JP2618325B2 - ラミネート板の製造方法および製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はラミネート板の製造方
法、製造装置およびそれらに用いる最終加熱ロールに関
する。さらに詳しくは、金属製の基板に熱可塑性樹脂フ
ィルムをラミネートした、とくに製缶用のラミネート板
の製造方法、およびそれに用いる製造装置、最終加熱ロ
ールに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より食缶あるいは飲料缶には、缶胴
と底蓋が一体となった２ピース缶が用いられている。そ
の２ピース缶は冷延鋼板やアルミニウム板、ブリキなど
の金属板から成形されるが、内容物中に金属が溶出する
のを防いだり、金属板の耐食性、耐久性を向上させるた
め、金属板または成形缶に各種の合成樹脂塗料を塗布す
ることが多い。また塗装のほか、金属基板に合成樹脂を
ラミネートしたラミネート板を素材として採用し、プレ
ス成型したラミネート缶も採用されている。

【０００３】このようなラミネート缶の素材となるラミ
ネート板は絞り加工やしごき加工、あるいはストレッチ
加工に耐えうるよう、樹脂フィルムを接着剤を使用せず
に積層する方法（特公昭６０ー４７１０３号公報）、エ
ポキシ樹脂とその硬化剤からなる重合組成物をあらかじ
め塗布したポリエステルフィルムを金属板に積層する方
法（特公昭６３−１３８２９号公報、特開平１−２４９
９３１号公報など参照）などによって製造される。

【０００４】さらに本出願人はとくに加工条件が厳しい
薄肉化深絞り缶の耐デンティング性（缶にへこみが生じ
たとき、フィルムにクラックが入りにくいことを示す耐
衝撃性の指標）を向上させるため、特定の固有粘度を有
する二軸延伸あるいは未延伸のポリエステル樹脂フィル
ムで被覆した鋼板をラミネート缶の素材とすることを提
案している（特開平４−２２４９３６号公報）。

【０００５】二軸延伸した合成樹脂フィルムは結晶配向
（分子配向）が生じて強度が向上し、耐デンティング性
が高い利点がある反面、金属板への密着性が低く、絞り
加工やしごき加工のときに剥れ易いという問題がある。
このような問題に対処するため、金属板をあらかじめ加
熱し、その上に結晶配向性の合成樹脂フィルムを重ねる
ことにより、金属板と当接する側の結晶配向度をある程
度低下させ、密着性、接着性を向上させる方法が提案さ
れている。この方法によれば、いわばフィルムの厚さ方
向に結晶配向度（ＢＯ値）に関して勾配ないし傾斜が与
えられ、密着性が必要な接触面側の結晶配向度が低下
し、表面側では有る程度高い強度が維持される。しかし
結晶配向度を低下させ過ぎると耐デンティング性が低下
し、缶の耐久性が低下するという問題がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本出願人はこのような
問題を解消し、とくに缶底部などのデンティングの発生
が多い個所の耐デンティング性を高め、他の部位では金
属板との密着性を向上させるといった、各部分に必要な
性質を強化し、もって製缶作業が容易でしかも流通時点
での損傷が少なく、耐久性の高い缶用のラミネート板お
よびそのラミネート板の製造法の基本的概念およびそれ
を実施するための種々の方法、装置について、すでに提
案している（特願平５−２１３４７０）。しかしそれら
の方法は通常のラインの他に、部分的に熱を取る熱取り
ロールを設けるなど、いずれも製造装置の比較的大きい
改造を必要とし、さらに加熱ロールの温度管理が困難で
あるなど、実用化の点でいくつかの問題がある。

