JP2646559C - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は高信頼性の接続リードピン端子を有する液晶表示素子に関するもので
ある。 従来の技術 近年液晶表示素子の用途拡大が計られる中で、液晶表示素子と駆動回路基板の
接続を半田づけで容易に行なう事が可能になりリードピン端子を接続した液晶表
示素子の需要が急激に増加している。 この電極端子にリードビン端子を接続した液晶表示素子の構造を第３図に示す
。透明電極５をパターニングした２枚のガラス板１ａ，１ｂをシール樹脂２で一
定の間隔で保持して接着し、中に液晶３を密閉している。ここで、外部取り外し
電極端子４の上に透明電極５が形成されている。６はリードピン端子で導電材７
を介して透明電極と接続しており、樹脂８でリードビン端子を固定している。 発明が解決しようとする問題点 前記構造のリードピン端子付きの液晶表示素子は、半田付けにより駆動回路基
板との接続が大変容易であるという特徴はある。しかしながら問題は駆動回路基
板への半田付け時の基板ソリによるストレスにより電極端子とリードピン端子間
の接触が不安定になる事である。これを改善するために液晶表示素子の電極端子
とリードピン端子の間の導電材を介在させているが完全に解決できなかつた。 もう一つの問題は導電材を形成するために、リードピン端子を接続するまえに１
ヶずつ電極端子に印刷する必要があり作業能率がきわめて悪いという事である。 問題点を解決するための手段 前記問題点を解決するために本発明の液晶表示素子はリードピン端子にフォー
ミング加工をほどこした構造を有するものである。 作用 この構造にすることにより、リードピン端子にバネ性を持たせることが可能で
あり、駆動回路基板への半田付けによる基板のソリによるストレスをリードピン
端子で吸収でき、液晶表示素子の電極端子とリードピン端子の接続を安定なもの
にすることができるものである。又これにより電極端子とリードピン端子の間の
導電材が不必要になり効率よく生産でき、安価なリードピン端子付きの液晶表示
素子を世に提供できるものである。 実施例 以下本発明の一実施例を図面を用いて説明する。 第１図は本発明の一実施例の断面図である。1a，1bは液晶表示素子を構成する
２枚のガラス板であり、シール樹脂２で一定の間隔で保持し、中に液晶３を密閉
している。５は外部取り外し電極端子４に形成されている透明電極であり、これ
にフォーミング加工したリードピン端子９が接続されており、樹脂８で固定され
ている。このフォーミング加工したリードピン端子９はバネ性を有し、半田付け
時の基板のソリによるストレスを吸収し、電極端子上の透明電極５とリードピン
端子９の接触を安定なものにすることができる。 第２図は本発明の実施例における駆動回路基板のソリとリードピン端子の接触
不良発生の関係を従来例と比較したものである。第２図から明らかなようにリー
ドピン端子にフォーミング加工をする事により従来の導電材を介在させた接続よ
りも著しく接触安定性を向上する事ができる。 発明の効果 以上のように構成した本発明の液晶表示素子は駆動回路基板との半田づけ時の
基板ソリによるストレスに対する接触不安定を著しく向上でき、製造上、作業効 率を悪くしていた導電材をなくすことが可能であり、安価に生産できるなど工業
的価値が非常に大きいものである。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例における液晶表示素子の断面図、第２図は本発明の実
施例と従来例における駆動回路基板のソリと接触不良発生の関係の比較図、第３
図は従来の液晶表示素子の断面図である。 1a，1b……ガラス板、２……シール樹脂、３……液晶、４……外部取り外し電極
端子、５……透明電極、６……リードピン端子、８……固定樹脂、９……フォー
ミング加工したリードピン端子。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】２枚の透明電極付きガラス基板に、配向処理をして液晶物質を挾持
   し、シール樹脂で接着した液晶表示素子において、該液晶表示素子の電極端子に
   フォーミング加工したリードピン端子を接続した液晶表示素子であって、前記リ
   ードピン端子は、その中位部を折り曲げ、かつリードピン端子の前記中位部の両
   端である上位部及び下位部は同一直線状に位置するようフォーミング加工するこ
   とによりバネ性を有したものであることを特徴とする液晶表示素子。