JP2575407B2 - ワックス塗布装置 - Google Patents
ワックス塗布装置Info
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- JP2575407B2 JP2575407B2 JP62219579A JP21957987A JP2575407B2 JP 2575407 B2 JP2575407 B2 JP 2575407B2 JP 62219579 A JP62219579 A JP 62219579A JP 21957987 A JP21957987 A JP 21957987A JP 2575407 B2 JP2575407 B2 JP 2575407B2
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- Japan
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- wax
- wafer
- suction
- cylindrical body
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- Coating Apparatus (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、IC素材のシリコンウェーハなどを研摩す
る際に、ウェーハの表面にワックスを塗布するためのワ
ックス塗布装置に関する。
る際に、ウェーハの表面にワックスを塗布するためのワ
ックス塗布装置に関する。
［従来の技術］ 一般に、ウェーハの表面を鏡面仕上げする場合には、
ウェーハの裏面（研摩する側と反対側の面）にワックス
を塗布し、複数のウェーハをキャリアプレートに貼着し
てウェーハをキャリアプレートの表面に固定し、ウェー
ハ表面を研摩するようにしている。この際、ワックスを
ウェーハに塗布する場合には、搬送ベルト等で移送され
てきたウェーハの上面に、その上方からスペレーによっ
てワックスを塗布することがなされていた。
ウェーハの裏面（研摩する側と反対側の面）にワックス
を塗布し、複数のウェーハをキャリアプレートに貼着し
てウェーハをキャリアプレートの表面に固定し、ウェー
ハ表面を研摩するようにしている。この際、ワックスを
ウェーハに塗布する場合には、搬送ベルト等で移送され
てきたウェーハの上面に、その上方からスペレーによっ
てワックスを塗布することがなされていた。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記のような従来の技術においては、
ウェーハ面にむらなく、均一の厚さにワックスを塗布す
ることが難しい上に、ワックスの外周縁から下方に垂れ
てウェーハの下面側にまわりこむという問題がある。こ
の場合、一つのウェーハにおいてワックスの塗布にむら
があると、研摩作業中にウェーハの傾きや微妙な凹凸が
生じ、それが研摩面に現れてしまうことになる。また、
各ウェーハの間に塗布厚さのむらがあると、ウェーハの
研摩面の高さを揃えることが難しくなる。
ウェーハ面にむらなく、均一の厚さにワックスを塗布す
ることが難しい上に、ワックスの外周縁から下方に垂れ
てウェーハの下面側にまわりこむという問題がある。こ
の場合、一つのウェーハにおいてワックスの塗布にむら
があると、研摩作業中にウェーハの傾きや微妙な凹凸が
生じ、それが研摩面に現れてしまうことになる。また、
各ウェーハの間に塗布厚さのむらがあると、ウェーハの
研摩面の高さを揃えることが難しくなる。
本発明は、上記従来技術の有する問題点に鑑みてなさ
れたものであり、ウェーハ面にむらなく、均一の厚さに
ワックスを塗布することができるとともに、各ウェーハ
の間に塗布厚さのむらが生じないワックス塗布装置を提
供することを目的としている。
れたものであり、ウェーハ面にむらなく、均一の厚さに
ワックスを塗布することができるとともに、各ウェーハ
の間に塗布厚さのむらが生じないワックス塗布装置を提
供することを目的としている。
［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本発明のワックス塗布装置
は、ウェーハの一方の面を吸着し該ウェーハの他方の面
を下方に向けて保持する吸着部と、上記吸着部の下方に
上面を開口するようなワックス貯留部を有する筒状体
と、上記筒状体を上記吸着部に対して相対的に上下移動
させる移動手段と、上記ワックス貯留部の底部に開口す
る連通路を通して該ワックス貯留部にワックスを流入せ
しめるワックス吐出装置と、上記吸着部をウェーハの下
面に平行な面内で回転させる回転機構と、上記ワックス
