JP2604263Y2 - 電着塗装処理装置 - Google Patents
電着塗装処理装置Info
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- JP2604263Y2 JP2604263Y2 JP1993015278U JP1527893U JP2604263Y2 JP 2604263 Y2 JP2604263 Y2 JP 2604263Y2 JP 1993015278 U JP1993015278 U JP 1993015278U JP 1527893 U JP1527893 U JP 1527893U JP 2604263 Y2 JP2604263 Y2 JP 2604263Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、給電バーを分割しワー
クに薄膜と厚膜とを切替形成できるように形成された電
着塗装処理装置に関する。
クに薄膜と厚膜とを切替形成できるように形成された電
着塗装処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電着塗装処理装置を示す図２にお
いて、１は電着処理槽，２はオーバーフロー槽，４は対
極を形成する隔膜電極，５は直流電源装置，１０Ｐは切
替制御盤である。また、給電バー３は、ワーク搬送方向
Ｒｗに複数（図２の場合は２つ）に分割されている。３
Ａが上流側、３Ｂが下流側である。
いて、１は電着処理槽，２はオーバーフロー槽，４は対
極を形成する隔膜電極，５は直流電源装置，１０Ｐは切
替制御盤である。また、給電バー３は、ワーク搬送方向
Ｒｗに複数（図２の場合は２つ）に分割されている。３
Ａが上流側、３Ｂが下流側である。
【０００３】直流電源装置５と給電バー３（３Ａ，３
Ｂ）および各隔膜電極４とは、切替スイッチ装置１５Ｐ
を介してケーブル５Ｂおよび５Ａで接続されている。こ
の切替スイッチ装置１５Ｐは、動作説明便宜のために簡
略表示しているが、ワークに厚膜を形成する場合にＯＮ
となる給電バー３側のスイッチ１１ａｈ，１１ｂｈおよ
び隔膜電極４側のスイッチ１２ａｈ，１２ｂｈと、薄膜
を形成する場合にＯＮとなる給電バー３側のスイッチ１
１ｂｔおよび隔膜電極４側のスイッチ１２ｂｔとからな
り、切替制御盤１０Ｐからの切替信号Ｓｈ，Ｓｔによっ
て適宜にＯＮ−ＯＦＦ切替えされる。
Ｂ）および各隔膜電極４とは、切替スイッチ装置１５Ｐ
を介してケーブル５Ｂおよび５Ａで接続されている。こ
の切替スイッチ装置１５Ｐは、動作説明便宜のために簡
略表示しているが、ワークに厚膜を形成する場合にＯＮ
となる給電バー３側のスイッチ１１ａｈ，１１ｂｈおよ
び隔膜電極４側のスイッチ１２ａｈ，１２ｂｈと、薄膜
を形成する場合にＯＮとなる給電バー３側のスイッチ１
１ｂｔおよび隔膜電極４側のスイッチ１２ｂｔとからな
り、切替制御盤１０Ｐからの切替信号Ｓｈ，Ｓｔによっ
て適宜にＯＮ−ＯＦＦ切替えされる。
【０００４】すなわち、ワークに厚膜を形成する場合
は、切替制御盤１０Ｐから切替信号Ｓｈが出力され、給
電バー３側のスイッチ１１ａｈ，１１ｂｈがＯＮとなり
かつ隔膜電極４側のスイッチ１２ａｈ，１２ｂｈがＯＮ
となる。したがって、上流側給電バー３Ａと下流側給電
バー３Ｂとが、ともにケーブル５Ｂを介して直流電源装
置５の電源負極に接続される。また、各隔膜電極４はケ
ーブル５Ａを介して電源正極に接続される。
は、切替制御盤１０Ｐから切替信号Ｓｈが出力され、給
電バー３側のスイッチ１１ａｈ，１１ｂｈがＯＮとなり
かつ隔膜電極４側のスイッチ１２ａｈ，１２ｂｈがＯＮ
となる。したがって、上流側給電バー３Ａと下流側給電
バー３Ｂとが、ともにケーブル５Ｂを介して直流電源装
置５の電源負極に接続される。また、各隔膜電極４はケ
ーブル５Ａを介して電源正極に接続される。
【０００５】ここに、厚膜形成の場合、ワーク搬送方向
Ｒｗに進んだワークは、電着処理槽１の入槽側において
