JP2653791B2 - 電子装置用プラスチックス成形筐体 - Google Patents
電子装置用プラスチックス成形筐体Info
- Publication number
- JP2653791B2 JP2653791B2 JP62179000A JP17900087A JP2653791B2 JP 2653791 B2 JP2653791 B2 JP 2653791B2 JP 62179000 A JP62179000 A JP 62179000A JP 17900087 A JP17900087 A JP 17900087A JP 2653791 B2 JP2653791 B2 JP 2653791B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fiber
- copper
- conductive
- resin
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置用プラスチックス筐体成形品に係
り、特に電磁波シールドに好適な電子装置用プラスチッ
クス成形筐体に関する。
り、特に電磁波シールドに好適な電子装置用プラスチッ
クス成形筐体に関する。
電子装置に使用するプラスチックス筐体（一般にハウ
ジングと呼ばれている）を電磁波シールドする技術につ
いては、古くから知られており、例えばプラスチックス
筐体の内壁に導電膜を設けたもの、プラスチックス筐体
自身の中に金属繊維等の導電性物質を充填したものなど
がある。これらに関連するものとして例えば、実公昭49
−17159号公報および東芝レビューVol.41（２）1986p.1
22〜125「電磁波シールド成形材料」等が挙げられる。
ジングと呼ばれている）を電磁波シールドする技術につ
いては、古くから知られており、例えばプラスチックス
筐体の内壁に導電膜を設けたもの、プラスチックス筐体
自身の中に金属繊維等の導電性物質を充填したものなど
がある。これらに関連するものとして例えば、実公昭49
−17159号公報および東芝レビューVol.41（２）1986p.1
22〜125「電磁波シールド成形材料」等が挙げられる。
上記従来技術のうち、プラスチックスに導電性を持た
せる技術は、成形技術の発展に伴い近時急速に進歩して
来たが、長期の耐久信頼性試験の評価尺度であるヒート
サイクルテストでは、サイクル数の増加に伴い、シール
ド効果が大幅に低下するという問題があった。つまり、
この耐久試験とは、例えば試験材料を−20℃に２時間、
その後70℃に２時間さらすといったサイクルを数10回繰
返すテストであるが、例えば銅繊維を充填したプラスチ
ックス筐体の場合、サイクル数30回で早くも初期値の1/
2以下に低下してしまうという問題があった。また、シ
ールド効果を向上させるには、プラスチックスの導電性
を高めればよく、そのためには、導電性物質の充填量を
増加させれば良いが、充填量が増加すると筐体の機械的
強度が低下すると共に射出成形がしにくくなるという加
工性の問題もあり、むやみに増加させることもできず、
むしろ充填量を必要最小限度に押える必要がある。この
ようにシールド効果を高めることと筐体の機械的強度並
びに成形のし易さを確保することとは相反することで両
者を同時に満足させることは困難であった。
せる技術は、成形技術の発展に伴い近時急速に進歩して
来たが、長期の耐久信頼性試験の評価尺度であるヒート
サイクルテストでは、サイクル数の増加に伴い、シール
ド効果が大幅に低下するという問題があった。つまり、
この耐久試験とは、例えば試験材料を−20℃に２時間、
その後70℃に２時間さらすといったサイクルを数10回繰
返すテストであるが、例えば銅繊維を充填したプラスチ
ックス筐体の場合、サイクル数30回で早くも初期値の1/
2以下に低下してしまうという問題があった。また、シ
ールド効果を向上させるには、プラスチックスの導電性
を高めればよく、そのためには、導電性物質の充填量を
増加させれば良いが、充填量が増加すると筐体の機械的
強度が低下すると共に射出成形がしにくくなるという加
工性の問題もあり、むやみに増加させることもできず、
むしろ充填量を必要最小限度に押える必要がある。この
ようにシールド効果を高めることと筐体の機械的強度並
びに成形のし易さを確保することとは相反することで両
者を同時に満足させることは困難であった。
本発明の目的は上記従来の問題点を解消するためにな
されたもので、電子装置から放射される電磁波を長期に
わたってシードルすることのできる耐久性に優れた電子
