JPH01144898A - スピーカの組立方法 - Google Patents
スピーカの組立方法Info
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- JPH01144898A JPH01144898A JP30507287A JP30507287A JPH01144898A JP H01144898 A JPH01144898 A JP H01144898A JP 30507287 A JP30507287 A JP 30507287A JP 30507287 A JP30507287 A JP 30507287A JP H01144898 A JPH01144898 A JP H01144898A
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- lead wire
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はフィルム振動板を用いたスピーカの組立方法に
係シ、このフィルム振動板を光透過性治具を利用してボ
イスコイルとの結合や、リード線固定に光硬化型接着剤
を用いて組立てにおける作業性の向上を計ろうとするも
のである。
係シ、このフィルム振動板を光透過性治具を利用してボ
イスコイルとの結合や、リード線固定に光硬化型接着剤
を用いて組立てにおける作業性の向上を計ろうとするも
のである。
従来の技術
従来のスピーカ、特にマイクロスピーカやヘッドホンに
用いるスピーカとしては、例えば公開特許公報昭ｅｓ
４−９２３１６号で示される如く、光透過性樹脂フィル
ムの振動板（ポリエステルフィルムなど）を用いて、こ
の振動板とボイスコイル・リード線固定に紫外線硬化型
接着剤を用いて、上記フィルムを通し、紫外線照射する
ことによって接合していた。
用いるスピーカとしては、例えば公開特許公報昭ｅｓ
４−９２３１６号で示される如く、光透過性樹脂フィル
ムの振動板（ポリエステルフィルムなど）を用いて、こ
の振動板とボイスコイル・リード線固定に紫外線硬化型
接着剤を用いて、上記フィルムを通し、紫外線照射する
ことによって接合していた。
他の例としては一般に、溶剤型ゴム系接着剤を用いてス
ピーカを組立てていた。
ピーカを組立てていた。
発明が解決しようとする問題点
ところが前者の振動板の構成ならば、光の透過しないフ
ィルム振動板（着色フィルム）の場合は紫外線硬化型接
着剤（光硬化型接着剤）は、光が透過しないために使用
ができない。後者の場合、耐溶剤性の悪い合成樹脂フィ
ルムからなる振動板においては、振動板の変形、亀裂な
どが発生し、不良品となってしまうおそれがあり、さら
に接着剤の溶剤揮発が困難で、乾燥時間が長くかかり、
生産性に乏しいものとなっていた。
ィルム振動板（着色フィルム）の場合は紫外線硬化型接
着剤（光硬化型接着剤）は、光が透過しないために使用
ができない。後者の場合、耐溶剤性の悪い合成樹脂フィ
ルムからなる振動板においては、振動板の変形、亀裂な
どが発生し、不良品となってしまうおそれがあり、さら
に接着剤の溶剤揮発が困難で、乾燥時間が長くかかり、
生産性に乏しいものとなっていた。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものである
。
。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、光透過性の治具
を利用して、フィルム振動板とボイスコイル、フィルム
振動板とボイスコイルリード線との接合を、光硬化型接
着剤を用いて接合するものである。
を利用して、フィルム振動板とボイスコイル、フィルム
振動板とボイスコイルリード線との接合を、光硬化型接
着剤を用いて接合するものである。
作 用
この様に、光透過組立治具を用いるので、黒塗装された
ポリエステル系フィルム振動板とボイスコイル及びボイ
スコイルリード固定等に、光硬化型接着剤を用いること
が出来る。
ポリエステル系フィルム振動板とボイスコイル及びボイ
スコイルリード固定等に、光硬化型接着剤を用いること
が出来る。
実施例
以下、本発明の実施例を図面第１図、第２図により説明
する。
する。
１は磁気回路で、この磁気回路１はつぼ形のヨーク２内
に柱状マグネット３とポールピース４を組込んで内磁型
に形成されている。この磁気回路１にはフレーム５が結
合され、このフレーム５の周縁部には樹脂フィルムよシ
なる振動板６の周縁部が接合され、この振動板６の中央
部に光硬化型接着剤７を用いてボイスコイル８及びボイ
スコイルリード線１０が結合され、ボイスコイル８は上
記磁気回路１の磁気ギャップ９に偏心することなくはま
り込んでいる。他方ボイスコイルリード線１０は、端子
板１１と半田付によ多結合されている。なお、光硬化型
接着剤７としてはエポキシ系、ポリエステル系、ウレタ
ン系、アクリル系などが用いられ、この光硬化型接着剤
の硬化には高圧水銀ランプ（２０Ｗ／ｍ ）を用いて紫
外線を照射して行なう。
に柱状マグネット３とポールピース４を組込んで内磁型
に形成されている。この磁気回路１にはフレーム５が結
合され、このフレーム５の周縁部には樹脂フィルムよシ
なる振動板６の周縁部が接合され、この振動板６の中央
部に光硬化型接着剤７を用いてボイスコイル８及びボイ
スコイルリード線１０が結合され、ボイスコイル８は上
記磁気回路１の磁気ギャップ９に偏心することなくはま
り込んでいる。他方ボイスコイルリード線１０は、端子
板１１と半田付によ多結合されている。なお、光硬化型
接着剤７としてはエポキシ系、ポリエステル系、ウレタ
ン系、アクリル系などが用いられ、この光硬化型接着剤
の硬化には高圧水銀ランプ（２０Ｗ／ｍ ）を用いて紫
外線を照射して行なう。
上記振動板６とボイスコイル８およびボイスコイルリー
ド線１ｏとを第２図に示すようにあらかじめフレーム６
に組込む前に振動系組立治具１２を介して、光硬化型接
着剤７を用いて紫外線を照射して行なう。これを磁気回
路１に結合したフレーム６に組込んでスピーカを完成す
る。
ド線１ｏとを第２図に示すようにあらかじめフレーム６
に組込む前に振動系組立治具１２を介して、光硬化型接
着剤７を用いて紫外線を照射して行なう。これを磁気回
路１に結合したフレーム６に組込んでスピーカを完成す
る。
この光硬化型接着剤での硬化は２０ Ｗ／ｃｍ程度の高
圧水銀ランプを用いることによ９６〜６秒で硬化できる
。振動系組立治具１２は光透過性の良好な、ポリメチル
ペンテン樹脂やアクリル系樹脂又は石英ガラスなどを用
