JP2646559B2 - 液晶表示素子 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は高信頼性の接続リードピン端子を有する液晶
表示素子に関するものである。

従来の技術 近年液晶表示素子の用途拡大が計られる中で、液晶表
示素子と駆動回路基板の接続を半田づけで容易に行なう
事が可能になりリードピン端子を接続した液晶表示素子
の需要が急激に増加している。

この電極端子にリードピン端子を接続した液晶表示素
子の構造を第３図に示す。透明電極５をパターニングし
た２枚のガラス板1a,1bをシール樹脂２で一定の間隔で
保持して接着し、中に液晶３を密閉している。ここで、
外部取り外し電極端子４の上に透明電極５が形成されて
いる。６はリードピン端子で導電材７を介して透明電極
と接続しており、樹脂８でリードピン端子を固定してい
る。

発明が解決しようとする問題点 前記構造のリードピン端子付きの液晶表示素子は、半
田付けにより駆動回路基板との接続が大変容易であると
いう特徴はある。しかしながら問題は駆動回路基板への
半田付け時の基板ソリによるストレスにより電極端子と
リードピン端子間の接触が不安定になる事である。これ
を改善するために液晶表示素子の電極端子とリードピン
端子の間の導電材を介在させているが完全に解決できな
かった。もう一つの問題は導電材を形成するために、リ
ードピン端子を接続するまえに１ヶずつ電極端子に印刷
する必要があり作業能率がきわめて悪いという事であ
る。

問題点を解決するための手段 前記問題点を解決するために本発明の液晶表示素子は
リードピン端子にフォーミング加工をほどこした構造を
有するものである。

作用 この構造にすることにより、リードピン端子にバネ性
を持たせることが可能であり、駆動回路基板への半田付
けによる基板のソリによるストレスをリードピン端子で
吸収でき、液晶表示素子の電極端子とリードピン端子の
接続を安定なものにすることができるものである。又こ
れにより電極端子とリードピン端子の間の導電材が不必
要になり効率よく生産でき、安価なリードピン端子付き
の液晶表示素子を世に提供できるものである。

実 施 例 以下本発明の一実施例を図面を用いて説明する。

第１図は本発明の一実施例の断面図である。1a,1bは
液晶表示素子を構成する２枚のガラス板であり、シール
樹脂２で一定の間隔で保持し、中に液晶３を密閉してい
る。５は外部取り外し電極端子４に形成されている透明
電極であり、これにフォーミング加工したリードピン端
子９が接続されており、樹脂８で固定されている。この
フォーミング加工したリードピン端子９はバネ性を有
し、半田付け時の基板のソリによるストレスを吸収し、
電極端子上の透明電極５とリードピン端子９の接触を安
定なものにすることができる。

第２図は本発明の実施例における駆動回路基板のソリ
とリードピン端子の接触不良発生の関係を従来例と比較
したものである。第２図から明らかなようにリードピン
端子にフォーミング加工をする事により従来の導電材を
介在させた接続よりも著しく接触安定性を向上する事が
できる。

発明の効果 以上のように構成した本発明の液晶表示素子は駆動回
路基板との半田づけ時の基板ソリによるストレスに対す
る接触不安定を著しく向上でき、製造上、作業効率を悪
くしていた導電材をなくすことが可能であり、安価に生
産できるなど工業的価値が非常に大きいものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における液晶表示素子の断面
図、第２図は本発明の実施例と従来例における駆動回路
基板のソリと接触不良発生の関係の比較図、第３図は従
来の液晶表示素子の断面図である。 1a,1b……ガラス板、２……シール樹脂、３……液晶、
４……外部取り外し電極端子、５……透明電極、６……
リードピン端子、８……固定樹脂、９……フォーミング
加工したリードピン端子。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】２枚の透明電極付きガラス基板に、配向処
   理をして液晶物質を挾持し、シール樹脂で接着した液晶
   表示素子の、電極端子にフォーミング加工したリードピ
   ン端子を接続したことを特徴とする液晶表示素子。