JP2630009B2 - 拡散処理装置 - Google Patents
拡散処理装置Info
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- JP2630009B2 JP2630009B2 JP2079882A JP7988290A JP2630009B2 JP 2630009 B2 JP2630009 B2 JP 2630009B2 JP 2079882 A JP2079882 A JP 2079882A JP 7988290 A JP7988290 A JP 7988290A JP 2630009 B2 JP2630009 B2 JP 2630009B2
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- insulating layer
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体基板を水素，酸素等のガス雰囲気中
で加熱保温することにより酸化膜形成あるいは不純物の
拡散を施す拡散処理装置に関する。
で加熱保温することにより酸化膜形成あるいは不純物の
拡散を施す拡散処理装置に関する。
第２図（ａ）及び（ｂ）は従来の一例を示す拡散処理
装置の断面図及びＡ部拡大図である。従来、この種の拡
散処理装置は、例えば、第２図（ａ）に示すように、半
導体基板３を収納する炉芯管２と、この炉芯管２の周囲
を囲む均熱管７とこの均熱管７を包むヒータと、このヒ
ータを断熱層４を介して覆うヒータ・チャンバ１とを有
している。
装置の断面図及びＡ部拡大図である。従来、この種の拡
散処理装置は、例えば、第２図（ａ）に示すように、半
導体基板３を収納する炉芯管２と、この炉芯管２の周囲
を囲む均熱管７とこの均熱管７を包むヒータと、このヒ
ータを断熱層４を介して覆うヒータ・チャンバ１とを有
している。
また、第２図（ｂ）に示すように、ヒータ・チャンバ
１には、断熱層４を貫通して、均熱管７及びヒータ素線
５のあるヒータ部を冷却する冷却ノズルが取付けられて
いる。
１には、断熱層４を貫通して、均熱管７及びヒータ素線
５のあるヒータ部を冷却する冷却ノズルが取付けられて
いる。
すなわち、この冷却ノズル６から吹き付ける高圧ガス
流により直接、ヒータ素線５及び均熱管７を冷却するこ
とにより半導体基板３の載置された炉芯管２内を降温さ
せるものであった。
流により直接、ヒータ素線５及び均熱管７を冷却するこ
とにより半導体基板３の載置された炉芯管２内を降温さ
せるものであった。
上述した従来の拡散処理装置の場合、冷却ノズルより
吹き出された低温のガス流が直接吹きつけられるので、
ノズル近傍のヒータ素線５及び均熱管７は急激に冷やさ
れる。これに対し、ノズルから離れた領域についてはガ
ス流の温度上昇により冷却されないという極度なアンバ
ランスが発生し、これによる熱膨張量の差等からヒータ
素線の変形，均熱管の破裂等の問題が起っていた。従
来、この問題を軽減する為にガス流量を落とし、降温性
能を低下させた条件でしか採用し得なかった。
吹き出された低温のガス流が直接吹きつけられるので、
ノズル近傍のヒータ素線５及び均熱管７は急激に冷やさ
れる。これに対し、ノズルから離れた領域についてはガ
ス流の温度上昇により冷却されないという極度なアンバ
ランスが発生し、これによる熱膨張量の差等からヒータ
素線の変形，均熱管の破裂等の問題が起っていた。従
来、この問題を軽減する為にガス流量を落とし、降温性
能を低下させた条件でしか採用し得なかった。
本発明の目的はかかる問題を解消し、かつ十分降温性
能を発揮し得る拡散処理装置を提供することにある。
能を発揮し得る拡散処理装置を提供することにある。
本発明の特徴は、半導体基板を収納する炉芯管と、こ
の炉芯管を囲む均熱管と、この均熱管を囲むヒータと、
このヒータを断熱層を介して包むヒータチャンバとを有
する拡散処理装置において、前記断熱層を内側断熱層と
外側断熱層とに分離するとともに前記内側断熱層が通気
性材料で製作され該内側断熱層と前記外側断熱層との間
に配設されかつ前記内側断熱層を介して前記ヒータに冷
却ガスを吹き付ける冷却ノズルと、前記均熱管と前記ヒ
ータの間に排気口を配置する排気管とを備える拡散処理
装置である。
の炉芯管を囲む均熱管と、この均熱管を囲むヒータと、
このヒータを断熱層を介して包むヒータチャンバとを有
する拡散処理装置において、前記断熱層を内側断熱層と
外側断熱層とに分離するとともに前記内側断熱層が通気
性材料で製作され該内側断熱層と前記外側断熱層との間
に配設されかつ前記内側断熱層を介して前記ヒータに冷
却ガスを吹き付ける冷却ノズルと、前記均熱管と前記ヒ
ータの間に排気口を配置する排気管とを備える拡散処理
装置である。
次に本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す拡散処理装
置の断面図及びＡ部拡大図である。この拡散処理装置
は、第１図（ｂ）に示すように、断熱層を内側断熱層８
と外側断熱層９とに分離し、その間に、冷却ガスを噴出
する複数個の冷却ノズル６を設け、また、外側断熱層９
と内側断熱層８を貫通し、開口の一端をヒータ素線５よ
り突出させる排気管11を設けたことである。さらに、こ
の内側断熱層は、例えば、ガラス繊維のような通気性材
料で製作されている。すなわち、ある程度の抵抗を持っ
て冷却ガスを透過するものとなっている。また冷却ノズ
ル６の外側になる外側断熱層９は、従来の断熱層と同様
な材料を使用しており、外筒10に覆われている関係より
通気性の有無は関係ない。
（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す拡散処理装
置の断面図及びＡ部拡大図である。この拡散処理装置
は、第１図（ｂ）に示すように、断熱層を内側断熱層８
と外側断熱層９とに分離し、その間に、冷却ガスを噴出
する複数個の冷却ノズル６を設け、また、外側断熱層９
と内側断熱層８を貫通し、開口の一端をヒータ素線５よ
り突出させる排気管11を設けたことである。さらに、こ
の内側断熱層は、例えば、ガラス繊維のような通気性材
料で製作されている。すなわち、ある程度の抵抗を持っ
て冷却ガスを透過するものとなっている。また冷却ノズ
ル６の外側になる外側断熱層９は、従来の断熱層と同様
な材料を使用しており、外筒10に覆われている関係より
通気性の有無は関係ない。
本装置で半導体基板３の熱処理条件によりヒータ内の
温度を降下させるときには、まずヒータ素線５に流れる
電流を遮断すると同時に複数の冷却ノズル６より高圧冷
却ガスを２つの断熱層の間に供給する。この冷却ガス
