JP2630078B2 - 半導体集積回路のレイアウト設計方法 - Google Patents
半導体集積回路のレイアウト設計方法Info
- Publication number
- JP2630078B2 JP2630078B2 JP3008251A JP825191A JP2630078B2 JP 2630078 B2 JP2630078 B2 JP 2630078B2 JP 3008251 A JP3008251 A JP 3008251A JP 825191 A JP825191 A JP 825191A JP 2630078 B2 JP2630078 B2 JP 2630078B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- buffer
- block
- arrangement
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路のレイ
アウト設計方法に関し、特にチップ周辺部のＩ／Ｏバッ
ファの配置方法に関する。
アウト設計方法に関し、特にチップ周辺部のＩ／Ｏバッ
ファの配置方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に半導体集積回路のレイアウトの概
要図を示す。
要図を示す。
【０００３】従来、この種の半導体集積回路の設計方法
は、Ｉ／Ｏバッファ（以下バッファと記す）４８から構
成されるチップ周辺部４６と機能ブロック（以下ブロッ
クと記す）４９から構成される内部領域４７との２つの
部分のレイアウト設計からなっている。
は、Ｉ／Ｏバッファ（以下バッファと記す）４８から構
成されるチップ周辺部４６と機能ブロック（以下ブロッ
クと記す）４９から構成される内部領域４７との２つの
部分のレイアウト設計からなっている。
【０００４】チップ周辺部４６のレイアウト設計では、
通常デザインルール等がチップ周辺部４６と内部領域４
７とでは異なるため、チップ周辺部４６と内部領域４７
の設計は別に行われる。
通常デザインルール等がチップ周辺部４６と内部領域４
７とでは異なるため、チップ周辺部４６と内部領域４７
の設計は別に行われる。
【０００５】図７のフロー図に示すようにチップ周辺部
のバッファ配置位置決定５０を行い、決定された位置に
バッファ配置５１を行ってチップ周辺部決定５２を完了
した後に、チップ周辺部は既定の固定されたものとして
扱って内部領域にブロック配置５３を行う設計方法が取
られている。
のバッファ配置位置決定５０を行い、決定された位置に
バッファ配置５１を行ってチップ周辺部決定５２を完了
した後に、チップ周辺部は既定の固定されたものとして
扱って内部領域にブロック配置５３を行う設計方法が取
られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
集積回路の設計方法では、全てのバッファの配置位置が
決まらなければ内部領域が設計できず、またバッファ配
置位置の変更が不可能なため内部領域のレイアウト時に
配線の迂回等無駄が生じ効率の悪いレイアウトになると
いう問題があった。
集積回路の設計方法では、全てのバッファの配置位置が
決まらなければ内部領域が設計できず、またバッファ配
置位置の変更が不可能なため内部領域のレイアウト時に
配線の迂回等無駄が生じ効率の悪いレイアウトになると
いう問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
の設計方法は、配置位置既定のバッファを所定位置に配
置し、配置位置が未定のバッファは仮の位置に配置して
おき、配置された配置位置既定のバッファと接続の強い
ブロックをそのバッファの付近に配置して内部領域の全
ブロックを配置し終えた後に、仮の位置に配置された配
置位置未定のバッファをブロックとの接続が強いものが
そのブロックの近くに配置されるように配置位置の交換
を行ってバッファの配置位置を決定する手段を有してい
る。
の設計方法は、配置位置既定のバッファを所定位置に配
置し、配置位置が未定のバッファは仮の位置に配置して
おき、配置された配置位置既定のバッファと接続の強い
ブロックをそのバッファの付近に配置して内部領域の全
ブロックを配置し終えた後に、仮の位置に配置された配
置位置未定のバッファをブロックとの接続が強いものが
そのブロックの近くに配置されるように配置位置の交換
を行ってバッファの配置位置を決定する手段を有してい
