JP2587696Y2 - Ｉｃハンドラーのソケット清掃機構 - Google Patents
Ｉｃハンドラーのソケット清掃機構Info
- Publication number
- JP2587696Y2 JP2587696Y2 JP1992033314U JP3331492U JP2587696Y2 JP 2587696 Y2 JP2587696 Y2 JP 2587696Y2 JP 1992033314 U JP1992033314 U JP 1992033314U JP 3331492 U JP3331492 U JP 3331492U JP 2587696 Y2 JP2587696 Y2 JP 2587696Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- hand
- handler
- test head
- cleaning mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＩＣハンドラーの検査
ステージにおいてＩＣが送り込まれるソケットの清掃機
構に関する。
ステージにおいてＩＣが送り込まれるソケットの清掃機
構に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣハンドラーは、量産されたＩＣを高
温または低温状態で検査するもので、この装置は、ＩＣ
をトレイから供給するローダ部、ウォーキングビームで
ＩＣを測定部へ運ぶ搬送部、ＩＣを検査ステージに送り
込んでデータ測定する測定部、測定後のＩＣをウォーキ
ングビームで送り返す搬送部、ＩＣをデータ別にトレイ
へ収納するアンローダ部から構成されている。
温または低温状態で検査するもので、この装置は、ＩＣ
をトレイから供給するローダ部、ウォーキングビームで
ＩＣを測定部へ運ぶ搬送部、ＩＣを検査ステージに送り
込んでデータ測定する測定部、測定後のＩＣをウォーキ
ングビームで送り返す搬送部、ＩＣをデータ別にトレイ
へ収納するアンローダ部から構成されている。
【０００３】このうち測定部の上方には、ウォーキング
ビームからのＩＣを検査ステージのソケットに送り込む
テストヘッド（第１のハンド）と、測定後のＩＣをソケ
ットから取り出して帰りのウォーキングビームに載置す
る第２のハンドが設置されている。テストヘッドは、Ｉ
Ｃの吸着、加熱、押圧を行なうヒートブロックと、ＩＣ
の放熱を抑えるガイドブロックから成り、ガイドブロッ
クは四隅がねじ止めされている。一方、メモリー型のＩ
Ｃは、ロジック型ＩＣ等に比べると検査が簡単であるた
め一度に多数のＩＣを検査することができ、これに対応
してハンドラーの各ハンドもヒートブロックや吸着パッ
ドを１６個備えると共に、検査ステージにも１６個のソ
ケットを具備したものが現れている。
ビームからのＩＣを検査ステージのソケットに送り込む
テストヘッド（第１のハンド）と、測定後のＩＣをソケ
ットから取り出して帰りのウォーキングビームに載置す
る第２のハンドが設置されている。テストヘッドは、Ｉ
Ｃの吸着、加熱、押圧を行なうヒートブロックと、ＩＣ
の放熱を抑えるガイドブロックから成り、ガイドブロッ
クは四隅がねじ止めされている。一方、メモリー型のＩ
Ｃは、ロジック型ＩＣ等に比べると検査が簡単であるた
め一度に多数のＩＣを検査することができ、これに対応
してハンドラーの各ハンドもヒートブロックや吸着パッ
ドを１６個備えると共に、検査ステージにも１６個のソ
ケットを具備したものが現れている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】ところがＩＣの多数の
端子はハンダメッキされているから、テストヘッドやハ
ンドでＩＣをソケットに出し入れしているとソケット内
にハンダ粉が堆積し、これが測定不良を起こす原因とな
っている。このため、特開平３−２７０２４６号に示さ
れた清掃機構では、ソケットの近傍にエアの吹き出し口
を設けたり、エア吹き出し手段を上下動可能に配置して
ソケット上の異物をエア圧で定期的に排除している。し
かし、最近のソケット接触子は高密度化によりすきまが
狭くなっているので、接触子のすきまに入り込んだハン
ダ粉や樹脂くずの一部は除去されず、また上下動式のエ
ア吹き出し手段をソケット上方に配置すると、新たな設
備やスペースが必要になってハンドラーが複雑化する難
点がある。
端子はハンダメッキされているから、テストヘッドやハ
