JP2574228Y2 - 旋盤の機内計測装置 - Google Patents
旋盤の機内計測装置Info
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- JP2574228Y2 JP2574228Y2 JP1992028998U JP2899892U JP2574228Y2 JP 2574228 Y2 JP2574228 Y2 JP 2574228Y2 JP 1992028998 U JP1992028998 U JP 1992028998U JP 2899892 U JP2899892 U JP 2899892U JP 2574228 Y2 JP2574228 Y2 JP 2574228Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、加工済みワークの外
径等を主軸に装着したままで計測する旋盤の機内計測装
置に関し、特に校正機能を備えた機内計測装置に関す
る。
径等を主軸に装着したままで計測する旋盤の機内計測装
置に関し、特に校正機能を備えた機内計測装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、タレット旋盤における機内計測
では、タッチセンサをタレット上に取付け、Ｘ，Ｚ軸を
移動させて、タッチセンサがワークに接触した座標を読
み取り、ワーク寸法の計測を行っている。計測値は、演
算により真値との比較を行い、差分が許容範囲か否かを
判別した後、許容範囲である場合は、差分をＮＣ装置の
工具オフセットに転送している。これにより、次のワー
クから計測結果に応じた補正を行った加工が行われる。
では、タッチセンサをタレット上に取付け、Ｘ，Ｚ軸を
移動させて、タッチセンサがワークに接触した座標を読
み取り、ワーク寸法の計測を行っている。計測値は、演
算により真値との比較を行い、差分が許容範囲か否かを
判別した後、許容範囲である場合は、差分をＮＣ装置の
工具オフセットに転送している。これにより、次のワー
クから計測結果に応じた補正を行った加工が行われる。
【０００３】前記の計測時において、タッチセンサが実
際に接触した物理的な機械位置と、ＮＣ装置内で読み取
れる座標値との間には、普通、わずかな差が生じる。例
えば、タッチセンサが接触し実際に信号が出るまでの時
間のばらつきや、タッチセンサとＮＣ装置間の電子部品
におけるばらつき等によって前記の差が生じる。この差
を補正するため、一般にタッチセンサの補正量として、
工具オフセット値を用いて、その機械特有の補正量を準
備し、計測を行ったときに、その補正量を考慮してワー
ク寸法を算出している。
際に接触した物理的な機械位置と、ＮＣ装置内で読み取
れる座標値との間には、普通、わずかな差が生じる。例
えば、タッチセンサが接触し実際に信号が出るまでの時
間のばらつきや、タッチセンサとＮＣ装置間の電子部品
におけるばらつき等によって前記の差が生じる。この差
を補正するため、一般にタッチセンサの補正量として、
工具オフセット値を用いて、その機械特有の補正量を準
備し、計測を行ったときに、その補正量を考慮してワー
ク寸法を算出している。
【０００４】図４で説明すると、主軸４で加工されたワ
ークＷの外径を計測する場合、タッチセンサの取付けら
れたタレット（図示せず）を移動させて、タッチセンサ
の接触子９ａがワークＷの両側に順次接触したときの座
標値Ｘ1 ，Ｘ2 を読み取る。Ｏは機械原点を示す。この
座標値Ｘ1 ，Ｘ2 の差から接触子９ａの直径φを差し引
いた値Ｘm ＝Ｘ2 −Ｘ1 −φの値が計測値である。この
とき、ワークＷの加工すべき外径寸法（マスタワークの
外径をマイクロメータで計測した値）がＸM であるとす
ると、（Ｘm −ＸM ）の値が「０」になるように、その
機械特有の補正量ＸOFF を求め、計測値を補正する必要
がある。
ークＷの外径を計測する場合、タッチセンサの取付けら
れたタレット（図示せず）を移動させて、タッチセンサ
の接触子９ａがワークＷの両側に順次接触したときの座
標値Ｘ1 ，Ｘ2 を読み取る。Ｏは機械原点を示す。この