いることによって、十分に硬化する。
圧水銀ランプを用いることによ９６〜６秒で硬化できる
。振動系組立治具１２は光透過性の良好な、ポリメチル
ペンテン樹脂やアクリル系樹脂又は石英ガラスなどを用
いることによって、十分に硬化する。
発明の効果
以上のように本発明は、フィルムの振動板とボイスコイ
ルとの結合、ボイスコイルリード線との□結合に光透過
性振動系組立治具１２を用いることによって光硬化型接
着剤を効果的に結合することができる。
ルとの結合、ボイスコイルリード線との□結合に光透過
性振動系組立治具１２を用いることによって光硬化型接
着剤を効果的に結合することができる。
この光硬化型接着剤は速硬性で無溶剤であるため、振動
板を変形させることもなく、品質の安定したものとする
ことができ、生産性の向上も計わへ実用的価値の大なる
ものとなる。
板を変形させることもなく、品質の安定したものとする
ことができ、生産性の向上も計わへ実用的価値の大なる
ものとなる。
第１図は本発明の一実施例を示す半断面図、第２図は振
動系の要部の半断面図で振動系の組立図である。 １・・・・・・磁気回路、２・・・・・・ヨーク、３・
・・・・・マグネット、４・・・・・・ポールピース、
６・・・・・・フレーム、６・・・・・・振動板、７・
・・・・・光硬化型接着剤、８・旧・・ボイスコイル、
９・・・・・・磁気ギャップ、１ｏ・・・・・・ボイス
コイルリード線、１１・・・・・・端子板、１２・・・
・・・振動系組立治具。
動系の要部の半断面図で振動系の組立図である。 １・・・・・・磁気回路、２・・・・・・ヨーク、３・
・・・・・マグネット、４・・・・・・ポールピース、
６・・・・・・フレーム、６・・・・・・振動板、７・
・・・・・光硬化型接着剤、８・旧・・ボイスコイル、
９・・・・・・磁気ギャップ、１ｏ・・・・・・ボイス
コイルリード線、１１・・・・・・端子板、１２・・・
・・・振動系組立治具。
Claims (1)
- 磁気回路に結合したフレームの周縁部に樹脂フィルムよ
りなる振動板の周縁部を接着により結合し、この振動板
の中央部に上記磁気回路の磁気ギャップにはまり込むボ
イスコイルを接着により結合してなるスピーカにおいて
、上記振動板と上記ボイスコイル、および上記振動板と
上記リード線とを光硬化型接着剤を用いて接着するに際
し、光を透過する組立治具を介して、光を照射して上記
光硬化型接着剤を硬化させてなるスピーカの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62305072A JP2656049B2 (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | スピーカの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62305072A JP2656049B2 (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | スピーカの組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144898A true JPH01144898A (ja) | 1989-06-07 |
| JP2656049B2 JP2656049B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=17940776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62305072A Expired - Lifetime JP2656049B2 (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | スピーカの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2656049B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005006344A (ja) * | 2004-07-06 | 2005-01-06 | Sony Corp | 画像表示装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5492315A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-21 | Sony Corp | Electro-acoustic transducer |
| JPS5890899A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-30 | Daiabondo Kogyo Kk | スピ−カ−の組立方法 |
| JPS6158400A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピ−カ |
-
1987
- 1987-12-01 JP JP62305072A patent/JP2656049B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5492315A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-21 | Sony Corp | Electro-acoustic transducer |
| JPS5890899A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-30 | Daiabondo Kogyo Kk | スピ−カ−の組立方法 |
| JPS6158400A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピ−カ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005006344A (ja) * | 2004-07-06 | 2005-01-06 | Sony Corp | 画像表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2656049B2 (ja) | 1997-09-24 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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