貯留部の底部に設けられたフィルタとを備えていること
を特徴とするものである。
は、ウェーハの一方の面を吸着し該ウェーハの他方の面
を下方に向けて保持する吸着部と、上記吸着部の下方に
上面を開口するようなワックス貯留部を有する筒状体
と、上記筒状体を上記吸着部に対して相対的に上下移動
させる移動手段と、上記ワックス貯留部の底部に開口す
る連通路を通して該ワックス貯留部にワックスを流入せ
しめるワックス吐出装置と、上記吸着部をウェーハの下
面に平行な面内で回転させる回転機構と、上記ワックス
貯留部の底部に設けられたフィルタとを備えていること
を特徴とするものである。
［作用］ このようなワックス塗布装置においては、ワックス吐
出装置により、連通管を通して、ほぼウェーハ１枚に使
用する量の溶融ワックスが供給され、これにより、ワッ
クス貯留部の上面は、表面張力により盛り上がる。この
状態でウェーハを吸着保持した吸着部を移動手段によ
り、ワックス貯留部に対して近付け、ウェーハの下面を
ワックス貯留部開口部に押し付けると、一定の量のワッ
クスがウェーハに付着する。吸着部をウェーハの下面に
平行な面内で回転させる回転機構を設けて、塗布したワ
ックスを遠心力で分散させるようにすると、ワックスが
より一層均一にかつ薄く塗布される。
出装置により、連通管を通して、ほぼウェーハ１枚に使
用する量の溶融ワックスが供給され、これにより、ワッ
クス貯留部の上面は、表面張力により盛り上がる。この
状態でウェーハを吸着保持した吸着部を移動手段によ
り、ワックス貯留部に対して近付け、ウェーハの下面を
ワックス貯留部開口部に押し付けると、一定の量のワッ
クスがウェーハに付着する。吸着部をウェーハの下面に
平行な面内で回転させる回転機構を設けて、塗布したワ
ックスを遠心力で分散させるようにすると、ワックスが
より一層均一にかつ薄く塗布される。
また、ワックス貯留部の底部に、例えば目の大きさが
0.5μｍ以下程度のメッシュのフィルタを装着すること
により、ワックス中の微細な固形物を除去するととも
に、ワックス貯留部へのワックスの流入速度を遅くして
吐出量を正確にすることができる。
0.5μｍ以下程度のメッシュのフィルタを装着すること
により、ワックス中の微細な固形物を除去するととも
に、ワックス貯留部へのワックスの流入速度を遅くして
吐出量を正確にすることができる。
［実施例］ 以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明する。
第１図ないし第２図において、１は筒状体であり、そ
の頭部２が鍔状に拡径して形成され、軸線を垂直にして
該頭部２を塗布室３内に突出して立設されている。この
筒状体１の上部には上方に拡径する段差4,5を有する凹
所（ワックス貯留部）６が上方を開口して形成されてお
り、その底部にはより小径の連通路７が形成され、さら
にその下はくりぬかれてシリンダ室８とされている。そ
して、このシリンダ室８には下方からピストン９が挿入
されており、筒状体１の基端には上記ピストン９のロッ
ド10を上下動させる主アクチュエータ11が連結板13を介
して固定され、またこの連結板13には、頭部２を上下動
させる副アクチュエータ12が取り付けられている。上記
主アクチュエータ11は、その前進方向の１ストロークが
ほぼウェーハ１枚に塗布する量のワックスを連通路７よ
り吐出させるようになっている。また、シリンダ室８の
上側部には吸込口14が開口され、この吸込口14には、逆
止弁15を介してワックス貯槽（図示略）に連絡する供給
管16が接続されている。
の頭部２が鍔状に拡径して形成され、軸線を垂直にして
該頭部２を塗布室３内に突出して立設されている。この
筒状体１の上部には上方に拡径する段差4,5を有する凹
所（ワックス貯留部）６が上方を開口して形成されてお
り、その底部にはより小径の連通路７が形成され、さら
にその下はくりぬかれてシリンダ室８とされている。そ
して、このシリンダ室８には下方からピストン９が挿入
されており、筒状体１の基端には上記ピストン９のロッ
ド10を上下動させる主アクチュエータ11が連結板13を介
して固定され、またこの連結板13には、頭部２を上下動
させる副アクチュエータ12が取り付けられている。上記
主アクチュエータ11は、その前進方向の１ストロークが
ほぼウェーハ１枚に塗布する量のワックスを連通路７よ
り吐出させるようになっている。また、シリンダ室８の
上側部には吸込口14が開口され、この吸込口14には、逆
止弁15を介してワックス貯槽（図示略）に連絡する供給
管16が接続されている。
なお、上記貯留部６の上縁には、テトラフルオロエチ
レン等の弾性素材からなるＯリング17が装着されてお
り、その上縁は厳密に水平に設定され、また、上縁の開
