JP2586877B2 - 風路を構造架構と一体化させた空調方式 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、風路を構造架構と一体
化させた空調方式に関し、詳しくは、ダクトと梁を交差
させずに設けることにより、下がり天井をなくし、低い
階高で所要の天井高を確保するものである。

【０００２】

【従来の技術】斜線制限や日照制限を満足させるため、
一階当たりの高さを低くした所謂、低階高の建物があ
る。低階高の建物では、スラブと天井の間（天井懐）が
極力小さい寸法で抑えられるため、天井懐内で梁と交差
して設備部材を設ける場合、その部分の天井を低くした
下がり天井が施工される。図６は従来の空調方式による
風路の側面図である。スラブの下面側には大梁２、小梁
４が突出され、大梁２は小梁４より断面積が大きく床６
側に突出している。同フロアーの一角には空調機械室８
が設けられ、空調機械室８には空調機１０が設置されて
いる。空調機１０にはサプライダクト１２の基端が接続
され、サプライダクト１２は間仕切１４を貫通して事務
所フロアー側の天井懐内に配設されている。事務所フロ
アー側の天井懐内に配設されるサプライダクト１２は、
大梁２、小梁４の下方を交差して配設されることにな
り、特に、大梁２との交差部分におけるサプライダクト
１２は、天井１６より低く設けられた下がり天井１８に
より覆われる。また、天井１６と小梁４の下面において
も、分岐ダクト１２ａを配設する間隙を確保するため、
天井１６は通常の天井位置よりも小梁４の下面から幾分
下げられた状態で施工されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、サプラ
イダクト１２の施工のため、天井高を低くしたり、或い
は下がり天井１８を設ければ、天井面が統一されずに不
自然なものとなり、居住環境が低下することになった。
一方、天井高を確保し、又は下がり天井１８をなくすた
めに天井懐を大きくとれば、階高が大きくなって斜線制
限や日射制限が満足できなくなり、目的とする階数、延
床面積がとれない建物になった。本発明は上記状況に鑑
みてなされたもので、天井懐を大きくとらずに空調風路
が確保でき、その結果、低階高でありながら天井高が大
きく確保できる空調方式を提供し、もって、所望の階
数、延床面積を確保しつつ、快適な居住空間を可能にす
ることを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る風路を構造架構と一体化させた空調方式
の構成は、空調対象室の上部スラブから下方に突出する
梁を同一方向に架構し、躯体ダクトを空調対象室の上階
床上にこの梁と直交方向に設け、空調対象室と同一階に
設置された空調機からのメインサプライダクトを上部ス
ラブを貫通してこの躯体ダクトに接続し、分岐ダクトを
梁と同一方向で且つ梁の高さ内でこの梁同士の間に配設
し、分岐ダクトをスラブを貫通して躯体ダクトに接続し
たことを特徴とするものである。

【０００５】

【作用】メインサプライダクトが上部スラブを貫通して
上階に挿通され、躯体ダクトに接続されるとともに、こ
の躯体ダクトに接続される分岐ダクトが空調対象室の梁
同士の間に配設され、梁とダクトが交差しなくなる。こ
れにより、梁と天井との間にダクト配設のための間隙を
設ける必要がなくなり、天井を梁の下面に近接した施工
が可能となり、低い階高にもかかわらず天井高が大きく
なる。

【０００６】

【実施例】以下、本発明に係る風路を構造架構と一体化
させた空調方式の好適な実施例を図面を参照して詳細に
説明する。図１は本発明空調方式の要部側面図、図２は
躯体ダクト近傍の側面図、図３は分岐ダクトの配設状態
を表す断面図、図４は分岐ダクトの配設状態を表す平面
図、図５は梁の架構状態を表す平面図である。図５に示
すように、一つのフロアーには四つに分けられた事務室
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄが設けられ、事務室Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄはそ
れぞれのゾーンに接する独立した空調機械室ａ、ｂ、
ｃ、ｄを有している。つまり、事務室Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ
は、それぞれの空調機械室ａ、ｂ、ｃ、ｄが受け持つ独
立した空調ゾーンとなっているのである。上述した一つ
の空調ゾーン内では、大梁１及び小梁３が、同一方向の
みにて架構されている。また、それぞれの大梁１、小梁
３は、フラットビーム工法により、梁の高さ（梁成）が
極力小さい寸法で施工されている。

