JP2656049B2 - スピーカの組立方法 - Google Patents
スピーカの組立方法Info
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- JP2656049B2 JP2656049B2 JP62305072A JP30507287A JP2656049B2 JP 2656049 B2 JP2656049 B2 JP 2656049B2 JP 62305072 A JP62305072 A JP 62305072A JP 30507287 A JP30507287 A JP 30507287A JP 2656049 B2 JP2656049 B2 JP 2656049B2
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- Japan
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- voice coil
- diaphragm
- vibration system
- light
- peripheral portion
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフィルム振動板を用いたスピーカの組立方法
に係り、このフィルム振動板を光透過性治具を利用して
ボイスコイルとの結合や、リード線固定に光硬化型接着
剤を用いて組み立てにおける作業性の向上を計ろうとす
るものである。
に係り、このフィルム振動板を光透過性治具を利用して
ボイスコイルとの結合や、リード線固定に光硬化型接着
剤を用いて組み立てにおける作業性の向上を計ろうとす
るものである。
従来の技術 従来のスピーカ、特にマイクロスピーカやヘッドホン
に用いるスピーカとしては、例えば公開特許公報昭54−
92315号で示される如く、光透過性樹脂フィルムの振動
板(ポリエステルフィルムなど)を用いて、この振動板
とボイスコイル・リード線固定に紫外線硬化型接着剤を
用いて、上記フィルムを通し、紫外線照射することによ
って接合していた。
に用いるスピーカとしては、例えば公開特許公報昭54−
92315号で示される如く、光透過性樹脂フィルムの振動
板(ポリエステルフィルムなど)を用いて、この振動板
とボイスコイル・リード線固定に紫外線硬化型接着剤を
用いて、上記フィルムを通し、紫外線照射することによ
って接合していた。
他の例としては一般に、溶剤型ゴム系接着剤を用いて
スピーカを組た立てていた。
スピーカを組た立てていた。
発明が解決しようとする問題点 ところが前者の振動板の構成ならば、光と透過しない
フィルム振動板(着色フィルム)の場合は紫外線硬化型
接着剤(光硬化型接着剤)は、光が透過しないために使
用できない。後者の場合、耐溶剤性の悪い合成樹脂フィ
ルムからなら振動板においては、振動板の変形、亀裂な
どが発生し、不良品となってしまうおそれがあり、さら
に接着剤の溶剤揮発が困難で、乾燥時間が長くかかり、
生産性に乏しいものとなっていた。
フィルム振動板(着色フィルム)の場合は紫外線硬化型
接着剤(光硬化型接着剤)は、光が透過しないために使
用できない。後者の場合、耐溶剤性の悪い合成樹脂フィ
ルムからなら振動板においては、振動板の変形、亀裂な
どが発生し、不良品となってしまうおそれがあり、さら
に接着剤の溶剤揮発が困難で、乾燥時間が長くかかり、
生産性に乏しいものとなっていた。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであ
る。
る。
問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、光透過性の良
好な材料で構成された振動系組立治具を用い、この振動
系組立治具の下面側から紫外線を照射することにより振
動板とボイスコイル、ならびに振動板とボイスコイルリ
ード線を結合するために塗布した光硬化型接着剤を硬化
させて結合するようにしたものである。
好な材料で構成された振動系組立治具を用い、この振動
系組立治具の下面側から紫外線を照射することにより振
動板とボイスコイル、ならびに振動板とボイスコイルリ
ード線を結合するために塗布した光硬化型接着剤を硬化
させて結合するようにしたものである。
作用 この構成により光透過性の良好な材料で構成された振
動系組立治具の下面側から照射された紫外線は、上記同
治具を通過して振動板とボイスコイル、ならびに振動板
とボイスコイルリード線の結合部に塗布された光硬化型
接着剤を照射して確実に硬化させることができる。
動系組立治具の下面側から照射された紫外線は、上記同
治具を通過して振動板とボイスコイル、ならびに振動板
とボイスコイルリード線の結合部に塗布された光硬化型
接着剤を照射して確実に硬化させることができる。
