JPS61258209A - 光学素子パツケ−ジ - Google Patents
光学素子パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS61258209A JPS61258209A JP60099603A JP9960385A JPS61258209A JP S61258209 A JPS61258209 A JP S61258209A JP 60099603 A JP60099603 A JP 60099603A JP 9960385 A JP9960385 A JP 9960385A JP S61258209 A JPS61258209 A JP S61258209A
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- JP
- Japan
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- flange
- ring
- flanges
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- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野］
この発明は、光素子を内′Ｍ、Ｔる光学素子パッケージ
ζ；関する。
ζ；関する。
［発明の技術的背景とその問題点コ
従来、この種のパンケージは第５図、第６図に示すよう
に発受光素子、光学レンズあるいは光透過素子のいずれ
かを配置した第１のフランジ（１３゜１６）とフランジ
中央ζ；光学レンズあるいは光透過素子を配置した第２
のフランジ（１４，１？）を接合する場合、第５図の様
に第１のフランジα３と第２のフランジ住４の接触面上
Ｃ二２つのフランジのいずれか（；円環状Ｃ二突起αり
を付け、その突起を抵抗加熱し接合するか、あるいは第
６図の様に第１のフランジαｅと第２のフランジ住ηの
間を接着剤（１砂で接合していた。しかし、これらの方
法では第５図の場合、突起（ｌ！９がつぶれることによ
り、第６図の場合接着剤α樟の厚みが出来ることＣユよ
り第１のフランジ砿；配置した部品と第２のフランジ（
：配置した部品の距離が、接合前と接合後では変化し、
値を正確Ｃ：設定することが困難であるといり問題点が
あった。
に発受光素子、光学レンズあるいは光透過素子のいずれ
かを配置した第１のフランジ（１３゜１６）とフランジ
中央ζ；光学レンズあるいは光透過素子を配置した第２
のフランジ（１４，１？）を接合する場合、第５図の様
に第１のフランジα３と第２のフランジ住４の接触面上
Ｃ二２つのフランジのいずれか（；円環状Ｃ二突起αり
を付け、その突起を抵抗加熱し接合するか、あるいは第
６図の様に第１のフランジαｅと第２のフランジ住ηの
間を接着剤（１砂で接合していた。しかし、これらの方
法では第５図の場合、突起（ｌ！９がつぶれることによ
り、第６図の場合接着剤α樟の厚みが出来ることＣユよ
り第１のフランジ砿；配置した部品と第２のフランジ（
：配置した部品の距離が、接合前と接合後では変化し、
値を正確Ｃ：設定することが困難であるといり問題点が
あった。
［発明の目的］
本発明は上述した従来パッケージの問題点を改良したも
ので接合前と接合後の第１のフランジ（：配置した部品
と第２のフランジに配置した部品の距離が変化しない光
学素子パンケージを提供スることを目的とする。
ので接合前と接合後の第１のフランジ（：配置した部品
と第２のフランジに配置した部品の距離が変化しない光
学素子パンケージを提供スることを目的とする。
［発明の概要コ
本発明は、第１のフランジと第２のフランジとが接触し
ていて、リングによって２つのフランジが接合するもの
で、接合のための突起を有した第１のフランジ、第２の
フランジあるいはリングを抵抗加熱して接合する、おる
いは、第１のフランジ、第２のフランジ、リングを接着
剤ｌ：より接合するものである。
ていて、リングによって２つのフランジが接合するもの
で、接合のための突起を有した第１のフランジ、第２の
フランジあるいはリングを抵抗加熱して接合する、おる
いは、第１のフランジ、第２のフランジ、リングを接着
剤ｌ：より接合するものである。
［発明の効果］
これＣユより、第１のフランジと第２のフランジの接触
面は接合前と接合後で同一状態（−保つことが出来、第
１のフランジ（ユ装置した部品と第２のフランジに装置
し念部品の距離が接合により変化を受けずζ二正確に固
定することができる光学素子パッケージを作ることがで
きる。
面は接合前と接合後で同一状態（−保つことが出来、第
１のフランジ（ユ装置した部品と第２のフランジに装置
し念部品の距離が接合により変化を受けずζ二正確に固
定することができる光学素子パッケージを作ることがで
きる。
［発明の実施例］
第１図は第１の実施例を示すものである。
発受光素子（２）を配置した第１のフランジ（１）とフ
ランジ中央に光学レンズあるいは光透過素子（４）を配
置した第２のフランジ（３）があり、取り付けられた光
学部品同志の距離は部品精度、加工精度により、所定の
距離に合わせである。２つのフランジ（ユは接合のため
の円環状突起（６，７）を具備されている。第１のフラ
ンジ（１）と第２のフランジ（３）の光学軸と垂直な方
向の位置合わせを行っ光後リング（５）をかぶせ、抵抗
加熱し第１のフランジ（１）ト第２のフランジ（３）を
リング（５）接合するととｆ二より２つのフランジを接
合する。この方法の接合であれば接合前後で第１のフラ
ンジ（１）と第２のフランジ（３）の接触面は同一状態
であるためそれぞれに配置した光学部品同志の距離が接
合によって変化することなく固定することができる。
ランジ中央に光学レンズあるいは光透過素子（４）を配
置した第２のフランジ（３）があり、取り付けられた光
学部品同志の距離は部品精度、加工精度により、所定の
距離に合わせである。２つのフランジ（ユは接合のため
の円環状突起（６，７）を具備されている。第１のフラ
ンジ（１）と第２のフランジ（３）の光学軸と垂直な方
向の位置合わせを行っ光後リング（５）をかぶせ、抵抗
加熱し第１のフランジ（１）ト第２のフランジ（３）を
リング（５）接合するととｆ二より２つのフランジを接
合する。この方法の接合であれば接合前後で第１のフラ
ンジ（１）と第２のフランジ（３）の接触面は同一状態
であるためそれぞれに配置した光学部品同志の距離が接
合によって変化することなく固定することができる。
第２図は第２の実施例を示すものである。第１の実施例
の発受光素子（２）にかわり、光学レンズあるいは光透
