JP2569101Y2 - 回路基板への端子ピン取付構造 - Google Patents

回路基板への端子ピン取付構造

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JP2569101Y2
JP2569101Y2 JP1991023568U JP2356891U JP2569101Y2 JP 2569101 Y2 JP2569101 Y2 JP 2569101Y2 JP 1991023568 U JP1991023568 U JP 1991023568U JP 2356891 U JP2356891 U JP 2356891U JP 2569101 Y2 JP2569101 Y2 JP 2569101Y2
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terminal pin
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mounting structure
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智浩 山田
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Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、回路基板の表面に形成
した導体パターンに端子ピンを半田付け固定する回路基
板への取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来上記端子ピン取付構造としては、図
４に示すように、回路基板１の表面にプリント形成した
銅箔のパターン２に平板状の端子ピン３を重合して半田
付けしていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上記従来構造による
と、半田付け時に溶融した半田が端子ピン３の下に大き
く回り込み、端子ピン３の周辺のみならずその下面まで
もがパターン２に結合されることがあり、後に端子ピン
３を取外す必要が生じた場合に、端子ピン３下面に回り
込んだ半田が溶融しにくく、端子ピン３の取外しが困難
になるものであり、無理に取外すとパターンを損傷しか
ねないものであった。
【０００４】本考案は、パターンに簡単な形状改良を加
えるだけで、端子ピンの取外しを容易に行えるようにす
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本考案においては、回路基板の表面の端部に形成し
た端子ピン取り付け用の導体パターンに、端子台に支持
される平板状の端子ピンが重合されて半田付けされる回
路基板への端子ピン取付構造において、前記導体パター
ンの幅が前記端子ピンの幅よりも大きく形成され、か
つ、前記導体パターンに端子ピン重合面より小面積の中
抜き部が形成され、前記端子ピンがこの中抜き部を覆う
状態に前記導体パターン上に重合されて前記導体パター
ンに半田付けされてなる構成とした。
【０００６】
【作用】本考案によると、半田付け時に溶融した半田が
端子ピンの下面に回り込もうとしてもパターン中抜き部
により半田の回り込みが不可能となる。
【０００７】
【実施例】図１ないし図３に本考案の取付構造の一実施
例が示されている。図１に示すように、回路基板１の表
面端部にプリント形成した銅箔のパターン２が形成さ
れ、ここに平板状に形成され、かつ後述のように端子台
に支持される端子ピン３が重合されて、図２に示すよう
にその周辺が半田４で結合される。
【０００８】前記パターン２には、端子ピン３の幅より
も小幅の中抜き部５が形成されており、パターン２が抜
かれた中抜き部５上に端子ピン３が重合されて半田付け
される。
【０００９】この構成によると、図３に示すように、中
抜き部５までへの半田の回り込みがなく、端子ピン３は
その周辺において少しの回り込みを許した状態でパター
ン２に結合される。
【００１０】前記中抜き部５の形状及び個数は上記実施
例に限られるものではなく、例えば丸孔状の中抜き部５
を複数個並べてもよく、要は端子ピン３のパターン２上
への重合面より小面積の中抜き部５を形成すればよい。
【００１１】尚、図３中の符号６は端子ピン３を支持し
た端子台であり、この端子台６を介して外部装置と端子
ピン３とを配線接続可能となっている。
【００１２】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば端
子ピン下面への半田の回り込みを抑制でき、端子ピンの
取外しの必要が生じた場合に、パターンに損傷を与える
ことなく端子ピンの取り外しを容易に行えるようになっ
た。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す要部の分解斜視図であ
る。
【図２】半田付け状態を示す要部の斜視図である。
【図３】要部の拡大断面図である。
【図４】従来例の要部を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１ 回路基板 ２ 導体パターン ３ 端子ピン

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板の表面の端部に形成した端子ピ
    ン取り付け用の導体パターンに、端子台に支持される平
    板状の端子ピンが重合されて半田付けされる回路基板へ
    の端子ピン取付構造において、 前記導体パターンの幅が前記端子ピンの幅よりも大きく
    形成され、かつ、前記導体パターンに端子ピン重合面よ
    り小面積の中抜き部が形成され、前記端子ピンがこの中
    抜き部を覆う状態に前記導体パターン上に重合されて前
    記導体パターンに半田付けされてなることを特徴とする
    回路基板への端子ピン取付構造。
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JPS60124069U (ja) * 1984-01-31 1985-08-21 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 プリント基板
JPS6175160U (ja) * 1984-10-22 1986-05-21
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