る。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１は、本発明の一実施例のフロー図、図
２（Ａ），（Ｂ）はバッファ配置位置決定処理の概要図
である。
２（Ａ），（Ｂ）はバッファ配置位置決定処理の概要図
である。
【００１０】バッファ初期配置１で配置位置既定のバッ
ファを所定位置へ、配置位置未定のバッファは仮の位置
を決めて（例えば入力に現れる順に時計周りに並べる等
して）配置しておく。その後配置位置既定のバッファと
の接続の強いものがその付近にくるようブロック配置処
理２を行う。これは図８に示す様に、配置しようとする
未配置ブロック５４と接続する配置位置既定のバッファ
ｂ０〜ｂｎ及びブロック５４と接続する配置済ブロック
Ｂ０〜Ｂｎの配置位置座標（ｘｂ０、ｙｂ０）〜（ｘｂ
ｎ、ｙｂｎ）、（ｘＢ０、ｙＢ０）〜（ｘＢｎ、ｙＢ
ｎ）を接続の強さｗｂ０〜ｗｂｎ、ｗｂ０〜ｗｂｎで重
み付けした平均座標（以下重心位置と記す）５５の座標
（ｘｔ、ｙｔ）を式（１）
ファを所定位置へ、配置位置未定のバッファは仮の位置
を決めて（例えば入力に現れる順に時計周りに並べる等
して）配置しておく。その後配置位置既定のバッファと
の接続の強いものがその付近にくるようブロック配置処
理２を行う。これは図８に示す様に、配置しようとする
未配置ブロック５４と接続する配置位置既定のバッファ
ｂ０〜ｂｎ及びブロック５４と接続する配置済ブロック
Ｂ０〜Ｂｎの配置位置座標（ｘｂ０、ｙｂ０）〜（ｘｂ
ｎ、ｙｂｎ）、（ｘＢ０、ｙＢ０）〜（ｘＢｎ、ｙＢ
ｎ）を接続の強さｗｂ０〜ｗｂｎ、ｗｂ０〜ｗｂｎで重
み付けした平均座標（以下重心位置と記す）５５の座標
（ｘｔ、ｙｔ）を式（１）
【００１１】
【００１２】として求め、重心位置５５に既に他のブロ
ックが配置されていたときは重心位置付近の空き位置、
重心位置５５が空きならばその位置へ未配置ブロックを
配置していくことを未配置ブロックがなくなるまで繰り
返すことにより行う。ブロック配置後に、配置位置未定
のバッファの位置を並び替え、バッファ配置位置決定３
を行う。
ックが配置されていたときは重心位置付近の空き位置、
重心位置５５が空きならばその位置へ未配置ブロックを
配置していくことを未配置ブロックがなくなるまで繰り
返すことにより行う。ブロック配置後に、配置位置未定
のバッファの位置を並び替え、バッファ配置位置決定３
を行う。
【００１３】バッファ配置位置決定３について図２を参
照して説明する。配置位置未定のバッファ１０と接続す
るブロックをすべて選び（ブロック１２，１３）、これ
らのブロックの配置座標とバッファ１０との接続強度か
ら重心位置１５を求める。チップ周辺部上で配置位置決
定済みのバッファが配置されていない、重心位置１５に
最も近い位置１６を求め、位置１６にバッファが配置さ
れていなければそこへバッファ１０を移動する。位置１
６に別な配置位置未定のバッファ１１がある場合、まず
バッファ１０，１１についてバッファ−ブロック間を配
線するときに要する配線の長さＬ１をバッファ１０とブ
ロック１２との間の配線１７の長さをＡ１、バッファ１
０とブロック１３との間の配線１８の長さをＢ１、及び
バッファ１１とブロック１４との間の配線１９の長さを
Ｃ１としたときＬ１＝Ａ１＋Ｂ１＋Ｃ１として求める
（図２（Ａ））。次にバッファ１０とバッファ１１の配
置位置を交換したとした時のバッファ−ブロック間を配
線するときに要する配線の長さＬ２をバッファ１０とブ
ロック１２との間の配線２０の長さをＡ２、ブロック１
３との間の配線２１の長さをＢ２、及びバッファ１１と
ブロック１４との間の配線２２の長さをＣ２２としてＬ
２＝Ａ２＋Ｂ２＋Ｃ２として求める（図２（Ｂ））。Ｌ
１＞Ｌ２ならばバッファ１０，１１を交換する。Ｌ１≦
Ｌ２ならば交換しない。
照して説明する。配置位置未定のバッファ１０と接続す
るブロックをすべて選び（ブロック１２，１３）、これ
らのブロックの配置座標とバッファ１０との接続強度か
ら重心位置１５を求める。チップ周辺部上で配置位置決
定済みのバッファが配置されていない、重心位置１５に
最も近い位置１６を求め、位置１６にバッファが配置さ
れていなければそこへバッファ１０を移動する。位置１
６に別な配置位置未定のバッファ１１がある場合、まず
バッファ１０，１１についてバッファ−ブロック間を配
線するときに要する配線の長さＬ１をバッファ１０とブ
ロック１２との間の配線１７の長さをＡ１、バッファ１
０とブロック１３との間の配線１８の長さをＢ１、及び
バッファ１１とブロック１４との間の配線１９の長さを
