JP2592618Y2 - 封止成形型温度スイッチ - Google Patents
封止成形型温度スイッチInfo
- Publication number
- JP2592618Y2 JP2592618Y2 JP1992067731U JP6773192U JP2592618Y2 JP 2592618 Y2 JP2592618 Y2 JP 2592618Y2 JP 1992067731 U JP1992067731 U JP 1992067731U JP 6773192 U JP6773192 U JP 6773192U JP 2592618 Y2 JP2592618 Y2 JP 2592618Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- annular
- temperature switch
- switch
- sensitive magnetic
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- Expired - Lifetime
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- Manufacture Of Switches (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、家電機器、産業機器等
において主として過昇防止に使用される温度スイッチに
関する。
において主として過昇防止に使用される温度スイッチに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の封止成形型温度スイッチの一例を
図３に、その上面図を図４に示す。温度スイッチ素子１
１は、リードスイッチ１２と、このリードスイッチ１２
の周囲を囲うように配置された環状感温磁性体１３と、
この環状感温磁性体１３の両側においてリードスイッチ
１２の周囲を囲うように配置された環状永久磁石１４、
１５と、これらの環状永久磁石１４、１５と環状感温磁
性体１３との間に挿入された真鍮製の環状スペーサ１
６、１７と、リードスイッチ１２の両端に接続され、一
方が折り返されて他方に平行に引き出された一対のリー
ドフレーム１８、１９とから構成されている。
図３に、その上面図を図４に示す。温度スイッチ素子１
１は、リードスイッチ１２と、このリードスイッチ１２
の周囲を囲うように配置された環状感温磁性体１３と、
この環状感温磁性体１３の両側においてリードスイッチ
１２の周囲を囲うように配置された環状永久磁石１４、
１５と、これらの環状永久磁石１４、１５と環状感温磁
性体１３との間に挿入された真鍮製の環状スペーサ１
６、１７と、リードスイッチ１２の両端に接続され、一
方が折り返されて他方に平行に引き出された一対のリー
ドフレーム１８、１９とから構成されている。
【０００３】このように構成された温度スイッチ素子１
１は、一対のリードフレーム１８、１９の端部を露出さ
せて全体を成形樹脂２０にて封止成形される。成形樹脂
２０の形状は箱形の本体部分２１と、この本体部分２１
の長手方向の端部のうちリードフレーム１８、１９が露
出されている端部とは反対側の端部に形成されたつば部
分２２とから構成され、このつば部分２２には取付用の
穴２３が形成されている。
１は、一対のリードフレーム１８、１９の端部を露出さ
せて全体を成形樹脂２０にて封止成形される。成形樹脂
２０の形状は箱形の本体部分２１と、この本体部分２１
の長手方向の端部のうちリードフレーム１８、１９が露
出されている端部とは反対側の端部に形成されたつば部
分２２とから構成され、このつば部分２２には取付用の
穴２３が形成されている。
【０００４】このように構成された従来の封止成形型温
度スイッチは次のように動作する。温度スイッチ素子１
１は、環状感温磁性体１３のキュリー温度Ｔc 以下にお
いては、リードスイッチ１２の接点近傍に加わる磁束
は、環状永久磁石１４、１５の外側の磁極より流れ込む
磁束φ1 （図示せず）とスペーサ１６及び１７よりもれ
る磁束φ2 、φ3 （図示せず）とが互いに逆方向で打消
し合い、従ってリードスイッチ１２の接点はＯＦＦとな
る。
度スイッチは次のように動作する。温度スイッチ素子１
１は、環状感温磁性体１３のキュリー温度Ｔc 以下にお
いては、リードスイッチ１２の接点近傍に加わる磁束
は、環状永久磁石１４、１５の外側の磁極より流れ込む
磁束φ1 （図示せず）とスペーサ１６及び１７よりもれ
る磁束φ2 、φ3 （図示せず）とが互いに逆方向で打消
し合い、従ってリードスイッチ１２の接点はＯＦＦとな
る。
【０００５】一方、キュリー温度Ｔc 以上では環状感温
磁性体１３は常磁性となり、環状永久磁石１４、１５の
内側の磁極から直接リードスイッチ１２のリードに磁束
が流れ込み、その磁束φ4 （図示せず）が先の磁束φ1
より支配的となり、リードスイッチ１２の接点はＯＮと