装置用プラスチックス射出成形筐体を提供することにあ
る。
されたもので、電子装置から放射される電磁波を長期に
わたってシードルすることのできる耐久性に優れた電子
装置用プラスチックス射出成形筐体を提供することにあ
る。
上記目的は、導電性繊維同士のからみ合いによる接触
点（以下接点と呼ぶ）の数を増加させることと、接点に
生じた樹脂による圧力（接触圧）を減らさないことによ
り達成される。前者に対しては、単純に樹脂中への導電
性繊維の充填量を増やせばよいことになるが、この方法
では導電性材料の比重増加および機械的特性（特に衝撃
特性）の低下につながるため、得策ではない。そこで、
機械的特性を保持しつつシールド効果に関する耐久性を
向上させるために、材質、形状〔主として線径（直
径）〕の異なる導電性繊維を複合併用することにしたも
のである。一方、後者に対しては、ヒートサイクルによ
る接触圧の減少を防止するため、耐熱性にすぐれて応力
緩和しにくい樹脂をマトリックスとして用い、上記の導
電性繊維と合わせてバランスのとれた材料システムの実
現をはかったものである。以下、図面を用いて本発明を
具体的に説明する。
点（以下接点と呼ぶ）の数を増加させることと、接点に
生じた樹脂による圧力（接触圧）を減らさないことによ
り達成される。前者に対しては、単純に樹脂中への導電
性繊維の充填量を増やせばよいことになるが、この方法
では導電性材料の比重増加および機械的特性（特に衝撃
特性）の低下につながるため、得策ではない。そこで、
機械的特性を保持しつつシールド効果に関する耐久性を
向上させるために、材質、形状〔主として線径（直
径）〕の異なる導電性繊維を複合併用することにしたも
のである。一方、後者に対しては、ヒートサイクルによ
る接触圧の減少を防止するため、耐熱性にすぐれて応力
緩和しにくい樹脂をマトリックスとして用い、上記の導
電性繊維と合わせてバランスのとれた材料システムの実
現をはかったものである。以下、図面を用いて本発明を
具体的に説明する。
第１図は、本発明に係るプラスチックの射出成形品の
板厚方向の断面図である。１はマトリックスである樹脂
で、２は導電性繊維ａ、３は導電性繊維ｂである。樹脂
１の中に存在する導電性繊維ａ、ｂは３次元でからみ合
い、網目構造を持った導電回路が形成されることによ
り、電磁波のシールド機能が発見される。
板厚方向の断面図である。１はマトリックスである樹脂
で、２は導電性繊維ａ、３は導電性繊維ｂである。樹脂
１の中に存在する導電性繊維ａ、ｂは３次元でからみ合
い、網目構造を持った導電回路が形成されることによ
り、電磁波のシールド機能が発見される。
ここで樹脂１はABS（アクリロニトリル−ブタジェン
−スチレン共重合体）、PPE（ポリフェニレンエーテ
ル）、ポリプロピレン、耐衝撃性ポリスチレン、ポリカ
ーボネート、ポリカーボネート/ABSポリマーアロイ等で
特に熱変形温度が80℃以上の耐熱性の良い熱可塑性樹脂
が用いられる。但し、熱変形温度が210℃を超えると、
樹脂の流動性、すなわち成形性が極端に低下するため熱
変形温度は80〜210℃のものが好ましく、より好ましく
は100〜150℃、特に好ましくは110〜130℃のものであ
る。
−スチレン共重合体）、PPE（ポリフェニレンエーテ
ル）、ポリプロピレン、耐衝撃性ポリスチレン、ポリカ
ーボネート、ポリカーボネート/ABSポリマーアロイ等で
特に熱変形温度が80℃以上の耐熱性の良い熱可塑性樹脂
が用いられる。但し、熱変形温度が210℃を超えると、
樹脂の流動性、すなわち成形性が極端に低下するため熱
変形温度は80〜210℃のものが好ましく、より好ましく
は100〜150℃、特に好ましくは110〜130℃のものであ
る。
また、導電性繊維２、３は材質がカーボン繊維を主体
とし、それと共に銅、ステンレス鋼、黄銅のように延伸
性のある金属繊維の少なくとも一種が用いられる。カー
ボンの抵抗を下げるためにニッケル等の金属メッキした
カーボンを使用すればより効果的である。これら導電性
繊維について総括的に述べれば、繊維の直径を５〜10μ
ｍ、長さを１〜10mmとすると共に、樹脂への充填率を７
〜40wt％（残部が樹脂）とするのが好ましい。さらに詳
述すると、形状としては、カーボンの場合には直径５〜
15μｍ、長さ５〜10mmのものが、銅の場合には直径10〜
50μｍ、長さ５〜10mmのものが、ステンレス鋼の場合に
は直径５〜15μｍ、長さ５〜10mmのものが、黄銅の場合
には直径30〜60μｍ、長さ１〜5mmのものが好ましい。
