JP2580074B2 - セラミック基板の製造装置 - Google Patents
セラミック基板の製造装置Info
- Publication number
- JP2580074B2 JP2580074B2 JP2339235A JP33923590A JP2580074B2 JP 2580074 B2 JP2580074 B2 JP 2580074B2 JP 2339235 A JP2339235 A JP 2339235A JP 33923590 A JP33923590 A JP 33923590A JP 2580074 B2 JP2580074 B2 JP 2580074B2
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- JP
- Japan
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- hole
- pin member
- green sheet
- ceramic green
- recess
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はセラミック基板の製造装置に関し、特に基板
表裏の電気配線を接続導通せしめるスルーホールを設け
たセラミック基板の製造装置に関する。
表裏の電気配線を接続導通せしめるスルーホールを設け
たセラミック基板の製造装置に関する。
［従来の技術］ セラミック基板にプリント電気配線をする場合、表裏
の配線を接続するために基板の適宜箇所にスルーホール
を形成している。このスルーホール41は例えば第５図に
示す如く、金型の下型３上にセラミックグリーンシート
４を位置決め載置し、このグリーンシート４を型抜きす
る上型２にピン部材１を突設して、上型２の下降ととも
に上記ピン部材１が上記グリーンシート４を貫通して下
型３の通孔凹所31内に嵌入することにより形成される。
の配線を接続するために基板の適宜箇所にスルーホール
を形成している。このスルーホール41は例えば第５図に
示す如く、金型の下型３上にセラミックグリーンシート
４を位置決め載置し、このグリーンシート４を型抜きす
る上型２にピン部材１を突設して、上型２の下降ととも
に上記ピン部材１が上記グリーンシート４を貫通して下
型３の通孔凹所31内に嵌入することにより形成される。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記従来装置によって形成されるスル
ーホール41には開口周縁に、第６図に示す如く比較的鋭
い頂角を有する山形のバリ42が生じ、スルーホール41に
導体ペーストを印刷形成した時に（第７図）、バリ42の
頂部で導体43の膜厚が薄くなって、この部分43aで電流
発熱により導体43が切断する不具合が往々にして生じ
た。そこで、バリ42の部分に導体ペーストを重ね塗りす
る等の対策をとっているが、これにより製造の手間が増
大するという問題がある。
ーホール41には開口周縁に、第６図に示す如く比較的鋭
い頂角を有する山形のバリ42が生じ、スルーホール41に
導体ペーストを印刷形成した時に（第７図）、バリ42の
頂部で導体43の膜厚が薄くなって、この部分43aで電流
発熱により導体43が切断する不具合が往々にして生じ
た。そこで、バリ42の部分に導体ペーストを重ね塗りす
る等の対策をとっているが、これにより製造の手間が増
大するという問題がある。
発明者は、バリが発生する原因について研究実験を行
なった結果、以下の原因によるものであることを確認し
た。すなわち、セラミックグリーンシート４の上面にピ
ン部材１の先端が圧接すると、先端周縁の上面シート部
44が塑性変形してピン部材１との摩擦力により下方へ押
し込まれる（第８図）。スルーホール41を形成した後に
ピン部材１を抜くと、塑性変形したシート部44がピン部
材１の外周との摩擦力によって上方へ引上げ変形せしめ
られて（第９図）、バリ42となる（第10図）。
なった結果、以下の原因によるものであることを確認し
た。すなわち、セラミックグリーンシート４の上面にピ
ン部材１の先端が圧接すると、先端周縁の上面シート部
44が塑性変形してピン部材１との摩擦力により下方へ押
し込まれる（第８図）。スルーホール41を形成した後に
ピン部材１を抜くと、塑性変形したシート部44がピン部
材１の外周との摩擦力によって上方へ引上げ変形せしめ
られて（第９図）、バリ42となる（第10図）。
本発明は前述の問題を解決するもので、スルーホール
成形時のバリ発生を防止して確実な配線接続が可能であ
るとともに製造工程の簡略化を実現したセラミック基板
の製造装置を提供することを目的とする。
成形時のバリ発生を防止して確実な配線接続が可能であ
るとともに製造工程の簡略化を実現したセラミック基板
の製造装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明の構成を説明すると、所定位置に凹所31（第１
図）を形成した下型３上にセラミックグリーンシート４
を載せ、上記凹所31に対向せしめて上型２に設けたピン
部材１を上記セラミックグリーンシート４を貫通して上
記凹所31内に嵌入せしめてスルーホール41を形成するセ
ラミック基板の製造装置において、上記ピン部材１の外
周には、ピン部材が下降下端に達したときにスルーホー
ル41の上端開口周縁と対応する位置に、基端方向へ拡径
傾斜するテーパ状押え面1aを形成したものである。
図）を形成した下型３上にセラミックグリーンシート４
を載せ、上記凹所31に対向せしめて上型２に設けたピン
部材１を上記セラミックグリーンシート４を貫通して上
記凹所31内に嵌入せしめてスルーホール41を形成するセ
ラミック基板の製造装置において、上記ピン部材１の外
周には、ピン部材が下降下端に達したときにスルーホー
ル41の上端開口周縁と対応する位置に、基端方向へ拡径
傾斜するテーパ状押え面1aを形成したものである。
［作用］ 上記構成の製造装置において、ピン部材先端部11がセ
ラミックグリーンシート４に貫通進入するとスルーホー
ル41が形成され、さらに上記先端部11が進入するとこれ
