KR0158620B1 - 탭 패턴 - Google Patents

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KR0158620B1
KR0158620B1 KR1019950034877A KR19950034877A KR0158620B1 KR 0158620 B1 KR0158620 B1 KR 0158620B1 KR 1019950034877 A KR1019950034877 A KR 1019950034877A KR 19950034877 A KR19950034877 A KR 19950034877A KR 0158620 B1 KR0158620 B1 KR 0158620B1
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김광호
삼성전자주식회사
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K2201/0397Tab

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Abstract

본 발명은 탭 패턴에 관한 것으로서, 탭-IC가 형성되어 있는 탭 테이프, 탭-IC와 간격을 두고 형성되어 있는 다수의 LCD 패널 접속 전극, LCD 패턴 접속 전극, 탭-IC와 간격을 두고 한 쪽에 세 부분으로 형성되어 있는 PCB 접속전극, PCB 접속 전극의 각 부분의 끝에 형성되어 있는 얼라인 키를 포함하고 있어, 각 PCB 접속 전극간의 간격이 커 납땜으로 접속할 때 단선이 방지되고, PCB 접속 전극의 각 부분의 끝에 얼라인 키를 형성하여 접속시 구동 상태를 점검하고, 잘못된 경우는 재작업을 할 수 있는 탭 패턴이다. 또한 얼라인 키가 세 부분으로 나누어진 PCB 접속 전극의 각 부분의 끝에 위치하여 PCB 전극과 접속되면 PCB판과 탭 테이프를 고정하여 그 사이에 있는 PCB 접속 전극을 보호하여 주는 탭 패턴이다.

