JP2605800B2 - ガスシールドアーク溶接用ワイヤ - Google Patents

ガスシールドアーク溶接用ワイヤ

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JP2605800B2 JP63125565A JP12556588A JP2605800B2 JP 2605800 B2 JP2605800 B2 JP 2605800B2 JP 63125565 A JP63125565 A JP 63125565A JP 12556588 A JP12556588 A JP 12556588A JP 2605800 B2 JP2605800 B2 JP 2605800B2
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宥公 竹内
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3053Fe as the principal constituent
    • B23K35/3073Fe as the principal constituent with Mn as next major constituent

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Description

【発明の詳細な説明】 【発明の目的】
(産業上の利用分野) 本発明は、ガスシールドアーク溶接、とくに炭酸ガス
シールドアーク溶接に利用されるガスシールドアーク溶
接用電極ワイヤの改良に関するものである。 (従来の技術) ガスシールド消耗電極式アーク溶接法は、ソリッドま
たはフラックス入りの電極ワイヤを使用し、電極ワイヤ
の周囲からシールドガスを流しつつ自動または半自動溶
接する方法であり、シールドガスとしてはアルゴンガ
ス,ヘリウムガス,炭酸ガスなどが用いられる。そし
て、とりわけ炭酸ガスシールドアーク溶接法は、その高
能率作業性および経済性により、各産業分野で広範囲に
利用されている(ガスシールド消耗電極式アーク溶接法
については、例えば、「第3版 鉄鋼便覧 VI」昭和57
年5月31日 社団法人 日本鉄鋼協会編 第615頁〜第6
18頁に詳細な記載があり、JIS Z 3312には炭酸ガス
アーク溶接用ワイヤの規格がある。)。 (発明が解決しようとする課題) しかしながら、TIG溶接法等と比較すると、炭酸ガス
シールドアーク溶接法ではスパッタの発生量が多く、溶
接母材および溶接トーチのノズル等に付着したスパッタ
を除去する必要が生じ、生産性が低下してしまうという
問題点があった。そこで、スパッタ量の低減を目的とし
て溶接電源の特性改善が行なわれてきたが、必ずしも十
分な効果が得られていないという課題があった。 したがって、溶接母材および溶接トーチのノズル等に
付着するスパッタ量の少ない炭酸ガスシールドアーク溶
接用ワイヤの出現が望まれていた。 (発明の目的) 本発明は、ガスシールドアーク溶接においてスパッタ
発生量が少なく、溶接母材および溶接トーチのノズル等
に付着するスパッタ量も少ないガスシールドアーク溶接
用ワイヤを提供することを目的としている。
【発明の構成】
(課題を解決するための手段) 本発明に係るスパッタ発生量が少ないガスシールドア
ーク溶接用ワイヤは、重量%で、C:0.06%以下、Si:1.1
〜1.8%、Mn:1.1〜2.3%、P:0.015〜0.030%、S:0.015
〜0.030%、O:0.010%以下、N:0.010%以下、残部がFe
および不可避の不純物よりなる組成を有することを特徴
としており、このような組成をもつガスシールドアーク
溶接用ワイヤの構成を上述した従来の課題を解決するた
めの手段としたものである。 本発明に係るスパッタ発生量が少ないガスシールドア
ーク溶接用ワイヤの合金成分およびそれらの組成(重量
%)を上記のように選択した理由は、つぎのとおりであ
る。 C:0.06%以下 Cの含有量が多くなると溶接金属の靭性が低下し、割
れを生じやすくなるばかりでなく、スパッタ発生量が増
加するので、Cの上限を0.06%とした。 Si:1.1〜1.8% Mn:1.1〜2.3% SiおよびMnは脱酸剤であり、不足するとブローホール
の発生を招く。しかし、これらの合金元素が多量に含有
されると、溶接金属の硬化を招き、靭性が低下する。一
方、SiおよびMnの含有量がそれぞれ1.1%以上の場合に
は、スパッタ発生量が従来のガスシールドアーク溶接用
ワイヤ(YGW12:JIS Z 3312−1983)の約1/2となるの
で、SiおよびMnの下限を1.1%とし、靭性低下防止の面
から、それぞれの上限を1.8%および2.3%とした。 P:0.015〜0.030% S:0.015〜0.030% PおよびSはいずれも不純物元素であり、溶接金属の
高温割れ原因となるが、本発明者らの広範な実験結果か
ら、高温割れを生じない範囲内であれば、PおよびS含