なる。このように温度スイッチ素子１１は常開型温度ス
イッチとしての機能を持つ。
磁性体１３は常磁性となり、環状永久磁石１４、１５の
内側の磁極から直接リードスイッチ１２のリードに磁束
が流れ込み、その磁束φ4 （図示せず）が先の磁束φ1
より支配的となり、リードスイッチ１２の接点はＯＮと
なる。このように温度スイッチ素子１１は常開型温度ス
イッチとしての機能を持つ。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】従来の封止成形型温度
スイッチにおいては、温度スイッチ素子１１を封止成形
する場合、図４に示されるように、温度スイッチ素子１
１の位置ズレにより、封止成形後、環状感温磁性体１
３、環状永久磁石１４、１５又は、環状スペーサ１６、
１７と封止成形体表面間の樹脂厚にばらつきが生じ、絶
縁特性が損なわれたり、温度スイッチ素子１１の一部が
樹脂成型体から露出するなど外観も製品ごとに一定しな
いという問題があった。
スイッチにおいては、温度スイッチ素子１１を封止成形
する場合、図４に示されるように、温度スイッチ素子１
１の位置ズレにより、封止成形後、環状感温磁性体１
３、環状永久磁石１４、１５又は、環状スペーサ１６、
１７と封止成形体表面間の樹脂厚にばらつきが生じ、絶
縁特性が損なわれたり、温度スイッチ素子１１の一部が
樹脂成型体から露出するなど外観も製品ごとに一定しな
いという問題があった。
【０００７】したがって本考案はこのような従来の欠点
を除去し、絶縁特性および外観性に優れた封止成形型温
度スイッチを提供することにある。
を除去し、絶縁特性および外観性に優れた封止成形型温
度スイッチを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案によれば、リード
スイッチと、このリードスイッチの周囲を囲うように配
置された環状感温磁性体と、この環状感温磁性体の両側
において前記リードスイッチの周囲を囲うように配置さ
れた環状永久磁石と、これらの環状永久磁石および前記
環状感温磁性体との間に挿入された環状スペーサと、前
記リードスイッチの両端に接続され、一方が折り返され
て他方に平行に引き出された一対のリードフレームから
なる温度スイッチ素子を、前記一対のリードフレームの
端部を露出させて全体を成形樹脂にて封止成形した封止
成形型温度スイッチにおいて、前記スペーサは、その外
径寸法を前記環状感温磁性体、前記環状永久磁石の外形
寸法よりも大とし、かつその材質を成形樹脂の材質と同
一としたことを特徴とする封止成形型温度スイッチが得
られる。
スイッチと、このリードスイッチの周囲を囲うように配
置された環状感温磁性体と、この環状感温磁性体の両側
において前記リードスイッチの周囲を囲うように配置さ
れた環状永久磁石と、これらの環状永久磁石および前記
環状感温磁性体との間に挿入された環状スペーサと、前
記リードスイッチの両端に接続され、一方が折り返され
て他方に平行に引き出された一対のリードフレームから
なる温度スイッチ素子を、前記一対のリードフレームの
端部を露出させて全体を成形樹脂にて封止成形した封止
成形型温度スイッチにおいて、前記スペーサは、その外
径寸法を前記環状感温磁性体、前記環状永久磁石の外形
寸法よりも大とし、かつその材質を成形樹脂の材質と同
一としたことを特徴とする封止成形型温度スイッチが得
られる。
【０００９】また、本考案によれば、前記温度スイッチ
素子は、前記折り返しリードフレームに接触することに
より、スイッチ素子の横方向位置のズレを防止する位置
ズレ防止用ピンを有する成形金型を用いて封止成形され
ることを特徴とする封止成形型温度スイッチが得られ
る。
素子は、前記折り返しリードフレームに接触することに
より、スイッチ素子の横方向位置のズレを防止する位置
ズレ防止用ピンを有する成形金型を用いて封止成形され
ることを特徴とする封止成形型温度スイッチが得られ
る。
【００１０】さらに、本考案によれば、前記封止成形体
は、方形の本体部分と、この本体部分の長手方向の端部
のうち前記リードフレームが露出されている端部とは反
対側の端部に形成されたつば部分とから構成され、前記
つば部分には取付用の穴が形成されていることを特徴と
する封止成形型温度スイッチが得られる。
は、方形の本体部分と、この本体部分の長手方向の端部
のうち前記リードフレームが露出されている端部とは反
対側の端部に形成されたつば部分とから構成され、前記
つば部分には取付用の穴が形成されていることを特徴と
する封止成形型温度スイッチが得られる。
【００１１】
【実施例】本考案の封止成形型温度スイッチの一実施例
を図１に、その上面図を図２に示す。なお、この実施例
においては図３および図４と同一部分には同一符号を付
して示す。温度スイッチ素子１１は、リードスイッチ１
２と、このリードスイッチ１２の周囲を囲うように配置
された環状感温磁性体１３と、この環状感温磁性体１３