実際の使用にあたっては、これらのカーボン繊維を主体
とする導電性繊維を二種類以上組合わせて用いるが、各
々の充填率は、目的とするプラスチックス筐体の比重、
シールド効果との兼ね合いから、カーボンは５〜15wt
％、銅は20〜30wt％、ステンレス鋼は１〜10wt％、黄銅
は２〜10wt％が好ましい。
とし、それと共に銅、ステンレス鋼、黄銅のように延伸
性のある金属繊維の少なくとも一種が用いられる。カー
ボンの抵抗を下げるためにニッケル等の金属メッキした
カーボンを使用すればより効果的である。これら導電性
繊維について総括的に述べれば、繊維の直径を５〜10μ
ｍ、長さを１〜10mmとすると共に、樹脂への充填率を７
〜40wt％（残部が樹脂）とするのが好ましい。さらに詳
述すると、形状としては、カーボンの場合には直径５〜
15μｍ、長さ５〜10mmのものが、銅の場合には直径10〜
50μｍ、長さ５〜10mmのものが、ステンレス鋼の場合に
は直径５〜15μｍ、長さ５〜10mmのものが、黄銅の場合
には直径30〜60μｍ、長さ１〜5mmのものが好ましい。
実際の使用にあたっては、これらのカーボン繊維を主体
とする導電性繊維を二種類以上組合わせて用いるが、各
々の充填率は、目的とするプラスチックス筐体の比重、
シールド効果との兼ね合いから、カーボンは５〜15wt
％、銅は20〜30wt％、ステンレス鋼は１〜10wt％、黄銅
は２〜10wt％が好ましい。
比較例 第２図は、従来の金属繊維単体系として、銅４とステ
ンレス鋼５の場合のヒートサイクル数（回）とシールド
効果（dB）の関係を示したものである。
ンレス鋼５の場合のヒートサイクル数（回）とシールド
効果（dB）の関係を示したものである。
これから、銅繊維４の場合は初期のシールド効果は非
常に大きいものの、ヒートサイクル数が増加すると共に
シールド効果が低下することがわかる。一方、ステンレ
ス繊維５の場合は初期のシールド効果はさほど大きくな
いが、ヒートサイクルによる低下は少なく、しかもある
値に飽和することから、耐久性にすぐれているといえ
る。
常に大きいものの、ヒートサイクル数が増加すると共に
シールド効果が低下することがわかる。一方、ステンレ
ス繊維５の場合は初期のシールド効果はさほど大きくな
いが、ヒートサイクルによる低下は少なく、しかもある
値に飽和することから、耐久性にすぐれているといえ
る。
なお、これら特性曲線４及び５の測定に供試したサン
プルは、下記の条件で製造したものである。
プルは、下記の条件で製造したものである。
（１）銅繊維として直径50μｍ、長さ7mmのものを充填
率25％とし、一方 （２）ステンレス繊維として直径８μｍ、長さ7mmのも
のを充填率６％として、 （３）それぞれ上記繊維入りのPPE（ポリフェニレンエ
ーテル）ペレットを準備しおき、いずれも射出成形機で
平板状に成形した。
率25％とし、一方 （２）ステンレス繊維として直径８μｍ、長さ7mmのも
のを充填率６％として、 （３）それぞれ上記繊維入りのPPE（ポリフェニレンエ
ーテル）ペレットを準備しおき、いずれも射出成形機で
平板状に成形した。
また、シールド効果の測定法としては、周知のタケダ
理研法と称せられている方法（例えば、東京大学生産技
術研究所、量産生産システム研究会資料、昭和57年４月
号）により測定した。この測定法の原理は10mmの距離を
置いて近接した送受信アンテナの間に、平板状の導電性
プラスチック（t5×200×200またはt5×150×150mm）を
入れたことによる電磁波エネルギの減衰効果をデジベル
（dB）で測定できるようにしたものである。
理研法と称せられている方法（例えば、東京大学生産技
術研究所、量産生産システム研究会資料、昭和57年４月
号）により測定した。この測定法の原理は10mmの距離を
置いて近接した送受信アンテナの間に、平板状の導電性
プラスチック（t5×200×200またはt5×150×150mm）を
入れたことによる電磁波エネルギの減衰効果をデジベル
（dB）で測定できるようにしたものである。
第３図は、従来の銅繊維４の単体系での試験片におけ
るヒートサイクル中の抵抗値の変化を示したもので、試
料作成条件については、上記第２図の曲線４と同一のも
のである。
るヒートサイクル中の抵抗値の変化を示したもので、試
料作成条件については、上記第２図の曲線４と同一のも
のである。
これから、銅繊維４の場合はヒートサイクルと共に抵
抗値が増加することがわかる。これは、ヒートサイクル
における温度上昇によって、銅繊維４の接点の接触圧が