有量が多い程スパッタ発生量が減少することを見い出し
たので、それぞれの下限をスパッタ低減効果の得られる
0.015%とし、高温割れ防止の面からそれぞれの上限を
0.030%とした。 O:0.010%以下 N:0.010%以下 OおよびNはいずれも溶接金属の靭性を低下させるの
で、それぞれの上限を0.010%とした。 (発明の作用) 本発明に係るガスシールドアーク溶接用ワイヤは、C
含有量が多くなるとスパッタ発生量が増加することから
その上限を0.06%に規制し、SiおよびMn含有量がそれぞ
れ1.1%以上の場合にはスパッタ発生量がかなり少なく
なることからそれらの下限をそれぞれ1.1%とし、Pお
よびS含有量が多くなる程スパッタ発生量が減少するこ
とからそれらの下限をそれぞれ0.015%としたので、ス
パッタ発生量の著しく少ないものとなる。 (実施例) 実施例1 第1表に示す合金組成のガスシールドアーク溶接用ソ
リッドワイヤ(直径:1.2mm)を製造し、第2表に示す条
件で、第1図に示す要領により軟鋼板(厚さ:9mm)1の
上にビードオン溶接し、同じく第1図に示すスパッタ捕
集器2内に落下したスパッタ、溶接母材および治具に付
着したスパッタ、および溶接トーチ3のノズルおよびチ
ップに付着したスパッタを全量採取した。それらの合計
量を第1表に併せて示す。 また、溶接割れ感受性を評価するため、JIS Z 315
5−1979のC形ジク拘束突合わせ溶接割れ試験方法に準
拠し、ルート間隔=1.0mmで板厚2.3mmの冷延鋼板を用い
て、同じく第2表に示した条件で溶接を行ない、割れの
有無を調査した。その結果を第1表に併せて示す。 さらにJIS Z 3312−1983に準拠して板厚20mmの軟
鋼板を用いて肉盛溶接を行ない、その溶接部から採取し
た試験片を0℃で衝撃試験した。その結果を第1表に併
せて示す。 第1表に示すように、Si量が少ない比較例No.1および
No.10はいずれもスパッタ量が多く、また、Si量およびM
n量が少なく、P量およびS量も少ない比較例No.2にお
いてもスパッタ量が多いものとなっていた。さらに、C
量が多く、Si量およびMn量も多く、P量およびS量が多
いとともにO量およびN量も多い比較例3は、溶接金属
の靭性が低く、割れを生じていた。さらにまた、P量が
多い比較例No.11では高温割れを生じており、靭性も低
いものであった。 実施例2 第1表の比較例No.1のワイヤおよび本発明実施例No.6
のワイヤを用いて、第3表に示す条件で、第2図に示す
冷延鋼板(厚さ2.3mm)製部品(l=100mm,d=100mm)
5の水平すみ肉溶接を各々500個ずつ行ない、それぞれ
について溶接トーチのノズルおよびチップに付着したス
パッタを採取した。その結果を第4表に示す。 第4表に示すように、本発明実施例No.6のワイヤを用
いた場合の平均スパッタ付着量は、比較例No.1のワイヤ
を用いた場合の平均スパッタ付着量に比べ、半分以下と
著しく少なくなっていることが認められた。
【発明の効果】
以上のように、本発明に係るガスシールドアーク溶接
用ワイヤは、重量%で、C:0.06%以下、Si:1.1〜1.8
%、Mn:1.1〜2.3%、P:0.015〜0.030%、S:0.015〜0.03
0%、O:0.010%以下、N:0.010%以下、残部がFeおよび
不純物よりなる組成を有するものであるから、ガスシー
ルドアーク溶接においてスパッタ発生量が著しく少な
く、溶接母材および溶接トーチのノズル等に付着するス
パッタ量も著しく少なく、したがって従来のように溶接
母材および溶接トーチのノズル等に付着したスパッタを
除去する作業を行なう必要がなくなり、生産性を著しく
向上させることが可能になるという著大なる効果がもた
らされる。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例1において実施した溶接の要領を示す斜
視図、第2図は実施例2において実施した溶接の要領を
示す斜視図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹内 宥公 愛知県名古屋市緑区鳴海町姥子山28番地 の25 (72)発明者 冷水 孝夫 愛知県名古屋市瑞穂区初日町2番地25 (56)参考文献 特開 昭52−19130(JP,A) 特開 昭50−21952(JP,A) 特開 昭61−165294(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】重量%で、C:0.06%以下、Si:1.1〜1.8
    %、Mn:1.1〜2.3%、P:0.015〜0.030%、S:0.015〜0.03
    0%、O:0.010%以下、N:0.010%以下、残部がFeおよび
    不純物よりなることを特徴とするスパッタ発生量が少な
    いガスシールドアーク溶接用ワイヤ。
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