【０００７】本発明は、前記提案したラミネート板の製
造法および装置の基本的な技術思想を引き継ぎながら、
実用化が容易な製造法および製造装置、とくに既存のラ
ミネート装置を一部変更するだけで利用しうる製造法、
製造装置およびそれらに用いる最終加熱ロールを実現す
ることを技術課題とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のラミネート板の
製造方法は、金属薄板製の基板を、順に高い温度になっ
ていくように温度設定された複数本の加熱ロールに通し
て熱可塑性樹脂フィルムの接着に要する温度以上まで加
熱し、ついで基板の少なくとも片面に熱可塑性樹脂フィ
ルムを重ねながら一対のラミネートロールに通して両者
を圧着するラミネート板の製造方法であって、前記熱可
塑性樹脂フィルムとして結晶配向性の樹脂フィルムを採
用し、前記基板を、前段の加熱ロールで樹脂フィルムの
接着に必要な温度以上でかつ結晶配向度を低下させる温
度未満の所定の温度まで加熱し、ついで最も高い表面温
度を有する最終加熱ロールに所定のパターンで当接させ
ることにより、前記基板を部分的に結晶配向度を低下さ
せうる温度まで加熱することを特徴としている。

【０００９】本発明のラミネート板の製造装置は、円筒
状のシェル表面を有する前段の加熱ロール群と、シェル
表面に所定のパターンで浅い凹部が形成された最終加熱
ロールと、その最終加熱ロールから出てくる金属薄板製
の基板に樹脂フィルムをラミネートするための一対のラ
ミネートロールとから構成されている。そのような装置
により缶容器の素材となるラミネート板を製造する場合
は、前記凹部の形状および配列位置を、缶容器の底部に
相当する形状およびブランク取りのパターンに合わせる
のが好ましい。

【００１０】本発明の最終加熱ロールは、均一加熱を目
的とする加熱ロールであって、シェル表面に所定のパタ
ーンで浅い凹部が形成されていることを特徴としてい
る。そのような最終加熱ロールにより缶容器の素材とな
るラミネート板を製造する場合は、前記凹部の形状およ
び配列位置を、缶容器の底部に相当する形状およびブラ
ンク取りのパターンに合わせるのが好ましい。さらに電
磁誘導による発熱手段および温度を一定に維持する温度
制御手段を備えた最終加熱ロールが好ましい。

【００１１】

【作用】金属薄板製の基板は最終加熱ロールの前までで
接着に要する所定の温度まで昇温される。ついで最終加
熱ロールを所定のパターンで当接させると、基板のうち
当接した部位の温度が結晶配向度を低下させる温度まで
上昇し、当接させない部位では接着に要する温度にとど
まり、結晶配向度を低下させる温度にならない。したが
って基板の表面は当接させるパターンに応じて高温部と
それよりいくらか低温の低温部とに分けられる。さらに
そのような温度分布を設けた基板にラミネートロールで
結晶配向性の樹脂フィルムを圧着すると、全体に基板に
接着されると共に、高温部に接着された部分では結晶配
向度が低下し、低温部に接着された部位では結晶配向度
が高いまま維持される。

【００１２】このように本発明の製造法では、単に最終
加熱ロールを当接させるか当接させないかを選択するだ
けで、金属基板を高温部と低温部とに分けるようにして
いるので、最終加熱ロールそのものの表面温度は均一で
よい。そのため従来の加熱ロールに用いていた温度セン
サや制御装置をそのまま使用することができる。またラ
ミネートロールも従来のものをそのまま利用することが
でき、熱取りロールなどの追加的な構成要素をほとんど
必要としない。すなわち前記部分的に当接させる最終加
熱ロールは、その表面形状を工夫して当接部と非当接部
とを設けておけばよい。本発明の装置では、最終加熱ロ
ールのシェル表面に所定のパターンで凹部を形成するこ
とによりそのような非当接部を実現している。そのよう
な凹部は基板に当接せず、他の平滑な円筒面（突出して
いる部分）が当接部となる。したがって加熱ロールを均
一に加熱させる場合でも、基板に対し、所定のパターン
で分布する加熱する部位と加熱しない部位とを、プリン
トする要領で簡単に設けることができる。