座標値Ｘ1 ，Ｘ2 の差から接触子９ａの直径φを差し引
いた値Ｘm ＝Ｘ2 −Ｘ1 −φの値が計測値である。この
とき、ワークＷの加工すべき外径寸法（マスタワークの
外径をマイクロメータで計測した値）がＸM であるとす
ると、（Ｘm −ＸM ）の値が「０」になるように、その
機械特有の補正量ＸOFF を求め、計測値を補正する必要
がある。
【０００５】この補正量ＸOFF を、ＸOFF ＝Ｘm −ＸM
として求め、タッチセンサの補正量（校正値）として記
憶する作業が校正（キャリブレーション）と称され、タ
ッチセンサを取付けたときに一度行う。以降の連続加工
中の計測では、このＸOFF 値を差し引いた値を計測値と
して取り扱う。
として求め、タッチセンサの補正量（校正値）として記
憶する作業が校正（キャリブレーション）と称され、タ
ッチセンサを取付けたときに一度行う。以降の連続加工
中の計測では、このＸOFF 値を差し引いた値を計測値と
して取り扱う。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】ところが、長時間連続
運転すると、熱変位の影響や、素子の温度ドリフト等に
よって、校正値ＸOFF の値を変化させなせければ、正し
い計測値が得られなくなる。すなわち、校正値ＸOFF の
校正が必要になる。しかし、マスタワークを用いる方法
では、主軸に対する着脱や搬送の時間が必要になるた
め、校正作業を頻繁に行うと、生産性が大きく低下する
という問題が生じる。
運転すると、熱変位の影響や、素子の温度ドリフト等に
よって、校正値ＸOFF の値を変化させなせければ、正し
い計測値が得られなくなる。すなわち、校正値ＸOFF の
校正が必要になる。しかし、マスタワークを用いる方法
では、主軸に対する着脱や搬送の時間が必要になるた
め、校正作業を頻繁に行うと、生産性が大きく低下する
という問題が生じる。
【０００７】この考案の目的は、運転途中における校正
動作を能率良く行える旋盤の機内計測装置を提供するこ
とである。
動作を能率良く行える旋盤の機内計測装置を提供するこ
とである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この考案の構成を実施例
に対応する図１と共に説明する。 この考案は、主軸チ
ャック（４ａ）に保持されたワーク（Ｗ）に、刃物台
（５）に設けられたタッチセンサ（９）を接触させてワ
ーク（Ｗ）の寸法を計測し、その計測値を、運転状況に
よって変わる校正値（ＯＦＦ 2 ）で補正するする機内計
測装置であって、前記校正値（ＯＦＦ 2 ）を得るための
校正基準治具（２２）を主軸チャック（４ａ）に設けた
ものである。校正基準治具（２２）は、主軸チャック
（４ａ）の円周方向の一部に設けられて内外の側面がい
ずれも主軸チャックの回転中心と同心の円筒面となる所
定の径方向厚さを有する円筒片とする。また、刃物台
（５）の移動によりタッチセンサ（９）を校正基準治具
（２２）の内外の側面に接触させて校正基準治具（２
２）の厚さを測定し、その測定値と所定の記憶手段（２
９）に記憶された真値との差を校正値（ＯＦＦ 2 ）とし
て求める手段（２０）を設ける。
に対応する図１と共に説明する。 この考案は、主軸チ
ャック（４ａ）に保持されたワーク（Ｗ）に、刃物台
（５）に設けられたタッチセンサ（９）を接触させてワ
ーク（Ｗ）の寸法を計測し、その計測値を、運転状況に
よって変わる校正値（ＯＦＦ 2 ）で補正するする機内計
測装置であって、前記校正値（ＯＦＦ 2 ）を得るための
校正基準治具（２２）を主軸チャック（４ａ）に設けた
ものである。校正基準治具（２２）は、主軸チャック
（４ａ）の円周方向の一部に設けられて内外の側面がい
ずれも主軸チャックの回転中心と同心の円筒面となる所
定の径方向厚さを有する円筒片とする。また、刃物台
（５）の移動によりタッチセンサ（９）を校正基準治具
（２２）の内外の側面に接触させて校正基準治具（２
２）の厚さを測定し、その測定値と所定の記憶手段（２
９）に記憶された真値との差を校正値（ＯＦＦ 2 ）とし
