JP2659269B2 - 静電気保護回路 - Google Patents

静電気保護回路

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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は静電気保護回路に関し、特にP型基板上に形
成した複数の正電源を用いる相補型MOS半導体集積回路
の静電気保護回路に関する。
〔従来の技術〕
従来のこの種の静電気保護回路は、入力端子及び出力
端子に接続されている集積回路内の素子を、端子に印加
される静電気から保護するに当り、端子とその端子に接
続されている内部素子に供給している電源端子との間及
び端子と接地端子との間の各々にPN接合ダイオードを接
続し、かつ複数の電源端子と接地端子との間に各々PN接
合ダイオードを接続する構成になっていた。
第2図はその従来の静電気保護回路を示す回路図であ
る。
第2図において、互いに異なる正電圧源の端子1,5が
あり、接地端子6があり、正電源端子5で駆動される回
路の入力端子2,4又は出力端子があり、正電源端子1で
駆動される回路入力端子3又は出力端子があり、静電気
保護の為のダイオード17〜24があり、各入力端子又は各
出力端子と内部素子との接続線が接地線と交叉する際に
必然的に付く抵抗15,16,17があり、静電気保護ダイオー
ド19のカソード電極と正電源端子1との接続線が正電源
端子5からの配線と交叉する際に必然的に付く抵抗18が
ある。
ここで、端子3を−(マイナス)、端子1を+(プラ
ス)となる様な静電パルスが印加された場合を考える
と、ダイオード19はその降伏電圧でブレイクダウンし、
ダイオード19と抵抗18を介して電流が流れる。抵抗18の
値がダイオード19の動作抵抗と比較して充分に無視し得
る程小さければ、端子3と端子1との間の電圧は、ダイ
オード19のブレイクダウンによってクランプされる為、
端子3の電位は上らず、端子3に接続する内部回路は静
電パルスによる破壊を回避できるが、一般に要求される
静電耐量を確保するには、ダイオード19の動作抵抗は数
Ω以下でなければならず、従って抵抗18の値をこれより
充分に小さくする為には、抵抗18の幅を極めて大きくし
なければならない。
〔発明が解決しようとする課題〕
前述した従来の静電気保護回路は、第2図の様に複数
の正電源系の端子1,5が交互に配置されている場合に
は、静電気保護ダイオード17〜24と直列に必然的に抵抗
15〜18がついてしまい、又静電気保護能力を確保する為
には、その抵抗値を小さくしなくてはならない。
即ち、その抵抗の幅を極めて大きくしなければなら
ず、隣接する端子との端子間隔も広くとらなければなら
ないという欠点がある。
これでは、LSIのチップ面積を大きくすることにな
り、LSIの静電気保護回路としての重大な欠点である。
本発明の目的は、前記欠点が解決し、抵抗の幅を大き
くしなくて済むようにした静電気保護回路を提供するこ
とにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の構成は、電源端子、接地端子および入出力端
子のそれぞれが接続された半導体集積回路基板の前記電
源端子および前記入出力端子に設けられた静電気保護回
路において、前記電源端子と前記接地端子との間にゲー
トとソース電極とバックゲート電極とを短絡し前記接地
端子に接続するとともにドレイン電極を前記電源端子に
接続したMOSトランジスタを配置し、前記入出力端子と
前記接地端子との間にゲートとソース電極とバックゲー
ト電極とを短絡し前記接地端子に接続するとともにドレ
イン電極を前記入出力端子に接続MOSトランジスタを配
置したことを特徴とする。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。第1図
は本発明の一実施例の静電気保護回路を示す回路図であ
る。第1図において、本実施例の静電気保護回路は、端
子1,5が互いに異なる正電圧源端子であり、端子6が接
地端子であり、トランジスタ7〜11はNチャネルMOSト
ランジスタであり、端子2,4が正電源5で駆動される回
路の入力端子、又は出力端子であり、端子3が正電源1
で駆動される回路の入力端子又は出力端子である。
本実施例の静電気保護回路の構成は、複雑の正電源を
使うP型半導体基板上に形成した相補型MOS集積回路に
おいて、各々の電源端子1,5にドレイン電極を接続し、
接地電極にソース電極,ゲート電極,バックゲート電極
を接続したNチャネルMOSトランジスタ7,11を正電源の
個数分有し、前記集積回路の入力端子及び出力端子2,3,
4の各々と接地端子6の間に、NチャネルMOSトランジス
タ8,9,10のドレイン電極とソース電極を各々に接続し、
これらのゲート電極及びバックゲート電極を各々接地端
子6に接続した事を特徴とする。
即ち、P型半導体基板上に形成したLSIにおいて、ソ
ース電極とゲート電極を接続したNチャネル型MOSトラ
ンジスタを用い、各端子の各々にNMOSダイオードのドレ
イン電極を接続し、接地端子にNMOSダイオード各々のソ
ース電極を接続し、かつ補数の正電源端子各々にドレイ
ン電極を接続し、接地端子にソース電極を接続した正電
源端子数と同じ個数のNMOSダイオードを有している。
ここで、NチャネルMOSトランジスタ7〜11が、静電
気保護素子であり、各入力(又は出力)端子1〜5は、
接地端子6との間に静電気保護素子を接続しているだけ
であって、第2図のように各入力(又は出力)端子とそ
れらに接続される回路を駆動する電源端子との間には、
静電気保護素子を接続していない。この為、各入力(又
は出力)端子の周囲には、接地線20のみを配すれば良
く、第1図からも判る様に、各入力(又は出力)端子と
静電気保護素子との間の配線は、電源線と交叉する事な
く従って、抵抗はつかない。
又、各入力(又は出力)端子相互及び、各入力(又は
出力)端子と正電源端子の間、正電源端子間は、いずれ
も2個のNMOSダイオードを向い合せて接続しているた
め、〔(NチャネルMOSトランジスタの降伏電圧VBVDS
+(ドレインとバックゲートによるPN接合のVF)〕でク
ランプされる。従って、これらの端子の電位は上らず、
これらの端子に接続している内部回路は静電パルスによ
る破壊を回避できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、静電気保護素子とし
て接地電極と各端子との間にNチャネルMOSトランジス
タのみを用いる事により、静電気保護ができ、端子間に
配置すべき素子として抵抗は不要で、N型MOSトランジ
スタ1個だけで済み、この為隣接する端子との端子間隔
も狭くでき、チップ面積をコンパクトにできる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の静電気保護回路を示す回路、
第2図は従来例の回路である。 1,5……正電源端子、2,3,4……正電源で駆動される回路
の入力(又は出力)端子、6……接地端子、7〜11……
NチャネルMOSトランジスタ、17〜24……PN接合ダイオ
ード、15〜18……抵抗。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電源端子、接地端子および入出力端子のそ
    れぞれが接続された半導体集積回路基板の前記電源端子
    および前記入出力端子に設けられた静電気保護回路にお
    いて、前記電源端子と前記接地端子との間にゲートとソ
    ース電極とバックゲート電極とを短絡し前記接地端子に
    接続するとともにドレイン電極を前記電源端子に接続MO
    Sトランジスタを配置し、前記入出力端子と前記接地端
    子との間にゲートとソース電極とバックゲート電極とを
    短絡し前記接地端子に接続するとともにドレイン電極を
    前記入出力端子に接続MOSトランジスタを配置したこと
    を特徴とする静電気保護回路。
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