口部の面積はウェーハＷよりも小さくなっている。この
ように本例では、貯留部６の上縁に弾性素材からなるＯ
リング17が装着されているので、筒状体１が上昇した際
に、ウェーハＷにＯリング17が接触しても、ウェーハＷ
に傷が付かないという利点がある。貯留部６の段差部４
には、第２図に示すように上下の押さえ板18に挟まれた
メッシュ板（目の大きさ0.2〜0.5μｍ）19からなるフィ
ルタ20が固定されており、一方、貯留部６の底部の連通
路７の上縁7aは上広がりのテーパを持って形成され、こ
こには弁体21が装着されている。そして、この弁体21と
上記フィルタ20との間には弁体21を下方に押圧するバネ
22が取り付けられており、それにより連通路７から貯留
部６へのワックスを通す逆止弁が構成されている。
レン等の弾性素材からなるＯリング17が装着されてお
り、その上縁は厳密に水平に設定され、また、上縁の開
口部の面積はウェーハＷよりも小さくなっている。この
ように本例では、貯留部６の上縁に弾性素材からなるＯ
リング17が装着されているので、筒状体１が上昇した際
に、ウェーハＷにＯリング17が接触しても、ウェーハＷ
に傷が付かないという利点がある。貯留部６の段差部４
には、第２図に示すように上下の押さえ板18に挟まれた
メッシュ板（目の大きさ0.2〜0.5μｍ）19からなるフィ
ルタ20が固定されており、一方、貯留部６の底部の連通
路７の上縁7aは上広がりのテーパを持って形成され、こ
こには弁体21が装着されている。そして、この弁体21と
上記フィルタ20との間には弁体21を下方に押圧するバネ
22が取り付けられており、それにより連通路７から貯留
部６へのワックスを通す逆止弁が構成されている。
上記塗布室３は、上下の中央が開口しており、下開口
部3aには上記筒状体１が挿通され、一方、上開口部3bに
は、ウェーハＷを保持した吸着部23が上下に通過可能と
なっている。この吸着部23は、水平な円板部材24と、こ
の円板部材24を支持する垂直アーム25と、これらの円板
24及び垂直アーム25を上下移動させる移動手段（図示
略）と、垂直アーム25をその軸回りに回転する回転機構
（図示略）と、上記円板部材24の上側に設けられたヒー
タ26とを備えている。なお、図示はしないが、上記円板
部材24の下面には、ほぼ全面に亙る浅い凹所が形成さ
れ、この凹所の底面には吸気ポンプに連結される吸気孔
が開口するとともに、該凹所にはポーラス（多孔質）の
セラミックス板が装着されている。上記塗布室３及び筒
状体１の外周部には適宜ヒータ27,28が配設されてお
り、内部の温度を一定に保つようになっている。
部3aには上記筒状体１が挿通され、一方、上開口部3bに
は、ウェーハＷを保持した吸着部23が上下に通過可能と
なっている。この吸着部23は、水平な円板部材24と、こ
の円板部材24を支持する垂直アーム25と、これらの円板
24及び垂直アーム25を上下移動させる移動手段（図示
略）と、垂直アーム25をその軸回りに回転する回転機構
（図示略）と、上記円板部材24の上側に設けられたヒー
タ26とを備えている。なお、図示はしないが、上記円板
部材24の下面には、ほぼ全面に亙る浅い凹所が形成さ
れ、この凹所の底面には吸気ポンプに連結される吸気孔
が開口するとともに、該凹所にはポーラス（多孔質）の
セラミックス板が装着されている。上記塗布室３及び筒
状体１の外周部には適宜ヒータ27,28が配設されてお
り、内部の温度を一定に保つようになっている。
以下、上記のように構成されたワックス塗布装置の作
用について説明する。
用について説明する。
まず、貯留部６及びシリンダ室８内がワックスWxで充
填されていないときには、主アクチュエータによりピス
トンロッド10及びピストン９を下降させる。それによ
り、ワックス貯槽より逆止弁15、供給管16を介してシリ
ンダ室８内にワックスWxが吸引される。ここで、主アク
チュエータ11を逆作動してピストン９を上昇させると、
シリンダ室８内のワックスWxは連通路７より弁体21を押
し上げて貯留部６に流入する。これを繰り返して、貯留
部６がワックスWxで満たされ、ワックス塗布の準備が完
了する。
填されていないときには、主アクチュエータによりピス
トンロッド10及びピストン９を下降させる。それによ
り、ワックス貯槽より逆止弁15、供給管16を介してシリ
ンダ室８内にワックスWxが吸引される。ここで、主アク
チュエータ11を逆作動してピストン９を上昇させると、
シリンダ室８内のワックスWxは連通路７より弁体21を押
し上げて貯留部６に流入する。これを繰り返して、貯留
部６がワックスWxで満たされ、ワックス塗布の準備が完
了する。
次に、ウェーハＷの塗布過程（１サイクル）を説明す
