JP2663596B2 - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、耐電食性に優れた銅張積層板に関するもの
である。
である。
（従来の技術） 近年、各種コンピュータ、計測機器、各種通信機器等
の電子機器の発展に伴って、耐熱性及び耐電食性に優れ
かつ低コストの銅張積層板の開発が望まれている。
の電子機器の発展に伴って、耐熱性及び耐電食性に優れ
かつ低コストの銅張積層板の開発が望まれている。
例えば、プリント配線板が加工されるとき、配線板に
は様々な熱処理がほどこされ、また使用時には、周囲の
電子部品が発する熱にさらされる。このような加熱時に
安定した性能を維持できるように耐熱性があることを要
求される。
は様々な熱処理がほどこされ、また使用時には、周囲の
電子部品が発する熱にさらされる。このような加熱時に
安定した性能を維持できるように耐熱性があることを要
求される。
このような耐熱性が必要なプリント配線板の基板に
は、ガラス繊維布を基材とするエポキシ樹脂積層板が主
として使用されている。
は、ガラス繊維布を基材とするエポキシ樹脂積層板が主
として使用されている。
エポキシ樹脂積層板は、エポキシ樹脂ワニスをガラス
繊維布に含浸し、加熱して樹脂をＢステージまで硬化さ
せたプリプレグを積層成形して製造される。ガラス繊維
布は連続長尺で供給されるため、プリプレグも連続長尺
であり、積層板成形に当り、所定寸法に切断される。
繊維布に含浸し、加熱して樹脂をＢステージまで硬化さ
せたプリプレグを積層成形して製造される。ガラス繊維
布は連続長尺で供給されるため、プリプレグも連続長尺
であり、積層板成形に当り、所定寸法に切断される。
（発明が解決しようとする課題） プリント配線板の回路高密度化に伴い、隣接導体間に
電位差があるとき、電位が高い導体から銅がイオンとし
て溶けだし電位が低い導体上に析出して繊維状に成長し
（デンドライト）両導体間を短絡させてしまうにいた
る、という電食が問題となっている。従来、この電食対
策は、例えば、ビスマレイミドとトリアジンとを構成成
分とするBT樹脂を用いるなど、樹脂を改良することによ
って行なわれていた。
電位差があるとき、電位が高い導体から銅がイオンとし
て溶けだし電位が低い導体上に析出して繊維状に成長し
（デンドライト）両導体間を短絡させてしまうにいた
る、という電食が問題となっている。従来、この電食対
策は、例えば、ビスマレイミドとトリアジンとを構成成
分とするBT樹脂を用いるなど、樹脂を改良することによ
って行なわれていた。
ビスマレイミドとトリアジンとを構成成分とするBT樹
脂は耐熱性も満足するものである。
脂は耐熱性も満足するものである。
しかしながら、樹脂を改良することによって電食対策
をすると、樹脂が高価である。
をすると、樹脂が高価である。
本発明は、樹脂を変更せずに耐電食性を改善すること
を目的とするものである。
を目的とするものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は、ガラス繊維布にエポキシ樹脂を主原料とす
る熱硬化性樹脂を含浸乾燥してなるプリプレグと銅箔と
を積層してなる銅張積層板において、銅箔３と接するプ
リプレグ２のガラス繊維布のみを、バイアス方向に配置
してなる銅張積層板である。
る熱硬化性樹脂を含浸乾燥してなるプリプレグと銅箔と
を積層してなる銅張積層板において、銅箔３と接するプ
リプレグ２のガラス繊維布のみを、バイアス方向に配置
してなる銅張積層板である。
バイアス方向に配置とは、ガラス繊維布の横糸方向縦
糸方向６、７が積層板の縁と斜交するように配置するこ
とである（第３図参照）。
糸方向６、７が積層板の縁と斜交するように配置するこ
とである（第３図参照）。
エポキシ樹脂を主原料とする熱硬化性樹脂としては、
エポキシ樹脂にフェノールノボラック樹脂を配合したも
の、エポキシ樹脂にビスマレイミドトリアジン樹脂を配
合したもの、エポキシ樹脂にポリイミド樹脂を配合した
もの、エポキシ樹脂に下記式（Ｉ）で表されるトリス
（ヒドロキシフェニル）メタンエポキシノボラックを配
合したもの等を用いる。特に、エポキシ樹脂に下記式
（Ｉ）で表されるトリス（ヒドロキシフェニル）メタン
エポキシノボラックを配合したものが優れている。
エポキシ樹脂にフェノールノボラック樹脂を配合したも
の、エポキシ樹脂にビスマレイミドトリアジン樹脂を配
合したもの、エポキシ樹脂にポリイミド樹脂を配合した
もの、エポキシ樹脂に下記式（Ｉ）で表されるトリス
（ヒドロキシフェニル）メタンエポキシノボラックを配
合したもの等を用いる。特に、エポキシ樹脂に下記式
（Ｉ）で表されるトリス（ヒドロキシフェニル）メタン
エポキシノボラックを配合したものが優れている。
但し、式中、R1〜R6は、水素、アルキル基又はフェニ
ル基を示す。
ル基を示す。
銅箔３と接していないプリプレグ１を構成する樹脂