上流側給電バー３Ａに係合して電源負極に接続され、か
つその後に下流側給電バー３Ｂに係合して電源負極に接
続される。つまり、処理液Ｑ中を搬送される間は常に通
電される。よって、ワークに厚膜を形成できる。
Ｒｗに進んだワークは、電着処理槽１の入槽側において
上流側給電バー３Ａに係合して電源負極に接続され、か
つその後に下流側給電バー３Ｂに係合して電源負極に接
続される。つまり、処理液Ｑ中を搬送される間は常に通
電される。よって、ワークに厚膜を形成できる。
【０００６】一方、薄膜形成の場合には、ワークは上流
側給電バー３Ａに係合してもスイッチ１１ａｈがＯＦＦ
となっているので電源負極には接続されず、スイッチ１
１ｂｈがＯＦＦでスイッチ１１ｂｔがＯＮとなっている
下流側給電バー３Ｂに係合している間だけ電源負極に接
続される。したがって、下流側給電バー３Ｂに係合され
ている間だけ塗膜形成されるので、薄膜となる。
側給電バー３Ａに係合してもスイッチ１１ａｈがＯＦＦ
となっているので電源負極には接続されず、スイッチ１
１ｂｈがＯＦＦでスイッチ１１ｂｔがＯＮとなっている
下流側給電バー３Ｂに係合している間だけ電源負極に接
続される。したがって、下流側給電バー３Ｂに係合され
ている間だけ塗膜形成されるので、薄膜となる。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】ところで、厚膜形成の
場合は問題ないが、薄膜形成の場合は特にワーク片面に
形成される塗膜が厚くなってしまうという膜厚のバラツ
キ問題が多々に生じている。この問題は本出願人の分析
によると、薄膜形成の場合、上流側給電バー３Ａに係合
しているワーク（Ｗ２）には通電されず、その先の下流
側給電バー３Ｂに係合しているワーク（Ｗ１）には通電
されている。つまり、先のワーク（Ｗ１）が電極負極に
接続されマイナス帯電されているのに対して、後のワー
ク（Ｗ２）が電気的に浮いている場合が生ずる。
場合は問題ないが、薄膜形成の場合は特にワーク片面に
形成される塗膜が厚くなってしまうという膜厚のバラツ
キ問題が多々に生じている。この問題は本出願人の分析
によると、薄膜形成の場合、上流側給電バー３Ａに係合
しているワーク（Ｗ２）には通電されず、その先の下流
側給電バー３Ｂに係合しているワーク（Ｗ１）には通電
されている。つまり、先のワーク（Ｗ１）が電極負極に
接続されマイナス帯電されているのに対して、後のワー
ク（Ｗ２）が電気的に浮いている場合が生ずる。
【０００８】すると、図３に示すようにマイナス帯電さ
れた先のワークＷ１の左片面Ｆ１２と、この片面Ｆ１２
に処理液Ｑを介して対向する後のワークＷ２の右片面Ｆ
２１との間に電界作用が働く。いわゆるバイポーラ現象
が発生し得る。したがって、後のワークＷ２の右片面Ｆ
２１は先のワークＷ１の左片面Ｆ１２と反対極性のプラ
スに帯電されてしまう。すると、その左片面Ｆ２２は当
該右片面Ｆ２１との電荷バランス上、先のワークＷ１と
同じマイナスに帯電されてしまう。この結果として後の
ワークＷ２の左片面Ｆ２２に余分な塗膜が形成されてし
まうことが原因と推測される。
れた先のワークＷ１の左片面Ｆ１２と、この片面Ｆ１２
に処理液Ｑを介して対向する後のワークＷ２の右片面Ｆ
２１との間に電界作用が働く。いわゆるバイポーラ現象
が発生し得る。したがって、後のワークＷ２の右片面Ｆ
２１は先のワークＷ１の左片面Ｆ１２と反対極性のプラ
スに帯電されてしまう。すると、その左片面Ｆ２２は当
該右片面Ｆ２１との電荷バランス上、先のワークＷ１と
同じマイナスに帯電されてしまう。この結果として後の
ワークＷ２の左片面Ｆ２２に余分な塗膜が形成されてし
まうことが原因と推測される。
【０００９】本考案の目的は、薄膜の場合にも膜厚一定
で均一な高品質塗膜を形成することのできる電着塗装処
理装置を提供することにある。
で均一な高品質塗膜を形成することのできる電着塗装処
理装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本考案に係る電着塗装処