ンドでＩＣをソケットに出し入れしているとソケット内
にハンダ粉が堆積し、これが測定不良を起こす原因とな
っている。このため、特開平３−２７０２４６号に示さ
れた清掃機構では、ソケットの近傍にエアの吹き出し口
を設けたり、エア吹き出し手段を上下動可能に配置して
ソケット上の異物をエア圧で定期的に排除している。し
かし、最近のソケット接触子は高密度化によりすきまが
狭くなっているので、接触子のすきまに入り込んだハン
ダ粉や樹脂くずの一部は除去されず、また上下動式のエ
ア吹き出し手段をソケット上方に配置すると、新たな設
備やスペースが必要になってハンドラーが複雑化する難
点がある。
【０００５】本考案は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、特別な設備を増やすことなくソ
ケット内のハンダ粉や埃を完全に払拭し得るＩＣハンド
ラーのソケット清掃機構を提供することにある。
のであり、その目的は、特別な設備を増やすことなくソ
ケット内のハンダ粉や埃を完全に払拭し得るＩＣハンド
ラーのソケット清掃機構を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本考案では、ＩＣを受容するソケットが配置された
検査ステージと、検査後のＩＣをソケットから取り出す
取り出しハンドとを有するＩＣハンドラーにおいて、ソ
ケットを清掃するブラシとエア吹き出し口を、前記取り
出しハンドの一面に設けると共に、ハンドの他面にＩＣ
の吸着パッドを取り付け、さらに取り出しハンドを軸を
中心に回動可能にしている。
め、本考案では、ＩＣを受容するソケットが配置された
検査ステージと、検査後のＩＣをソケットから取り出す
取り出しハンドとを有するＩＣハンドラーにおいて、ソ
ケットを清掃するブラシとエア吹き出し口を、前記取り
出しハンドの一面に設けると共に、ハンドの他面にＩＣ
の吸着パッドを取り付け、さらに取り出しハンドを軸を
中心に回動可能にしている。
【０００７】
【作用】この構成により、ＩＣを吸着移送する場合は吸
着パッド面を下に、ソケットを清掃する場合はブラシと
エア吹き出し口が下になるようにハンドが切替え回転す
る。
着パッド面を下に、ソケットを清掃する場合はブラシと
エア吹き出し口が下になるようにハンドが切替え回転す
る。
【０００８】
【実施例】図１及び図２は、各々本考案のソケット清掃
機構が適用されたＩＣハンドラーの測定部付近の側面図
及び端面図である。テストヘッド１は、８個２列のヘッ
ド１ａを支持板２に取り付けたもので、ヘッド１ａは、
図３から分かるようにヒートブロック３、ガイドブロッ
ク４、支持ブロック５、ピン６及びばね７から構成され
ている。ヒートブロック３は、熱の伝わり易い金属製
で、先端にＩＣを吸引する吸着孔８が形成され、内部に
ＩＣ加熱用のヒータが埋め込まれている。ヒートブロッ
ク３の両側には、ピン６が２本ずつ配置され、ピン６の
一端は支持板２に固定されている。また、ピン６には、
２個の支持ブロック５とばね７が嵌め込まれ、ピン段部
６ａによって支持ブロック５が抜け出さないようになっ
ている。ガイドブロック４は、熱の伝わりにくい樹脂製
で中央にヒートブロック３の先端が通る角孔９、四隅に
ピン６と嵌合する孔１０、２箇所にねじの通る孔１１を
有し、２本のねじ１２を支持ブロック５のねじ穴１３に
螺合して固着される。従って、ヒートブロック３がＩＣ
を吸着するときは、ガイドブロック４は支持ブロック５
と共にピン６に沿って引っ込み、吸着後はばね７の作用
で再び突出し、図２のようにＩＣの周囲がガイドブロッ
ク４で覆われるためＩＣの放熱が防止される。
機構が適用されたＩＣハンドラーの測定部付近の側面図
及び端面図である。テストヘッド１は、８個２列のヘッ
ド１ａを支持板２に取り付けたもので、ヘッド１ａは、
図３から分かるようにヒートブロック３、ガイドブロッ
ク４、支持ブロック５、ピン６及びばね７から構成され
ている。ヒートブロック３は、熱の伝わり易い金属製
で、先端にＩＣを吸引する吸着孔８が形成され、内部に
ＩＣ加熱用のヒータが埋め込まれている。ヒートブロッ
ク３の両側には、ピン６が２本ずつ配置され、ピン６の
一端は支持板２に固定されている。また、ピン６には、
２個の支持ブロック５とばね７が嵌め込まれ、ピン段部
６ａによって支持ブロック５が抜け出さないようになっ
ている。ガイドブロック４は、熱の伝わりにくい樹脂製
で中央にヒートブロック３の先端が通る角孔９、四隅に