【００１３】ラミネート板が多数の缶を製造する素材で
ある場合は、前記凹加工の形状および配列位置を、その
缶の缶底部の形状およびブランキングパターンに対応さ
せる。その場合は製缶時の加工の程度が高い側壁部な
ど、缶底部を除く部分の結晶配向度が低くなるので、基
板と樹脂フィルムの密着性が高くなり、加工時にデラミ
ネーションを生じにくい。そして樹脂フィルムが基板と
共に伸ばされるのに伴って、延伸加工を受ける場合と同
じように、結晶配向度が高くなっていく。逆に加工の程
度が低く、加工時に結晶配向度の向上が見込めない缶底
部は金属板に当接しても温度が上昇しないので、結晶配
向度が高いまま、基板との接着が可能な温度に維持され
ている。なおこの部位は加工の程度が低いので、デラミ
ネーションが生ずるおそれがもともと少ない。

【００１４】このように本発明の製造法によれば、加工
の程度が高い側壁部などは結晶配向度が低く、かつ加工
の程度が低い缶底部では結晶配向度が高いラミネート板
を容易にうることができる。さらにえられたラミネート
板で製造した缶では樹脂フィルムの全体が結晶配向度が
高いので、耐デンティング性が高い。

【００１５】

【実施例】つぎに図面を参照しながら本発明のラミネー
ト板の製造方法、製造装置およびそれに用いる加熱ロー
ルを説明する。図１は本発明の製造装置の一実施例を示
す概略正面図、図２は本発明の最終加熱ロールの一実施
例を示す一部省略正面図、図３は図２の最終加熱ロール
のシェル表面の展開図、図４は図２の最終加熱ロールの
要部拡大断面図、図５は本発明の製造法で製造されたラ
ミネート板の一例を模式的に示す平面図、図６は図５の
ラミネート板の要部拡大断面図、図７は本発明にかかわ
るマーキング装置の一例を示す概略斜視図、図８は本発
明にかかわる結晶配向度検査方法の一例を示す概略平面
図、図９は図５のラミネート板から製造した缶容器の一
例を示す断面図である。

【００１６】図１は帯状の金属薄板からなる基板１の両
面に結晶配向性熱可塑性樹脂フィルム（以下、樹脂フィ
ルムという）２、２をラミネートする装置Ａを示してお
り、基板１を接着可能温度まで加熱するための前段の加
熱ロール群４，４，・・・が配設されている。さらにそ
の下工程に、前記基板１を結晶配向度を低下させる温度
まで加熱するための最終加熱ロール５が配置されてい
る。その最終加熱ロール５のシェル表面には、後述する
凹部６が形成されている。最終加熱ロール５の直後に
は、一対のラミネートロール７、７が設けられている。
すなわち基板１は加熱ロール群４，４・・・に１／２周
程度の範囲で巻かれて加熱され、さらに最終加熱ロール
５から部分的に熱を受ける。そして下降する時にラミネ
ートロール７、７の位置で両側から供給される樹脂フィ
ルム２、２を圧着され、両面が樹脂フィルム２、２で覆
われたラミネート板８が得られる（図６参照）。さらに
そのラミネート板８はクエンチ浴９に通されクエンチ処
理される。

【００１７】なお基板１または樹脂フィルム２の一方に
はあらかじめ接着剤を塗布しておき、加熱ロール群４，
４・・・や最終加熱ロール５で加熱した後、ラミネート
ロール７、７で圧着して両者を接着させるようにしてい
る。なお本実施例では両面に樹脂フィルム２を接着させ
ているが、基板１の片面のみに樹脂フィルム２をラミネ
ートさせるものであってもよい。図１における符号１０
は樹脂フィルムを最終加熱ロール５に充分に当接させる
ためのテンションロールであり、１１はラミネートロー
ル用のバックアップロール、１２はマーキング装置であ
る。