Ｃ１としたときＬ１＝Ａ１＋Ｂ１＋Ｃ１として求める
（図２（Ａ））。次にバッファ１０とバッファ１１の配
置位置を交換したとした時のバッファ−ブロック間を配
線するときに要する配線の長さＬ２をバッファ１０とブ
ロック１２との間の配線２０の長さをＡ２、ブロック１
３との間の配線２１の長さをＢ２、及びバッファ１１と
ブロック１４との間の配線２２の長さをＣ２２としてＬ
２＝Ａ２＋Ｂ２＋Ｃ２として求める（図２（Ｂ））。Ｌ
１＞Ｌ２ならばバッファ１０，１１を交換する。Ｌ１≦
Ｌ２ならば交換しない。
【００１４】以上の処理を配置位置未定のバッファ全て
について行い、バッファ配置位置を決定する。
について行い、バッファ配置位置を決定する。
【００１５】図３は、本発明の他の実施例のフロー図、
図４はそのブロック配置処理の概要図である。
図４はそのブロック配置処理の概要図である。
【００１６】前実施例と同様にバッファの初期配置処理
２３を行った後、ブロック配置処理２４を行うが、この
際、後のバッファ配置位置決定３０で有利になるよう同
じ配置位置未定のバッファに接続があるブロック同士は
近くにくるように配置する。
２３を行った後、ブロック配置処理２４を行うが、この
際、後のバッファ配置位置決定３０で有利になるよう同
じ配置位置未定のバッファに接続があるブロック同士は
近くにくるように配置する。
【００１７】ブロック配置処理２４について図４を参照
して説明する。未配置ブロックを一つ選び、そのブロッ
ク３１に接続する既配置ブロックと、ブロック３１に接
続する配置位置既定のバッファとをすべて選ぶ（ブロッ
ク３２，３３及びバッファ３６，３７）。さらにブロッ
ク３１が接続する配置位置未定のバッファ４０に接続す
るブロックをすべて選ぶ（ブロック３４，３５）。ブロ
ック３２，３３，３４，３５とバッファ３６，３７の位
置をブロック３１との接続強度で重み付けした重心位置
３８を求める。但し、ブロック３４，３５はブロック３
１との直接的な接続がないので仮の接続強度を各々Ｗ
１，Ｗ２として求め、重み付けする。仮の接続強度は例
えばブロック３５とブロック３１の間であればバッファ
４０とブロック３１との接続強度をｗ１、バッファ４０
とブロック３５との接続強度をｗ２としてＷ１＝αｗ１
＋βｗ２（α、β：定数）の様に求める。
して説明する。未配置ブロックを一つ選び、そのブロッ
ク３１に接続する既配置ブロックと、ブロック３１に接
続する配置位置既定のバッファとをすべて選ぶ（ブロッ
ク３２，３３及びバッファ３６，３７）。さらにブロッ
ク３１が接続する配置位置未定のバッファ４０に接続す
るブロックをすべて選ぶ（ブロック３４，３５）。ブロ
ック３２，３３，３４，３５とバッファ３６，３７の位
置をブロック３１との接続強度で重み付けした重心位置
３８を求める。但し、ブロック３４，３５はブロック３
１との直接的な接続がないので仮の接続強度を各々Ｗ
１，Ｗ２として求め、重み付けする。仮の接続強度は例
えばブロック３５とブロック３１の間であればバッファ
４０とブロック３１との接続強度をｗ１、バッファ４０
とブロック３５との接続強度をｗ２としてＷ１＝αｗ１
＋βｗ２（α、β：定数）の様に求める。
【００１８】求めた位置３８にブロックが配置されてい
なければブロック３１を配置する。位置３８にブロック
が配置済みならそのブロックの近くで空き位置を探し、
その位置に配置する。以上を未配置ブロックがなくなる
まで行う。ブロック配置２４終了後、実施例１と同様な
方法でバッファの配置位置を並び替えてバッファ配置位
置決定３０を行う。
なければブロック３１を配置する。位置３８にブロック
が配置済みならそのブロックの近くで空き位置を探し、
その位置に配置する。以上を未配置ブロックがなくなる
まで行う。ブロック配置２４終了後、実施例１と同様な
方法でバッファの配置位置を並び替えてバッファ配置位
置決定３０を行う。
【００１９】これにより、同じ配置位置未定のバッファ
に接続するブロックは近くに配置されるため、実施例２
を用いない場合、図５（Ａ）のバッファ４０とブロック
３１との間の配線４２がバッファ配置位置を交換しても
配線４３の様になり交換の効果がないが、用いた場合は
同図（Ｂ）の配線４４が配線４５の様になり、配線長を
減少させることができる。
に接続するブロックは近くに配置されるため、実施例２
を用いない場合、図５（Ａ）のバッファ４０とブロック
３１との間の配線４２がバッファ配置位置を交換しても
配線４３の様になり交換の効果がないが、用いた場合は
同図（Ｂ）の配線４４が配線４５の様になり、配線長を