ピン６と嵌合する孔１０、２箇所にねじの通る孔１１を
有し、２本のねじ１２を支持ブロック５のねじ穴１３に
螺合して固着される。従って、ヒートブロック３がＩＣ
を吸着するときは、ガイドブロック４は支持ブロック５
と共にピン６に沿って引っ込み、吸着後はばね７の作用
で再び突出し、図２のようにＩＣの周囲がガイドブロッ
ク４で覆われるためＩＣの放熱が防止される。
【０００９】支持板２の両端には、図１から分かるよう
に支軸１４が連結され、一方の支軸１４にギア１５が固
着され、他方の支軸１４はハンドラー本体に軸支されて
いる。ギア１５にはウォーム１６が直角に咬合し、ウォ
ーム１６の端部にハンドル１７が連結されている。この
実施例では、ハンドル１７を右回転させるとテストヘッ
ド全体が手前に回動し、９０゜即ち真正面を向いた時点
で停止するようになっている。
に支軸１４が連結され、一方の支軸１４にギア１５が固
着され、他方の支軸１４はハンドラー本体に軸支されて
いる。ギア１５にはウォーム１６が直角に咬合し、ウォ
ーム１６の端部にハンドル１７が連結されている。この
実施例では、ハンドル１７を右回転させるとテストヘッ
ド全体が手前に回動し、９０゜即ち真正面を向いた時点
で停止するようになっている。
【００１０】ハンドラーのベース１８上には、ＩＣ搬送
用の２本のウォーキングビーム１９、ＩＣをデータ測定
する検査ステージ２０、ＩＣ戻り用の２本のウォーキン
グビーム２１が設置されている。ウォーキングビーム１
９は、図示しないローダ部からのＩＣをピッチ単位で測
定部へと搬送し、ＩＣは途中予熱ヒータで予熱されるよ
うになっている。検査ステージ２０の上面には、１６個
のソケット２２が設置され、ベース１８の下面にはテス
タ（図示せず）が配置されている。ウォーキングビーム
２１は、測定後のＩＣをアンローダ部へ搬送し、この後
ＩＣはデータ別にトレイへ分類収納される。
用の２本のウォーキングビーム１９、ＩＣをデータ測定
する検査ステージ２０、ＩＣ戻り用の２本のウォーキン
グビーム２１が設置されている。ウォーキングビーム１
９は、図示しないローダ部からのＩＣをピッチ単位で測
定部へと搬送し、ＩＣは途中予熱ヒータで予熱されるよ
うになっている。検査ステージ２０の上面には、１６個
のソケット２２が設置され、ベース１８の下面にはテス
タ（図示せず）が配置されている。ウォーキングビーム
２１は、測定後のＩＣをアンローダ部へ搬送し、この後
ＩＣはデータ別にトレイへ分類収納される。
【００１１】このハンドラーでは、テストヘッド１と並
んでＩＣの取り出しハンド２３が設置され、このハンド
２３は、下面に１６個（２列８個）の吸着パッド２４、
側面に１６個のブラシ２５とエア吹出し口２６を備えて
いる。また、ハンド２３は、図示しないパルスモータに
より軸２７を中心に回動可能で、図２の時計方向に９０
゜回転するとブラシ２５が下を向くようになっている。
ブラシ２５とエア吹出し口２６は、図４に示すように各
ソケット２２に残ったＩＣ端子のハンダ粉２８等を定期
的に払うもので、ブラシ２５が数回往復動すると共に吹
出し口２６からエアが噴出する。ハンド２３の上方は、
アーム２９（図２）でテストヘッド１と連結され、両者
はパルスモータ（図示せず）により一体に横移動可能で
ある。従って、テストヘッド１によるウォーキングビー
ム１９からソケット２２へのＩＣ送り込みと、ハンド２
３によるソケット２２からウォーキングビーム２１への
ＩＣ移送が同時に行なわれ、ＩＣの移送及び測定時間が
短縮される。
んでＩＣの取り出しハンド２３が設置され、このハンド
２３は、下面に１６個（２列８個）の吸着パッド２４、
側面に１６個のブラシ２５とエア吹出し口２６を備えて
いる。また、ハンド２３は、図示しないパルスモータに
より軸２７を中心に回動可能で、図２の時計方向に９０
゜回転するとブラシ２５が下を向くようになっている。
ブラシ２５とエア吹出し口２６は、図４に示すように各
ソケット２２に残ったＩＣ端子のハンダ粉２８等を定期
的に払うもので、ブラシ２５が数回往復動すると共に吹
出し口２６からエアが噴出する。ハンド２３の上方は、
アーム２９（図２）でテストヘッド１と連結され、両者
はパルスモータ（図示せず）により一体に横移動可能で
ある。従って、テストヘッド１によるウォーキングビー
ム１９からソケット２２へのＩＣ送り込みと、ハンド２
３によるソケット２２からウォーキングビーム２１への
ＩＣ移送が同時に行なわれ、ＩＣの移送及び測定時間が
短縮される。