理装置は、処理液中のワークに直流電源装置の電源負極
を接続するための給電バーを複数に分割し、かつ対極が
その電源正極に接続されているのに対して、薄膜形成用
ワークの場合には搬送方向上流側の給電バーを電源負極
に非接続としかつその他の下流側の給電バーを電源負極
に接続し、厚膜形成用ワークの場合には搬送方向上流側
の給電バーおよびその他の下流側の給電バーを電源負極
に接続して塗装処理可能に形成された電着塗装処理装置
において、微弱な正極電位たるバイアス電位を出力可能
なバイアス電源装置を設け,このバイアス電源装置と前
記搬送方向上流側の給電バーとをバイアス電位印加スイ
ッチを介したケーブルで接続し、前記薄膜形成用の後の
ワークが分割された上流側の給電バーに係合しかつ電源
負極に非接続とされているとともに先のワークが下流側
の給電バーに係合されかつ電源負極に接続されている場
合に当該上流側の給電バーにバイアス電源装置から出力
された微弱な正極電位を印加できるようにバイアス電位
印加スイッチを切替える切替制御盤を設けたことを特徴
とする。
理装置は、処理液中のワークに直流電源装置の電源負極
を接続するための給電バーを複数に分割し、かつ対極が
その電源正極に接続されているのに対して、薄膜形成用
ワークの場合には搬送方向上流側の給電バーを電源負極
に非接続としかつその他の下流側の給電バーを電源負極
に接続し、厚膜形成用ワークの場合には搬送方向上流側
の給電バーおよびその他の下流側の給電バーを電源負極
に接続して塗装処理可能に形成された電着塗装処理装置
において、微弱な正極電位たるバイアス電位を出力可能
なバイアス電源装置を設け,このバイアス電源装置と前
記搬送方向上流側の給電バーとをバイアス電位印加スイ
ッチを介したケーブルで接続し、前記薄膜形成用の後の
ワークが分割された上流側の給電バーに係合しかつ電源
負極に非接続とされているとともに先のワークが下流側
の給電バーに係合されかつ電源負極に接続されている場
合に当該上流側の給電バーにバイアス電源装置から出力
された微弱な正極電位を印加できるようにバイアス電位
印加スイッチを切替える切替制御盤を設けたことを特徴
とする。
【００１１】
【作用】上記構成による本考案にあっては、薄膜形成の
場合、先のワークが分割された下流側の給電バーに係合
されかつ直流電源装置の電源負極に接続されているのに
対して、後のワークがその上流側の給電バーに係合され
ているがその電源負極には非接続であるときに、切替制
御盤がバイアス電位印加スイッチを切替える。すると、
バイアス電源装置から出力された微弱な正極電位がケー
ブルを介してその上流側給電バーに印加される。したが
って、上流側給電バーに係合した後のワークは微弱なが
らプラスに帯電されるので、マイナス帯電された先のワ
ークとの関係が電気的にバランスされる。つまり、後の
ワークの一部がマイナスに帯電されてしまうことを防止
できるから、プラス帯電された下流側対極との関係にお
いてプラス帯電された塗料粒子が後のワークに余分な塗
膜が形成されず、下流側係合バーに係合してから正規の
塗膜形成が開始される。よって、所定薄膜の均一塗膜を
形成できる。
場合、先のワークが分割された下流側の給電バーに係合
されかつ直流電源装置の電源負極に接続されているのに
対して、後のワークがその上流側の給電バーに係合され
ているがその電源負極には非接続であるときに、切替制
御盤がバイアス電位印加スイッチを切替える。すると、
バイアス電源装置から出力された微弱な正極電位がケー
ブルを介してその上流側給電バーに印加される。したが
って、上流側給電バーに係合した後のワークは微弱なが
らプラスに帯電されるので、マイナス帯電された先のワ
ークとの関係が電気的にバランスされる。つまり、後の
ワークの一部がマイナスに帯電されてしまうことを防止
できるから、プラス帯電された下流側対極との関係にお
いてプラス帯電された塗料粒子が後のワークに余分な塗