に形成した上記押え面1aにより上記スルーホール41の上
端開口周縁41aは押圧圧縮されてテーパ状に成形され
る。
ラミックグリーンシート４に貫通進入するとスルーホー
ル41が形成され、さらに上記先端部11が進入するとこれ
に形成した上記押え面1aにより上記スルーホール41の上
端開口周縁41aは押圧圧縮されてテーパ状に成形され
る。
押圧圧縮された上端開口周縁41aは、ピン部材１の先
端部11を抜いた場合に上方へ変形してバリを生じること
はなく、セラミックグリーンシート４表面とスルーホー
ル41内部を滑らかに接続する曲面となる（第２図）。し
かして、セラミックグリーンシート４表面よりスルーホ
ール41内へ形成される導体43は局所的に薄くなることな
く一定膜厚を維持する（第３図）。これにより、発熱等
による断線を生じることはなく、導体ペーストを二度塗
りする手間も不要である。
端部11を抜いた場合に上方へ変形してバリを生じること
はなく、セラミックグリーンシート４表面とスルーホー
ル41内部を滑らかに接続する曲面となる（第２図）。し
かして、セラミックグリーンシート４表面よりスルーホ
ール41内へ形成される導体43は局所的に薄くなることな
く一定膜厚を維持する（第３図）。これにより、発熱等
による断線を生じることはなく、導体ペーストを二度塗
りする手間も不要である。
［実施例］ 第１図において、所定位置に通孔凹所31を形成した下
型３上にセラミックグリーンシート４が載置され、一
方、下型３に対向する上型２の下面には上記凹所31に対
応する位置にピン部材１が突設してある。このピン部材
１は先端部11が上記凹所31の内径よりもやや小径とな
り、一方、基端部12は大径となって上型２に接着固定さ
れている。そして、先端より所定寸法基端寄りの、先端
部11と基端部12の境界は基端方向へ直線状に拡径傾斜す
るテーパ状押え面1aとなっている。テーパ状押え面1aを
形成する上記境界の位置は、上型２とともにピン部材１
が下降しスルーホール４を形成して下降下端に達したと
きにスルーホール41の上端開口周縁41aと対応する位置
とする。
型３上にセラミックグリーンシート４が載置され、一
方、下型３に対向する上型２の下面には上記凹所31に対
応する位置にピン部材１が突設してある。このピン部材
１は先端部11が上記凹所31の内径よりもやや小径とな
り、一方、基端部12は大径となって上型２に接着固定さ
れている。そして、先端より所定寸法基端寄りの、先端
部11と基端部12の境界は基端方向へ直線状に拡径傾斜す
るテーパ状押え面1aとなっている。テーパ状押え面1aを
形成する上記境界の位置は、上型２とともにピン部材１
が下降しスルーホール４を形成して下降下端に達したと
きにスルーホール41の上端開口周縁41aと対応する位置
とする。
しかして、上型２が下降してセラミックグリーンシー
ト４の型抜きを行うと同時に、ピン部材１の先端部11が
上記シート４を貫通して凹所31内に嵌入し、スルーホー
ル41が形成される。そして、さらに先端部11が進入した
スルーホール形成工程の終期（下降下端）において、上
記押え面1aがスルーホール41の上端開口周縁41aに上か
ら圧接し、この部分を押圧圧縮してテーパ状に成形す
る。
ト４の型抜きを行うと同時に、ピン部材１の先端部11が
上記シート４を貫通して凹所31内に嵌入し、スルーホー
ル41が形成される。そして、さらに先端部11が進入した
スルーホール形成工程の終期（下降下端）において、上
記押え面1aがスルーホール41の上端開口周縁41aに上か
ら圧接し、この部分を押圧圧縮してテーパ状に成形す
る。
しかして、スルーホール形成後に上型２が上昇してピ
ン部材１が抜き出されても、圧縮変形せしめられた上記
開口周縁41aはピン部材先端部11の上昇による摩擦力を
受けて上方へ大きく変形することはなく、セラミックグ
リーンシート４の上面とスルーホール41内を滑らかに接
続するテーパ曲面となる（第２図）。
ン部材１が抜き出されても、圧縮変形せしめられた上記
開口周縁41aはピン部材先端部11の上昇による摩擦力を
受けて上方へ大きく変形することはなく、セラミックグ
リーンシート４の上面とスルーホール41内を滑らかに接
続するテーパ曲面となる（第２図）。
しかして、導体ペーストをスルーホール部に印刷形成
した場合、導体43の膜厚は部分的に薄くなることなく第
３図に示す如く均一な厚さが維持される。これにより、
通電時に局所的な発熱を生じて導体43が断線する等の不
具合は生じない。
した場合、導体43の膜厚は部分的に薄くなることなく第
３図に示す如く均一な厚さが維持される。これにより、
通電時に局所的な発熱を生じて導体43が断線する等の不
具合は生じない。
ここで、上記開口周縁41aのテーパ面深さ（第２図の
ｌ）は所期の効果を得るためには0.05mm以上を確保する
必要がある。
ｌ）は所期の効果を得るためには0.05mm以上を確保する
必要がある。
なお、第４図に示す如く、下型３の凹所31の開口周縁
に、内周が凹所31内壁の直線延長となる断面山形の筒状
突起32を形成し、該突起32外周のテーパ状押え面32aに
よりスルーホール41の下端開口周縁を押圧圧縮してテー
パ状に成形すれば、スルーホール41を経る導体32の膜厚
をより均一にすることができる。
に、内周が凹所31内壁の直線延長となる断面山形の筒状
突起32を形成し、該突起32外周のテーパ状押え面32aに
よりスルーホール41の下端開口周縁を押圧圧縮してテー
パ状に成形すれば、スルーホール41を経る導体32の膜厚
をより均一にすることができる。
［発明の効果］ 以上の如く本発明のセラミック基板の製造装置によれ
ば、スルーホールの形成に続いてその上端開口周縁をテ
ーパ状に押圧成形することができ、これにより、スルー
ホール部に形成される導体膜厚を均一に保って局部的な
発熱による断線を効果的に防止するとともに、導体ペー
ストの二重塗りの手間も解消することができる。
ば、スルーホールの形成に続いてその上端開口周縁をテ
ーパ状に押圧成形することができ、これにより、スルー
ホール部に形成される導体膜厚を均一に保って局部的な
発熱による断線を効果的に防止するとともに、導体ペー