減少していることを表わしている。すなわち、銅繊維４
を包み込んでいるマトリックスの樹脂１が、温度上昇に
よって応力緩和を起こすためであると考えられる。従っ
てマトリックスの樹脂１としては、熱変形温度が高く応
力緩和しにくいものが適している。
抗値が増加することがわかる。これは、ヒートサイクル
における温度上昇によって、銅繊維４の接点の接触圧が
減少していることを表わしている。すなわち、銅繊維４
を包み込んでいるマトリックスの樹脂１が、温度上昇に
よって応力緩和を起こすためであると考えられる。従っ
てマトリックスの樹脂１としては、熱変形温度が高く応
力緩和しにくいものが適している。
上記のとおり、カーボン繊維を含み材質の異なる導電
性繊維を複合併用した本発明の場合、比較例に示した単
体系のものに比較して格段の作用効果上の差異がある。
例えば、銅繊維とステンレス繊維とカーボン繊維との組
合わせの場所についてその作用を検討してみると、銅繊
維は固有抵抗値が小さいのでプラスチックスの抵抗値を
下げる働きをするが、ステンレス及びカーボンに比較し
て線径は太いので繊維同士がからみ合って作る接点は余
り多くない。それに対し、ステンレス繊維及びカーボン
繊維は銅繊維よりも固有抵抗値は大きいが線径が小さい
ので低い充填率でも本数が多く接点数を増す効果があ
る。したがって、これらの組合わせによりプラスチック
スの抵抗値を下げる上で相乗的な効果を発揮し、これが
シールド効果の向上に起因している。
性繊維を複合併用した本発明の場合、比較例に示した単
体系のものに比較して格段の作用効果上の差異がある。
例えば、銅繊維とステンレス繊維とカーボン繊維との組
合わせの場所についてその作用を検討してみると、銅繊
維は固有抵抗値が小さいのでプラスチックスの抵抗値を
下げる働きをするが、ステンレス及びカーボンに比較し
て線径は太いので繊維同士がからみ合って作る接点は余
り多くない。それに対し、ステンレス繊維及びカーボン
繊維は銅繊維よりも固有抵抗値は大きいが線径が小さい
ので低い充填率でも本数が多く接点数を増す効果があ
る。したがって、これらの組合わせによりプラスチック
スの抵抗値を下げる上で相乗的な効果を発揮し、これが
シールド効果の向上に起因している。
一方、マトリックスの樹脂は、耐熱性の指標である熱
変形温度が80℃以上と高いので、応力の緩和を起こしに
くく、導電性繊維接点の接触圧の低下を防ぐのに効果が
ある。従って、例えば銅繊維とステンレス繊維とカーボ
ン繊維とを耐熱性にすぐれたマトリックス樹脂に適度に
併用することにより、充填率の上昇を必要最小限に抑え
て耐ヒートサイクル性を向上した成形材料が得られる。
変形温度が80℃以上と高いので、応力の緩和を起こしに
くく、導電性繊維接点の接触圧の低下を防ぐのに効果が
ある。従って、例えば銅繊維とステンレス繊維とカーボ
ン繊維とを耐熱性にすぐれたマトリックス樹脂に適度に
併用することにより、充填率の上昇を必要最小限に抑え
て耐ヒートサイクル性を向上した成形材料が得られる。
以下、図面により本発明の一実施例を説明する。
実施例1. 第４図は、本発明の実施例となる銅繊維とステンレス
繊維とカーボン繊維とを併用した熱変形温度の高い複合
材６におけるヒートサイクル数（回）とシールド効果
（dB）の関係を示したものである。これから、第２図に
示した従来技術に比べ、初期のシールド効果も大きく、
且つヒートサイクルによるシールド効果の低下の少な
い、すなわち耐久性にすぐれた複合材６が得られること
がわかる。
繊維とカーボン繊維とを併用した熱変形温度の高い複合
材６におけるヒートサイクル数（回）とシールド効果
（dB）の関係を示したものである。これから、第２図に
示した従来技術に比べ、初期のシールド効果も大きく、
且つヒートサイクルによるシールド効果の低下の少な
い、すなわち耐久性にすぐれた複合材６が得られること
がわかる。
なお、本件実施例の仕様は下記第１表のとおりであ
る。
る。
上記成形品の製法： あらかじめ所定の充填率に設定した上記銅繊維、ステ
ンレス繊維及びカーボン繊維入りのPPE樹脂ペレットを
準備して、射出成形機で平板を成形し供試サンプルとし
た。
ンレス繊維及びカーボン繊維入りのPPE樹脂ペレットを
準備して、射出成形機で平板を成形し供試サンプルとし
た。
第５図は、上記第４図と同一の試料について、第３図
と同一の測定条件下で得られた抵抗値変化とサイクル数
との関係を示した特性曲線図である。
と同一の測定条件下で得られた抵抗値変化とサイクル数
との関係を示した特性曲線図である。
同図から明らかなようにサイクル数を増加しても、抵