る。主アクチュエータ11は、既述のように、その上方へ
のストロークにより、ウェーハW1枚分のワックスWxを連
通路７より貯留部６に流入させ、それにより貯留部６内
のワックスWxは上方に移動し、貯留部６のリング17の上
縁より表面張力により盛り上がった状態になる。上記に
おいて、フィルタ20は通過するワックスWxの微細な固形
物を濾過するとともに、ワックスWxに圧力損失を与えて
その流動を減速し、ワックス表面の脈動などを防ぐ。一
方、吸着部23は、塗布室３の上開口部3bより上方に引き
上げられた状態で、ウェーハＷの被研摩面を円板部材24
下面に密接させ、吸気ポンプを作動してウェーハＷを吸
引し、さらに垂直アーム25を反転してウェーハＷを第１
図の状態で保持する。そして、副アクチュエータ12を上
昇方向に作動して、筒状体１を上昇させ、貯留部６のワ
ックスWx表面層をウェーハＷの下面に押し付ける。この
とき、貯留部６にはワックスWxが充分貯留されているの
で、ワックスWxの表面の温度が下がりにくく、その粘性
などの性状が変化しにくい。ウェーハＷには、ほぼ貯留
部６の上縁に表面張力で盛り上がった部分に相当する量
のワックスWxが付着される。次に、副アクチュエータ12
を下降させ、回転機構を作動させて円板部材24を高速で
回転させると、ワックスWxは円板部材24の回転による遠
心力でウェーハＷの全面に広げられ、均一に塗布され
る。ここで、ウェーハＷは予熱されており、またヒータ
26,27,28により円板部材24、筒状体１、塗布室３が加熱
されているので、付着したワックスWxの粘性が低下する
ことなく均等に広がる。上記のワックスWxの分散過程と
ともに、移動手段が逆作動して垂直アーム25を反転さ
せ、ウェーハＷの交換が行なわれる。一方、主アクチュ
エータ11は下方に作動し、それにより、定量のワックス
Wxをワックス貯槽より逆止弁15、供給管16を介してシリ
ンダ室８に吸引する。以下、順次上記工程を繰り返すこ
とにより、ウェーハＷのワックス塗布が行なわれる。
る。主アクチュエータ11は、既述のように、その上方へ
のストロークにより、ウェーハW1枚分のワックスWxを連
通路７より貯留部６に流入させ、それにより貯留部６内
のワックスWxは上方に移動し、貯留部６のリング17の上
縁より表面張力により盛り上がった状態になる。上記に
おいて、フィルタ20は通過するワックスWxの微細な固形
物を濾過するとともに、ワックスWxに圧力損失を与えて
その流動を減速し、ワックス表面の脈動などを防ぐ。一
方、吸着部23は、塗布室３の上開口部3bより上方に引き
上げられた状態で、ウェーハＷの被研摩面を円板部材24
下面に密接させ、吸気ポンプを作動してウェーハＷを吸
引し、さらに垂直アーム25を反転してウェーハＷを第１
図の状態で保持する。そして、副アクチュエータ12を上
昇方向に作動して、筒状体１を上昇させ、貯留部６のワ
ックスWx表面層をウェーハＷの下面に押し付ける。この
とき、貯留部６にはワックスWxが充分貯留されているの
で、ワックスWxの表面の温度が下がりにくく、その粘性
などの性状が変化しにくい。ウェーハＷには、ほぼ貯留
部６の上縁に表面張力で盛り上がった部分に相当する量
のワックスWxが付着される。次に、副アクチュエータ12
を下降させ、回転機構を作動させて円板部材24を高速で
回転させると、ワックスWxは円板部材24の回転による遠
心力でウェーハＷの全面に広げられ、均一に塗布され
る。ここで、ウェーハＷは予熱されており、またヒータ
26,27,28により円板部材24、筒状体１、塗布室３が加熱
されているので、付着したワックスWxの粘性が低下する
ことなく均等に広がる。上記のワックスWxの分散過程と
ともに、移動手段が逆作動して垂直アーム25を反転さ
せ、ウェーハＷの交換が行なわれる。一方、主アクチュ
エータ11は下方に作動し、それにより、定量のワックス
Wxをワックス貯槽より逆止弁15、供給管16を介してシリ
ンダ室８に吸引する。以下、順次上記工程を繰り返すこ
とにより、ウェーハＷのワックス塗布が行なわれる。
このような塗布装置においては、ウェーハＷのワック
スWxを塗布する面が下向きとなっているので、室内に存
在するごみが積もることがなく、ワックス塗布面が汚染
されることが防止される。また、主アクチュエータ11に
より、一定量のワックスWxが貯留部６に流入するととも
に、フィルタ20での圧損により流入分が表面張力で盛り
上げられるので、ワックスWxの塗布量が常に一定とな
り、ウェーハＷ間の塗布厚さのばらつきが少ない。ま
た、上述したように、貯留部６にはワックスWxが充分貯
留されているので、ワックスWxの表面の温度低下が非常
に小さく、ワックスWxがウェーハＷに付着した状態にお