【００１８】前記最終加熱ロール５は図２に示すよう
に、中空円筒状のローラーシェル１３と、その両端に同
心状に設けられるジャーナル部１４、１４とからなり、
それぞれのジャーナル部１４、１４の端部にベアリング
ケース１５が設けられている。そしてローラーシェル１
３の表面（基板１と当接する部分）に、図３に示す千鳥
状の配列パターンで円形の凹部６が形成されている。こ
の千鳥状の配列パターンは製造しようとする缶容器のブ
ランク取りの配列パターンに一致しており、最終加熱ロ
ール５の円周方向（図３の上下方向）のピッチＰはブラ
ンク（図５の１６）の直径よりいくらか大きく、それぞ
れ６０°の斜め方向に同じピッチＰで順次並んでいる。
そして凹部６の平面形状および大きさは、製造しようと
している缶容器の缶底の形状（この場合は円形）および
大きさとほぼ一致させている（図９参照）。

【００１９】前記凹部６は図４に示すようにきわめて浅
いものでよく、たとえば直径３００mm程度のローラーシ
ェル１３であれば、深さｄは１mm程度である。最終加熱
ロール５と当接する相手である金属製の基板１は、ある
程度の剛性を有しているので最終加熱ロール５にいくら
か巻かれて円筒状に曲がることにより、この程度の深さ
でも凹部６の底部と基板１とはほとんど接触しない。ま
た仮に接触したとしても、その凹部６の範囲では強い力
で押しつけられないので、伝導による熱伝達はほとんど
ない。このように凹部６の深さはわずかでよいので、前
記ローラーシェル１３の厚さＴは従来の誘電加熱ロール
の場合と同じでよく、その他のジャーナル部１４やベア
リングケース１５もほぼ従来のものを使用しうる。すな
わち従来の加熱ロールに簡単な追加工を行なうだけで簡
単に改造しうる。

【００２０】ローラーシェル１３の内部には従来の誘電
加熱ロールの場合と同じ誘電加熱用のコイル１７が挿入
されており、温度制御用のサーモカップルなどからなる
検出器１８がローラーシェル１３の内面に取りつけられ
ている。さらに一方のジャーナル部１４の端部には、回
転する最終加熱ロール５に電源リード線１９を接続する
ためのロータリコネクタ２０が設けられている。なお符
号２１は電源リード線１９の過熱監視用のセンサであ
る。他方のジャーナル部１４の端部には、駆動軸と連結
するための連結軸２２が設けられている。電源リード線
１９および検出器１８のリード線は図示しない制御盤ま
で導かれ、最終加熱ロール５の温度が設定温度より上昇
すると電源リード線１９を流れる電流値あるいは周波数
を下げ、下降すると上げる比例制御などにより、常時最
終加熱ロール５の表面温度を一定に維持する。なおこれ
らの制御機構は従来公知のものをそのまま使用すること
ができる。

【００２１】上記のごとく構成される最終加熱ロール５
を組み込んだ図１のラミネート装置Ａにおいて、加熱ロ
ール群４，４・・・によって接着可能温度まで加熱され
た基板１を、所定の温度に維持した最終加熱ロール５に
対してある程度のテンションをかけて当接させると、ロ
ーラーシェル１３の凹部６以外の表面部分２３（図４参
照）に基板１が当接し、その当接部、すなわち図５の左
上においてハッチングした範囲２４が所定の温度までさ
らに昇温し、凹部６に相当する当接しない部分、すなわ
ちハッチングしていない実線円形の非当接部２５はほと
んど昇温しないか、昇温したとしても当接した範囲（非
当接部）２４より低温である。そのためラミネートロー
ル７、７で押しつけらて図６に示すように基板１の両面
に接合された樹脂フィルム２は、図５の右下における当
接部２４に接着された範囲２６では結晶配向度が低下
し、それ以外の非当接部２５に接着された円形の範囲２
７では結晶配向度が高いまま維持されている。なお最終
加熱ロール５の表面温度は樹脂フィルムの材質や厚さに
より変わるが、通常、２３０〜２６０℃程度の結晶配向
度を低下させうる温度に設定し、加熱ロール群４，４，
・・・ではそれより１０〜１５℃程度低い接着可能な温
度まで加熱する。