抗変化は極めて少なく、上記第３図の場合に比較して著
しく改善されていることがわかる。
抗変化は極めて少なく、上記第３図の場合に比較して著
しく改善されていることがわかる。
実施例2. ステンレスと黄銅繊維とカーボン繊維との組合わせ、
カーボン繊維と銅繊維との組合わせ、ステンレスとカー
ボン繊維との組合わせ、黄銅繊維とカーボン繊維との組
合わせ、銅繊維と黄銅繊維とカーボン繊維との組み合わ
せ、銅繊維とステンレス繊維と黄銅繊維とカーボン繊維
との組み合わせについて、それぞれ上記実施例１と同様
の方法で成形品の試料を作成し、シールド効果を測定し
た。その結果を示したのが第２表である。いずれも単独
の繊維を用いた場合よりも良好な結果が得られた。
カーボン繊維と銅繊維との組合わせ、ステンレスとカー
ボン繊維との組合わせ、黄銅繊維とカーボン繊維との組
合わせ、銅繊維と黄銅繊維とカーボン繊維との組み合わ
せ、銅繊維とステンレス繊維と黄銅繊維とカーボン繊維
との組み合わせについて、それぞれ上記実施例１と同様
の方法で成形品の試料を作成し、シールド効果を測定し
た。その結果を示したのが第２表である。いずれも単独
の繊維を用いた場合よりも良好な結果が得られた。
なお、いずれの試料も前記実施例と同一の製造方法に
より得た。
より得た。
第６図は、一実施例であるコンピュータ端末機器用ハ
ウジングの斜視図であり、トップケース７、サイドケー
ス８、ボトムケース９から構成されている。これらのケ
ースの板厚方向の部分断面は、第１図に示した通りであ
る。
ウジングの斜視図であり、トップケース７、サイドケー
ス８、ボトムケース９から構成されている。これらのケ
ースの板厚方向の部分断面は、第１図に示した通りであ
る。
以上の説明は射出成形による成形品を例にとり行なっ
たが、もちろん成形法を限定するものではなく、他の成
形法（例えば圧縮成形、押出し成形、吹込成形等）を用
いても良い。
たが、もちろん成形法を限定するものではなく、他の成
形法（例えば圧縮成形、押出し成形、吹込成形等）を用
いても良い。
本発明によればシールド効果を出すための導電性繊維
により構成される導電回路の抵抗値そのものを小さくす
るためと、その変化を小さく抑えるために、カーボン繊
維を含む二種以上の導電性繊維を熱変形温度の高い樹脂
に充填したので、初期のシールド効果が大きく且つヒー
トサイクルによる低下が少なくできる。すなわち、従来
の例えば銅繊維単体系に比べ、銅とステンレス繊維の複
合系では、50サイクル後のシールド効果は約２倍に向上
する。
により構成される導電回路の抵抗値そのものを小さくす
るためと、その変化を小さく抑えるために、カーボン繊
維を含む二種以上の導電性繊維を熱変形温度の高い樹脂
に充填したので、初期のシールド効果が大きく且つヒー
トサイクルによる低下が少なくできる。すなわち、従来
の例えば銅繊維単体系に比べ、銅とステンレス繊維の複
合系では、50サイクル後のシールド効果は約２倍に向上
する。
第１図、第４図および第５図は本発明成形品の板厚方向
の断面図、電磁波シールド効果を示す特性曲線図、およ
び抵抗−サイクル数変化曲線図をそれぞれ示し、第２図
および第３図はいずれも比較例となる従来法の特性曲線
図、第６図は本発明をコンピュータ端末ハウジングに適
用した場合の斜視図である。 図において、 １……樹脂、２……導電性繊維ａ ３……導電性繊維ｂ、７……トップケース
の断面図、電磁波シールド効果を示す特性曲線図、およ
び抵抗−サイクル数変化曲線図をそれぞれ示し、第２図
および第３図はいずれも比較例となる従来法の特性曲線
図、第６図は本発明をコンピュータ端末ハウジングに適
用した場合の斜視図である。 図において、 １……樹脂、２……導電性繊維ａ ３……導電性繊維ｂ、７……トップケース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 明一 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所神奈川工場内 (72)発明者 岩井 進 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所神奈川工場内 (56)参考文献 特開 昭58−150203（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−73198（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−250198（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】少なくとも二種類の導電性繊維を、110〜1