減少させることができる。
【００２０】通常、ブロック配置の際は配線が短くなる
ように、配置しようとするブロックと接続のある配置済
みのブロックやバッファの位置の近くにそのブロックを
配置するため、実施例１のように配置位置未定のバッフ
ァがあるとそのバッファとの接続は考慮しないブロック
配置を行わざるを得ないが、実施例２の場合は配置位置
未定のバッファとの接続についても考慮されたブロック
配置が行えるという利点がある。
ように、配置しようとするブロックと接続のある配置済
みのブロックやバッファの位置の近くにそのブロックを
配置するため、実施例１のように配置位置未定のバッフ
ァがあるとそのバッファとの接続は考慮しないブロック
配置を行わざるを得ないが、実施例２の場合は配置位置
未定のバッファとの接続についても考慮されたブロック
配置が行えるという利点がある。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は配置位置既
定のバッファと接続の強いブロックをそのバッファの近
くへ配置した後、配置位置未定のバッファの配置位置を
そのバッファと接続の強いブロックの近くになるよう決
めるため、バッファ配置位置が全て決定済みでなくても
内部領域の設計を始めることができ、またレイアウト結
果も接続の強いバッファとブロックが近くに配置される
ため無駄な配線の回り込み等の少ない効率のよいレイア
ウトとなるという効果がある。
定のバッファと接続の強いブロックをそのバッファの近
くへ配置した後、配置位置未定のバッファの配置位置を
そのバッファと接続の強いブロックの近くになるよう決
めるため、バッファ配置位置が全て決定済みでなくても
内部領域の設計を始めることができ、またレイアウト結
果も接続の強いバッファとブロックが近くに配置される
ため無駄な配線の回り込み等の少ない効率のよいレイア
ウトとなるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例のフロー図である。
【図２】本発明の一実施例のバッファ配置位置決定処理
の説明図である。
の説明図である。
【図３】本発明の他の実施例２のフロー図である。
【図４】本発明の他の実施例のブロック配置処理の説明
図である。
図である。
【図５】本発明の他の実施例の効果の説明図である。
【図６】半導体集積回路のレイアウトの構成図である。
【図７】従来の半導体集積回路のバッファ／ブロック配
置のフロー図である。
置のフロー図である。
【図８】重心位置の説明図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｉ／Ｏバッファからなるチップ周辺部と
機能ブロックからなるチップ内部領域を持つ半導体集積
回路の設計方法において、配置位置既定のＩ／Ｏバッフ
ァを所定位置に配置し、配置位置未定のＩ／Ｏバッファ
は仮の位置に配置しておき、配置された配置位置既定の
Ｉ／Ｏバッファと接続の強い機能ブロックをそのＩ／Ｏ
バッファの付近に配置して内部領域の全機能ブロックを
配置し終えた後に、仮の位置に配置された配置位置未定
のＩ／Ｏバッファを機能ブロックとの接続が強いものが
その機能ブロックの近くに配置されるように配置位置の
交換を行ってＩ／Ｏバッファの配置位置を決定すること
を特徴とする半導体集積回路のレイアウト設計方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008251A JP2630078B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 半導体集積回路のレイアウト設計方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008251A JP2630078B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 半導体集積回路のレイアウト設計方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04252050A JPH04252050A (ja) | 1992-09-08 |