いてその温度と性状を保っており、円板部材24の回転に
伴う分散が順調になされ、むらなく均一に塗布される。
スWxを塗布する面が下向きとなっているので、室内に存
在するごみが積もることがなく、ワックス塗布面が汚染
されることが防止される。また、主アクチュエータ11に
より、一定量のワックスWxが貯留部６に流入するととも
に、フィルタ20での圧損により流入分が表面張力で盛り
上げられるので、ワックスWxの塗布量が常に一定とな
り、ウェーハＷ間の塗布厚さのばらつきが少ない。ま
た、上述したように、貯留部６にはワックスWxが充分貯
留されているので、ワックスWxの表面の温度低下が非常
に小さく、ワックスWxがウェーハＷに付着した状態にお
いてその温度と性状を保っており、円板部材24の回転に
伴う分散が順調になされ、むらなく均一に塗布される。
［発明の効果］ 本発明は、以上説明したとおりに構成されていること
により、ウェーハに付着したワックスの温度が低下せ
ず、その粘度等の性状の変化が少ないので、ウェーハを
回転して遠心力により分散させることにより、ウェーハ
にワックスをむらなく均一に塗布することができる。ま
た、吐出量が一定であり、各ウェーハに付着させるワッ
クス量を一定にすることができ、塗布量のばらつきを抑
えて、キャリアプレートへの圧着を均一の厚さにし、良
好な研摩を行うことを可能にする。さらに、塗布面が下
になっているのでごみの混入が少ないなどの優れた効果
を奏するものである。
により、ウェーハに付着したワックスの温度が低下せ
ず、その粘度等の性状の変化が少ないので、ウェーハを
回転して遠心力により分散させることにより、ウェーハ
にワックスをむらなく均一に塗布することができる。ま
た、吐出量が一定であり、各ウェーハに付着させるワッ
クス量を一定にすることができ、塗布量のばらつきを抑
えて、キャリアプレートへの圧着を均一の厚さにし、良
好な研摩を行うことを可能にする。さらに、塗布面が下
になっているのでごみの混入が少ないなどの優れた効果
を奏するものである。
さらに加えて、ワックス貯留部に供給されるワックス
中の微細な固形物を除去するとともに、ワックス貯留部
へのワックスの流入速度を遅くして吐出量を正確にし、
かつワックスに圧力損失を与えてその流動を減速し、ワ
ックス表面の脈動を防止することができる。これによ
り、ワックス貯留部よりワックスが溢れず、ワックスが
無駄にならないとともに、周辺の部品がワックスで汚れ
ない。
中の微細な固形物を除去するとともに、ワックス貯留部
へのワックスの流入速度を遅くして吐出量を正確にし、
かつワックスに圧力損失を与えてその流動を減速し、ワ
ックス表面の脈動を防止することができる。これによ
り、ワックス貯留部よりワックスが溢れず、ワックスが
無駄にならないとともに、周辺の部品がワックスで汚れ
ない。
第１図はこの発明の一実施例の断面図、第２図はフィル
タ部の拡大斜視図である。 ６……凹所（貯留部）、７……連通路、 ８……シリンダ室、９……ピストン、 11……主アクチュエータ、20……フィルタ、 23……吸着部、24……円板部材、 Ｗ……ウェーハ、Wx……ワックス。
タ部の拡大斜視図である。 ６……凹所（貯留部）、７……連通路、 ８……シリンダ室、９……ピストン、 11……主アクチュエータ、20……フィルタ、 23……吸着部、24……円板部材、 Ｗ……ウェーハ、Wx……ワックス。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−120217（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−70634（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−58537（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−107028（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−107027（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−63072（ＪＰ，Ａ) 実開 昭53−89169（ＪＰ，Ｕ) 特公 平２−48136（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭62−23621（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (4)
- 【請求項１】ウェーハの一方の面を吸着し該ウェーハの
他方の面を下方に向けて保持する吸着部と、上記吸着部