て求める手段（２０）を設ける。
【０００９】
【作用】この構成によると、刃物台（５）のセンサ
（９）を校正基準治具（２２）に接触させてこの治具
（２２）の寸法を測定し、予め設定した真値と比較する
ことなどにより、前記センサ（９）によるワーク計測値
を補正すべき校正値を得ることができる。校正基準治具
（２２）は主軸チャック（４ａ）に設けられているた
め、着脱や移動の行程が不要であり、またワーク（Ｗ）
を主軸チャック（４ａ）に把持したままで校正作業が行
える。
（９）を校正基準治具（２２）に接触させてこの治具
（２２）の寸法を測定し、予め設定した真値と比較する
ことなどにより、前記センサ（９）によるワーク計測値
を補正すべき校正値を得ることができる。校正基準治具
（２２）は主軸チャック（４ａ）に設けられているた
め、着脱や移動の行程が不要であり、またワーク（Ｗ）
を主軸チャック（４ａ）に把持したままで校正作業が行
える。
【００１０】
【実施例】この考案の一実施例を図１ないし図３に基づ
いて説明する。図１の一部に機構部分の概略平面図を示
すように、旋盤本体１は、ベッド２に主軸台３を介して
主軸４を設置し、ベッド２のレール７上にタレットスラ
イド６を横（Ｘ軸方向）送り可能に設置してある。主軸
４は、ワークＷを把持する主軸チャック４ａが取付けら
れている。なお、旋盤本体１の上方には主軸チャック４
ａに対してワークＷを着脱して所定の給排位置へ搬送す
るガントリローダ等のローダ（図示せず）が設けてあ
る。
いて説明する。図１の一部に機構部分の概略平面図を示
すように、旋盤本体１は、ベッド２に主軸台３を介して
主軸４を設置し、ベッド２のレール７上にタレットスラ
イド６を横（Ｘ軸方向）送り可能に設置してある。主軸
４は、ワークＷを把持する主軸チャック４ａが取付けら
れている。なお、旋盤本体１の上方には主軸チャック４
ａに対してワークＷを着脱して所定の給排位置へ搬送す
るガントリローダ等のローダ（図示せず）が設けてあ
る。
【００１１】タレットスライド６には、刃物台であるタ
レット５が前後（Ｚ軸方向）移動可能で、かつ割出回転
可能に搭載され、タレット５の外周の各工具ステーショ
ンに、バイトや回転工具等の工具８とタッチセンサ９と
が取付けられている。タレットスライド６のＸ方向の送
りは、Ｘ軸サーボモータ１０と送りねじとで行われ、タ
レット５のＺ軸方向の進退はＺ軸サーボモータ１１と送
りねじとで行われる。各サーボモータ１０，１１は、パ
ルスコーダからなる位置検出器１０ａ，１１ａを有して
いる。
レット５が前後（Ｚ軸方向）移動可能で、かつ割出回転
可能に搭載され、タレット５の外周の各工具ステーショ
ンに、バイトや回転工具等の工具８とタッチセンサ９と
が取付けられている。タレットスライド６のＸ方向の送
りは、Ｘ軸サーボモータ１０と送りねじとで行われ、タ
レット５のＺ軸方向の進退はＺ軸サーボモータ１１と送
りねじとで行われる。各サーボモータ１０，１１は、パ
ルスコーダからなる位置検出器１０ａ，１１ａを有して
いる。
【００１２】この旋盤の機内計測装置は、タッチセンサ
９と各軸サーボモータ１０，１１の位置検出器１０ａ，
１１ａとでワークＷの寸法を機内計測するものであり、
その校正を行うための校正基準治具２２を主軸チャック
４ａに設けたことを特徴とする。主軸チャック４ａは、
図３に示すようにスクロール式のチャック爪２３をチャ
ック本体の前面に有するものであり、校正基準治具２２
はチャック本体の前面に固定されて、内外の側面２２
ａ，２２ｂがいずれも主軸チャック４ａの回転中心と同
心の円筒面になる所定厚さの円筒片に形成されている。
９と各軸サーボモータ１０，１１の位置検出器１０ａ，
１１ａとでワークＷの寸法を機内計測するものであり、
その校正を行うための校正基準治具２２を主軸チャック
４ａに設けたことを特徴とする。主軸チャック４ａは、
図３に示すようにスクロール式のチャック爪２３をチャ
ック本体の前面に有するものであり、校正基準治具２２
はチャック本体の前面に固定されて、内外の側面２２
ａ，２２ｂがいずれも主軸チャック４ａの回転中心と同
心の円筒面になる所定厚さの円筒片に形成されている。