膜が形成されず、下流側係合バーに係合してから正規の
塗膜形成が開始される。よって、所定薄膜の均一塗膜を
形成できる。
【００１２】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明
する。本電着塗装処理装置は、図１に示す如く、基本的
構造（１，２，３，４，５等）が従来例（図２）と同じ
とされ、かつバイアス電源装置２０とバイアス電位印加
スイッチ１１ａｂとを設けるとともに、切替制御盤１０
にバイアス電位印加スイッチ１１ａｂをＯＮ−ＯＦＦさ
せる信号Ｓｂの出力機能を設け、薄膜形成の場合には上
流側の給電バー３Ａに係合している後のワーク（図３の
Ｗ２）に微弱なバイアス電位（正極電位）を印加するよ
うに形成し、均一な薄膜形成を可能としている。
する。本電着塗装処理装置は、図１に示す如く、基本的
構造（１，２，３，４，５等）が従来例（図２）と同じ
とされ、かつバイアス電源装置２０とバイアス電位印加
スイッチ１１ａｂとを設けるとともに、切替制御盤１０
にバイアス電位印加スイッチ１１ａｂをＯＮ−ＯＦＦさ
せる信号Ｓｂの出力機能を設け、薄膜形成の場合には上
流側の給電バー３Ａに係合している後のワーク（図３の
Ｗ２）に微弱なバイアス電位（正極電位）を印加するよ
うに形成し、均一な薄膜形成を可能としている。
【００１３】図１において、切替スイッチ装置１５は、
図２に示す従来の切替スイッチ装置１５Ｐに新たなバイ
アス電位印加スイッチ１１ａｂを追加した構成とされて
いる。このバイアス電位印加スイッチ１１ａｂは、切替
制御盤１０から適時に出力される信号Ｓｂによって、先
のワーク（Ｗ１）が分割された下流側の給電バー３Ｂに
係合されかつ直流電源装置５の電源負極に接続され、後
のワーク（Ｗ２）がその上流側の給電バー３Ａに係合さ
れているがその電源負極には非接続とされている場合に
ＯＮとされる。
図２に示す従来の切替スイッチ装置１５Ｐに新たなバイ
アス電位印加スイッチ１１ａｂを追加した構成とされて
いる。このバイアス電位印加スイッチ１１ａｂは、切替
制御盤１０から適時に出力される信号Ｓｂによって、先
のワーク（Ｗ１）が分割された下流側の給電バー３Ｂに
係合されかつ直流電源装置５の電源負極に接続され、後
のワーク（Ｗ２）がその上流側の給電バー３Ａに係合さ
れているがその電源負極には非接続とされている場合に
ＯＮとされる。
【００１４】すなわち、薄膜形成の場合に、給電バー３
（３Ａ，３Ｂ）側で言えば、スイッチ１１ａｈ，１１ｂ
ｈがＯＦＦでスイッチ１１ｂｔのみがＯＮとされている
ときに、バイアス電位印加スイッチ１１ａｂがＯＮされ
る。図１の各スイッチのＯＮ，ＯＦＦ状態は、このバイ
アス電位の印加状態を示している。
（３Ａ，３Ｂ）側で言えば、スイッチ１１ａｈ，１１ｂ
ｈがＯＦＦでスイッチ１１ｂｔのみがＯＮとされている
ときに、バイアス電位印加スイッチ１１ａｂがＯＮされ
る。図１の各スイッチのＯＮ，ＯＦＦ状態は、このバイ
アス電位の印加状態を示している。
【００１５】さて、バイアス電源装置２０は、微弱な正
極電位たるバイアス電位（例えば１０〜２０Ｖ）を出力
するもので、電源正極はケーブル２０Ａ，バイアス電位
印加スイッチ１１ａｂを介して上流側の給電バー３Ａに
接続可能とされている。因に、直流電源装置５の出力電
圧は定電圧機能により例えば２５０Ｖにコントロールさ
れている。
極電位たるバイアス電位（例えば１０〜２０Ｖ）を出力
するもので、電源正極はケーブル２０Ａ，バイアス電位
印加スイッチ１１ａｂを介して上流側の給電バー３Ａに
接続可能とされている。因に、直流電源装置５の出力電
圧は定電圧機能により例えば２５０Ｖにコントロールさ
れている。
【００１６】かかる構成の実施例によれば、薄膜形成の
場合、切替制御盤１０から信号Ｓｔが出力され切替スイ
ッチ装置１５の各スイッチ１１ｂｔ，１２ｂｔのみがＯ
Ｎとされる。この際、厚膜形成用の信号Ｓｈは出力され
ていないので、各スイッチ１１ａｈ，１１ｂｈおよび１