【００２２】上記のごとく本発明の製造方法によれば、
従来の装置をほとんどそのまま利用して、結晶配向度が
所望の平面状パターンで変化しているラミネート板８を
簡単に製造することができる。なお樹脂フィルム２のう
ち、基板１の昇温部２４に接着された範囲２６において
は、従来の製造装置で成型したラミネート板と同じく基
板１と接触した面（図６の２ａ）では結晶配向度が大き
く減少し、空気に触れている自由面（図６の２ｂ）では
結晶配向度がそれほど低下しない。そのため接触した面
２ａから外側に向かって結晶配向度が次第に高くなって
おり、いわゆる厚さ方向に結晶配向度の勾配が生じてい
る。

【００２３】本発明の製造方法に用いられる金属薄板の
基板は従来のラミネート板の製造方法で使用されている
ものをいずれも使用することができ、たとえばＴＦＳな
どの表面処理鋼板やアルミニウムなどの軽金属製の薄板
などが採用される。基板の厚さは、製造しようとする缶
容器の用途、あるいはサイズによっても相違するが、一
般に０．１０〜０．５０ｍｍ程度であり、表面処理鋼板
の場合は、０．１５〜０．４０ｍｍ程度である。前記樹
脂フィルム２は結晶配向性熱可塑性樹脂からなり、製缶
時の結晶配向度が高いものが好ましい。したがって押出
機でフィルム成形したままのものではなく、フィルム成
形後、縦横二方向にいわゆる二軸延伸して結晶配向度を
高めたものが採用される。樹脂フィルムの材質はとくに
制限されず、従来使用されているものを用いることがで
き、ポリエステル樹脂などが好適である。樹脂フィルム
の厚さは製缶時に５〜２０μｍ程度となるのが好まし
い。樹脂フィルムと金属薄板とを接着する接着剤は、従
来使用されているものでよく、たとえばエポキシ樹脂と
エポキシ樹脂に対する硬化剤、たとえばフェノール樹脂
などとの組み合わせからなるものが好適に採用される。

【００２４】ラミネートに際しては、基板あるいは樹脂
フィルムの一方または双方に接着剤層を設け、乾燥ない
し部分キュアした後、両者を図１に示す装置Ａのラミネ
ートロール７、７間で圧着一体化する。基板の両面に樹
脂フィルムを設ける場合、缶容器の外面用の樹脂フィル
ムには金属板表面を隠蔽する目的で、フィラー（顔料）
を含有させることもできる。

【００２５】前述のごとく製造される帯板状のラミネー
ト板８は、図１において基板１が最終加熱ロール５を通
るときに結晶配向度の高い部分と低い部分との位置が定
まるが、そのとき適切なマーキング装置１２で基板１な
いしラミネート板８にマーキングしておき、ラミネート
板８をブランキングするときにそのマークＲに合わせて
順次金型内に送るようにする。それにより図５に示す想
像線１６のように、結晶配向度が高い部分２６と正確に
対応するようにブランキングすることができる。

【００２６】図７はそのようなマーキング装置１２の一
例を示している。図７において、２９，２９は一対のマ
ーキングロールであり、マーキングロール２９の端部近
辺にはラミネートされた樹脂フィルム２にマークを入れ
るためのマーカー３０が設けられている。マーキングロ
ール２９はシャフト３１やギヤ群３２などの伝導装置３
３により、最終加熱ロール５と同調回転するように連結
されている。ギヤ群３２の増速比は、最終加熱ロール５
に設けられる凹部６の個数に応じて、たとえば５〜１０
倍程度とする。なお符号Ｍは最終加熱ロール５を基板１
の速度に応じて駆動するためのモータである。なおマー
クＲはブランク取りしたときにスクラップになる部分に
入れるのが好ましく、樹脂フィルム２の幅端部両側に交
互に入れるようにしてもよい。

【００２７】前記マーカー３０としては樹脂フィルム２
の表面を局部的に加熱して熱収縮などを生じさせるも
の、インクジェットマーカーなど、非接触でマークをつ
けるもの、磁気ヘッドで基板１に磁気的なマークを入れ
るものなど、後の工程で機械的に読み取ることができる
ものであればいずれも採用しうる。なお磁気ヘッドの場
合は、基板１が磁気材料の場合しか使用できないが、ラ
ミネートロールに通す前の基板１に直接マーキングする
ことができる。また樹脂フィルム２が透明であれば、イ
ンクッジェット式のマーカーにおいても基板１に直接マ
ーキングすることができる。それらの場合、たとえば最
終加熱ロールによる加熱と同時にマーキングすることが
できる。マーキングおよびその読み取りの精度はそれぞ
れ１mm以内程度とするのが好ましい。

【００２８】図８は樹脂フィルム２の結晶配向度が所定
の状態で分布しているかどうかを検査する場合の方法を
示している。すなわち矢印方向に流れるラミネート板８
に対し、結晶配向度が高い円形の範囲２７を通らない第
１センサ３５と、円形の範囲２７のできるだけ中心付近
を通るように設定した第２センサ３６とを用い、それぞ
れ平均の結晶配向度を検出させるものである。このもの
は第１センサ３５では結晶配向度が設定値まで充分に低
下しているかどうかを検出し、また第２センサ３６で
は、第１センサ３５の検出値と比較しながら、円形の範
囲２７の結晶配向度が充分に高いかどうかを検査する。
そして両者で検出した結晶配向度に基づき不充分であれ
ば、前段の加熱ロール群４，４，・・・および最終加熱
ロール５の温度を適正に調節する。この調節は自動的に
行なうのが好ましい。なお前記マーキング装置１２を用
いずに、この結晶配向度の検出用センサ３５、３６によ
り結晶配向度が高い円形の部分２７の位置を検出し、そ
れに合わせてブランキングするようにしてもよい。

【００２９】前記帯板状のラミネート板８は通常はその
帯板状のままカッピングマシンに通し、ブランキング
（打ち抜き）とドローイング（絞り成形）とを同時に行
い、所定の径および高さを有する円筒カップ状に成形さ
れる。えられた円筒カップは、ついで複数回の再絞り、
アイアニング（しごき加工）、ネッキング、フランジン
グ、底部のドーミングなどの加工を逐次的に行なって、
図９に示す２ピース缶の本体、すなわちラミネート缶３
７にされる。

【００２９】えられたラミネート缶３７の側壁部３８は
図５の円形のブランク１６の外側の円環部２６ａに対応
しており、その部分ではブランク１６にされた時点では
結晶配向度が低く、そのため基板と樹脂フィルムとの密
着性が高い。したがって加工時にデラミネーションが生
じにくい。そして加工が進むにつれて、基板１と共に引
伸ばされ、結晶配向度がある程度高くなっていく。逆に
缶底部３９は中央の円形の部分２７に対応しており、加
工の度合いが低いにも関わらず、もともと結晶配向度が
高い。結局、製缶後は全体として結晶配向度が高い樹脂
フィルムで被覆され、かつデラミネーション（剥離）が
ないラミネート缶がえられる。なお缶底部３９の結晶配
向度は側壁部３８よりさらに高く、そのため耐デンティ
ング性が一層高い。缶底部３９は運搬時にぶつかったり
し易いので、そのような高い耐デンティング性により、
缶内壁にクラックが生ずることが一層防止される。この
ようにして本発明の製造法で製造されたラミネート板を
素材とするラミネート缶３７は、デラミネーションがな
く、耐デンティング性も高いので、耐久性および耐食性
が高い利点がある。