ストの二重塗りの手間も解消することができる。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示し、第１図
は装置の断面図、第２図および第３図はセラミックグリ
ーンシートの要部断面図、第４図は本発明の他の例を示
す装置の断面図、第５図ないし第10図は従来装置を示
し、第５図および第６図は装置の断面図、第７図はセラ
ミックグリーンシートの要部断面図、第８図ないし第10
図は従来装置によるスルーホール形成時のグリーンシー
トの変形を示す図である。 １……ピン部材 1a……押え面 11……先端部 ２……上型 ３……下型 31……凹所 ４……セラミックグリーンシート 41……スルーホール 41a……開口周縁
は装置の断面図、第２図および第３図はセラミックグリ
ーンシートの要部断面図、第４図は本発明の他の例を示
す装置の断面図、第５図ないし第10図は従来装置を示
し、第５図および第６図は装置の断面図、第７図はセラ
ミックグリーンシートの要部断面図、第８図ないし第10
図は従来装置によるスルーホール形成時のグリーンシー
トの変形を示す図である。 １……ピン部材 1a……押え面 11……先端部 ２……上型 ３……下型 31……凹所 ４……セラミックグリーンシート 41……スルーホール 41a……開口周縁
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−98596（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−177992（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−134987（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−6463（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−113692（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−126194（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】所定位置に凹所を形成した下型上にセラミ
ックグリーンシートを載せ、上記凹所に対向せしめて上
型に設けたピン部材を上記セラミックグリーンシートを
貫通して上記凹所内に嵌入せしめてスルーホールを形成
するセラミック基板の製造装置において、上記ピン部材
の外周には、該ピン部材が下降下端に達したときに上記
スルーホールの上端開口周縁に対応する位置に、基端方
向へ拡径傾斜するテーパ状押え面を形成し、ピン部材先
端部がセラミックグリーンシートに貫通進入してスルー
ホールを形成するのに続いて上記押え面により上記スル
ーホールの上端開口周縁を押圧してテーパ状に形成する
ようになしたセラミック基板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339235A JP2580074B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミック基板の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339235A JP2580074B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミック基板の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206990A JPH04206990A (ja) | 1992-07-28 |
| JP2580074B2 true JP2580074B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=18325532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2339235A Expired - Lifetime JP2580074B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミック基板の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580074B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100649681B1 (ko) * | 2005-08-09 | 2006-11-27 | 삼성전기주식회사 | 비어홀로서 금속체가 삽입된 칩부품과 그 제조방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS496463A (ja) * | 1972-05-10 | 1974-01-21 | ||
| JPS57134987A (en) * | 1981-02-16 | 1982-08-20 | Hitachi Ltd | Ceramic circuit board |
| JPS5998596A (ja) * | 1982-11-27 | 1984-06-06 | 株式会社日立製作所 | 多層セラミツク基板 |
| JPS62177992A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-04 | 富士通株式会社 | 回路基板のスル−ホ−ル形成方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2339235A patent/JP2580074B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04206990A (ja) | 1992-07-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101107 Year of fee payment: 14 |
|
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