【００１３】図１と共に制御系を説明する。ＮＣ装置１
２は、ＮＣ機能部とプログラマブルコントローラ機能部
とを備えたものであり、その演算制御部で構成される加
工プログラム実行手段１３により、加工プログラム１４
を実行してサーボコントローラ１５の軸送り指令の出力
を行う。加工プログラム実行手段１３は、工具オフセッ
ト補正手段１６を有し、オフセット記憶部１７に記憶さ
れたＸ軸およびＺ軸のオフセット値に応じて、Ｘ軸サー
ボモータ１０およびＺ軸サーボモータ１１に対する軸送
り指令値を補正する。
２は、ＮＣ機能部とプログラマブルコントローラ機能部
とを備えたものであり、その演算制御部で構成される加
工プログラム実行手段１３により、加工プログラム１４
を実行してサーボコントローラ１５の軸送り指令の出力
を行う。加工プログラム実行手段１３は、工具オフセッ
ト補正手段１６を有し、オフセット記憶部１７に記憶さ
れたＸ軸およびＺ軸のオフセット値に応じて、Ｘ軸サー
ボモータ１０およびＺ軸サーボモータ１１に対する軸送
り指令値を補正する。
【００１４】計測サイクル制御プログラム１８は、ＮＣ
コードで記述されて加工プログラム実行手段１３により
加工プログラム１４と同様に実行されるものであり、そ
の制御内容として、ワーク測定動作の他に校正動作等を
行わせる各プログラムが記述されている。すなわち、計
測サイクル制御プログラム１８には、ワーク寸法測定手
段１９と、校正基準治具測定手段２０と、修正校正値演
算手段２１と、真値比較手段２４とを各々構成するプロ
グラムが記述されている。これら各手段１９〜２１，２
４は、これらのプログラムと、その実行手段である加工
プログラム実行手段１３とで各々構成される。
コードで記述されて加工プログラム実行手段１３により
加工プログラム１４と同様に実行されるものであり、そ
の制御内容として、ワーク測定動作の他に校正動作等を
行わせる各プログラムが記述されている。すなわち、計
測サイクル制御プログラム１８には、ワーク寸法測定手
段１９と、校正基準治具測定手段２０と、修正校正値演
算手段２１と、真値比較手段２４とを各々構成するプロ
グラムが記述されている。これら各手段１９〜２１，２
４は、これらのプログラムと、その実行手段である加工
プログラム実行手段１３とで各々構成される。
【００１５】ワーク寸法測定手段１９は、タッチセンサ
９が主軸４のワークＷの外径面にＸ軸方向の両側から順
次当たるようにタレット５をスキップ移動させると共
に、タッチセンサ９がオンしたときの各軸座標値を、各
軸サーボモータ１０，１１の位置検出器１０ａ，１１ａ
の検出値から取り込み、所定部分の寸法計測値を演算す
る手段である。ワーク寸法測定手段２７には測定値補正
手段２５が設けてある。
９が主軸４のワークＷの外径面にＸ軸方向の両側から順
次当たるようにタレット５をスキップ移動させると共
に、タッチセンサ９がオンしたときの各軸座標値を、各
軸サーボモータ１０，１１の位置検出器１０ａ，１１ａ
の検出値から取り込み、所定部分の寸法計測値を演算す
る手段である。ワーク寸法測定手段２７には測定値補正
手段２５が設けてある。
【００１６】ＮＣ装置１２には、この他にマスタワーク
測定手段３０が設けられ、かつパラメータの記憶エリア
として、基準校正値記憶手段３１と、ワーク真値記憶手
段２８と、校正基準治具真値記憶手段２９とが設けられ
ている。前記各手段の機能の詳細は、後に動作説明と共
に行う。
測定手段３０が設けられ、かつパラメータの記憶エリア
として、基準校正値記憶手段３１と、ワーク真値記憶手
段２８と、校正基準治具真値記憶手段２９とが設けられ
ている。前記各手段の機能の詳細は、後に動作説明と共
に行う。
【００１７】上記構成の動作を、図２の流れ図に従って
説明する。まず、タッチセンサ９の取付時に１回だけ、
次のようにマスタワークの寸法測定を行う。すなわち、
主軸チャック４ａにマスタワークを把持させて、マスタ
ワークの外径寸法を測定し、その測定値と真値との差
を、機械個別の基準校正値ＯＦＦ1 として基準校正値記
憶手段３１に記憶する（Ｓ１）。
