、 22:搬送手段、24:加熱部、 26:移送部、28:プレス部、 38:載置台、48:搬送軸、 50:吸着手段、66:載置台、 68:加熱筒体、 90a,90b:吸着手段、 106:下軸、110:胴型部材、 114:下型部材、124:上軸、 128:上型部材、 H₁〜H₃:ヒータ、 C₁,C₂:冷媒流通経路、 P₁,p₂:プレス部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大森正樹東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者吉村文孝東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (56)参考文献特開昭61−26528（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−261222（ＪＰ，Ａ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】成形用素材を、置換室を経由して、所要の
雰囲気にある成形室に導入して、成形用型内で加熱下に
おいてプレス成形し、光学素子を製造する方法におい
て、置換室では上記成形用素材を収容した状態で、減圧
下において上記プレス成形時の温度より低い温度で予備
加熱処理し、次いで、上記成形用素材を成形用型に導入
して、所要温度に加熱した状態でプレス成形することを
特徴とする、光学素子の製造方法。
【請求項２】上記予備加熱処理時の真空度が10Torr以下
である、請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項３】上記予備加熱処理時の真空度が100℃以上
である、請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項４】上記成形用素材として光学素子の形状に対
応した形状のものを用いる、請求項１に記載の光学素子
の製造方法。