の下方に上面を開口するようなワックス貯留部を有する
筒状体と、上記筒状体を上記吸着部に対して相対的に上
下移動させる移動手段と、上記ワックス貯留部の底部に
開口する連通路を通して該ワックス貯留部にワックスを
流入せしめるワックス吐出装置と、上記吸着部をウェー
ハの下面に平行な面内で回転させる回転機構と、上記ワ
ックス貯留部の底部に設けられたフィルタとを備えてい
ることを特徴とするワックス塗布装置。 - 【請求項２】上記ワックス貯留部の上縁には弾性素材か
らなるＯリングが装着されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のワックス塗布装置。 - 【請求項３】上記吸着部はヒータを備えていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のワッ
クス塗布装置。 - 【請求項４】上記ワックス吐出装置は、ピストンポンプ
から構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項ないし第３項のいずれか１項に記載のワックス塗布
装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62219579A JP2575407B2 (ja) | 1987-09-02 | 1987-09-02 | ワックス塗布装置 |
| US07/111,540 US4851263A (en) | 1986-10-23 | 1987-10-23 | Method and apparatus for application of wax on wafers |
| EP87115599A EP0264957A3 (en) | 1986-10-23 | 1987-10-23 | Method and apparatus for application of wax on wafers |
| KR1019880000373A KR950007962B1 (ko) | 1987-09-02 | 1988-01-19 | 웨이퍼에 왁스를 도포하는 방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62219579A JP2575407B2 (ja) | 1987-09-02 | 1987-09-02 | ワックス塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6461919A JPS6461919A (en) | 1989-03-08 |
| JP2575407B2 true JP2575407B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=16737737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62219579A Expired - Lifetime JP2575407B2 (ja) | 1986-10-23 | 1987-09-02 | ワックス塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575407B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5270475B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2013-08-21 | 株式会社久野伝之助商店 | ワーク着脱装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5389169U (ja) * | 1976-12-21 | 1978-07-21 | ||
| JPS59120217A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ワックス濾過装置 |
| US4590094A (en) * | 1984-10-29 | 1986-05-20 | International Business Machines Corporation | Inverted apply using bubble dispense |
-
1987
- 1987-09-02 JP JP62219579A patent/JP2575407B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6461919A (en) | 1989-03-08 |
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