説明する。まず、タッチセンサ９の取付時に１回だけ、
次のようにマスタワークの寸法測定を行う。すなわち、
主軸チャック４ａにマスタワークを把持させて、マスタ
ワークの外径寸法を測定し、その測定値と真値との差
を、機械個別の基準校正値ＯＦＦ1 として基準校正値記
憶手段３１に記憶する（Ｓ１）。
【００１８】寸法測定は、ワーク寸法測定手段１９によ
る測定の場合と同様に、タッチセンサ９をマスタワーク
に接触させて、オンしたときの位置検出器１０ａの座標
値を取り込むことにより行う。比較する真値には、ワー
ク真値記憶手段２８に設定された値を使用する。マスタ
ワークは、予めマイクロメータ等より必要寸法を計測し
て特別に高精度に加工したワークである。図１のマスタ
ワーク測定手段３０は、このような動作を行わせる手段
である。
る測定の場合と同様に、タッチセンサ９をマスタワーク
に接触させて、オンしたときの位置検出器１０ａの座標
値を取り込むことにより行う。比較する真値には、ワー
ク真値記憶手段２８に設定された値を使用する。マスタ
ワークは、予めマイクロメータ等より必要寸法を計測し
て特別に高精度に加工したワークである。図１のマスタ
ワーク測定手段３０は、このような動作を行わせる手段
である。
【００１９】この後は、計測サイクル毎に図１の計測サ
イクル制御プログラム１８からなる図２のステップＳ２
〜Ｓ９の動作を繰り返し、校正の後にワーク径の測定を
行う。すなわち、加工プログラム１４による旋盤の連続
運転の途中で、設定時に計測指令が行われる（Ｓ２）。
この計測指令があると、校正基準治具測定手段２０によ
り、校正基準治具２２の両面間の厚さｄ（図３）がタッ
チセンサ９により測定され、その測定値と真値との差
が、温度変化等による補助校正値ＯＦＦ2 として、補助
校正値記憶手段２６に記憶される（Ｓ３）。比較する真
値には、校正基準治具真値記憶手段２９に設定された値
が使用される。この例では、測定する厚さｄに、タッチ
センサ９の接触子９ａの直径を含む値としてあるが、そ
の場合は設定する真値にも接触子９ａの直径分を加算し
ておき、相殺する。
イクル制御プログラム１８からなる図２のステップＳ２
〜Ｓ９の動作を繰り返し、校正の後にワーク径の測定を
行う。すなわち、加工プログラム１４による旋盤の連続
運転の途中で、設定時に計測指令が行われる（Ｓ２）。
この計測指令があると、校正基準治具測定手段２０によ
り、校正基準治具２２の両面間の厚さｄ（図３）がタッ
チセンサ９により測定され、その測定値と真値との差
が、温度変化等による補助校正値ＯＦＦ2 として、補助
校正値記憶手段２６に記憶される（Ｓ３）。比較する真
値には、校正基準治具真値記憶手段２９に設定された値
が使用される。この例では、測定する厚さｄに、タッチ
センサ９の接触子９ａの直径を含む値としてあるが、そ
の場合は設定する真値にも接触子９ａの直径分を加算し
ておき、相殺する。
【００２０】測定した補助校正値ＯＦＦ2 は、修正校正
値演算手段２１により基準校正値ＯＦＦ1 に加え、修正
校正値ＯＦＦ0 として記憶する（Ｓ４）。なお、前記の
補助校正値ＯＦＦ2 は、校正基準治具２２の厚さとワー
ク径との比等に応じて、適宜の係数を掛けた値としても
良い。この後、実際のワークＷの測定をワーク寸法測定
手段１９の指令によりタッチセンサ９で行い（Ｓ５）、
測定値を修正校正値ＯＦＦ0 で補正して真の測定結果と
する（Ｓ６）。
値演算手段２１により基準校正値ＯＦＦ1 に加え、修正
校正値ＯＦＦ0 として記憶する（Ｓ４）。なお、前記の
補助校正値ＯＦＦ2 は、校正基準治具２２の厚さとワー
ク径との比等に応じて、適宜の係数を掛けた値としても
良い。この後、実際のワークＷの測定をワーク寸法測定
手段１９の指令によりタッチセンサ９で行い（Ｓ５）、
測定値を修正校正値ＯＦＦ0 で補正して真の測定結果と
する（Ｓ６）。
【００２１】補正後のワーク径測定値は、真値比較手段
２４によりワーク真値記憶手段２８の設定真値と比較さ
れ（Ｓ７）、その差分がＯＫ／ＮＧ判断手段２７によ
り、設定許容量内であるか否かを判断される（Ｓ８）。
許容範囲内であるときは、その差分がオフセット値記憶