は、前記エポキシ樹脂を主原料とする熱硬化性樹脂のほ
か、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂
等も使用できる。
は、前記エポキシ樹脂を主原料とする熱硬化性樹脂のほ
か、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂
等も使用できる。
ガラス繊維布としては、通常銅張積層板用として市販
されているものが使用でき、特に制限はない。銅箔につ
いても同様であり、耐酸化防止防錆処理標準箔、高温伸
び特性の良好なHTE箔等のほか種々のものを用いること
ができる。
されているものが使用でき、特に制限はない。銅箔につ
いても同様であり、耐酸化防止防錆処理標準箔、高温伸
び特性の良好なHTE箔等のほか種々のものを用いること
ができる。
（作用） プリント配線板の回路は、基板の縁と直角平行になる
ように形成される。また、前記デンドライトは、基材の
繊維に沿って成長することが知られている。
ように形成される。また、前記デンドライトは、基材の
繊維に沿って成長することが知られている。
基材の糸方向が、基板の縁と直角平行であると、第２
図に示すように、スルーホール８、８間のイオン進行路
５に沿ってイオンが移動する。ところが、基材の糸方向
がバイアス方向であると、ジグザグのイオン進行路４に
沿ってイオンが移動することになる。したがって、スル
ーホール間の見かけの距離が長くなり、デンドライトに
よる短絡がおこりにくくなる。
図に示すように、スルーホール８、８間のイオン進行路
５に沿ってイオンが移動する。ところが、基材の糸方向
がバイアス方向であると、ジグザグのイオン進行路４に
沿ってイオンが移動することになる。したがって、スル
ーホール間の見かけの距離が長くなり、デンドライトに
よる短絡がおこりにくくなる。
実施例１ プリプレグ１の調製 ビスフェノール型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社の商品名エピコート1001を使用）100部（重量
部、以下同じ）、ジシアンジアミド2.5部、２−エチル
−４−メチル−イミダゾール0.2部をメチルエチルケト
ンに溶解してワニスとした。
株式会社の商品名エピコート1001を使用）100部（重量
部、以下同じ）、ジシアンジアミド2.5部、２−エチル
−４−メチル−イミダゾール0.2部をメチルエチルケト
ンに溶解してワニスとした。
このワニスを、シラン処理したガラス繊維布（WEA−1
8W、日東紡績株式会社製）に塗布含浸し170℃で15分間
熱処理してプリプレグとした。
8W、日東紡績株式会社製）に塗布含浸し170℃で15分間
熱処理してプリプレグとした。
プリプレグ２の調製 ビスフェノール型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社の商品名エピコート1001を使用）100部、トリ
ス（ヒドロキシフェニル）メタンエポキシノボラック
（EEW＝190）20部、ビスフェノールA35部、２−エチル
−４−メチル−イミダゾール0.3部をメチルエチルケト
ンに溶解してワニスとした。
株式会社の商品名エピコート1001を使用）100部、トリ
ス（ヒドロキシフェニル）メタンエポキシノボラック
（EEW＝190）20部、ビスフェノールA35部、２−エチル
−４−メチル−イミダゾール0.3部をメチルエチルケト
ンに溶解してワニスとした。
このワニスを、シラン処理したガラス繊維布（前記WE
A−18W）に塗布含浸し170℃で15分間熱処理してプリプ
レグとした。
A−18W）に塗布含浸し170℃で15分間熱処理してプリプ
レグとした。
プリプレグ１を６枚重ね、その外側にプリプレグ２を
２枚、プリプレグ２の糸の方向が縁とバイアス方向にな
るようにして重ね、更に、厚さ18μｍの銅箔を重ね、温
度175℃、圧力40kg/cm2で60分間プレス成形して板厚1.6
mmの銅張積層板を得た。
２枚、プリプレグ２の糸の方向が縁とバイアス方向にな
るようにして重ね、更に、厚さ18μｍの銅箔を重ね、温
度175℃、圧力40kg/cm2で60分間プレス成形して板厚1.6
mmの銅張積層板を得た。
実施例２ プリプレグ１の調製 実施例１と同様にして、プリプレグ１を調製した。
プリプレグ２の調製 ビスフェノール型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社の商品名エピコート1001を使用）100部、トリ
ス（ヒドロキシフェニル）メタンエポキシノボラック
（EEW＝190）20部、２−エチル−４−メチル−イミダゾ
ール0.3部をメチルエチルケトンに溶解してワニスと
し、実施例１と同様にして、プリプレグ２を調製した。
株式会社の商品名エピコート1001を使用）100部、トリ
ス（ヒドロキシフェニル）メタンエポキシノボラック
（EEW＝190）20部、２−エチル−４−メチル−イミダゾ