の両側においてリードスイッチ１２の周囲を囲うように
配置された環状永久磁石１４、１５と、これらの環状永
久磁石１４、１５および環状感温磁性体１３との間に挿
入された樹脂製の環状スペーサ１６ａ、１７ａと、リー
ドスイッチ１２の両端に接続され、一方が折り返されて
他方に平行に引き出された一対のリードフレーム１８、
１９から構成されている。なお、ここでいう環状とは、
円形に限らず四角形の輪も含むものとする。
を図１に、その上面図を図２に示す。なお、この実施例
においては図３および図４と同一部分には同一符号を付
して示す。温度スイッチ素子１１は、リードスイッチ１
２と、このリードスイッチ１２の周囲を囲うように配置
された環状感温磁性体１３と、この環状感温磁性体１３
の両側においてリードスイッチ１２の周囲を囲うように
配置された環状永久磁石１４、１５と、これらの環状永
久磁石１４、１５および環状感温磁性体１３との間に挿
入された樹脂製の環状スペーサ１６ａ、１７ａと、リー
ドスイッチ１２の両端に接続され、一方が折り返されて
他方に平行に引き出された一対のリードフレーム１８、
１９から構成されている。なお、ここでいう環状とは、
円形に限らず四角形の輪も含むものとする。
【００１２】このように構成された温度スイッチ素子１
１は、前記一対のリードフレーム１８、１９の端部を露
出させて全体を成形樹脂２０にて封止成形される。成形
樹脂２０の形状は、箱形の本体部分２１と、この本体部
分２１の長手方向の端部のうちリードフレーム１８、１
９が露出されている端部とは反対側の端部に形成された
つば部分２２とから構成され、このつば部分２２には取
付用の穴２３が形成されている。ここで、スペーサ１６
ａ、１７ａは、その外径寸法を環状永久磁石１４、１５
および環状感温磁性体１３の外径寸法よりも大としてお
り、又その材質は成形樹脂２０の材質と同一としてい
る。
１は、前記一対のリードフレーム１８、１９の端部を露
出させて全体を成形樹脂２０にて封止成形される。成形
樹脂２０の形状は、箱形の本体部分２１と、この本体部
分２１の長手方向の端部のうちリードフレーム１８、１
９が露出されている端部とは反対側の端部に形成された
つば部分２２とから構成され、このつば部分２２には取
付用の穴２３が形成されている。ここで、スペーサ１６
ａ、１７ａは、その外径寸法を環状永久磁石１４、１５
および環状感温磁性体１３の外径寸法よりも大としてお
り、又その材質は成形樹脂２０の材質と同一としてい
る。
【００１３】又、温度スイッチ素子１１は、折り返しリ
ードフレーム１８に接触することにより、スイッチ素子
１１の横方向位置のズレを防止する位置ズレ防止用ピン
（図示せず）を有する成形金型を用いて封止成形され
る。従って、成形時には、温度スイッチ素子１１の位置
ズレとしては、リードフレーム１８とは反対方向の位置
ズレのみが起こる可能性がある。
ードフレーム１８に接触することにより、スイッチ素子
１１の横方向位置のズレを防止する位置ズレ防止用ピン
（図示せず）を有する成形金型を用いて封止成形され
る。従って、成形時には、温度スイッチ素子１１の位置
ズレとしては、リードフレーム１８とは反対方向の位置
ズレのみが起こる可能性がある。
【００１４】本考案の封止成形型温度スイッチにおいて
は、成形時に温度スイッチ素子１１が最大の位置ズレを
起こした場合には、環状スペーサ１６ａ、１７ａが樹脂
表面に露出するかもしれないが、環状永久磁石１４、１
５および環状感温磁性体１３はその外形寸法が環状スペ
ーサ１６ａ、１７ａより小さいため、環状永久磁石１
４、１５および環状感温磁性体１３は図２に示されるよ
うに成形樹脂表面に露出することはなく、成形樹脂表面
に対して最低限の距離を保つことができる。
は、成形時に温度スイッチ素子１１が最大の位置ズレを
起こした場合には、環状スペーサ１６ａ、１７ａが樹脂
表面に露出するかもしれないが、環状永久磁石１４、１
５および環状感温磁性体１３はその外形寸法が環状スペ
ーサ１６ａ、１７ａより小さいため、環状永久磁石１
４、１５および環状感温磁性体１３は図２に示されるよ
うに成形樹脂表面に露出することはなく、成形樹脂表面
に対して最低限の距離を保つことができる。
【００１５】また、環状スペーサ１６ａ、１７ａは、そ
の材質が成形樹脂２０と同一材質であるため、環状スペ
ーサ１６ａ、１７ａが成型樹脂２０により形成される封
止体表面から露出しても樹脂表面の外観には異常は見ら
れず、成型樹脂２０表面と各リードフレーム１８、１９
間の絶縁耐圧特性も正常に維持される。
の材質が成形樹脂２０と同一材質であるため、環状スペ
ーサ１６ａ、１７ａが成型樹脂２０により形成される封
止体表面から露出しても樹脂表面の外観には異常は見ら
れず、成型樹脂２０表面と各リードフレーム１８、１９
間の絶縁耐圧特性も正常に維持される。
【００１６】なお、成形樹脂２０により形成される封止
体外観には、前述した温度スイッチ素子の位置ズレ防止
用ピンによる穴部分２４が残る。