過素子（８）を用いた実施例である。
の発受光素子（２）にかわり、光学レンズあるいは光透
過素子（８）を用いた実施例である。
第３図は第３の実施例を示すものである。第１およびｇ
２の実施例の第１フランジと第２のフランジｆユ突起（
６，７）を配置したこと１：かわり、リング側（＝突起
（９）を配置した実施例である。
２の実施例の第１フランジと第２のフランジｆユ突起（
６，７）を配置したこと１：かわり、リング側（＝突起
（９）を配置した実施例である。
第４図は、第４の実施例を示すものである。第１、第２
、第３の実施例ζ＝示す様ｌ；第１のフランジとリング
の接合する位置と第２のフランジとリングの接合する位
置が同一でなく、段差のついたリングαのを用いて接合
を行った実施例である。
、第３の実施例ζ＝示す様ｌ；第１のフランジとリング
の接合する位置と第２のフランジとリングの接合する位
置が同一でなく、段差のついたリングαのを用いて接合
を行った実施例である。
尚、本発明は上記実施例１；限定されるものでない。例
えば突起は円環状でなく、断続的あるいは１つ以上の突
起を配置することが可能である。ま比抵抗加熱以外の接
着剤、レーザ溶接、ハンダ等の接合が可能であり、その
際特（；突起を配置しなくてもよい。要する≦二本発明
はその要旨を逸脱しない範囲で椎々変形して実施するこ
とができる。
えば突起は円環状でなく、断続的あるいは１つ以上の突
起を配置することが可能である。ま比抵抗加熱以外の接
着剤、レーザ溶接、ハンダ等の接合が可能であり、その
際特（；突起を配置しなくてもよい。要する≦二本発明
はその要旨を逸脱しない範囲で椎々変形して実施するこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例を示す図、第２図。
第３図、第４図は本発明の他の実施例を示す図、第５図
、第６図は従来技術（；よる光学素子パッケージを示す
図である。 １ 、１０．１３．１６・・・第１のフランジ２・・・
発受光素子 ３．１１．１４．１７・・・第２のフラン
ジ４．８・・・光学レンズあるいは光透過素子５．１２
・・・リング ６・・・第１のフランジの接合用円環状突起７．１５・
・・第２のフランジの接合用円環状突起９・・・リング
の接合用円環状突起 １８・・・接着剤代理人 弁理士
則 近 憲 佑（ほか１名）第 １ 図 第２図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ６ 図
、第６図は従来技術（；よる光学素子パッケージを示す
図である。 １ 、１０．１３．１６・・・第１のフランジ２・・・
発受光素子 ３．１１．１４．１７・・・第２のフラン
ジ４．８・・・光学レンズあるいは光透過素子５．１２
・・・リング ６・・・第１のフランジの接合用円環状突起７．１５・
・・第２のフランジの接合用円環状突起９・・・リング
の接合用円環状突起 １８・・・接着剤代理人 弁理士
則 近 憲 佑（ほか１名）第 １ 図 第２図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ６ 図
Claims (3)
- （１）発受光素子、光学レンズ、光透過素子のいずれか
を配置した第１のフランジとフランジ中央に光学レンズ
あるいは光透過素子を配置した第２のフランジとが接触
していて、リングによつて２つのフランジが接合してい
る光学素子パッケージ。 - （２）第１のフランジ、第２のフランジ、あるいはリン
グに接合のための突起を有した特許請求の範囲第１項記
載の光学素子パッケージ。 - （３）第１のフランジ、第２のフランジ、リングを接着
剤により接合した特許請求の範囲第１項記載の光学素子
パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60099603A JPS61258209A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | 光学素子パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60099603A JPS61258209A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | 光学素子パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61258209A true JPS61258209A (ja) | 1986-11-15 |
Family
ID=14251667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60099603A Pending JPS61258209A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | 光学素子パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61258209A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005158874A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Toshiba Corp | 光受信装置及びその製造方法 |
| EP1624498A3 (en) * | 2004-08-03 | 2011-03-30 | Philips Lumileds Lighting Company LLC | Package for semiconductor light emitting device |
-
1985
- 1985-05-13 JP JP60099603A patent/JPS61258209A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005158874A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Toshiba Corp | 光受信装置及びその製造方法 |
| EP1624498A3 (en) * | 2004-08-03 | 2011-03-30 | Philips Lumileds Lighting Company LLC | Package for semiconductor light emitting device |
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