30℃の熱変形温度を有する熱可塑性樹脂中に充填して成
り、前記導電性繊維は、カーボン繊維を主体とし、それ
と共に金属繊維として銅、ステンレスおよび黄銅から成
る群から少なくとも一種類を選び、前記カーボン繊維
は、直径を５〜15μｍ、長さを５〜10mmとし、前記カー
ボン繊維の充填率を５〜15wt％とし、前記金属繊維が銅
繊維の場合は、直径を10〜50μｍ、長さを５〜10mmと
し、銅繊維の充填率を20〜30wt％とし、ステンレス繊維
の場合は、直径を５〜15μｍ、長さ５〜10mmとし、ステ
ンレス繊維の充填率を１〜10wt％とし、黄銅繊維の場合
は、直径を30〜60μｍ、長さを１〜5mm、黄銅繊維の充
填率を２〜10wt％とし、前記導電性繊維が樹脂マトリッ
クス中で３次元でからみ合い導電回路を形成して成るこ
とを特徴とする電子装置用プラスチックス成形筐体。 - 【請求項２】上記熱可塑性樹脂が、ABS（アクリロニト
リル−ブタジェン−スチレン共重合体）、PPE（ポリフ
ェニレンエーテル）、ポリプロピレン、耐衝撃性ポリス
チレン、ポリカーボネートおよびポリカーボネート/ABS
ポリマーアロイから成る群から選ばれたいずれか１種の
樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の電子装置用プラスチックス成形筐体。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62179000A JP2653791B2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 | 電子装置用プラスチックス成形筐体 |
| EP88111613A EP0306671A1 (en) | 1987-07-20 | 1988-07-19 | Electroconductive resin composition for moulding, and shield moulded therefrom |
| KR1019880009039A KR910007665B1 (ko) | 1987-07-20 | 1988-07-20 | 성형용 도전성수지조성물과 그 조성물에서 성형된 전자파간섭차폐구조물 |
| CN88106014A CN1020983C (zh) | 1987-07-20 | 1988-07-20 | 用于模塑的导电树脂组合物及其应用 |
| US07/769,348 US6156427A (en) | 1987-07-20 | 1991-10-02 | Electroconductive resin composition for molding and electromagnetic wave interference shield structure molded from the composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62179000A JP2653791B2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 | 電子装置用プラスチックス成形筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6423600A JPS6423600A (en) | 1989-01-26 |
| JP2653791B2 true JP2653791B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=16058362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62179000A Expired - Lifetime JP2653791B2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 | 電子装置用プラスチックス成形筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2653791B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621683A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Yazaki Corp | 電磁波遮蔽体及びその製造法 |