２ａｈ，１２ｂｈは全てＯＦＦである。したがって、対
極としての各隔膜電極４には直流電源装置５の電源正極
（＋２５０Ｖ）が印加され、かつ下流側の給電バー３Ｂ
のみにその電源負極が接続された状態となる。
場合、切替制御盤１０から信号Ｓｔが出力され切替スイ
ッチ装置１５の各スイッチ１１ｂｔ，１２ｂｔのみがＯ
Ｎとされる。この際、厚膜形成用の信号Ｓｈは出力され
ていないので、各スイッチ１１ａｈ，１１ｂｈおよび１
２ａｈ，１２ｂｈは全てＯＦＦである。したがって、対
極としての各隔膜電極４には直流電源装置５の電源正極
（＋２５０Ｖ）が印加され、かつ下流側の給電バー３Ｂ
のみにその電源負極が接続された状態となる。
【００１７】この際、上流側の給電バー３Ａには直流電
源装置５の電源負極が非接続されているので、この給電
バー３Ａに係合したワークは電気的に浮いた状態とな
る。ここに、切替制御盤１０は信号Ｓｂを出力しバイア
ス電位印加スイッチ１１ａｂをＯＮさせる。したがっ
て、この上流側給電バー３Ａに係合されたワークにバイ
アス電源装置２０から例えば＋２０Ｖの微弱なバイアス
電位を印加することができる。
源装置５の電源負極が非接続されているので、この給電
バー３Ａに係合したワークは電気的に浮いた状態とな
る。ここに、切替制御盤１０は信号Ｓｂを出力しバイア
ス電位印加スイッチ１１ａｂをＯＮさせる。したがっ
て、この上流側給電バー３Ａに係合されたワークにバイ
アス電源装置２０から例えば＋２０Ｖの微弱なバイアス
電位を印加することができる。
【００１８】かくして、上流側給電バー３Ａに係合した
後のワーク（Ｗ２）と、下側給電バー３Ｂに係合しマイ
ナス帯電された先のワーク（Ｗ１）とが処理液Ｑ中で対
向したとしても、後のワーク（Ｗ２）はマイナス帯電さ
れない、すなわち、微弱ではあるがプラス帯電されてい
るので、同極性のプラス帯電された下流側の隔膜電極４
との間には電着作用が働かない。よって、後のワーク
（Ｗ２）の一部分に余分な塗膜が形成されることを完全
に防止できる
後のワーク（Ｗ２）と、下側給電バー３Ｂに係合しマイ
ナス帯電された先のワーク（Ｗ１）とが処理液Ｑ中で対
向したとしても、後のワーク（Ｗ２）はマイナス帯電さ
れない、すなわち、微弱ではあるがプラス帯電されてい
るので、同極性のプラス帯電された下流側の隔膜電極４
との間には電着作用が働かない。よって、後のワーク
（Ｗ２）の一部分に余分な塗膜が形成されることを完全
に防止できる
【００１９】
【考案の効果】以上の説明で明らかの通り、本考案によ
れば、対極が直流電源装置の電源正極に接続されている
のに対して、薄膜形成用の後のワークが分割された上流
側の給電バーに係合しかつその電源負極に非接続とされ
ているとともに先のワークが下流側の給電バーに係合さ
れかつ電源負極に接続されている場合に、切替制御盤が
バイアス電位印加スイッチを切替えてバイアス電源装置
から出力された微弱な正極電位をケーブルを介して当該
上流側の給電バーに印加するように構成されているの
で、直流電源装置の電源負極に非接続の上流側給電バー
に係合された後のワークと、下流側給電バーを介してそ
の電源負極に接続された先のワークとが処理液中で対向
したとしても、後のワークの一部に余分な塗膜が形成さ
れてしまうことを一掃できる。よって、各ワークに薄膜
を均一に形成できる。
れば、対極が直流電源装置の電源正極に接続されている
のに対して、薄膜形成用の後のワークが分割された上流
側の給電バーに係合しかつその電源負極に非接続とされ
ているとともに先のワークが下流側の給電バーに係合さ
れかつ電源負極に接続されている場合に、切替制御盤が
バイアス電位印加スイッチを切替えてバイアス電源装置
から出力された微弱な正極電位をケーブルを介して当該
上流側の給電バーに印加するように構成されているの
で、直流電源装置の電源負極に非接続の上流側給電バー
に係合された後のワークと、下流側給電バーを介してそ
の電源負極に接続された先のワークとが処理液中で対向