【０００７】図１に示すように、空調機械室ａ（ｂ、
ｃ、ｄにおいても同様）には空調機５が設置され、空調
機５のメインサプライダクト７は空調機械室上部のスラ
ブ（上部スラブ）９を貫通して上階１１に挿通されてい
る。上階１１の窓際には腰壁に沿って躯体ダクト１３
（図４参照）が配設され、躯体ダクト１３はスラブ９を
貫通したメインサプライダクト７と接続されている。躯
体ダクト１３は、コンクリート躯体の内部を中空風路と
して形成され、内側には断熱材が貼設されている。図２
に示すように、躯体ダクト１３の下面には分岐ダクト１
５が接続され、分岐ダクト１５は上階１１の床部のスラ
ブ９を貫通して事務室Ａの天井懐１７内に配設されてい
る。分岐ダクト１５は、事務室Ａの天井懐１７内におい
て、大梁１、小梁３と同一方向で且つ梁の高さ内で配設
されている（図３参照）。つまり、分岐ダクト１５は、
大梁１、小梁３と交差することなく、しかも、梁下面か
ら下方へ突出しないように設けられているのである。梁
同一方向で梁成内に配設された分岐ダクト１５には複数
の吹出口１９が接続され（図４参照）、吹出口１９は事
務室Ａの天井面の所定位置に配設されている。大梁１、
小梁３、躯体ダクト１３、分岐ダクト１５、吹出口１９
を主な部位、部材として、構造架構と一体化させた空調
方式による風路が構成されている。

【０００８】このような風路を具備した空調方式では、
メインサプライダクト７が上部のスラブ９を貫通して上
階１１に挿通されることから、空調対象となる事務室Ａ
の天井懐１７内にメインサプライダクト７を配設する必
要がなくなる。これにより、大梁１、小梁３とメインサ
プライダクト７が交差しなくなり、大梁１、小梁３と天
井２１との間にダクト配設のための間隙を設ける必要が
なくなる。この結果、天井２１に下がり壁を設ける必要
がなくなり、同一平面状での施工が可能となり、しか
も、天井懐高が最少となるように天井２１を大梁１、小
梁３の下面近傍まで接近させることが可能となることか
ら、低い階高で大きい天井高が確保可能となる。

【０００９】なお、上述の実施例では、空調対象室の上
階に躯体ダクト１３が設けられ、空調機５からのメイン
サプライダクト７がスラブ９を貫通して躯体ダクト１３
に接続され、再びスラブ９を貫通する分岐ダクト１５が
躯体ダクト１３に接続されるものとしたが、メインサプ
ライダクト７は空調機械室ａの躯体ダクト１３ａに直接
接続することも考えられる（図１参照）。この場合、空
調対象室を受け持つ空調機５が、上階の空調機械室に設
置されることになるとともに、リターンエアーの経路に
考慮が必要となるが、メインサプライダクト７のスラブ
貫通は不要とすることができる。

【００１０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る、風路を構造架構と一体化させた空調方式によれば、
メインサプライダクトが上階の躯体ダクトに接続され、
この躯体ダクトに接続される分岐ダクトが空調対象室の
梁同士の間に配設されるようにしたので、梁とダクトが
交差しなくなり、梁と天井との間にダクト配設のための
間隙を設ける必要がなくなる。この結果、天井懐を大き
くとらずに空調風路が確保でき、低階高でありながら天
井高が大きくなり、所望の階数、延床面積を確保しつ
つ、快適な居住空間を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明空調方式の要部側面図である。

【図２】躯体ダクト近傍の側面図である。

【図３】分岐ダクトの配設状態を表す断面図である。

【図４】分岐ダクトの配設状態を表す平面図である。

【図５】梁の架構状態を表す平面図である。

【図６】従来の空調方式による風路の側面図である。

【符号の説明】

１ 大梁（梁） ３ 小梁（梁） ５ 空調機 ７ メインサプライダクト ９ 上部スラブ １３ 躯体ダクト １５ 分岐ダクト Ａ（Ｂ、Ｃ、Ｄ） 空調対象室

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 空調対象室の上部スラブから下方に突出
   する梁を同一方向に架構し、 躯体ダクトを前記空調対象室の上階床上に該梁と直交方
   向に設け、 前記空調対象室と同一階に設置された空調機からのメイ
   ンサプライダクトを前記上部スラブを貫通して該躯体ダ
   クトに接続し、 分岐ダクトを前記梁と同一方向で且つ前記梁の高さ内で
   前記梁同士の間に配設し、 該分岐ダクトを前記上部スラブを貫通して前記躯体ダク
   トに接続したことを特徴とする、風路を構造架構と一体
   化させた空調方式。