実施例 以下、本発明の実施例を図面第1図、第2図により説
明する。
明する。
1は磁気回路で、この磁気回路1はつぼ形のヨーク2
内に柱状マグネット3とポールピース4を組込んで内磁
型に形成されている。この磁気回路1にはフレーム5が
結合され、このフレーム5の周縁部には樹脂フィルムよ
りなる振動板6の周縁部が結合され、この振動板6の中
央部の光硬化型接着剤7を用いてボイスコイル8及びボ
イスコイルリード線10が結合され、ボイスコイル8は上
記磁気回路1の磁気ギャップ9に偏心することなくはま
り込んでいる。他方ボイスコイルリード線10は、端子板
11と半田付けにより結合されている。なお、光硬化型接
着剤7としてはエポキシ系、ポリエステル系、ウレタン
系、アクリル系などが用いられ、この光硬化型接着剤7
の硬化には高圧水銀ランプ(20W/cm)を用いて紫外線を
照射して行なうようにしている。
内に柱状マグネット3とポールピース4を組込んで内磁
型に形成されている。この磁気回路1にはフレーム5が
結合され、このフレーム5の周縁部には樹脂フィルムよ
りなる振動板6の周縁部が結合され、この振動板6の中
央部の光硬化型接着剤7を用いてボイスコイル8及びボ
イスコイルリード線10が結合され、ボイスコイル8は上
記磁気回路1の磁気ギャップ9に偏心することなくはま
り込んでいる。他方ボイスコイルリード線10は、端子板
11と半田付けにより結合されている。なお、光硬化型接
着剤7としてはエポキシ系、ポリエステル系、ウレタン
系、アクリル系などが用いられ、この光硬化型接着剤7
の硬化には高圧水銀ランプ(20W/cm)を用いて紫外線を
照射して行なうようにしている。
上記振動板6とボイスコイル8、および振動板6とボ
イスコイルリード線10との結合は、第2図に示すように
光硬化型接着剤7を塗布した振動板6とボイスコイル
8、および振動板6とボイスコイルリード線10を振動系
組立治具12に載置し、この状態で振動系組立治具12の下
面側から紫外線を照射することにより上記光硬化型接着
剤7を硬化させて結合し、このようにして組み立てた振
動系部品を磁気回路1に結合したフレーム5に組み込ん
でスピーカを完成するものである。
イスコイルリード線10との結合は、第2図に示すように
光硬化型接着剤7を塗布した振動板6とボイスコイル
8、および振動板6とボイスコイルリード線10を振動系
組立治具12に載置し、この状態で振動系組立治具12の下
面側から紫外線を照射することにより上記光硬化型接着
剤7を硬化させて結合し、このようにして組み立てた振
動系部品を磁気回路1に結合したフレーム5に組み込ん
でスピーカを完成するものである。
また、この光硬化型接着剤7での硬化は20W/cm程度の
高圧水銀ランプを用いることにより5〜6秒で硬化され
る。また、振動系組立治具12は光透過性の良好な、ポリ
メチルペンテン樹脂やアクリル系樹脂、又は石英ガラス
などを用いることによって十分に硬化するものである。
高圧水銀ランプを用いることにより5〜6秒で硬化され
る。また、振動系組立治具12は光透過性の良好な、ポリ
メチルペンテン樹脂やアクリル系樹脂、又は石英ガラス
などを用いることによって十分に硬化するものである。
発明の効果 以上のように本発明によるスピーカの組立方法は、樹
脂フィルムの振動板とボイスコイルとの結合、同振動板
とボイスコイルリード線との結合に光透過性の良好な材
料で構成された振動系組立治具12を用い、この振動系組
立治具の下面側から紫外線を照射することによって上記
結合部に塗布した光硬化型接着剤を硬化的に、かつ安定
して硬化させて各部品を結合することができるようにな
るばかりでなく、黒塗装されたポリエステル系フィルム
よ着色フィルムのように光が透過しないフィルムを用い
た振動板、あるいは光透過性の悪い樹脂フィルムを用い
た振動板であっても、上記光硬化型接着剤を用いて振動
板とボイスコイル、ならびに振動板とボイスコイルリー
ド線を確実に、かつ安定して結合することができるよう
になる。
脂フィルムの振動板とボイスコイルとの結合、同振動板
とボイスコイルリード線との結合に光透過性の良好な材
料で構成された振動系組立治具12を用い、この振動系組
立治具の下面側から紫外線を照射することによって上記
結合部に塗布した光硬化型接着剤を硬化的に、かつ安定
して硬化させて各部品を結合することができるようにな
るばかりでなく、黒塗装されたポリエステル系フィルム
よ着色フィルムのように光が透過しないフィルムを用い
た振動板、あるいは光透過性の悪い樹脂フィルムを用い
た振動板であっても、上記光硬化型接着剤を用いて振動
板とボイスコイル、ならびに振動板とボイスコイルリー
ド線を確実に、かつ安定して結合することができるよう
になる。
さらに、この光硬化型接着剤は速硬性であ無溶剤であ
るため、振動板を変形させることもなく、品質の安定し
たものとすることができ、生産性の向上も計れ、実用的