したとしても、後のワークの一部に余分な塗膜が形成さ
れてしまうことを一掃できる。よって、各ワークに薄膜
を均一に形成できる。
【図１】本考案の実施例を示す全体構成図である。
【図２】従来例を説明するための全体構成図である。
【図３】従来例の問題点を説明するための全体構成図で
ある。
ある。
１ 電着処理槽 ２ オーバーフロー槽 ３ 給電バー ３Ａ 上流側給電バー ３Ｂ 下流側給電バー ４ 隔膜電極（対極） ５ 直流電源装置 ５Ａ，５Ｂ ケーブル １０ 切替制御盤 １５ 切替スイッチ装置 ２０ バイアス電源装置 ２０Ａ ケーブル Ｑ 処理液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 13/22 303 C25D 13/22 304 C25D 13/00 306
Claims (1)
- 【請求項１】 処理液中のワークに直流電源装置の電源
負極を接続するための給電バーを複数に分割し、かつ対
極がその電源正極に接続されているのに対して、薄膜形
成用ワークの場合には搬送方向上流側の給電バーを電源
負極に非接続としかつその他の下流側の給電バーを電源
負極に接続し、厚膜形成用ワークの場合には搬送方向上
流側の給電バーおよびその他の下流側の給電バーを電源
負極に接続して塗装処理可能に形成された電着塗装処理
装置において、微弱な正極電位たるバイアス電位を出力可能なバイアス
電源装置を設け,このバイアス電源装置と前記搬送方向
上流側の給電バーとをバイアス電位印加スイッチを介し
たケーブルで接続し、 前記薄膜形成用の後のワークが分
割された上流側の給電バーに係合しかつ電源負極に非接
続とされているとともに先のワークが下流側の給電バー
に係合されかつ電源負極に接続されている場合に当該上
流側の給電バーにバイアス電源装置から出力された微弱
な正極電位を印加できるようにバイアス電位印加スイッ
チを切替える切替制御盤を設けたことを特徴とする電着
塗装処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993015278U JP2604263Y2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 電着塗装処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993015278U JP2604263Y2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 電着塗装処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0673160U JPH0673160U (ja) | 1994-10-11 |
| JP2604263Y2 true JP2604263Y2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=11884398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993015278U Expired - Fee Related JP2604263Y2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 電着塗装処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2604263Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP1993015278U patent/JP2604263Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0673160U (ja) | 1994-10-11 |
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