ール0.3部をメチルエチルケトンに溶解してワニスと
し、実施例１と同様にして、プリプレグ２を調製した。
以下実施例１と同様にして、板厚1.6mmの銅張積層板
を得た。
を得た。
比較例１ 実施例１のプリプレグ１を、糸の方向に縁と平行にな
るようにして８枚重ね、以下実施例１と同様にして、板
厚1.6mmの銅張積層板を得た。
るようにして８枚重ね、以下実施例１と同様にして、板
厚1.6mmの銅張積層板を得た。
比較例２ 実施例１のプリプレグ１を６枚重ね、その外側に同じ
く実施例１のプリプレグ２を２枚、糸の方向が縁と平行
になるようにして重ね、以下実施例１と同様にして、板
厚1.6mmの銅張積層板を得た。
く実施例１のプリプレグ２を２枚、糸の方向が縁と平行
になるようにして重ね、以下実施例１と同様にして、板
厚1.6mmの銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板の特性を表１に示す。
この表から、銅箔と接するプリプレグをバイアス方向
に配置した実施例１及び実施例２の銅張積層板は、銅箔
と接するプリプレグ基材の糸の方向を積層板の縁方向と
一致させた比較例２の積層板と比較して、耐電食性に優
れていることが分かる。
に配置した実施例１及び実施例２の銅張積層板は、銅箔
と接するプリプレグ基材の糸の方向を積層板の縁方向と
一致させた比較例２の積層板と比較して、耐電食性に優
れていることが分かる。
（発明の効果） 本発明によれば、ガラス繊維布にエポキシ樹脂を主原
料とする熱硬化性樹脂を含浸乾燥してなるプリプレグと
銅箔とを積層してなる銅張積層板において、銅箔と接す
るプリプレグのガラス繊維布を、バイアス方向に配置し
たので、耐電食性に優れた、銅張積層板を得ることがで
きる。
料とする熱硬化性樹脂を含浸乾燥してなるプリプレグと
銅箔とを積層してなる銅張積層板において、銅箔と接す
るプリプレグのガラス繊維布を、バイアス方向に配置し
たので、耐電食性に優れた、銅張積層板を得ることがで
きる。
第１図は、本発明の一実施例に関し、銅張積層板の構造
の概念を示す断面図、第２図及び第３図は、本発明の作
用を説明するための概略図である。 符号の説明 １……銅箔と接しないプリプレグ ２……銅箔と接するプリプレグ ３……銅箔 4,5……イオン進行路
の概念を示す断面図、第２図及び第３図は、本発明の作
用を説明するための概略図である。 符号の説明 １……銅箔と接しないプリプレグ ２……銅箔と接するプリプレグ ３……銅箔 4,5……イオン進行路
Claims (1)
- 【請求項１】ガラス繊維布にエポキシ樹脂を主原料とす
る熱硬化性樹脂を含浸乾燥してなるプリプレグと銅箔と
を積層してなる銅張積層板において、銅箔と接するプリ
プレグのガラス繊維布のみを、バイアス方向に配置して
なる銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63328630A JP2663596B2 (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63328630A JP2663596B2 (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02172730A JPH02172730A (ja) | 1990-07-04 |
| JP2663596B2 true JP2663596B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=18212414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63328630A Expired - Fee Related JP2663596B2 (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2663596B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101077392B1 (ko) * | 2009-03-12 | 2011-10-26 | 삼성전기주식회사 | 동박 적층판 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739729U (ja) * | 1980-08-19 | 1982-03-03 |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP63328630A patent/JP2663596B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02172730A (ja) | 1990-07-04 |
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