【００１２】次にこのＩＣハンドラーの動作を説明する
と、ＩＣはローダ部の供給トレイから２本のウォーキン
グビーム１９に載置され、途中予熱ヒータで予熱されな
がら測定部へと送られる。ビーム終端に達したＩＣは、
テストヘッド１の１６個のヒートブロック３で吸着加熱
されながらソケット２２に送り込まれ、上から押圧され
た状態でテスタにより測定される。このとき、ソケット
内の測定済みＩＣは、ハンド２３の吸着パッド２４によ
り同時に取り出され、ウォーキングビーム２１上に載置
される。このようにＩＣの検査が１６個単位で数回繰り
返されると、ハンド２３は所定の制御によって軸２７を
中心に９０°回転し、検査ステージ２０上に下降してブ
ラシ２５とエア吹出し口２６が１６個のソケット２２を
清掃する。ウォーキングビーム２１上のＩＣは、アンロ
ーダ部へ送られた後アンローダハンドでデータ別にトレ
イに収納される。
と、ＩＣはローダ部の供給トレイから２本のウォーキン
グビーム１９に載置され、途中予熱ヒータで予熱されな
がら測定部へと送られる。ビーム終端に達したＩＣは、
テストヘッド１の１６個のヒートブロック３で吸着加熱
されながらソケット２２に送り込まれ、上から押圧され
た状態でテスタにより測定される。このとき、ソケット
内の測定済みＩＣは、ハンド２３の吸着パッド２４によ
り同時に取り出され、ウォーキングビーム２１上に載置
される。このようにＩＣの検査が１６個単位で数回繰り
返されると、ハンド２３は所定の制御によって軸２７を
中心に９０°回転し、検査ステージ２０上に下降してブ
ラシ２５とエア吹出し口２６が１６個のソケット２２を
清掃する。ウォーキングビーム２１上のＩＣは、アンロ
ーダ部へ送られた後アンローダハンドでデータ別にトレ
イに収納される。
【００１３】次に検査すべきＩＣの種別が変わる場合に
は、テストヘッド１のヒートブロック３とガイドブロッ
ク４を交換しなければならない。この手順について説明
すると、まずテストヘッド１をウォーキングビーム１９
側に移動させ、ハンドル１７を右に回転させる。これで
ハンドル１７の回転がウォーム１６及びギア１５を介し
て支軸１４に伝わり、図２に矢印で示すようにテストヘ
ッド１が９０°手前に回動して各ブロック３，４のねじ
止め箇所が正面にくる。続いてガイドブロック４の２つ
のねじ１２（図３）を外せば、ガイドブロック４と中の
ヒートブロック３を簡単に抜き取ることができる。あと
は別サイズのヒートブロック３を支持ブロック５の間に
差し込み、上から別のガイドブロック４を各ピン６に嵌
込んでねじ止めすればよい。ガイドブロック４はピン嵌
合方式であるから、孔１１を支持ブロック５のねじ穴１
３に一々合わせる必要がなく、ねじも３２個で従来の半
分で済む。１６個のブロック交換が終了したら、ハンド
ル１７を左に回転させれば、テストヘッド１は再び下方
へ９０゜回動して元の状態に戻る。この間作業員は楽な
姿勢で作業を行なうことができ、また交換時間も半分以
下に短縮される。
は、テストヘッド１のヒートブロック３とガイドブロッ
ク４を交換しなければならない。この手順について説明
すると、まずテストヘッド１をウォーキングビーム１９
側に移動させ、ハンドル１７を右に回転させる。これで
ハンドル１７の回転がウォーム１６及びギア１５を介し
て支軸１４に伝わり、図２に矢印で示すようにテストヘ
ッド１が９０°手前に回動して各ブロック３，４のねじ
止め箇所が正面にくる。続いてガイドブロック４の２つ
のねじ１２（図３）を外せば、ガイドブロック４と中の
ヒートブロック３を簡単に抜き取ることができる。あと
は別サイズのヒートブロック３を支持ブロック５の間に
差し込み、上から別のガイドブロック４を各ピン６に嵌
込んでねじ止めすればよい。ガイドブロック４はピン嵌
合方式であるから、孔１１を支持ブロック５のねじ穴１
３に一々合わせる必要がなく、ねじも３２個で従来の半
分で済む。１６個のブロック交換が終了したら、ハンド
ル１７を左に回転させれば、テストヘッド１は再び下方
へ９０゜回動して元の状態に戻る。この間作業員は楽な
姿勢で作業を行なうことができ、また交換時間も半分以
下に短縮される。
【００１４】
【考案の効果】以上詳述したように本考案のソケット清
掃機構では、ブラシとエア吹出し口が定期的にソケット
内のハンダ粉等を処分するので、ＩＣの測定不良を防止
することができる。また、ブラシとエア吹出し口をＩＣ
取り出しハンドに設けて切替え回転させているので、特