は、まず通気性のある内側断熱層８内に浸透し、この内
側断熱層８を急速に冷却する。これによりヒータ素線５
及び均熱管より放出される輻射熱は、内側断熱層８に急
速に吸収される。また、内側断熱層８を透過し、ある程
度熱を吸収した冷却ガスは内側断熱層８内で均一な流れ
となり、ヒータ素線５及び均熱管７の表面に触れ熱伝達
により更に熱を奪い、排気管11よりヒータ・チャンバ１
外へ放出され、これによりヒータ・チャンバ１内は均一
に冷却される。
温度を降下させるときには、まずヒータ素線５に流れる
電流を遮断すると同時に複数の冷却ノズル６より高圧冷
却ガスを２つの断熱層の間に供給する。この冷却ガス
は、まず通気性のある内側断熱層８内に浸透し、この内
側断熱層８を急速に冷却する。これによりヒータ素線５
及び均熱管より放出される輻射熱は、内側断熱層８に急
速に吸収される。また、内側断熱層８を透過し、ある程
度熱を吸収した冷却ガスは内側断熱層８内で均一な流れ
となり、ヒータ素線５及び均熱管７の表面に触れ熱伝達
により更に熱を奪い、排気管11よりヒータ・チャンバ１
外へ放出され、これによりヒータ・チャンバ１内は均一
に冷却される。
以上説明したように本発明は、断熱層を通気性のある
内側層と外側層に分離し、この間に冷却ガスを噴出する
複数個の冷却ノズルを設け、この冷却ノズルにより内側
層に冷却ガスを通過させることにより、均一な冷却をし
得るのでヒータの劣化，均熱管の破裂等の問題を起すこ
となく、降温性能を十分発揮出来る拡散処理装置が得ら
れるという効果がある。
内側層と外側層に分離し、この間に冷却ガスを噴出する
複数個の冷却ノズルを設け、この冷却ノズルにより内側
層に冷却ガスを通過させることにより、均一な冷却をし
得るのでヒータの劣化，均熱管の破裂等の問題を起すこ
となく、降温性能を十分発揮出来る拡散処理装置が得ら
れるという効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す拡散
処理装置の断面図及びＡ部拡大図、第２図（ａ）及び
（ｂ）は従来の一例を示す拡散処理装置の断面図及びＡ
部拡大図である。 １……ヒータ・チャンバ、２……炉芯管、３……半導体
基板、４……断熱層、５……ヒータ素線、６……冷却ノ
ズル、７……均熱管、８……内側断熱層、９……外側断
熱層、10……外簡、11……排気管。
処理装置の断面図及びＡ部拡大図、第２図（ａ）及び
（ｂ）は従来の一例を示す拡散処理装置の断面図及びＡ
部拡大図である。 １……ヒータ・チャンバ、２……炉芯管、３……半導体
基板、４……断熱層、５……ヒータ素線、６……冷却ノ
ズル、７……均熱管、８……内側断熱層、９……外側断
熱層、10……外簡、11……排気管。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体基板を収納する炉芯管と、この炉芯
管を囲む均熱管と、この均熱管を囲むヒータと、このヒ
ータを断熱層を介して包むヒータチャンバとを有する拡
散処理装置において、前記断熱層を内側断熱層と外側断
熱層とに分離するとともに前記内側断熱層が通気性材料
で製作され該内側断熱層と前記外側断熱層との間に配設
されかつ前記内側断熱層を介して前記ヒータに冷却ガス
を吹き付ける冷却ノズルと、前記均熱管と前記ヒータの
間に排気口を配置する排気管とを備えることを特徴とす
る拡散処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2079882A JP2630009B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 拡散処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2079882A JP2630009B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 拡散処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03278522A JPH03278522A (ja) | 1991-12-10 |
| JP2630009B2 true JP2630009B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=13702621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2079882A Expired - Fee Related JP2630009B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 拡散処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2630009B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101601665B1 (ko) * | 2010-08-31 | 2016-03-21 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판식각장치 및 기판식각방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263369A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Koyo Rindobaagu Kk | 熱処理装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2590351B2 (ja) * | 1987-12-16 | 1997-03-12 | 株式会社リケン | 熱処理炉 |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP2079882A patent/JP2630009B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101601665B1 (ko) * | 2010-08-31 | 2016-03-21 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판식각장치 및 기판식각방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03278522A (ja) | 1991-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |