JP2610743B2 - ケトン及びエーテル−ケトン化合物で変性したポリマー - Google Patents
ケトン及びエーテル−ケトン化合物で変性したポリマーInfo
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Description
【０００１】
【発明の分野】本発明はケトン基をその骨格に持つ化合
物で変性したカルボニル基をその骨格に含むポリマー例
えばポリエステル及びポリイミドに関する。好ましく
は、これらの化合物はその骨格にエーテル基も持つ。
物で変性したカルボニル基をその骨格に含むポリマー例
えばポリエステル及びポリイミドに関する。好ましく
は、これらの化合物はその骨格にエーテル基も持つ。
【０００２】
【発明の背景】カルボニル基をその骨格に含む多くのポ
リマー例えばポリエステルとポリイミドはその構造次第
で硬質で剛性があり、そして加工が困難なことがある。
しかしながら、それらは適用の如何により変化する他の
望ましい特性を持つ点で価値がある。
リマー例えばポリエステルとポリイミドはその構造次第
で硬質で剛性があり、そして加工が困難なことがある。
しかしながら、それらは適用の如何により変化する他の
望ましい特性を持つ点で価値がある。
【０００３】ポリエステルは通常ポリイミドより安価で
あり、そしてこの理由から多くの場合、特定の適用の要
件が充たされる場合例えば最終使用温度が著しく高くな
い場合ポリイミドより好まれることがある。
あり、そしてこの理由から多くの場合、特定の適用の要
件が充たされる場合例えば最終使用温度が著しく高くな
い場合ポリイミドより好まれることがある。
【０００４】ポリイミドは特に熱安定性、不活性性、強
力な溶媒においても通常不溶性であること、そして高い
Ｔｇを特徴とする価値あるポリマーを構成する。その前
駆物質は通常ポリアミド酸であり、このものは熱又は化
学的処理により最終的にイミド化形態にすることができ
る。ポリイミドは常に多くの工業において前述の特徴が
要求される多数の適用を見出しており、そして最近は電
子デバイスにおける、特に誘電体としてのそれらの適用
に劇的な増加が始まっている。そのようなデバイスにお
ける絶えず増大する複雑化と共に、特性と特性制御に対
する要求は幾分煩わしい程になりつつある。特に電子工
業にとっては、特に低い誘電率、低い熱膨張係数、低い
水分吸収及び剛性の低い堅牢でピンホールのない被覆を
作るためのポリイミドの改良が求められている。すべて
の特性を最高にすることは通常不可能であり、これはそ
れらの多くが競合的であるためであるが、全体としては
最適化することが極めて望ましいことであり、そしてそ
れは分子のアーキテクチュア又は他の手段により特性の
適切な制御が可能になれば達成されるであろう。
力な溶媒においても通常不溶性であること、そして高い
Ｔｇを特徴とする価値あるポリマーを構成する。その前
駆物質は通常ポリアミド酸であり、このものは熱又は化
学的処理により最終的にイミド化形態にすることができ
る。ポリイミドは常に多くの工業において前述の特徴が
要求される多数の適用を見出しており、そして最近は電
子デバイスにおける、特に誘電体としてのそれらの適用
に劇的な増加が始まっている。そのようなデバイスにお
ける絶えず増大する複雑化と共に、特性と特性制御に対
する要求は幾分煩わしい程になりつつある。特に電子工
業にとっては、特に低い誘電率、低い熱膨張係数、低い
水分吸収及び剛性の低い堅牢でピンホールのない被覆を
作るためのポリイミドの改良が求められている。すべて
の特性を最高にすることは通常不可能であり、これはそ
れらの多くが競合的であるためであるが、全体としては
最適化することが極めて望ましいことであり、そしてそ
れは分子のアーキテクチュア又は他の手段により特性の
適切な制御が可能になれば達成されるであろう。
【０００５】主要な問題の一つは多くの場合すべての他
の特性が最適化されたとき、剛性と困難な加工性例えば
熱加工の困難性が主として極めて高いＴｇ、及びＴｇ以
上の極めて高い粘度により未解決のまま残ることであ
る。
の特性が最適化されたとき、剛性と困難な加工性例えば
熱加工の困難性が主として極めて高いＴｇ、及びＴｇ以
上の極めて高い粘度により未解決のまま残ることであ
る。
【０００６】この困難性を解決するため、少なくとも中
程度の平均分子量を持つポリエーテルとポリエーテルケ
トンが過去においてＴｇを下げることを考慮してポリイ
ミドとポリエステルに混合して用いられた。一般に他の
ポリマーと共に使用する可塑剤は早晩滲出しやすくそし
て他の欠点例えば高い熱安定性の欠如、高い処理温度に
おける揮発性があるような場合には使用を避ける。
程度の平均分子量を持つポリエーテルとポリエーテルケ
トンが過去においてＴｇを下げることを考慮してポリイ
ミドとポリエステルに混合して用いられた。一般に他の
ポリマーと共に使用する可塑剤は早晩滲出しやすくそし
て他の欠点例えば高い熱安定性の欠如、高い処理温度に
おける揮発性があるような場合には使用を避ける。
【０００７】ポリ（アリールエーテルケトン）とポリエ
ーテルイミドとの混和性のブレンドはHarris等によりJo
urnal of Applied Polymer Science, ３５巻、１８７７
〜１８９１ページ（１９８８年）に記述されている。
ーテルイミドとの混和性のブレンドはHarris等によりJo
urnal of Applied Polymer Science, ３５巻、１８７７
〜１８９１ページ（１９８８年）に記述されている。
【０００８】１９８５年７月３０日に発行された米国特
許第４,５３２,３０５号（Dickinson）はポリアリーレ
ート、ポリエーテルイミド、芳香族ポリカーボネート、
１０,０００より多い分子量を持つポリ（アリールエー
テル）及びそれらの混合物から選ばれた熱可塑性ポリマ
ーと約１,０００〜約５,０００の分子量を持つポリ（ア
リールエーテル）の可塑化する量を混合して含有する可
塑化した熱可塑性ポリマー組成物を記述している。
許第４,５３２,３０５号（Dickinson）はポリアリーレ
ート、ポリエーテルイミド、芳香族ポリカーボネート、
１０,０００より多い分子量を持つポリ（アリールエー
テル）及びそれらの混合物から選ばれた熱可塑性ポリマ
ーと約１,０００〜約５,０００の分子量を持つポリ（ア
リールエーテル）の可塑化する量を混合して含有する可
塑化した熱可塑性ポリマー組成物を記述している。
【０００９】１９８１年２月１０日に発行された米国特
許第４,２５０,２７９号（Robeson等）は二価フェノー
ルから誘導されるポリアリーレートと芳香族ジカルボン
酸とポリエーテルイミドとのブレンドの成形組成物を記
述している。これらのブレンドは更にポリアリーレート
とポリエーテルイミドとのブレンドと相容性の熱可塑性
ポリマーを含有させることができる。
許第４,２５０,２７９号（Robeson等）は二価フェノー
ルから誘導されるポリアリーレートと芳香族ジカルボン
酸とポリエーテルイミドとのブレンドの成形組成物を記
述している。これらのブレンドは更にポリアリーレート
とポリエーテルイミドとのブレンドと相容性の熱可塑性
ポリマーを含有させることができる。
【００１０】１９８１年１０月６日に発行された米国特
許第４,２９３,６７０号（Robeson等）はポリ（アリー
ルエーテル）樹脂とポリエーテルイミド樹脂とのブレン
ドの成形組成物を記述している。これらの組成物は改良
された耐環境応力亀裂性を持つと記載している。
許第４,２９３,６７０号（Robeson等）はポリ（アリー
ルエーテル）樹脂とポリエーテルイミド樹脂とのブレン
ドの成形組成物を記述している。これらの組成物は改良
された耐環境応力亀裂性を持つと記載している。
【００１１】１９８６年９月２３日に発行された米国特
許第４,６１３,６４５号（Robeson等）は炭化ケイ素ホ
イスカーを分散させた少なくとも１種のポリ（アリール
エーテルケトン）を含有する熱可塑性の射出成形可能な
組成物であって、他の無機繊維を含むポリ（アリールエ
ーテルケトン）組成物と比較して高い伸び率と一緒にな
ってすぐれた引張り特性を示すと記述している。この組
成物は電気コネクターのような物品を作るのに有用であ
る。
許第４,６１３,６４５号（Robeson等）は炭化ケイ素ホ
イスカーを分散させた少なくとも１種のポリ（アリール
エーテルケトン）を含有する熱可塑性の射出成形可能な
組成物であって、他の無機繊維を含むポリ（アリールエ
ーテルケトン）組成物と比較して高い伸び率と一緒にな
ってすぐれた引張り特性を示すと記述している。この組
成物は電気コネクターのような物品を作るのに有用であ
る。
【００１２】１９８７年１０月２７日に発行された米国
特許第４,７０３,０８１号（Blackwell等）はポリ（ア
リーレンスルフィド）、ポリ（アミドイミド）及びポリ
（アリールケトン）とポリ（アリールスルホン）の少な
くとも１種を含む三元ポリマーアロイを記述している。
このポリマーアロイは場合により繊維強化材例えばガラ
ス繊維を含むことができる。
特許第４,７０３,０８１号（Blackwell等）はポリ（ア
リーレンスルフィド）、ポリ（アミドイミド）及びポリ
（アリールケトン）とポリ（アリールスルホン）の少な
くとも１種を含む三元ポリマーアロイを記述している。
このポリマーアロイは場合により繊維強化材例えばガラ
ス繊維を含むことができる。
【００１３】１９８７年１１月３日に発行された米国特
許第４,７０４,４４８号（Brugel)はジフェニルエーテ
ル及び芳香族二酸又は二酸ハロゲン化物から誘導される
コポリエーテルケトンであって、この場合ジフェニルエ
ーテルは二酸又は二酸ハロゲン化物に対して約２〜８％
モル過剰で存在すると記述している。
許第４,７０４,４４８号（Brugel)はジフェニルエーテ
ル及び芳香族二酸又は二酸ハロゲン化物から誘導される
コポリエーテルケトンであって、この場合ジフェニルエ
ーテルは二酸又は二酸ハロゲン化物に対して約２〜８％
モル過剰で存在すると記述している。
【００１４】１９８８年１月１９日に発行された米国特
許第４,７２０,５３７号（Brugel)はジフェニルエーテ
ル、芳香族酸ハロゲン化物及び三官能性モノマーの縮合
生成物からなる分岐したコポリエーテルケトンを記述し
ている。８９年３月２８日に発行された米国特許第４,
８１６,５５６号（Gay等）はテレ及びイソフタリルハロ
ゲン化物のジフェニルエーテルとの規則コポリマーを記
述しており、これはフタリル基が交互に配列しているか
又はテレフタリル基又はイソフタリル基がブロックにな
っている。これらの規則コポリエーテルケトンは相当す
るランダムコポリエーテルケトンより高い結晶化と速い
結晶性挙動を示す。それらはある種の芳香族ポリエーテ
ルイミドと完全に混和性のブレンドも形成する。
許第４,７２０,５３７号（Brugel)はジフェニルエーテ
ル、芳香族酸ハロゲン化物及び三官能性モノマーの縮合
生成物からなる分岐したコポリエーテルケトンを記述し
ている。８９年３月２８日に発行された米国特許第４,
８１６,５５６号（Gay等）はテレ及びイソフタリルハロ
ゲン化物のジフェニルエーテルとの規則コポリマーを記
述しており、これはフタリル基が交互に配列しているか
又はテレフタリル基又はイソフタリル基がブロックにな
っている。これらの規則コポリエーテルケトンは相当す
るランダムコポリエーテルケトンより高い結晶化と速い
結晶性挙動を示す。それらはある種の芳香族ポリエーテ
ルイミドと完全に混和性のブレンドも形成する。
【００１５】１９８６年１月１５日に公開された欧州特
許公開第０ １６７ ８９７ Ａ１号（Dickinson）は二価
フェノールと少なくとも１種の芳香族ジカルボン酸から
誘導され、そして０.４〜１dc／ｇの低粘度を持つポリ
アリーレート、約５〜３０重量％のガラス繊維、及び約
０.１〜約０.４５dl／ｇの低粘度を持つオリゴマー性ポ
リ（アリールエーテル）の可塑化する量を混合して含有
する可塑化したポリアリーレート組成物に関するもので
ある。
許公開第０ １６７ ８９７ Ａ１号（Dickinson）は二価
フェノールと少なくとも１種の芳香族ジカルボン酸から
誘導され、そして０.４〜１dc／ｇの低粘度を持つポリ
アリーレート、約５〜３０重量％のガラス繊維、及び約
０.１〜約０.４５dl／ｇの低粘度を持つオリゴマー性ポ
リ（アリールエーテル）の可塑化する量を混合して含有
する可塑化したポリアリーレート組成物に関するもので
ある。
【００１６】これまで示唆されたいくつかの主要な問題
との取り組み方はポリエーテルとポリエーテルケトンが
ポリマー又はオリゴマーとしては幾分広い分子量の分布
を持ち、これが良好な再現性を妨げること、それらの効
率が低く、相当な効果を得るには比較的多量を必要とす
ること、そしてそれらは高濃度が要求されることにより
望ましくない現象を引き起こすことである。
との取り組み方はポリエーテルとポリエーテルケトンが
ポリマー又はオリゴマーとしては幾分広い分子量の分布
を持ち、これが良好な再現性を妨げること、それらの効
率が低く、相当な効果を得るには比較的多量を必要とす
ること、そしてそれらは高濃度が要求されることにより
望ましくない現象を引き起こすことである。
【００１７】これらとは対照的に、本発明はポリマー又
はオリゴマーとは異なり約３００〜１,０００の特定の
範囲の分子量を持つケトンとエーテルケトン化合物を使
用する。化合物は実質的に単分散成分であり、一方ポリ
マー又はオリゴマーはその製造に特別の操作を使用しな
い限り一般に大きな多分散性を持つ。それでも、限られ
た状況下においてのみ２より低い多分散性にすることが
可能である。その上、低分子量の相容性は特にいくつか
のポリエステルの場合、特に低分子量部分を有する場合
により良好である。これらの差異は本発明にとって極め
て重要であり、以下で明らかにする。
はオリゴマーとは異なり約３００〜１,０００の特定の
範囲の分子量を持つケトンとエーテルケトン化合物を使
用する。化合物は実質的に単分散成分であり、一方ポリ
マー又はオリゴマーはその製造に特別の操作を使用しな
い限り一般に大きな多分散性を持つ。それでも、限られ
た状況下においてのみ２より低い多分散性にすることが
可能である。その上、低分子量の相容性は特にいくつか
のポリエステルの場合、特に低分子量部分を有する場合
により良好である。これらの差異は本発明にとって極め
て重要であり、以下で明らかにする。
【００１８】上記参照例の変性剤はいずれも、好ましく
は骨格にエーテル基を含み、３００〜１,０００の範囲
の分子量を持つケトン化合物である組成物を記述も、提
唱も又は示唆もしていない。更に参照例のいずれも実質
的には単分散変性剤である組成物を使用する重要性を認
めていない。
は骨格にエーテル基を含み、３００〜１,０００の範囲
の分子量を持つケトン化合物である組成物を記述も、提
唱も又は示唆もしていない。更に参照例のいずれも実質
的には単分散変性剤である組成物を使用する重要性を認
めていない。
【００１９】
【発明の要約】本発明はケトン基をその骨格に持ち、そ
して３００〜１,０００の範囲の分子量を持つ化合物に
より変性されたカルボニル基をその骨格に持つポリマー
例えばポリエステルとポリイミドに関する。好ましくは
これらの化合物はその骨格にエーテル基も持つ。より詳
しくは、本発明は （ａ） ポリエステルとポリイミドからなる群より選ば
れる縮合ポリマーと、 （ｂ） 式 Ｒ2−Ｒ1−Ｒ0−Ｒ1−Ｒ2（式中、Ｒ0は
して３００〜１,０００の範囲の分子量を持つ化合物に
より変性されたカルボニル基をその骨格に持つポリマー
例えばポリエステルとポリイミドに関する。好ましくは
これらの化合物はその骨格にエーテル基も持つ。より詳
しくは、本発明は （ａ） ポリエステルとポリイミドからなる群より選ば
れる縮合ポリマーと、 （ｂ） 式 Ｒ2−Ｒ1−Ｒ0−Ｒ1−Ｒ2（式中、Ｒ0は
【化８】
【化９】 であり、Ｒ1は
【化１０】
【化１１】 であり、Ｒ2は
【化１２】 である）を有する化合物から本質的になる変性剤とから
なる組成物に関する。
なる組成物に関する。
【００２０】本発明は又、 （ａ） ポリエステルとポリイミドからなる群より選ば
れる縮合ポリマーと、 （ｂ） 式
れる縮合ポリマーと、 （ｂ） 式
【化１３】
【化１４】 を有する化合物から本質的になる変性剤とからなる組成
物にも関する。
物にも関する。
【００２１】好ましくはどちらの場合の変性剤も実質的
に１の多分散性を持つ。
に１の多分散性を持つ。
【００２２】〔発明の詳細な説明〕本発明はケトン基を
その骨格に持ち、そして３００〜１,０００の範囲の分
子量を持つ化合物により変性されたカルボニル基をその
骨格に含むポリマー例えばポリエステルとポリイミドに
関する。好ましくは、これらの化合物はその骨格にエー
テル基も持つ。
その骨格に持ち、そして３００〜１,０００の範囲の分
子量を持つ化合物により変性されたカルボニル基をその
骨格に含むポリマー例えばポリエステルとポリイミドに
関する。好ましくは、これらの化合物はその骨格にエー
テル基も持つ。
【００２３】本発明の実施に使用するポリエステルとポ
リイミド好ましくはよりよい熱安定性を持つ芳香族系の
もので当該技術分野で公知の慣用の任意の方法により製
造することができる。しかしながらそれらの構造及び必
要とする機能の如何により過度に硬く、過度に剛性であ
り、または熱処理にかなり困難となることがある。それ
にもかかわらず多くの場合それらは最終適用の如何によ
り変化する他の望ましい特性の点で価値がある。
リイミド好ましくはよりよい熱安定性を持つ芳香族系の
もので当該技術分野で公知の慣用の任意の方法により製
造することができる。しかしながらそれらの構造及び必
要とする機能の如何により過度に硬く、過度に剛性であ
り、または熱処理にかなり困難となることがある。それ
にもかかわらず多くの場合それらは最終適用の如何によ
り変化する他の望ましい特性の点で価値がある。
【００２４】過去においては、前述のようにこの困難を
解決するためオリゴマー又はポリマーの形態の少なくと
も中程度の平均分子量のポリエーテルとポリエーテルケ
トンをＴｇを低下させるためにポリエステルとポリイミ
ドとを混合して使用してきた。
解決するためオリゴマー又はポリマーの形態の少なくと
も中程度の平均分子量のポリエーテルとポリエーテルケ
トンをＴｇを低下させるためにポリエステルとポリイミ
ドとを混合して使用してきた。
【００２５】本発明の組成物における変性剤として一般
のポリマーの代わりに化合物を使用するいくつかの利点
は化合物がポリマーに比べて狭い分子量の分布を持ち、
それらの使用により得られる再現性は極めて高いこと、
及びそれらの効率が高く、従って顕著な効果を得るのに
比較的小量でよいことである。
のポリマーの代わりに化合物を使用するいくつかの利点
は化合物がポリマーに比べて狭い分子量の分布を持ち、
それらの使用により得られる再現性は極めて高いこと、
及びそれらの効率が高く、従って顕著な効果を得るのに
比較的小量でよいことである。
【００２６】本発明の化合物は３００〜１,０００の範
囲の分子量を持つので、それらは適度に不揮発性で変性
するポリマーの硬化又は加工の間に実質的に蒸発が避け
られ、そして同時にそれらの効果特にＴｇと溶融粘度に
関して効果が最大になる。
囲の分子量を持つので、それらは適度に不揮発性で変性
するポリマーの硬化又は加工の間に実質的に蒸発が避け
られ、そして同時にそれらの効果特にＴｇと溶融粘度に
関して効果が最大になる。
【００２７】ポリイミド又はポリエステルに配合するこ
とができる変性剤のレベルは化合物のポリマーの構造と
の混和特性により一部決定することができる。ポリエス
テル物質については多くの構造が変性剤と混和性である
ことが予想されるが、一方他の特に液晶ポリマー（ＬＣ
Ｐ）の構造は構造によっては非混和性であるか又は混和
性の限界を示すことがある。そのような場合は化合物は
もはやポリマーと均一なブレンドを形成せず、そして相
分離点に達する。そのような状態は一般に特性の観点か
ら望ましくなく、従ってこの限界を越えることは一般に
避けるべきである。同様に多くの種々のポリイミドとポ
リエーテルイミド構造も変性化合物と混和性であること
が予想されるが、しかしながらいくつかの構造特に極め
て硬い性質を有する構造のもの、例えばＢＰＤＡ／ＰＰ
Ｄ又はＰＭＤＡ／ＰＰＤは比較的低い混和性の限界を持
つか又は非混和性であることが考えられる。混和性の限
界が現れるレベルは変性剤の分子量によりある程度支配
される。一般に分子量が高い程ポリマーにおける混和性
の限界が低くなる。一方において、比較的低い分子量を
有する添加物は特性とよりよい混和性に大きなインパク
トを与える傾向があるが、分子量に低さの限界があり、
これを越えると変性剤の揮発性がポリマーの加工温度に
おいて望ましくない程高くなる。
とができる変性剤のレベルは化合物のポリマーの構造と
の混和特性により一部決定することができる。ポリエス
テル物質については多くの構造が変性剤と混和性である
ことが予想されるが、一方他の特に液晶ポリマー（ＬＣ
Ｐ）の構造は構造によっては非混和性であるか又は混和
性の限界を示すことがある。そのような場合は化合物は
もはやポリマーと均一なブレンドを形成せず、そして相
分離点に達する。そのような状態は一般に特性の観点か
ら望ましくなく、従ってこの限界を越えることは一般に
避けるべきである。同様に多くの種々のポリイミドとポ
リエーテルイミド構造も変性化合物と混和性であること
が予想されるが、しかしながらいくつかの構造特に極め
て硬い性質を有する構造のもの、例えばＢＰＤＡ／ＰＰ
Ｄ又はＰＭＤＡ／ＰＰＤは比較的低い混和性の限界を持
つか又は非混和性であることが考えられる。混和性の限
界が現れるレベルは変性剤の分子量によりある程度支配
される。一般に分子量が高い程ポリマーにおける混和性
の限界が低くなる。一方において、比較的低い分子量を
有する添加物は特性とよりよい混和性に大きなインパク
トを与える傾向があるが、分子量に低さの限界があり、
これを越えると変性剤の揮発性がポリマーの加工温度に
おいて望ましくない程高くなる。
【００２８】配合することができる変性剤の濃度は所望
の機械的特性の水準を維持しながら使用することができ
る量によっても制限されることがあり、これは低分子量
化合物は一般に過剰量を使用するとポリマーの機械的特
性を低下させることが予想されるからである。
の機械的特性の水準を維持しながら使用することができ
る量によっても制限されることがあり、これは低分子量
化合物は一般に過剰量を使用するとポリマーの機械的特
性を低下させることが予想されるからである。
【００２９】しばしばポリイミドは製造したままでは結
晶転移を示すが、この結晶度は一旦転移温度付近で加熱
するか又は加工すると失われる。通常この結晶度は回復
不可能である。ポリマーの結晶度はしばしば有用な特性
改良例えば強度、モジュラス、溶剤耐性をもたらすこと
が知られているので、ポリイミドにおける結晶度を達成
する、すなわち高める方法を開発することが望まれる。
溶剤Ｎ−メチル−２−ピロリドンを一般にＬＡＲＣ−Ｔ
ＰＩとして知られるポリイミドの非晶質試料を処理する
のに使用する方法は当業者には公知である。この方法は
ＬＡＲＣ−ＴＰＩに結晶度を高めることが示されている
が、一般に加工後に結晶度を高めるために製造済み部品
に溶剤処理を行なうのは商業的な観点からは望ましくな
い。ポリマー加工の間に機能し得るようにポリマー混合
物の一部分として結晶度促進剤又は強化剤が存在するの
が好ましい。本発明の化合物はそのような要件を充足
し、ポリイミドの溶融加工の間に結晶度が得られ、半結
晶性ポリイミドが押出し又は射出成形から直接得られる
ことを実証した。本発明の化合物はそのより高い分子量
と低い揮発性により高温の加工中のガス発生による損失
及びそのような損失に伴う収縮及びボイド形成を最小化
する、溶剤に対する利点を有する。
晶転移を示すが、この結晶度は一旦転移温度付近で加熱
するか又は加工すると失われる。通常この結晶度は回復
不可能である。ポリマーの結晶度はしばしば有用な特性
改良例えば強度、モジュラス、溶剤耐性をもたらすこと
が知られているので、ポリイミドにおける結晶度を達成
する、すなわち高める方法を開発することが望まれる。
溶剤Ｎ−メチル−２−ピロリドンを一般にＬＡＲＣ−Ｔ
ＰＩとして知られるポリイミドの非晶質試料を処理する
のに使用する方法は当業者には公知である。この方法は
ＬＡＲＣ−ＴＰＩに結晶度を高めることが示されている
が、一般に加工後に結晶度を高めるために製造済み部品
に溶剤処理を行なうのは商業的な観点からは望ましくな
い。ポリマー加工の間に機能し得るようにポリマー混合
物の一部分として結晶度促進剤又は強化剤が存在するの
が好ましい。本発明の化合物はそのような要件を充足
し、ポリイミドの溶融加工の間に結晶度が得られ、半結
晶性ポリイミドが押出し又は射出成形から直接得られる
ことを実証した。本発明の化合物はそのより高い分子量
と低い揮発性により高温の加工中のガス発生による損失
及びそのような損失に伴う収縮及びボイド形成を最小化
する、溶剤に対する利点を有する。
【００３０】表１はポリイミドにおける変性剤の性能を
要約している。５〜１０重量％の範囲の小量においても
相当に吸水度の減少が認められることに注意することが
極めて重要である。実施例においても比較的少量の変性
剤により溶融粘度とＴｇがはっきりと減少することを示
している。ポリイミドの結晶化も本発明の変性化合物の
存在により可能になり又は高められる。ポリマーが結晶
性であるほどその機能特性例えば溶剤耐性、耐熱性など
がしばしば改良される。このことは本発明の変性剤が表
す極めて高い特質である。
要約している。５〜１０重量％の範囲の小量においても
相当に吸水度の減少が認められることに注意することが
極めて重要である。実施例においても比較的少量の変性
剤により溶融粘度とＴｇがはっきりと減少することを示
している。ポリイミドの結晶化も本発明の変性化合物の
存在により可能になり又は高められる。ポリマーが結晶
性であるほどその機能特性例えば溶剤耐性、耐熱性など
がしばしば改良される。このことは本発明の変性剤が表
す極めて高い特質である。
【００３１】適用の如何によっては可溶性の変性剤が必
要となることは注目すべきであり、例えばポリイミドを
室温で溶剤からコーティングとして基体上に適用するよ
うな場合である。実際にそのような場合室温でＮ−メチ
ル−２−ピロリドンに可溶性の１,３−ビス（４−フェ
ノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＩＤ）を使用すること
ができる。一方、１,４−ビス（４−フェノキシベンゾ
イル）ベンゼン（ＤＴＤ）は室温でＮ−メチル−２−ピ
ロリドンに極めて不溶性であり（高められた温度でのみ
可溶性である）、そしてそれは他の適用例えば本発明に
よる他の状態では加工しにくいポリマーの溶融粘度を下
げるために使用することができる。しかしながら、ポリ
エーテルケトン型のポリマーは一般に不溶性又は低い溶
解度を示すか又は溶液コーティングにおいて溶液の粘度
を増加するので、それらは一般にポリアミド酸溶液への
添加は不適当である。このことがポリエーテルケトン又
はオリゴマー性エーテルケトンが本発明の化合物のよう
に良好でない一つの理由である。
要となることは注目すべきであり、例えばポリイミドを
室温で溶剤からコーティングとして基体上に適用するよ
うな場合である。実際にそのような場合室温でＮ−メチ
ル−２−ピロリドンに可溶性の１,３−ビス（４−フェ
ノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＩＤ）を使用すること
ができる。一方、１,４−ビス（４−フェノキシベンゾ
イル）ベンゼン（ＤＴＤ）は室温でＮ−メチル−２−ピ
ロリドンに極めて不溶性であり（高められた温度でのみ
可溶性である）、そしてそれは他の適用例えば本発明に
よる他の状態では加工しにくいポリマーの溶融粘度を下
げるために使用することができる。しかしながら、ポリ
エーテルケトン型のポリマーは一般に不溶性又は低い溶
解度を示すか又は溶液コーティングにおいて溶液の粘度
を増加するので、それらは一般にポリアミド酸溶液への
添加は不適当である。このことがポリエーテルケトン又
はオリゴマー性エーテルケトンが本発明の化合物のよう
に良好でない一つの理由である。
【００３２】本発明の組成物は１０,０００より大きい
重量平均分子量を持つポリエステルとポリイミドからな
る群より選ばれる縮合ポリマーを含有する。重量平均分
子量が好ましくは１５,０００より大きく、より好まし
くは２０,０００より大きく、そして更により好ましく
は３０,０００〜３００,０００の範囲内にあって、その
結果ポリマーに一般に良好な機能特性を与える点で重要
である。
重量平均分子量を持つポリエステルとポリイミドからな
る群より選ばれる縮合ポリマーを含有する。重量平均分
子量が好ましくは１５,０００より大きく、より好まし
くは２０,０００より大きく、そして更により好ましく
は３０,０００〜３００,０００の範囲内にあって、その
結果ポリマーに一般に良好な機能特性を与える点で重要
である。
【００３３】変性剤を、式 Ｒ2−Ｒ1−Ｒ0−Ｒ1−Ｒ2
（式中、Ｒ0は
（式中、Ｒ0は
【化１５】
【化１６】 であり、Ｒ1は
【化１７】 であり、Ｒ2は
【化１８】 である）を有する化合物を添加することによりポリイミ
ド又はポリエステルに配合することが重要である。
ド又はポリエステルに配合することが重要である。
【００３４】本発明に使用する変性化合物は実質的に１
の多分散性を持つように調製することができるが、対照
的に多数の同じ又は同等のユニットを含むポリマーは１
とは相当に異なる多分散性を示す。
の多分散性を持つように調製することができるが、対照
的に多数の同じ又は同等のユニットを含むポリマーは１
とは相当に異なる多分散性を示す。
【００３５】実質的に単分散性の化合物を得るには、実
施例２３と２４における例のように反応物の１つを過剰
に使用することが必要である。これらの場合１,３−ビ
ス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン又は１,４−
ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼンの合成には
イソフタロイルクロリド又はテレフタロイルクロリドに
対して少なくとも３：１又はそれより高い過剰のジフェ
ニルエーテルが本発明の有用性を損うオリゴマー性ポリ
エーテルケトンの相当量の形成を防ぐために好ましい。
使用する過剰量は選択された反応条件下で本質的に単分
散性の生成物を生ずる最小量がより好ましい。これより
も更に多い量では化合物の単分散性を一層確実にする
が、それらは未反応の出発物質の量を増加させ、これを
最終生成物から除かなければならないことから望ましく
ない。少なくとも３：１から約５：１の過剰量がこの種
の化合物の合成に最も好ましいことを見出した。
施例２３と２４における例のように反応物の１つを過剰
に使用することが必要である。これらの場合１,３−ビ
ス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン又は１,４−
ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼンの合成には
イソフタロイルクロリド又はテレフタロイルクロリドに
対して少なくとも３：１又はそれより高い過剰のジフェ
ニルエーテルが本発明の有用性を損うオリゴマー性ポリ
エーテルケトンの相当量の形成を防ぐために好ましい。
使用する過剰量は選択された反応条件下で本質的に単分
散性の生成物を生ずる最小量がより好ましい。これより
も更に多い量では化合物の単分散性を一層確実にする
が、それらは未反応の出発物質の量を増加させ、これを
最終生成物から除かなければならないことから望ましく
ない。少なくとも３：１から約５：１の過剰量がこの種
の化合物の合成に最も好ましいことを見出した。
【００３６】高い多分散性を持つポリマーの低分子量尾
部の形態で本発明の変性剤に類似の変性剤を添加して調
製した組成物は、その実質的に単分散性形態である本発
明の変性剤を添加して調製した組成物と比較した場合明
らかに劣る。これは前者においては主要な活性成分が全
添加物の中、小量のみにすぎないが、一方後者において
はそれが主要活性成分の実質的に１００％を構成するか
らである。前者においては活性成分が大きく希釈された
形態で添加されるのみならず多くの場合不活性成分がポ
リイミド又はポリエステルの成分として望ましくなく、
これは再現性及び溶解度を含むそれらの特性を低下させ
ることがあるからである。
部の形態で本発明の変性剤に類似の変性剤を添加して調
製した組成物は、その実質的に単分散性形態である本発
明の変性剤を添加して調製した組成物と比較した場合明
らかに劣る。これは前者においては主要な活性成分が全
添加物の中、小量のみにすぎないが、一方後者において
はそれが主要活性成分の実質的に１００％を構成するか
らである。前者においては活性成分が大きく希釈された
形態で添加されるのみならず多くの場合不活性成分がポ
リイミド又はポリエステルの成分として望ましくなく、
これは再現性及び溶解度を含むそれらの特性を低下させ
ることがあるからである。
【００３７】Ｒ1は
【化１９】 であり、そしてＲ2は−Ｈであるのが好ましく、一方Ｒ0
は好ましくは
は好ましくは
【化２０】 である。
【００３８】他の好ましい態様においては、Ｒ1は
【化２１】 であり、そしてＲ2は
【化２２】 であり、一方Ｒ0は好ましくは
【化２３】 である。
【００３９】更に他の本発明の好ましい態様において
は、変性剤は
は、変性剤は
【化２４】 である。本発明の実施例を以下に示すが、これらは例示
を目的とするものであって、本発明の範囲を決して制限
するものではない。別記しないかぎりすべての部と百分
率は重量であり、そして度は摂氏である。
を目的とするものであって、本発明の範囲を決して制限
するものではない。別記しないかぎりすべての部と百分
率は重量であり、そして度は摂氏である。
【００４０】用語解説 １／ｓ：秒の逆数 Avimid K：デュポン社製ピロメリット酸二無水物ベース
のポリイミド ＢＤＴＤＢ：１,４−ビス｛４−（〔４−ベンゾイル〕
フェノキシ）ベンゾイル｝ベンゼン ＢＰＤＡ：３,３′,４,４′−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物 ＣＴＥ：熱膨張係数 ｄＨｍ：溶融熱 ＤＩＤ：１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベ
ンゼン ＤＳＣ：示差走査測熱法 ＤＴＤ：１,４−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベ
ンゼン ＧＰＣ：ゲル浸透クロマトグラフィー Ｊ／ｇ：１グラム当たりのジュール ＬＣＰ：液晶ポリマー Ｌ／ｄ：長さの対直径比 ＯＤＢＰ：オキシジベンゾフェノン ＯＤＡ：４,４′−オキシジアニリン Ｐａ.ｓ：パスカル秒 ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物 ＰＰＤ：ｐ−フェニレンジアミン PyralinR ＰＩ−２５４０：デュポン社製ＰＭＤＡ／Ｏ
ＤＡポリアミド酸溶液 PyralinR ＰＩ−２６１１：デュポン社製ＢＰＤＡ／Ｐ
ＰＤポリアミド酸溶液 Ｔｇ：ガラス転移温度 Ｔｍ：溶融温度
のポリイミド ＢＤＴＤＢ：１,４−ビス｛４−（〔４−ベンゾイル〕
フェノキシ）ベンゾイル｝ベンゼン ＢＰＤＡ：３,３′,４,４′−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物 ＣＴＥ：熱膨張係数 ｄＨｍ：溶融熱 ＤＩＤ：１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベ
ンゼン ＤＳＣ：示差走査測熱法 ＤＴＤ：１,４−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベ
ンゼン ＧＰＣ：ゲル浸透クロマトグラフィー Ｊ／ｇ：１グラム当たりのジュール ＬＣＰ：液晶ポリマー Ｌ／ｄ：長さの対直径比 ＯＤＢＰ：オキシジベンゾフェノン ＯＤＡ：４,４′−オキシジアニリン Ｐａ.ｓ：パスカル秒 ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物 ＰＰＤ：ｐ−フェニレンジアミン PyralinR ＰＩ−２５４０：デュポン社製ＰＭＤＡ／Ｏ
ＤＡポリアミド酸溶液 PyralinR ＰＩ−２６１１：デュポン社製ＢＰＤＡ／Ｐ
ＰＤポリアミド酸溶液 Ｔｇ：ガラス転移温度 Ｔｍ：溶融温度
【００４１】実施例１ ガラス容器中で６６.５ｇのAvimid Kポリイミド粉末を
３.５ｇの１,４−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベ
ンゼン（ＤＴＤ）とドライブレンドした（９５％のAvim
id K、５％のＤＴＤ）。約１２５℃で一晩乾燥して存在
する湿気をすべて除いた後、混合物を３６０℃でハーケ
のトルクレオメーター（小型ボウルミキサー、高剪断カ
ム混合羽根付）に仕込み、そして６４rpmで１０分間混
合した。その後ポリマー溶融物を黄銅製へらでミキサー
から移し、室温に冷却し、次いでトーマスカッターで粗
粉末に粉砕した。ＤＳＣ測定（デュポン社製１０９０、
２０℃／分、２回目加熱走査）は２３６℃のＴｇを示
し、そして毛細管メルトレオロジー（３７０℃、Ｌ＝.
９９３、ｄ＝０.０２９、Ｌ／ｄ＝３４.２４１）は３８
５ １／ｓで１２９９ Pa. sの溶融粘度を示した。
３.５ｇの１,４−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベ
ンゼン（ＤＴＤ）とドライブレンドした（９５％のAvim
id K、５％のＤＴＤ）。約１２５℃で一晩乾燥して存在
する湿気をすべて除いた後、混合物を３６０℃でハーケ
のトルクレオメーター（小型ボウルミキサー、高剪断カ
ム混合羽根付）に仕込み、そして６４rpmで１０分間混
合した。その後ポリマー溶融物を黄銅製へらでミキサー
から移し、室温に冷却し、次いでトーマスカッターで粗
粉末に粉砕した。ＤＳＣ測定（デュポン社製１０９０、
２０℃／分、２回目加熱走査）は２３６℃のＴｇを示
し、そして毛細管メルトレオロジー（３７０℃、Ｌ＝.
９９３、ｄ＝０.０２９、Ｌ／ｄ＝３４.２４１）は３８
５ １／ｓで１２９９ Pa. sの溶融粘度を示した。
【００４２】比較実施例１ 実施例１に記述したのと同様の操作を１,４−ビス（４
−フェノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）を含まな
いAvimid Kポリイミドについて行った。極めて粘稠な溶
融物が生成し、これはハーケ装置で極めて高いトルクを
示した。ＤＳＣによる測定はこれに対し２６０℃のＴｇ
を示し、そしてメルトレオロジーは３８５ １／ｓで２
６７０ Pa.sの溶融粘度を示した。入手したままのAvimi
d K（溶融加工していない）は容易に認識できるＴｇを
示さず、そして３５１℃のＴｍ、ｄＨｍ＝２６.９Ｊ／
ｇであった。
−フェノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）を含まな
いAvimid Kポリイミドについて行った。極めて粘稠な溶
融物が生成し、これはハーケ装置で極めて高いトルクを
示した。ＤＳＣによる測定はこれに対し２６０℃のＴｇ
を示し、そしてメルトレオロジーは３８５ １／ｓで２
６７０ Pa.sの溶融粘度を示した。入手したままのAvimi
d K（溶融加工していない）は容易に認識できるＴｇを
示さず、そして３５１℃のＴｍ、ｄＨｍ＝２６.９Ｊ／
ｇであった。
【００４３】実施例２ ６３ｇのAvimid Kポリイミド粉末を７ｇの１,４−ビス
（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）とブ
レンドした（９０％のAvimid K、１０％のＤＴＤ）こと
を除いて実施例１に記述したのと同様の操作を行った。
ブレンドは２１６℃のＴｇと３８５ １／ｓで６７０ P
a.sの溶融粘度を示した。
（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）とブ
レンドした（９０％のAvimid K、１０％のＤＴＤ）こと
を除いて実施例１に記述したのと同様の操作を行った。
ブレンドは２１６℃のＴｇと３８５ １／ｓで６７０ P
a.sの溶融粘度を示した。
【００４４】実施例３ ４８ｇのAvimid Kポリイミド粉末を８.５ｇの１,４−ビ
ス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）と
ブレンドした（８５％のAvimid K、１５％のＤＴＤ）こ
とを除いて実施例１に記述したのと同様の操作を行っ
た。ブレンドは１９４℃のＴｇを示した。このブレンド
は２８８と３３２℃に吸熱最高値を持つ二頂のＴｍ、全
ｄＨｍ＝１０.９Ｊ／ｇも示し、この変性剤の水準でポ
リマーが溶融物から結晶化する能力を示した。
ス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）と
ブレンドした（８５％のAvimid K、１５％のＤＴＤ）こ
とを除いて実施例１に記述したのと同様の操作を行っ
た。ブレンドは１９４℃のＴｇを示した。このブレンド
は２８８と３３２℃に吸熱最高値を持つ二頂のＴｍ、全
ｄＨｍ＝１０.９Ｊ／ｇも示し、この変性剤の水準でポ
リマーが溶融物から結晶化する能力を示した。
【００４５】実施例４ ５６ｇのAvimid Kポリイミド粉末を１４ｇの１,４−ビ
ス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）と
ブレンドした（８０％のAvimid K、２０％のＤＴＤ）こ
とを除いて実施例１に記述したのと同様の操作を行っ
た。ブレンドは１７４℃のＴｇと３８５ １／ｓで２０
５ Pa.sの溶融粘度を示した。このブレンドはまた２７
５と３３４℃に吸熱最高値を持つ二頂のＴｍ、それぞれ
ｄＨｍ＝２.４、及び１０.３Ｊ／ｇを示した。この結果
はこの変性剤の水準でポリマーが溶融物から結晶化する
能力を示している。
ス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）と
ブレンドした（８０％のAvimid K、２０％のＤＴＤ）こ
とを除いて実施例１に記述したのと同様の操作を行っ
た。ブレンドは１７４℃のＴｇと３８５ １／ｓで２０
５ Pa.sの溶融粘度を示した。このブレンドはまた２７
５と３３４℃に吸熱最高値を持つ二頂のＴｍ、それぞれ
ｄＨｍ＝２.４、及び１０.３Ｊ／ｇを示した。この結果
はこの変性剤の水準でポリマーが溶融物から結晶化する
能力を示している。
【００４６】実施例５ 実施例４に記述したのと同様の操作を使用して別の８０
／２０（AvimidK）／（１,４−ビス（４−フェノキシベ
ンゾイル）ベンゼン）のブレンドを作った。このブレン
ドを溶融し、そして３５２℃の紡糸口金（３３８０ミク
ロンの孔径、１.１４のｌ／ｄ比、紡糸口金からの距離
の順に５０−３２５−５０−２００−５０−１００−５
０メッシュのステンレス鋼網スクリーン）の温度と１５
７０psiのラム圧で紡糸口金を通してラムプレス紡糸
し、３８６〜９５０メートル／分で巻き取って強靭で光
沢のあるモノフィラメントを製造し、これは６５０メー
トル／分の巻取り速度で次の特性を具えていた。 デニール＝２５ 靭性（ｇ／den.）＝２.１ 伸び率＝２７％ モジュラス（ｇ／den.）＝４７ 破断に至る仕事量（ｇ／den.）＝０.４６
／２０（AvimidK）／（１,４−ビス（４−フェノキシベ
ンゾイル）ベンゼン）のブレンドを作った。このブレン
ドを溶融し、そして３５２℃の紡糸口金（３３８０ミク
ロンの孔径、１.１４のｌ／ｄ比、紡糸口金からの距離
の順に５０−３２５−５０−２００−５０−１００−５
０メッシュのステンレス鋼網スクリーン）の温度と１５
７０psiのラム圧で紡糸口金を通してラムプレス紡糸
し、３８６〜９５０メートル／分で巻き取って強靭で光
沢のあるモノフィラメントを製造し、これは６５０メー
トル／分の巻取り速度で次の特性を具えていた。 デニール＝２５ 靭性（ｇ／den.）＝２.１ 伸び率＝２７％ モジュラス（ｇ／den.）＝４７ 破断に至る仕事量（ｇ／den.）＝０.４６
【００４７】実施例６ ８０／２０（Avimid K）／（１,４−ビス（４−フェノ
キシベンゾイル）ベンゼン）（ＤＴＤ）の乾燥したブレ
ンドを２８mmのＷ＆Ｐ二軸スクリュー押出機で溶融配合
して（３６０℃の溶融温度）均一な円筒状ストランドを
製造し、次にこれを切断して小ペレットを作った。これ
らのペレットの溶融粘度は３８５ １／ｓで２８０ Pa.s
であることが認められた。乾燥後ペレットをArburg １.
５オンス射出成形機に供給して射出成形した１／８イン
チの引張り性と可撓性の試験片を製造した。 条件：３６５℃のノズル温度、１３００psiの増圧射出
成形圧、ラム速度＝５、スクリュー速度＝２００rpm、
型温度＝９０℃ これらのバーの機械的特性を測定し、次の結果を得た。 引張りモジュラス＝６３９ＫＰＳＩ 引張り強度＝１３.５ＫＰＳＩ 破断点引張り伸び＝２.７％ 曲げモジュラス＝６３６ＫＰＳＩ 曲げ強度＝２７.６ＫＰＳＩ アイゾッド衝撃＝０.８ftlb／in
キシベンゾイル）ベンゼン）（ＤＴＤ）の乾燥したブレ
ンドを２８mmのＷ＆Ｐ二軸スクリュー押出機で溶融配合
して（３６０℃の溶融温度）均一な円筒状ストランドを
製造し、次にこれを切断して小ペレットを作った。これ
らのペレットの溶融粘度は３８５ １／ｓで２８０ Pa.s
であることが認められた。乾燥後ペレットをArburg １.
５オンス射出成形機に供給して射出成形した１／８イン
チの引張り性と可撓性の試験片を製造した。 条件：３６５℃のノズル温度、１３００psiの増圧射出
成形圧、ラム速度＝５、スクリュー速度＝２００rpm、
型温度＝９０℃ これらのバーの機械的特性を測定し、次の結果を得た。 引張りモジュラス＝６３９ＫＰＳＩ 引張り強度＝１３.５ＫＰＳＩ 破断点引張り伸び＝２.７％ 曲げモジュラス＝６３６ＫＰＳＩ 曲げ強度＝２７.６ＫＰＳＩ アイゾッド衝撃＝０.８ftlb／in
【００４８】実施例７ ５６ｇのAvimid Kポリイミド粉末を１４ｇのＢＤＴＤＢ
とブレンドした（８０％のAvimid K、２０％のＢＤＴＤ
Ｂ）ことを除いて実施例１に記述したのと同様の操作を
行った。ブレンドは１８３℃のＴｇと３８５１／ｓで２
６０ Pa.sの溶融粘度を示した。このブレンドは２７２
と３２９℃に吸熱最高値を持つ二頂のＴｍ、全ｄＨｍ＝
９.５Ｊ／ｇも示し、この変性剤の水準でポリマーが溶
融物から結晶化することを示した。
とブレンドした（８０％のAvimid K、２０％のＢＤＴＤ
Ｂ）ことを除いて実施例１に記述したのと同様の操作を
行った。ブレンドは１８３℃のＴｇと３８５１／ｓで２
６０ Pa.sの溶融粘度を示した。このブレンドは２７２
と３２９℃に吸熱最高値を持つ二頂のＴｍ、全ｄＨｍ＝
９.５Ｊ／ｇも示し、この変性剤の水準でポリマーが溶
融物から結晶化することを示した。
【００４９】実施例８ 実施例１と２及び比較実施例１で作ったブレンドを飽和
湿度雰囲気の中で室温で７日間放置した。外側表面の水
分を吸い取って除去した後、各試料を直ちにＴｇＡセル
に装填し、そして２５℃／分で１５０℃まで加熱し、そ
して１５０℃に３０分間保った。重量損失は多湿雰囲気
に露出したことにより各試料により吸収された水分量と
みなした。次の結果が得られた。
湿度雰囲気の中で室温で７日間放置した。外側表面の水
分を吸い取って除去した後、各試料を直ちにＴｇＡセル
に装填し、そして２５℃／分で１５０℃まで加熱し、そ
して１５０℃に３０分間保った。重量損失は多湿雰囲気
に露出したことにより各試料により吸収された水分量と
みなした。次の結果が得られた。
【００５０】比較実施例１のAvimid K：２.０％の水分
を吸収 実施例１のAvimid K ９５％＋１,４−ビス（４−フェノ
キシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）５％：１.６％の
水分を吸収 実施例２のAvimid K ９０％＋１,４−ビス（４−フェノ
キシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）１０％：１.２％
の水分を吸収
を吸収 実施例１のAvimid K ９５％＋１,４−ビス（４−フェノ
キシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）５％：１.６％の
水分を吸収 実施例２のAvimid K ９０％＋１,４−ビス（４−フェノ
キシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）１０％：１.２％
の水分を吸収
【００５１】実施例９ ４０ｇの市販のポリアミド酸溶液（デュポン社製Pyrali
nR ＰＩ−２５４０）を含むガラスジャーに０.２９５ｇ
の１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン
（ＤＩＤ）を添加し、そしてジャーをローラーの上に置
いて１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼ
ン（ＤＩＤ）を溶液に溶解した（全固形分に基づいてＤ
ＩＤ＝５重量％）。溶解後、溶液をシリコンウエハー上
にスピンコートし、１３５℃で３０分間次いで２５０℃
で１時間加熱して〜１０マイクロメートルの厚さのポリ
イミドフィルムを製造した。このフィルムの特性データ
を同様に製造した１,３−ビス（４−フェノキシベンゾ
イル）ベンゼン（ＤＩＤ）を含まないＰＩ−２５４０フ
ィルムのものと比較して表１に示す。
nR ＰＩ−２５４０）を含むガラスジャーに０.２９５ｇ
の１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン
（ＤＩＤ）を添加し、そしてジャーをローラーの上に置
いて１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼ
ン（ＤＩＤ）を溶液に溶解した（全固形分に基づいてＤ
ＩＤ＝５重量％）。溶解後、溶液をシリコンウエハー上
にスピンコートし、１３５℃で３０分間次いで２５０℃
で１時間加熱して〜１０マイクロメートルの厚さのポリ
イミドフィルムを製造した。このフィルムの特性データ
を同様に製造した１,３−ビス（４−フェノキシベンゾ
イル）ベンゼン（ＤＩＤ）を含まないＰＩ−２５４０フ
ィルムのものと比較して表１に示す。
【００５２】実施例１０ スピンコートしたポリアミド酸フィルムを１３５℃で３
０分間次いで３００℃で１時間加熱したことを除いて実
施例９に記述したのと同様の操作を行ってポリイミドフ
ィルムを得た。特性データを表１に示す。
０分間次いで３００℃で１時間加熱したことを除いて実
施例９に記述したのと同様の操作を行ってポリイミドフ
ィルムを得た。特性データを表１に示す。
【００５３】実施例１１ ４０ｇの市販のポリアミド酸溶液（デュポン社製Pyrali
nR ＰＩ−２５４０）を含むガラスジャーに０.６２２ｇ
の１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン
（ＤＩＤ）を添加し、そしてジャーをローラーの上に置
いて１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼ
ン（ＤＩＤ）を溶液に溶解した（全固形分に基づいてＤ
ＩＤ＝１０重量％）。溶解後、溶液をシリコンウエハー
上にスピンコートし、１３５℃で３０分間次いで２５０
℃で１時間加熱して〜１０マイクロメートルの厚さのポ
リイミドフィルムを製造した。このフィルムの特性デー
タを同様に製造した１,３−ビス（４−フェノキシベン
ゾイル）ベンゼン(ＤＩＤ）を含まないＰＩ−２５４０
フィルムのそれと比較して表１に示す。
nR ＰＩ−２５４０）を含むガラスジャーに０.６２２ｇ
の１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン
（ＤＩＤ）を添加し、そしてジャーをローラーの上に置
いて１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼ
ン（ＤＩＤ）を溶液に溶解した（全固形分に基づいてＤ
ＩＤ＝１０重量％）。溶解後、溶液をシリコンウエハー
上にスピンコートし、１３５℃で３０分間次いで２５０
℃で１時間加熱して〜１０マイクロメートルの厚さのポ
リイミドフィルムを製造した。このフィルムの特性デー
タを同様に製造した１,３−ビス（４−フェノキシベン
ゾイル）ベンゼン(ＤＩＤ）を含まないＰＩ−２５４０
フィルムのそれと比較して表１に示す。
【００５４】実施例１２ スピンコートしたポリアミド酸フィルムを１３５℃で３
０分間次いで３００℃で１時間加熱したことを除いて実
施例１１に記述したのと同様の操作を行ってポリイミド
フィルムを得た。特性データを表１に示す。
０分間次いで３００℃で１時間加熱したことを除いて実
施例１１に記述したのと同様の操作を行ってポリイミド
フィルムを得た。特性データを表１に示す。
【００５５】実施例１３ ４０ｇの市販のポリアミド酸溶液（デュポン社製Pyrali
nR ＰＩ−２６１１）を含むガラスジャーに０.２８４ｇ
の１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン
（ＤＩＤ）を添加し、そしてジャーをローラーの上に置
いて１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼ
ン（ＤＩＤ）を溶液に溶解した（全固形分に基づいてＤ
ＩＤ＝５重量％）。溶解後、溶液をシリコンウエハー上
にスピンコートし、１３５℃で３０分間次いで２５０℃
で１時間加熱して〜１０マイクロメートルの厚さのポリ
イミドフィルムを製造した。このフィルムの特性データ
を同様に製造した１,３−ビス（４−フェノキシベンゾ
イル）ベンゼン（ＤＩＤ）を含まないＰＩ−２６１１フ
ィルムのものと比較して表１に示す。
nR ＰＩ−２６１１）を含むガラスジャーに０.２８４ｇ
の１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン
（ＤＩＤ）を添加し、そしてジャーをローラーの上に置
いて１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼ
ン（ＤＩＤ）を溶液に溶解した（全固形分に基づいてＤ
ＩＤ＝５重量％）。溶解後、溶液をシリコンウエハー上
にスピンコートし、１３５℃で３０分間次いで２５０℃
で１時間加熱して〜１０マイクロメートルの厚さのポリ
イミドフィルムを製造した。このフィルムの特性データ
を同様に製造した１,３−ビス（４−フェノキシベンゾ
イル）ベンゼン（ＤＩＤ）を含まないＰＩ−２６１１フ
ィルムのものと比較して表１に示す。
【００５６】実施例１４ スピンコートしたポリアミド酸フィルムを１３５℃で３
０分間次いで３００℃で１時間加熱したことを除いて実
施例１３に記述したのと同様の操作を行ってポリイミド
フィルムを得た。特性データを表１に示す。
０分間次いで３００℃で１時間加熱したことを除いて実
施例１３に記述したのと同様の操作を行ってポリイミド
フィルムを得た。特性データを表１に示す。
【００５７】実施例１５ ４０ｇの市販のポリアミド酸溶液（デュポン社製Pyrali
nR ＰＩ−２６１１）を含むガラスジャーに０.６０ｇの
１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン
（ＤＩＤ）を添加し、そしてジャーをローラーの上に置
いて１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼ
ン（ＤＩＤ）を溶液に溶解した（全固形分に基づいてＤ
ＩＤ＝１０重量％）。溶解後、溶液をシリコンウエハー
上にスピンコートし、１３５℃で３０分間次いで２５０
℃で１時間加熱して約１０マイクロメートルの厚さのポ
リイミドフィルムを製造した。このフィルムの特性デー
タを同様に製造した１,３−ビス（４−フェノキシベン
ゾイル）ベンゼン（ＤＩＤ）を含まないＰＩ−２６１１
フィルムのものと比較して表１に示す。
nR ＰＩ−２６１１）を含むガラスジャーに０.６０ｇの
１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン
（ＤＩＤ）を添加し、そしてジャーをローラーの上に置
いて１,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼ
ン（ＤＩＤ）を溶液に溶解した（全固形分に基づいてＤ
ＩＤ＝１０重量％）。溶解後、溶液をシリコンウエハー
上にスピンコートし、１３５℃で３０分間次いで２５０
℃で１時間加熱して約１０マイクロメートルの厚さのポ
リイミドフィルムを製造した。このフィルムの特性デー
タを同様に製造した１,３−ビス（４−フェノキシベン
ゾイル）ベンゼン（ＤＩＤ）を含まないＰＩ−２６１１
フィルムのものと比較して表１に示す。
【００５８】実施例１６ スピンコートしたポリアミド酸フィルムを１３５℃で３
０分間次いで３００℃で１時間加熱したことを除いて実
施例１５に記述したのと同様の操作を行ってポリイミド
フィルムを得た。特性データを表１に示す。
０分間次いで３００℃で１時間加熱したことを除いて実
施例１５に記述したのと同様の操作を行ってポリイミド
フィルムを得た。特性データを表１に示す。
【００５９】
【００６０】実施例１８ ガラス容器中で、０.９７dl／ｇの固有粘度（１／１
（Ｖ／Ｖ）１,２−ジクロロエタン／ｐ−クロロフェノ
ール中５mg／ml）を持つデュポン社製液晶ポリマー（Ｌ
ＣＰ）等級ＨＸ−３０００（芳香族液晶ポリエステル）
の４３.２ｇを４.８ｇの１,４−ビス（４−フェノキシ
ベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）及び７２ｇのHarbison
Walker ＧＰ７Ｉ溶融シリカとドライブレンドした。１
２５℃で一晩乾燥して存在する湿気をすべて除いた後、
混合物を３４０℃でハーケのトルクレオメーター（小型
ボウルミキサー、ローター羽根）に装填し、そして６４
rpmで５分間混合した。その後、ポリマー溶融物を黄銅
製へらでミキサーから移し、室温に冷却し、次いでトー
マスカッターで粗粉末に粉砕した。同様の操作を行って
液晶ポリマー（ＬＣＰ）とシリカのみを含み、１,４−
ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）
を含まない同様の化合物を作った（４８ｇのＬＣＰ、７
２ｇのシリカ、対照試料）。ＤＳＣの測定（デュポン社
製１０９０、２０℃／分、２回目加熱走査）は１,４−
ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）
含有化合物は３０８℃のＴｍであるのに対して対照は３
１６℃のＴｍを示し、液晶ポリマー（ＬＣＰ）と１,４
−ビス(４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴ
Ｄ）との間の相互作用を示している。同様に、ＤＳＣに
おいて溶融物から冷却すると、１,４−ビス（４−フェ
ノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）含有試料は２３
２℃に結晶化発熱を示し、これに対して対照試料の結晶
化発熱は２４３℃であった。毛細管メルトレオロジー
（３４０℃、Ｌ＝３.１、ｄ＝０.０２９、Ｌ／ｄ＝１０
６,８９７）は１,４−ビス（４−フェノキシベンゾイ
ル）ベンゼン（ＤＴＤ）含有試料については１００ １
／ｓで１１６ Pa.sの溶融粘度を示し、これに対して対
照のそれは１３０ Pa.sを示した(１１％減少)。変性剤
を含む液晶ポリマー（ＬＣＰ）試料のゲル浸透クロマト
グラフィーは本質的にポリマー分子量に減成のないこと
を示した。
（Ｖ／Ｖ）１,２−ジクロロエタン／ｐ−クロロフェノ
ール中５mg／ml）を持つデュポン社製液晶ポリマー（Ｌ
ＣＰ）等級ＨＸ−３０００（芳香族液晶ポリエステル）
の４３.２ｇを４.８ｇの１,４−ビス（４−フェノキシ
ベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）及び７２ｇのHarbison
Walker ＧＰ７Ｉ溶融シリカとドライブレンドした。１
２５℃で一晩乾燥して存在する湿気をすべて除いた後、
混合物を３４０℃でハーケのトルクレオメーター（小型
ボウルミキサー、ローター羽根）に装填し、そして６４
rpmで５分間混合した。その後、ポリマー溶融物を黄銅
製へらでミキサーから移し、室温に冷却し、次いでトー
マスカッターで粗粉末に粉砕した。同様の操作を行って
液晶ポリマー（ＬＣＰ）とシリカのみを含み、１,４−
ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）
を含まない同様の化合物を作った（４８ｇのＬＣＰ、７
２ｇのシリカ、対照試料）。ＤＳＣの測定（デュポン社
製１０９０、２０℃／分、２回目加熱走査）は１,４−
ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）
含有化合物は３０８℃のＴｍであるのに対して対照は３
１６℃のＴｍを示し、液晶ポリマー（ＬＣＰ）と１,４
−ビス(４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴ
Ｄ）との間の相互作用を示している。同様に、ＤＳＣに
おいて溶融物から冷却すると、１,４−ビス（４−フェ
ノキシベンゾイル）ベンゼン（ＤＴＤ）含有試料は２３
２℃に結晶化発熱を示し、これに対して対照試料の結晶
化発熱は２４３℃であった。毛細管メルトレオロジー
（３４０℃、Ｌ＝３.１、ｄ＝０.０２９、Ｌ／ｄ＝１０
６,８９７）は１,４−ビス（４−フェノキシベンゾイ
ル）ベンゼン（ＤＴＤ）含有試料については１００ １
／ｓで１１６ Pa.sの溶融粘度を示し、これに対して対
照のそれは１３０ Pa.sを示した(１１％減少)。変性剤
を含む液晶ポリマー（ＬＣＰ）試料のゲル浸透クロマト
グラフィーは本質的にポリマー分子量に減成のないこと
を示した。
【００６１】
【００６２】
【００６３】実施例２１ １,４−ビス｛４−（〔４−ベンゾイル〕フェノキシ）
ベンゾイル｝ベンゼン（ＢＤＴＤＢ）の製造 窒素導入口、機械撹拌機及びコンデンサー（窒素排出口
付き）を備えた２リットルのフラスコに１００ｇ（０.
２１２５モル）の１,４−ビス（４−フェノキシベンゾ
イル）ベンゼン（ＤＴＤ）、１７９ｇ（１.３４モル）
の塩化アルミニウム及び８００mlのｏ−ジクロロベンゼ
ンを仕込んだ。この撹拌している溶液に２００mlのｏ−
ジクロロベンゼン中４９.３４mlの塩化ベンゾイル（５
９.７７ｇ、０.４２５１モル）を室温で０.５時間にわ
たって滴加した。塩化ベンゾイル添加の間に温度はいく
らか上昇し、そして添加を完了した後、反応温度を９５
〜１００℃に上げ約２.５時間保った。反応の間に発生
する塩酸を窒素で除去し、水酸化ナトリウム水溶液で中
和した。その後、反応溶液を室温に冷却し、メタノール
中で沈殿させた。固体生成物を濾別し、風乾した。次い
で熱ｏ−ジクロロベンゼンに溶解し、加熱した粗いガラ
ス濾過器で濾過し、冷却し結晶化させた。濾過後白色結
晶生成物をメタノール中で２回スラリー化して残留ｏ−
ジクロロベンゼンを除去し、次いで真空下で１５０℃で
窒素により乾燥した。２８７.５℃（最高ピーク）でこ
の物質の単一の明瞭な融点（ＤＳＣで、２０℃／分）が
認められた。
ベンゾイル｝ベンゼン（ＢＤＴＤＢ）の製造 窒素導入口、機械撹拌機及びコンデンサー（窒素排出口
付き）を備えた２リットルのフラスコに１００ｇ（０.
２１２５モル）の１,４−ビス（４−フェノキシベンゾ
イル）ベンゼン（ＤＴＤ）、１７９ｇ（１.３４モル）
の塩化アルミニウム及び８００mlのｏ−ジクロロベンゼ
ンを仕込んだ。この撹拌している溶液に２００mlのｏ−
ジクロロベンゼン中４９.３４mlの塩化ベンゾイル（５
９.７７ｇ、０.４２５１モル）を室温で０.５時間にわ
たって滴加した。塩化ベンゾイル添加の間に温度はいく
らか上昇し、そして添加を完了した後、反応温度を９５
〜１００℃に上げ約２.５時間保った。反応の間に発生
する塩酸を窒素で除去し、水酸化ナトリウム水溶液で中
和した。その後、反応溶液を室温に冷却し、メタノール
中で沈殿させた。固体生成物を濾別し、風乾した。次い
で熱ｏ−ジクロロベンゼンに溶解し、加熱した粗いガラ
ス濾過器で濾過し、冷却し結晶化させた。濾過後白色結
晶生成物をメタノール中で２回スラリー化して残留ｏ−
ジクロロベンゼンを除去し、次いで真空下で１５０℃で
窒素により乾燥した。２８７.５℃（最高ピーク）でこ
の物質の単一の明瞭な融点（ＤＳＣで、２０℃／分）が
認められた。
【００６４】実施例２２ オキシジベンゾフェノン（ＯＤＢＰ）の製造 前の実施例に記述したのと同様の方法により、８９.９
６ｇ(０.５２８５モル)のジフェニルエーテルと１２２.
７ml（１４８.５８ｇ、１.０５７モル）の塩化ベンゾイ
ルを１０００mlのｏ−ジクロロベンゼンに溶解した。２
２２ｇ（１.６６５モル）の塩化アルミニウムを１０〜
２０ｇずつ撹拌しながら添加した。反応の間に発生する
塩酸を窒素で除去し、水酸化ナトリウム水溶液で中和し
た。塩化アルミニウムの添加を完了した後温度を９５〜
１００℃にゆっくり上昇させ、そして反応をこの温度で
２時間進行させた。その後反応物を冷却し、室温で一晩
継続させた。その後反応物をメタノール中で沈殿させ、
生成物を濾過して単離し、次いで生成物をトルエンから
再結晶化させ濾過した（標準の融点測定装置による融点
＝１６４〜１６５℃）。
６ｇ(０.５２８５モル)のジフェニルエーテルと１２２.
７ml（１４８.５８ｇ、１.０５７モル）の塩化ベンゾイ
ルを１０００mlのｏ−ジクロロベンゼンに溶解した。２
２２ｇ（１.６６５モル）の塩化アルミニウムを１０〜
２０ｇずつ撹拌しながら添加した。反応の間に発生する
塩酸を窒素で除去し、水酸化ナトリウム水溶液で中和し
た。塩化アルミニウムの添加を完了した後温度を９５〜
１００℃にゆっくり上昇させ、そして反応をこの温度で
２時間進行させた。その後反応物を冷却し、室温で一晩
継続させた。その後反応物をメタノール中で沈殿させ、
生成物を濾過して単離し、次いで生成物をトルエンから
再結晶化させ濾過した（標準の融点測定装置による融点
＝１６４〜１６５℃）。
【００６５】実施例２３ １,３−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン
（ＤＩＤ）の製造 機械撹拌機、温度計、及び窒素導入口と排出口を備えた
２リットルフラスコに２１０ｇ（１.２３３８モル）の
ジフェニルエーテル、８３.９ｇ（０.４１３２モル）の
イソフタロイルクロリド、及び９７０mlの塩化メチレン
を仕込んだ。溶液をアセトン氷浴で−５℃に冷却し、次
いで塩化アルミニウム（２４０ｇ、１.８００５モル）
を４０ｇずつ６回に分けて添加した。温度は塩化アルミ
ニウム添加の間にわずかに上昇し、最終添加後温度を安
定させ、０℃に３０分間保った。その後溶液を室温まで
温め、そこで１時間保った。その後、溶液を撹拌し冷却
した脱イオン水に極めてゆっくり注入して塩化アルミニ
ウムを不活性化させた（最高の水温は２８℃に達し
た）。１０分間撹拌した後撹拌を停止し、極めて酸性の
上層をデカントして除いた。次に有機層を新しい脱イオ
ン水で数回洗浄して酸を除き、濾過して固形不純物例え
ば元素状のアルミニウムを除いた。その後メタノールを
有機層に撹拌しながらゆっくり添加し（容量基準で約１
／１）、生成物を短い白色針状物として沈殿させた。更
にイソプロパノール中で３回スラリー化し、次いで濾過
し乾燥して精製を行った。短針状物は１２４℃のＤＳＣ
融点(２０℃／分)を示した。
（ＤＩＤ）の製造 機械撹拌機、温度計、及び窒素導入口と排出口を備えた
２リットルフラスコに２１０ｇ（１.２３３８モル）の
ジフェニルエーテル、８３.９ｇ（０.４１３２モル）の
イソフタロイルクロリド、及び９７０mlの塩化メチレン
を仕込んだ。溶液をアセトン氷浴で−５℃に冷却し、次
いで塩化アルミニウム（２４０ｇ、１.８００５モル）
を４０ｇずつ６回に分けて添加した。温度は塩化アルミ
ニウム添加の間にわずかに上昇し、最終添加後温度を安
定させ、０℃に３０分間保った。その後溶液を室温まで
温め、そこで１時間保った。その後、溶液を撹拌し冷却
した脱イオン水に極めてゆっくり注入して塩化アルミニ
ウムを不活性化させた（最高の水温は２８℃に達し
た）。１０分間撹拌した後撹拌を停止し、極めて酸性の
上層をデカントして除いた。次に有機層を新しい脱イオ
ン水で数回洗浄して酸を除き、濾過して固形不純物例え
ば元素状のアルミニウムを除いた。その後メタノールを
有機層に撹拌しながらゆっくり添加し（容量基準で約１
／１）、生成物を短い白色針状物として沈殿させた。更
にイソプロパノール中で３回スラリー化し、次いで濾過
し乾燥して精製を行った。短針状物は１２４℃のＤＳＣ
融点(２０℃／分)を示した。
【００６６】実施例２４ １,４−ビス（４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン
（ＤＴＤ）の製造 ｏ−ジクロロベンゼンを反応溶媒として使用する以外、
実施例２３と同様の操作を行った。生成物を塩化アルミ
ニウムを水で不活性化して単離する。固体生成物をｏ−
ジクロロベンゼンから濾過して分離し、次いで水及び／
又はメタノールで洗浄する。乾燥後生成物を熱ｏ−ジク
ロロベンゼンに溶解し、熱濾過し、そして再結晶化させ
る。濾過後生成物をメタノールで洗浄してｏ−ジクロロ
ベンゼンを除き、次いで乾燥する。 融点（標準の融点測定装置）＝２１４〜２１５℃
（ＤＴＤ）の製造 ｏ−ジクロロベンゼンを反応溶媒として使用する以外、
実施例２３と同様の操作を行った。生成物を塩化アルミ
ニウムを水で不活性化して単離する。固体生成物をｏ−
ジクロロベンゼンから濾過して分離し、次いで水及び／
又はメタノールで洗浄する。乾燥後生成物を熱ｏ−ジク
ロロベンゼンに溶解し、熱濾過し、そして再結晶化させ
る。濾過後生成物をメタノールで洗浄してｏ−ジクロロ
ベンゼンを除き、次いで乾燥する。 融点（標準の融点測定装置）＝２１４〜２１５℃
【表１】
【００６７】本発明の要旨およびその実施態様を以下に
要約して示す。 １． （ａ） ポリエステルとポリイミドからなる群よ
り選ばれる縮合ポリマーと、 （ｂ） 式 Ｒ2−Ｒ1−Ｒ0−Ｒ1−Ｒ2（式中、Ｒ0は
要約して示す。 １． （ａ） ポリエステルとポリイミドからなる群よ
り選ばれる縮合ポリマーと、 （ｂ） 式 Ｒ2−Ｒ1−Ｒ0−Ｒ1−Ｒ2（式中、Ｒ0は
【化２５】 であり、Ｒ1は
【化２６】 であり、Ｒ2は
【化２７】 である）を有する化合物から本質的になる変性剤とから
なる組成物。 ２． 変性剤が実質的に１の多分散性を持つ前項１記載
の組成物。 ３． Ｒ0が
なる組成物。 ２． 変性剤が実質的に１の多分散性を持つ前項１記載
の組成物。 ３． Ｒ0が
【化２８】 であり、Ｒ1が
【化２９】 であり、そしてＲ2が−Ｈである前項１記載の組成物。 ４． Ｒ0が
【化３０】 であり、Ｒ1が
【化３１】 であり、そしてＲ2が−Ｈである前項１記載の組成物。 ５． Ｒ0が
【化３２】 であり、Ｒ1が
【化３３】 であり、そしてＲ2が
【化３４】 である前項１記載の組成物。 ６． （ａ） ポリエステルとポリイミドからなる群よ
り選ばれる縮合ポリマーと、 （ｂ） 式
り選ばれる縮合ポリマーと、 （ｂ） 式
【化３５】 を有する化合物から本質的になる変性剤とからなる組成
物。 ７． 変性剤が実質的に１の多分散性を持つ前項６記載
の組成物。
物。 ７． 変性剤が実質的に１の多分散性を持つ前項６記載
の組成物。
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ） ポリエステルとポリイミドから
なる群より選ばれる縮合ポリマーと、 （ｂ） 式 Ｒ2−Ｒ1−Ｒ0−Ｒ1−Ｒ2（式中、Ｒ0は 【化１】 【化２】 であり、Ｒ1は 【化３】 【化４】 であり、Ｒ2は 【化５】 である）を有する化合物から本質的になる変性剤とから
なる組成物。 - 【請求項２】 （ａ） ポリエステルとポリイミドから
なる群より選ばれる縮合ポリマーと、 （ｂ） 式 【化６】 【化７】 を有する化合物から本質的になる変性剤とからなる組成
物、但し縮合ポリマーがポリエステルの場合、変性剤は
オキシジベンゾフェノンではないものとする。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US662523 | 1991-02-28 | ||
| US07/662,523 US5145899A (en) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | Polymers modified by ketonic and ether-ketonic compounds |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0517672A JPH0517672A (ja) | 1993-01-26 |
| JP2610743B2 true JP2610743B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=24658066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4040857A Expired - Fee Related JP2610743B2 (ja) | 1991-02-28 | 1992-02-27 | ケトン及びエーテル−ケトン化合物で変性したポリマー |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5145899A (ja) |
| EP (1) | EP0501436B1 (ja) |
| JP (1) | JP2610743B2 (ja) |
| KR (1) | KR960001222B1 (ja) |
| AT (1) | ATE112793T1 (ja) |
| CA (1) | CA2061874A1 (ja) |
| DE (1) | DE69200511T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5270371A (en) * | 1992-10-02 | 1993-12-14 | General Electric Company | Adhesive compositions for electronic packages |
| US20030032339A1 (en) * | 2001-03-29 | 2003-02-13 | Greene, Tweed Of Delaware, Inc. | Method of producing electrical connectors for use in downhole tools and electrical connector produced thereby |
| WO2002079606A1 (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-10 | Greene, Tweed Of Deleware, Inc. | Method for producing sealing and anti-extrusion components for use in downhole tools and components produced thereby |
| CN101809067B (zh) * | 2007-07-26 | 2015-04-29 | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 | 可结晶的聚醚酰亚胺、制备方法和由其获得的制品 |
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