【００３０】

【発明の効果】本発明のラミネート板の製造方法によれ
ば、従来の製造装置の一部を変更した装置により、樹脂
フィルムに平面方向で結晶配向度に変化をもたせたラミ
ネート板を容易に製造することができる。本発明の装置
は前記本発明の製造法を簡単に実施することができ。し
かも従来の装置における加熱ロールに一部の追加工をす
るだけで最終加熱ロールに改造することができる。本発
明の最終加熱ロールを用いれば、前記本発明の製造方法
を容易に実施することができ、しかも従来の加熱ロール
に簡単な追加工を行なうだけで製造しうる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造装置の一実施例を示す概略正面図
である。

【図２】本発明の加熱ロールの一実施例を示す一部省略
正面図である。

【図３】図２の加熱ロールのシェル表面の展開図であ
る。

【図４】図２の加熱ロールの要部拡大断面図である。

【図５】本発明の製造方法で製造されたラミネート板の
一例を模式的に示す平面図である。

【図６】図５のラミネート板の層構成を模式的に示す要
部拡大断面図である。

【図７】本発明にかかわるマーキング装置の一例を示す
概略斜視図である。

【図８】本発明にかかわる結晶配向度検査方法の一例を
示す概略平面図である。

【図９】図５のラミネート板から製造した缶容器の一例
を示す断面図である。

【符号の説明】

Ａ ラミネート装置 １ 基板 ２ 樹脂フィルム ５ 最終加熱ロール ６ 凹部 ７ ラミネートロール ８ ラミネート板 １３ ローラーシェル

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属薄板製の基板を、順に高い温度にな
   っていくように温度設定された複数本の加熱ロールに通
   して熱可塑性樹脂フィルムの接着に要する温度以上まで
   加熱し、ついで基板の少なくとも片面に熱可塑性樹脂フ
   ィルムを重ねながら一対のラミネートロールに通して両
   者を圧着するラミネート板の製造方法であって、前記熱
   可塑性樹脂フィルムとして結晶配向性の樹脂フィルムを
   採用し、前記基板を、前段の加熱ロールで樹脂フィルム
   の接着に必要な温度以上でかつ結晶配向度を低下させる
   温度未満の所定の温度まで加熱し、ついでもっとも高い
   表面温度を有する最終加熱ロールに所定のパターンで当
   接させることにより、前記基板を部分的に結晶配向度を
   低下させうる温度まで加熱するラミネート板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 円筒状のシェル表面を有する前段の加熱
   ロール群と、シェル表面に所定のパターンで浅い凹部が
   形成された最終加熱ロールと、その最終加熱ロールから
   出てくる金属薄板製の基板に樹脂フィルムをラミネート
   するための一対のラミネートロールとからなる、請求項
   １記載の製造法に用いるラミネート板の製造装置。
3. 【請求項３】 前記最終加熱ロールの凹部の形状および
   配列位置が、前記ラミネート板から製造しようとしてい
   る缶容器の底部に相当する形状およびブランク取りのパ
   ターンに合わせられている請求項２記載の装置。
4. 【請求項４】 均一加熱を目的とする加熱ロールであっ
   て、シェル表面に所定のパターンで浅い凹部が形成され
   ている請求項１の製造法に用いる最終加熱ロール。
5. 【請求項５】 前記凹部の形状および配列位置が、前記
   ラミネート板により製造しようとしている缶容器の底部
   に相当する形状およびブランク取りのパターンに合わせ
   られている請求項４記載の最終加熱ロール。
6. 【請求項６】 電磁誘導による発熱手段および温度を一
   定に維持する温度制御手段を備えた請求項４または５記
   載の最終加熱ロール。