別な機構やスペースを要しない効果がある。
掃機構では、ブラシとエア吹出し口が定期的にソケット
内のハンダ粉等を処分するので、ＩＣの測定不良を防止
することができる。また、ブラシとエア吹出し口をＩＣ
取り出しハンドに設けて切替え回転させているので、特
別な機構やスペースを要しない効果がある。
【図１】テストヘッド構造の側面図である。
【図２】テストヘッド及びハンドの端面図である。
【図３】ヘッドの分解斜視図である。
【図４】ハンドに設けたブラシと吹出し口の動作状態図
である。
である。
２０ 検査ステージ ２２ ソケット ２３ ハンド ２４ 吸着パッド ２５ ブラシ ２６ エア吹出し口 ２７ 軸 ２８ ハンダ粉
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣを受容するソケット２２が配置された
検査ステージ２０と、検査後のＩＣをソケット２２から
取り出す取り出しハンド２３とを有するＩＣハンドラー
において、 ソケット２２を清掃するブラシ２５とエア吹き出し口２
６を、前記取り出しハンド２３の一面に設けると共に、
ハンド２３の他面にＩＣの吸着パッド２４を取り付け、
さらに取り出しハンド２３を軸２７を中心に回動可能に
したこと 、を特徴とするＩＣハンドラーのソケット清掃
機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992033314U JP2587696Y2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Ｉｃハンドラーのソケット清掃機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992033314U JP2587696Y2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Ｉｃハンドラーのソケット清掃機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0581752U JPH0581752U (ja) | 1993-11-05 |
| JP2587696Y2 true JP2587696Y2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=12383100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992033314U Expired - Lifetime JP2587696Y2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Ｉｃハンドラーのソケット清掃機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2587696Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2806817B2 (ja) * | 1995-01-30 | 1998-09-30 | 九州日本電気株式会社 | Ｉｃソケットの異物除去装置 |
| JP2002100900A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Juki Corp | 電子部品装着装置 |
| JP6801083B2 (ja) * | 2017-03-15 | 2020-12-16 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 装着機 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03270246A (ja) * | 1990-03-20 | 1991-12-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の試験装置 |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP1992033314U patent/JP2587696Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0581752U (ja) | 1993-11-05 |
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