Description

탭 패턴
제1도는 종래의 탭 패턴의 구조를 도시한 평면도이고,
제2도는 본 발명에 의한 탭 패턴의 평면도이고,
제3도는 본 발명에 의한 얼라인 키와 PCB 전극과의 접속 관계를 나타내는 단면도이고,
제4도는 본 발명에 의한 얼라인 키를 PCB 전극과 납땜하여 접속한 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 탭 테이프 20 : 탭-IC
30 : LCD 패널 접속 전극 40,41,42,43 : PCB 접속 전극
50,52,54,56 : 얼라인 키 60 : 납
100 : LCD 패널 200 : PCB 기판
210 : PCB 전극
본 발명은 액정 디스플레이의 실장 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 탭(TAB:Tape Atomated Bonding) 방식으로 실장하는데 이용되는 탭 패턴(pattern)에 관한 것이다.
일반적으로 액정 실장은 셀(CELL, LCD panel), 구동IC, PCB(Printed Circuit Board)를 전기적으로 접속시키는 것을 의미한다.
현재 이용되고 있는 실장 방식은 TAB 실장 방식과 COG(Chip On Glass) 실장 방식이다. 이러한 방식들은 LCD 패널의 용도 확대에 따라 급속히 변화하고 있으며, 점차적으로 COG 방식이 이용이 증가하고 있으나 아직도 TAB 실장 방식이 주류를 이루고 있다.
TAB 실장 방식은 액정 셀에 구동용 TAB-IC를 접속하는 작업과 TAB-IC를 PCB에 접속시키는 작업을 의미한다. 액정 셀과 TAB-IC의 접속은 이방성도전 필름(ACF:Anisotroopic Conductive Film)을 이용하고, TAB-IC와 PCB의 접속은 납을 이용하여 접속하고 있다. 그러나 TAB-IC와 PCB의 접속에서 피치(Pitch)가 미세화됨에 따라 납땜 방식이 어려워 이방성 도전필름을 이용하는 방법이 제시되고 있다.
TAB-IC와 PCB를 이방성 도전 필름 방식으로 접속하는 경우 열 압착 방식으로 작업을 수행하기 때문에 PCB의 평행도가 매우 중요시 된다. 그러나 PCB는 유리판에 비해 평행도가 떨어질 뿐만 아니라 작은 힘에도 휘어지는 단점이 있다. 또한 PCB에 형성되어 있는 PAD(전극)는 유리판에 형성되어 있는 PAD에 비해 접속 강도가 현저히 작아서 TAB-IC 불량시 이를 제거하고, 재작업을 하기위해 TAB-IC를 떼어낼 때 PCB PAD가 쉽게 떨어지는 단점이 있다. 이 경우 PCB 전체를 사용하지 못하며, 이미 부착된 다른 TAB-IC도 사용하지 못하게 되어 비용의 낭비가 초래된다. 그리고, PCB에 다른 부품을 표면실장(SMT, Surface Mounting Technology) 작업을 할 때 사용되는 솔더링 페이스트(soldering paste)에 할로겐 원소가 존재하여 이를 제거하지 못하면 ACF 도전 입자를 산화시켜 접촉 불량을 야기시킬 수도 있다. 또한 ACF 실장 방법을 시행하는 데는 비용이 많이 든다는 것도 문제가 된다.
따라서 TAB-IC와 PCB를 접속하는 경우 납땜을 이용해 오고 있다.
그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 종래의 탭 실장 방식에 이용되는 탭 패턴에 대하여 더욱 상세하게 설명하였다.
제1도는 종래의 탭 패턴의 구조를 도시한 평면도이다.
제1도에 도시한 바와 같이, 종래의 탭 패턴은 탭 테이프(10)의 중앙에 구동용 탭-IC(20)가 형성되어 있고, 탭-IC(20)와 간격을 두고 LCD 패널(100)에 접속되는 다수의 접속 전극(30)의 일렬로 형성되어 있으며, LCD 패널 접속 전극(30)과 탭-IC(20)와 각각 간격을 둔 PCB에 접속되는 전극(40) 다수가 일렬로 형성되어 있다.
이러한 종래의 탭 패턴에서는 LCD패널 접속 전극에 LCD 패널 전극이 ACF 방식으로 접속되어 전기적으로 도통 상태가 된다. 그 결과로 구동 IC로 입력된 신호가 IC 상에서 LCD 구동이 가능한 신호로 변환되며 이석으로 각각의 선이 독립적으로 구동된다. 또한 PCB 접속 전극에는 PCB 기판의 각 전극과 납땜을 이용하여 접속되어 도통 상태에 도달하게 된다.
그러나, 이러한 종래의 탭 패턴은 한정된 다수의 PCB 접속 전극을 납땜의 방식으로 접속함으로써, 각 전극간의 간격이 좁기 때문에 접속 과정에서 단선의 문제가 발생하기 쉽다는 문제점을 가지고 있다.
본 발명의 목적은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 탭 테이프에 PCB 접속 전극을 형성하는데 분산시켜 형성함으로써 단선의 문제를 해결하는 데에 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 탭 패턴은, 탭-IC가 형성되어 있는 탭 테이프, 탭-IC와 간격을 두고 형성되어 있는 다수의 LCD 패널 접속 전극, LCD 패널 접속 전극, 탭-IC와 간격을 두고 한 쪽에 세 부분으로 형성되어 있는 PCB 접속 전극, PCB 접속 전극의 각 부분의 끝에 형성되어 있는 얼라인 키를 포함하고 있다.
본 발명에 따른 이러한 탭 패턴에서는 다수의 PCB 접속 전극이 세 부분으로 형성되어 각 PCB 접속 전극간의 간격이 커 납땜으로 접속할 때 단선이 방지된다. 또한 PCB 접속 전극의 각 부분에 끝에 얼라인 키를 형성하여 접속시 구동 상태를 점검하고, 잘못된 경우에는 재작업을 할 수 있게 된다. 이 얼라인 키는 세 부분으로 나누어진 PCB 접속 전극의 각 부분의 끝에 위치하여 PCB 전극과 접속되면 PCB판과 탭 테이프를 고정하여 그 사이에 있는 PCB접속 전극을 보호하여 준다.
그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 탭 패턴의 한 실시예를 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.
제2도는 본 발명에 의한 탭 패턴의 평면도이다.
제2도에서 도시한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 탭 패턴은 탭 테이프(10)에 탭-IC(20)가 형성되어 있고, 탭-IC(20)와 격리되어 다수의 LCD 패널 접속 전극(30)이 일렬로 형성되어 있다. 또한 다수의 PCB 접속전극(41, 42, 43)이 탭-IC(20)와 격리되어 형성되어 있는데, PCB 접속전극(41)의 일부가 탭-IC(20)을 기준으로 LCD 패널 접속 전극(30)의 반대쪽에 형성되어 있다. PCB 접속 전극(41)의 양끝으로 간격을 두고 얼라인 키(align key)(50, 52)가 형성되어 있고, 도면상에서 얼라인 키(50, 52)의 위 쪽, 탭 테이프(10)의 양쪽 모서리 부근에 나머지의 PCB 접속 전극(42, 43)이 나누어져 형성되어 있다. 그러므로 PCB 접속 전극(41, 42, 43)의 각 전극간의 간격이 넓어지고, 따라서 단선을 방지할 수 있게 된다. 양쪽 모서리 부근의 PCB 접속 전극(42, 43)의 도면상 상단 끝에 각각 얼라인 키(54, 56)가 형성되어 있다.
각 전극(30, 41, 42, 43)은 탄소 또는 도전체로 이루어져 있으며, 얼라인 키(50, 52, 54, 56)는 중앙에 구멍이 형성되어 있는 탄소 또는 도전체로 이루어져 있다.
얼라인 키(50, 52, 54, 56)는 4개가 형성되어 있는데 이들은 각각 세 부분으로 분산되어 형성되어 있는 PCB 접속 전극(41, 42, 43)의 끝에 간격을 두고 형성되어 각 전극(41, 42, 43)과 전기적으로 절연되어 있어 얼라인 키(50, 52, 54, 56)도 하나의 전극으로서의 역할을 할 수 있게 된다. 이때 얼라인 키(50, 52, 54, 56)에 입출력 단자를 연결시키도록 PCB 기판(200)을 설계하면 얼라인 키(50, 52, 54, 56)를 통해 IC구동 상태를 점검하여 불량을 미리 감지할 수 있다.
얼라인 키(50, 52, 54, 56)가 기하학적으로 볼 때 사각형의 네 모서리에 위치하여 네 모서리를 고정시키고, 두 얼라인 키(50, 52, 54, 56) 사이에 PCB 접속전극(41, 42, 43)이 형성되어 있으므로 네 얼라인 키(50, 52, 54, 56)에 의해 PCB 접속 전극(41, 42, 43)이 보호된다.
제3도는 얼라인 키와 PCB 전극과의 접속 관계를 나타내는 단면도이다.
제3도서 도시한 바와 같이, 탭-IC(20)가 형성되어 있는 탭 테이프(10)의 한쪽 끝에 LCD 기판(100)이 접속되고, 반대편의 끝에 얼라인 키(50, 56)와 PCB 전극(210), PCB 접속 전극(42)과 PCB 전극(210)이 접속되어 있다.
제4도는 얼라인 키를 PCB 전극과 납땜하여 접속한 단면도이다.
제4도에서 보는 바와 같이, 얼라인 키(50)의 중앙에 형성되어 있는구멍에 PCB 전극(210)이 맞추어져, 납(60)으로 땜하여 고정되어 있다. 얼라인 키(50) 중앙에 구멍에 PCB 전극(210)이 맞추어져 있으므로, 만약 얼라인 키(50)와 PCB 전극(210)간의 연결이 잘 못 되었을 때에 다시 분리하더라도 PCB 전극(210)이 떨어져 나가는 일이 없다. 그러므로 재작업을 할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 탭 패턴은 탭 테이프 다수의 PCB 접속 전극을 분산하여 형성하기 때문에 한 곳에 일렬로 형성하였을 때보다 각 PCB 접속 전극 사이의 간격이 넓어져 전극 접속시 납땜에 의한 단선이 방지되는 효과가 있다. 또한 PCB 접속 전극의 끝부분 네 곳에 간격을 두고 얼라인 키를 형성하여 구조적으로 PCB 접속 전극 부분을 보호하고, 얼라인 키를 중앙에 구멍을 가진 전극의 형태로 형성하여, 얼라인 키에 입출력 전극을 연결하여 IC 구동 상태를 미리 점검할 수 있다. 또한 접속이 잘못된 경우에는 다시 접속할 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 탭-IC가 형성되어 있는 탭 테이프, 상기 탭-IC와 간격을 두고 형성되어 있는 다수의 LCD 패널 접속 전극, 상기 LCD 패널 접속 전극, 상기 탭-IC와 간격을 두고 한 쪽에 세 부분으로 형성되어 있는 PCB 접속 전극, 상기 PCB 접속 전극의 각 부분에 끝에 형성되어 있는 얼라인 키를 포함하는 탭 패턴.
  2. 제1항에서, 상기 PCB 접속 전극을 상기 탭 테이프의 한쪽으로 'U' 자형의 세 부분으로 형성하는 탭 패턴.
  3. 제2항에서, 상기 얼라인 키는 세 부분으로 나누어져 있는 상기 탭 테이프의 양 끝에 형성되어 직사각형의 네 모서리 부분에 형성되어 있는 탭 패턴.
  4. 제1항 또는 제3항에서, 상기 얼라인 키는 중앙에 구멍을 포함하는 도전체로 형성되어 있는 탭 패턴.
  5. 제4항에서, 상기 얼라인 키는 PCB 전극의 입출력 단자와 연결되는 전극으로 형성되는 탭 패턴.
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