体外観には、前述した温度スイッチ素子の位置ズレ防止
用ピンによる穴部分２４が残る。
【００１７】
【考案の効果】以上説明してきたように本考案によれ
ば、温度スイッチ素子が樹脂成形時に、位置ズレを起こ
したとしても、樹脂表面と各リードフレーム間との間の
絶縁耐圧特性が確保され、しかも外観を損なうことの無
い封止成形型温度スイッチを提供できる。
ば、温度スイッチ素子が樹脂成形時に、位置ズレを起こ
したとしても、樹脂表面と各リードフレーム間との間の
絶縁耐圧特性が確保され、しかも外観を損なうことの無
い封止成形型温度スイッチを提供できる。
【図１】本考案の封止成形型温度スイッチの実施例を示
す透視図である。
す透視図である。
【図２】本考案の封止成形型温度スイッチの実施例を透
視した状態で示す上面図である。
視した状態で示す上面図である。
【図３】従来の封止成形型温度スイッチの一例を示す透
視図である。
視図である。
【図４】従来例の封止成形型温度スイッチの実施例を透
視した状態で示す上面図である。
視した状態で示す上面図である。
１１ 温度スイッチ素子 １２ リードスイッチ １３ 環状感温磁性体 １４、１５ 環状永久磁石 １６ａ、１７ａ 環状スペーサ １８、１９ リードフレーム ２０ 成形樹脂 ２１ 本体部分 ２２ つば部分 ２３ 穴
Claims (3)
- 【請求項１】 リードスイッチと、このリードスイッチ
の周囲を囲うように配置された環状感温磁性体と、この
環状感温磁性体の両側において前記リードスイッチの周
囲を囲うように配置された環状永久磁石と、これらの環
状永久磁石および前記環状感温磁性体との間に挿入され
た環状スペーサと、前記リードスイッチの両端に接続さ
れ、一方が折り返されて他方に平行に引き出された一対
のリードフレームからなる温度スイッチ素子を、前記一
対のリードフレームの端部を露出させて全体を成形樹脂
にて封止成形した封止成形型温度スイッチにおいて、前
記環状スペーサは、その外径寸法を前記環状感温磁性
体、前記環状永久磁石の外形寸法よりも大とし、かつそ
の材質を成形樹脂の材質と同一としたことを特徴とする
封止成形型温度スイッチ。 - 【請求項２】 前記温度スイッチ素子は、前記折り返し
リードフレームに接触することにより、該スイッチ素子
の横方向位置のズレを防止する位置ズレ防止用ピンを有
する成形金型を用いて封止成形されることを特徴とする
請求項１記載の封止成形型温度スイッチ。 - 【請求項３】 前記封止成形体は、方形の本体部分と、
この本体部分の長手方向の端部のうち前記リードフレー
ムが露出されている端部とは反対側の端部に形成された
つば部分とから構成され、前記つば部分には取付用の穴
が形成されていることを特徴とする請求項１記載の封止
成形型温度スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992067731U JP2592618Y2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 封止成形型温度スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992067731U JP2592618Y2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 封止成形型温度スイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0633340U JPH0633340U (ja) | 1994-04-28 |
| JP2592618Y2 true JP2592618Y2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=13353399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992067731U Expired - Lifetime JP2592618Y2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 封止成形型温度スイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2592618Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP1992067731U patent/JP2592618Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0633340U (ja) | 1994-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981202 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080122 Year of fee payment: 9 |