手段１７に転送され、許容範囲外であるときは、アラー
ムを発生させてオペレータを呼ぶ。
２４によりワーク真値記憶手段２８の設定真値と比較さ
れ（Ｓ７）、その差分がＯＫ／ＮＧ判断手段２７によ
り、設定許容量内であるか否かを判断される（Ｓ８）。
許容範囲内であるときは、その差分がオフセット値記憶
手段１７に転送され、許容範囲外であるときは、アラー
ムを発生させてオペレータを呼ぶ。
【００２２】この機内計測装置によると、このように主
軸チャック４ａに校正基準治具２２を設けたので、校正
基準治具２２の測定により得られた運転状況による補助
校正値ＯＦＦ2 で機械個別の基準校正値ＯＦＦ1 を修正
した修正校正値ＯＦＦ0 により測定値の補正が行える。
そのため、精度の良い機内計測が行えて加工精度が向上
する。しかも、校正基準治具２２は主軸チャック４ａに
取付けてあるため、別の箇所に準備したマスタワークを
主軸チャック４ａに把持させて測定を行う場合と異な
り、マスタワークの移動や着脱等の時間が不要であり、
校正動作を短時間で実行できる。そのため、計測サイク
ル毎に校正を行っても、サイクルタイムの損失が少な
く、計測サイクル毎の校正が実現できる。
軸チャック４ａに校正基準治具２２を設けたので、校正
基準治具２２の測定により得られた運転状況による補助
校正値ＯＦＦ2 で機械個別の基準校正値ＯＦＦ1 を修正
した修正校正値ＯＦＦ0 により測定値の補正が行える。
そのため、精度の良い機内計測が行えて加工精度が向上
する。しかも、校正基準治具２２は主軸チャック４ａに
取付けてあるため、別の箇所に準備したマスタワークを
主軸チャック４ａに把持させて測定を行う場合と異な
り、マスタワークの移動や着脱等の時間が不要であり、
校正動作を短時間で実行できる。そのため、計測サイク
ル毎に校正を行っても、サイクルタイムの損失が少な
く、計測サイクル毎の校正が実現できる。
【００２３】また、この実施例では校正基準治具２２
は、主軸チャック４ａと同心の円筒面に形成してあるた
め、主軸４の停止時の割出角度にずれがあっても、正確
な測定が行える。
は、主軸チャック４ａと同心の円筒面に形成してあるた
め、主軸４の停止時の割出角度にずれがあっても、正確
な測定が行える。
【００２４】なお、前記実施例ではワーク測定用のセン
サとしてオンオフ出力のみを得るタッチセンサ９を用い
たが、差動トランス等の測定量が出力されるセンサを用
いても良い。
サとしてオンオフ出力のみを得るタッチセンサ９を用い
たが、差動トランス等の測定量が出力されるセンサを用
いても良い。
【００２５】
【考案の効果】この考案の旋盤の機内計測装置は、校正
基準治具を主軸チャックに設けたため、マスタワークを
用いる場合のような移動や着脱の時間が不要であり、短
時間で校正を行い、加工精度の向上を図ることができ
る。
基準治具を主軸チャックに設けたため、マスタワークを
用いる場合のような移動や着脱の時間が不要であり、短
時間で校正を行い、加工精度の向上を図ることができ
る。
【図１】この考案の一実施例の概念構成を示すブロック
図である。
図である。
【図２】その校正および機内計測動作の流れ図である。
【図３】同旋盤の主軸チャックの概略正面図である。
【図４】その計測動作の説明図である。
４…主軸、４ａ…主軸チャック、５…タレット（刃物
台）、６…タレットスライド、８…工具、９…タッチセ
ンサ、１０，１１…サーボモータ、１０ａ，１１ａ…位
置検出器、１２…ＮＣ装置、１３…加工プログラム実行
手段、１６…工具オフセット補正手段、１８…計測サイ
クル制御プログラム、１９…ワーク寸法測定手段、２０
…校正基準治具測定手段、２１…修正校正値演算手段、
２２…校正基準治具、ＯＦＦ1 …基準校正値、ＯＦＦ2
…補助校正値、ＯＦＦ3 …修正校正値、Ｗ…ワーク
台）、６…タレットスライド、８…工具、９…タッチセ
ンサ、１０，１１…サーボモータ、１０ａ，１１ａ…位
置検出器、１２…ＮＣ装置、１３…加工プログラム実行
手段、１６…工具オフセット補正手段、１８…計測サイ
クル制御プログラム、１９…ワーク寸法測定手段、２０