価値の大なるものとなる。
るため、振動板を変形させることもなく、品質の安定し
たものとすることができ、生産性の向上も計れ、実用的
価値の大なるものとなる。
第1図は本発明の一実施例を示す半断面図、第2図は振
動系の要部の半断面図で振動系の組立図である。 1……磁気回路、2……ヨーク、3……マグネット、4
……ポールピース、5……フレーム、6……振動板、7
……光硬化型接着剤、8……ボイスコイル、9……磁気
ギャップ、10……ボイスコイルリード線、11……端子
板、12……振動系組立治具。
動系の要部の半断面図で振動系の組立図である。 1……磁気回路、2……ヨーク、3……マグネット、4
……ポールピース、5……フレーム、6……振動板、7
……光硬化型接着剤、8……ボイスコイル、9……磁気
ギャップ、10……ボイスコイルリード線、11……端子
板、12……振動系組立治具。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−90899(JP,A) 特開 昭61−58400(JP,A) 特開 昭54−92315(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】ボイスコイルをはめ込んでガイドするボイ
スコイルガイド部と振動板の外周部をガイドして載置す
る振動板保持部を備えて光透過性の良好な材料で構成さ
れた振動系組立治具を使用し、光が透過しない樹脂フィ
ルムよりなる振動板の裏面にボイスコイル、ならびにこ
のボイスコイルから引出されたリード線を光硬化型接着
剤を用いて接着すると共に、上記振動系組立治具の下面
側より紫外線を照射することにより上記光硬化型接着剤
を硬化させて振動系部品を組み立てて後、この振動系部
品の振動板外周部を磁気回路を結合したフレームの周縁
部に結合し、さらに上記振動系部品のボイスコイルを上
記磁気回路に形成された磁気ギャップに偏心することな
くはめ込んで組み立てを行うスピーカの組立方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62305072A JP2656049B2 (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | スピーカの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62305072A JP2656049B2 (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | スピーカの組立方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01144898A JPH01144898A (ja) | 1989-06-07 |
JP2656049B2 true JP2656049B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=17940776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62305072A Expired - Lifetime JP2656049B2 (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | スピーカの組立方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2656049B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4039401B2 (ja) * | 2004-07-06 | 2008-01-30 | ソニー株式会社 | 画像表示装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6022880B2 (ja) * | 1977-12-29 | 1985-06-04 | ソニー株式会社 | 電気音響変換器 |
JPS5890899A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-30 | Daiabondo Kogyo Kk | スピ−カ−の組立方法 |
JPS6158400A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピ−カ |
-
1987
- 1987-12-01 JP JP62305072A patent/JP2656049B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01144898A (ja) | 1989-06-07 |
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