| WO2006042209A2 (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Parker Hannifin Corp. | Electromagnetic interference shielding enclosure molded from fiber reinforced thermoplastic |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5873198A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | 太平洋工業株式会社 | 電波遮蔽筐体 |
| NL193609C (nl) * | 1981-12-30 | 2000-04-04 | Bekaert Sa Nv | Samengestelde streng voor verwerking als granulaat in kunststofproducten en werkwijze voor het vervaardigen van een kunststofmenggranulaat. |
| JP2547765B2 (ja) * | 1987-04-07 | 1996-10-23 | 株式会社日立製作所 | 電子機器用電磁波シ−ルド構造体 |
-
1987
- 1987-07-20 JP JP62179000A patent/JP2653791B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6423600A (en) | 1989-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0228621B2 (ja) | ||
| JP2653791B2 (ja) | 電子装置用プラスチックス成形筐体 | |
| GB2051106A (en) | Molding compositions and Diaphragms, Arm Pipes and Head Shells Molded therefrom | |
| JP2547765B2 (ja) | 電子機器用電磁波シ−ルド構造体 | |
| JPH0419644B2 (ja) | ||
| JPS63297459A (ja) | 導電性樹脂混和物 | |
| US2933710A (en) | Continuously gas plated wires for potentiometers | |
| JPH055263B2 (ja) | ||
| JPH0139453B2 (ja) | ||
| JPS6166755A (ja) | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 | |
| JPS60134500A (ja) | 電磁波シ−ルド材料 | |
| JPH01148515A (ja) | 導電性せんい複合樹脂の製造方法 | |
| JPH04207100A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH055264B2 (ja) | ||
| JPH01295156A (ja) | 導電性複合材の物性測定方法 | |
| JPH0699588B2 (ja) | フェライト含有プラスチック組成物 | |
| JP2523098B2 (ja) | 導電性樹脂組成物およびその成形品 | |
| JPH0647255B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH0568325B2 (ja) | ||
| JP2633920B2 (ja) | 導電性を有する成形用樹脂組成物および電磁波シールド構造体 | |
| JPS6126666A (ja) | 電磁波遮蔽用組成物 | |
| JPS63211698A (ja) | 電磁波遮蔽用組成物 | |
| JPS59102938A (ja) | 電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物 | |
| JPH0749491B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH03268398A (ja) | 電磁シールド成形用ペレット及び電磁シールド型筐体の製造方法 |