…校正基準治具測定手段、２１…修正校正値演算手段、
２２…校正基準治具、ＯＦＦ1 …基準校正値、ＯＦＦ2
…補助校正値、ＯＦＦ3 …修正校正値、Ｗ…ワーク
Claims (1)
- 【請求項１】 主軸チャックに保持されたワークに、刃
物台に設けられたタッチセンサを接触させて前記ワーク
の寸法を計測し、その計測値を、運転状況によって変わ
る校正値で補正する機内計測装置であって、前記タッチ
センサを接触させて前記校正値を得るための校正基準治
具を、前記主軸チャックの前面における中心から離れた
位置に設け、この校正基準治具は主軸チャックの円周方
向の一部に設けられて内外の側面がいずれも主軸チャッ
クの回転中心と同心の円筒面となる所定の径方向厚さを
有する円筒片とし、前記刃物台の移動により前記タッチ
センサを前記校正基準治具の内外の側面に接触させて前
記校正基準治具の厚さを測定し、その測定値と所定の記
憶手段に記憶された真値との差を前記校正値として求め
る手段を設けたことを特徴とする旋盤の機内計測装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992028998U JP2574228Y2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 旋盤の機内計測装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992028998U JP2574228Y2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 旋盤の機内計測装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0580648U JPH0580648U (ja) | 1993-11-02 |
| JP2574228Y2 true JP2574228Y2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=12264083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992028998U Expired - Fee Related JP2574228Y2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 旋盤の機内計測装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2574228Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4583593B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2010-11-17 | パナソニック株式会社 | 流体軸受スリーブ加工用旋盤装置とその加工方法 |
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Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0265950A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Okuma Mach Works Ltd | 多種類工作物に対応可能な寸法計測方法 |
| JP2713584B2 (ja) * | 1988-09-08 | 1998-02-16 | エヌティエヌ株式会社 | 工作機械の寸法制御方法 |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP1992028998U patent/JP2574228Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0580648U (ja) | 1993-11-02 |
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