| JP2630078B2 true JP2630078B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=11687919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3008251A Expired - Fee Related JP2630078B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 半導体集積回路のレイアウト設計方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2630078B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3017038B2 (ja) * | 1995-01-31 | 2000-03-06 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路の設計方式 |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP3008251A patent/JP2630078B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04252050A (ja) | 1992-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0775371B2 (ja) | 電子交換システムにおける呼転送登録方式 | |
| JP2720629B2 (ja) | 集積回路のレイアウトシステム | |
| JP2630078B2 (ja) | 半導体集積回路のレイアウト設計方法 | |
| JPH04192350A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| US7328422B2 (en) | Design support apparatus, design support program and design support method for supporting design of semiconductor integrated circuit | |
| JPH04256338A (ja) | 集積回路の自動レイアウト方式 | |
| US20040153987A1 (en) | Method and system for connecting computer-generated rectangles | |
| JPH04251961A (ja) | Ｃａｄによる回路ブロックの配置設計方式 | |
| JPH10283378A (ja) | 部品自動配置方法 | |
| JP3017038B2 (ja) | 半導体集積回路の設計方式 | |
| JPS63316466A (ja) | マイクロプロセッサの回路割付け方法 | |
| JP2715931B2 (ja) | 半導体集積回路設計支援方法 | |
| JP3247011B2 (ja) | セル配置改善装置及び方法 | |
| US6523080B1 (en) | Shared bus non-sequential data ordering method and apparatus | |
| EP0676702A1 (en) | Shared bus non-sequential data ordering | |
| JP2790154B2 (ja) | 配線処理方式 | |
| JPH0417354A (ja) | 半導体集積回路の自動配置配線システム | |
| JP2957708B2 (ja) | 半導体装置の出力ドット検査方法及び検査装置 | |
| JPH04141778A (ja) | 階層的配置処理方式 | |
| JPH05198679A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH05120380A (ja) | 配線処理方式 | |
| JPH06332966A (ja) | プリント板ｃａｄシステム | |
| JPH02213153A (ja) | ブロック配置処理方式 | |
| JPH0460873A (ja) | 集積回路の設計方法 | |
| JPH0620010A (ja) | 自動配線装置および方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970304 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080418 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |