JP2568032B2 - 溶接用電極材料およびその製造方法 - Google Patents
溶接用電極材料およびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ステンレス鋼板、耐熱
鋼板の抵抗溶接、またフラッシュバット溶接等の溶接電
極材料及びその製造方法に関するものである。
鋼板の抵抗溶接、またフラッシュバット溶接等の溶接電
極材料及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、ＪＩＳＺ3234の抵抗溶接用銅合
金電極材料第３種該当品として、Ｂｅ0.2〜0.4wt％、Ｎ
ｉ1.4〜2.1wt％、Ａｇ0.1〜0.3wt％、及び残部Ｃｕより
成るものが知られている。
金電極材料第３種該当品として、Ｂｅ0.2〜0.4wt％、Ｎ
ｉ1.4〜2.1wt％、Ａｇ0.1〜0.3wt％、及び残部Ｃｕより
成るものが知られている。
【０００３】また、特公昭３６−１９８１３号には、Ｂ
ｅ0.03〜0.5％、Ｎｉ0.5〜2.0％、Ｚｒ0.02〜1.0％、Ｃ
ｕ残部から成るものが開示されている。
ｅ0.03〜0.5％、Ｎｉ0.5〜2.0％、Ｚｒ0.02〜1.0％、Ｃ
ｕ残部から成るものが開示されている。
【０００４】そして、これらの従来方法は、ステンレス
鋼板等を使用して化学薬品用容器のシーム溶接や、製鉄
の鋼板圧延用ラインでのフラッシュバット溶接等に使用
されている。
鋼板等を使用して化学薬品用容器のシーム溶接や、製鉄
の鋼板圧延用ラインでのフラッシュバット溶接等に使用
されている。
【０００５】そして、これらの溶接用電極材料として要
求される従来の特性は、ＪＩＳ規格では、引張り強さ６
９０Ｎ／ｍｍ2で伸び率９％以上、導電率４５％以上
で、しかも、抵抗溶接時の軟化温度が高い事である。
求される従来の特性は、ＪＩＳ規格では、引張り強さ６
９０Ｎ／ｍｍ2で伸び率９％以上、導電率４５％以上
で、しかも、抵抗溶接時の軟化温度が高い事である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、溶接用
電極材料の場合は、製造ラインに組込まれる溶接工程で
使用される事がほとんどである為、被溶接材と接触する
電極部分が高温と成るために軟化され、バリが出たり、
ひどい時は変形を生じたりする。このような事態が生じ
ると、ラインを止めてドレッシング加工を余儀なくされ
るものとなる。
電極材料の場合は、製造ラインに組込まれる溶接工程で
使用される事がほとんどである為、被溶接材と接触する
電極部分が高温と成るために軟化され、バリが出たり、
ひどい時は変形を生じたりする。このような事態が生じ
ると、ラインを止めてドレッシング加工を余儀なくされ
るものとなる。
【０００７】本発明は上述のごとき課題を解決しようと
するものであって、高温によっても出来るだけ軟化しに
くい電極材を得ることにより、ライン停止の度合いを少
なくする事を目的とする。
するものであって、高温によっても出来るだけ軟化しに
くい電極材を得ることにより、ライン停止の度合いを少
なくする事を目的とする。
【０００８】そこで本発明は、高温に於いても従来品よ
りも軟化しにくい溶接用電極材料を得ようとするもの
で、高温における硬さが従来品と比較して高いものを得
る事を目的としている。
りも軟化しにくい溶接用電極材料を得ようとするもの
で、高温における硬さが従来品と比較して高いものを得
る事を目的としている。
【０００９】その為には、引張り強さ６９０Ｎ／ｍｍ2
以上、伸び率９％以上、硬さＨＲＢ９２以上、（ＨＢ 1
0/500 163以上）、導電率（ＩＡＣＳ％）５０以上をク
リアーし、４００℃迄の高温硬さの硬度低下がブリネル
硬さで常温硬さと比較して３％以内であるものを提供す
る事である。
以上、伸び率９％以上、硬さＨＲＢ９２以上、（ＨＢ 1
0/500 163以上）、導電率（ＩＡＣＳ％）５０以上をク
リアーし、４００℃迄の高温硬さの硬度低下がブリネル
硬さで常温硬さと比較して３％以内であるものを提供す
る事である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上述のごとき課
題を解決するため、Ｂｅ0.2〜0.4wt％、Ｎｉ1.4〜2.1wt
％、Ａｇ0.1〜0.3wt％、Ｚｒ0.05〜0.4wt％、及び残部
Ｃｕより成るものである。
題を解決するため、Ｂｅ0.2〜0.4wt％、Ｎｉ1.4〜2.1wt
％、Ａｇ0.1〜0.3wt％、Ｚｒ0.05〜0.4wt％、及び残部
Ｃｕより成るものである。
【００１１】また、Ｂｅ0.2〜0.4wt％、Ｎｉ1.4〜2.1wt
％、Ａｇ0.1〜0.3wt％、Ｚｒ0.05〜0.4wt％、Ｓｉ0.05
〜0.1wt％及び残部Ｃｕよりなるものである。
％、Ａｇ0.1〜0.3wt％、Ｚｒ0.05〜0.4wt％、Ｓｉ0.05
〜0.1wt％及び残部Ｃｕよりなるものである。
【００１２】また、Ｂｅ0.2〜0.4wt％、Ｎｉ1.4〜2.1wt
％、Ａｇ0.1〜0.3wt％、Ｚｒ0.05〜0.4wt％、及び残部
Ｃｕよりなる鋳塊を製作し、所定の熱間加工を加え、溶
体化温度880〜950℃にて処理し、時効温度430〜500℃の
熱処理を行うことにより形成する事を特徴とするもので
ある。
％、Ａｇ0.1〜0.3wt％、Ｚｒ0.05〜0.4wt％、及び残部
Ｃｕよりなる鋳塊を製作し、所定の熱間加工を加え、溶
体化温度880〜950℃にて処理し、時効温度430〜500℃の
熱処理を行うことにより形成する事を特徴とするもので
ある。
【００１３】また、Ｂｅ0.2〜0.4wt％、Ｎｉ1.4〜2.1wt
％、Ａｇ0.1〜0.3wt％、Ｚｒ0.05〜0.4wt％、Ｓｉ0.05
〜0.1wt％及び残部Ｃｕよりなる鋳塊を製作し、所定の
熱間加工を加え、溶体化温度880〜950℃にて処理し、時
効温度430〜500℃の熱処理を行うことにより形成する事
を特徴とするものである。
％、Ａｇ0.1〜0.3wt％、Ｚｒ0.05〜0.4wt％、Ｓｉ0.05
〜0.1wt％及び残部Ｃｕよりなる鋳塊を製作し、所定の
熱間加工を加え、溶体化温度880〜950℃にて処理し、時
効温度430〜500℃の熱処理を行うことにより形成する事
を特徴とするものである。
【００１４】
【作用】本発明者は前記課題を解決する為、種々実験を
行った結果、従来のＢｅＣｕ合金の機械的性質及び導電
率を下げずに、300℃〜600℃の範囲の高温特性を向上さ
せることができたものである。その為には、ＢｅＣｕ合
金にＺｒを0.05〜0.4wt％の範囲で添加した鋳塊を製作
し、所定の熱間加工を加え、溶体化温度880〜950℃にて
処理し、時効温度430〜500℃の熱処理を行う事により解
決出来る知見を得たものである。
行った結果、従来のＢｅＣｕ合金の機械的性質及び導電
率を下げずに、300℃〜600℃の範囲の高温特性を向上さ
せることができたものである。その為には、ＢｅＣｕ合
金にＺｒを0.05〜0.4wt％の範囲で添加した鋳塊を製作
し、所定の熱間加工を加え、溶体化温度880〜950℃にて
処理し、時効温度430〜500℃の熱処理を行う事により解
決出来る知見を得たものである。
【００１５】また、上記の配合に加えて、Ｓｉ0.05〜0.
1wt％を配合し、これに上記と同様の処理を行うもので
あってもよい。
1wt％を配合し、これに上記と同様の処理を行うもので
あってもよい。
【００１６】従来公知のＢｅＣｕ合金は、機械的性質及
び導電率の面からは満足できるものとなっている。しか
し、300℃〜600℃の範囲の高温硬さにおいて前述の如く
難点がある。本発明は、従来公知のＢｅＣｕ合金の機械
的性質および導電率の性能を保持しながら、高温硬さの
難点を解決しようとするものである。
び導電率の面からは満足できるものとなっている。しか
し、300℃〜600℃の範囲の高温硬さにおいて前述の如く
難点がある。本発明は、従来公知のＢｅＣｕ合金の機械
的性質および導電率の性能を保持しながら、高温硬さの
難点を解決しようとするものである。
【００１７】そのために本発明の電極材料は、Ｂｅ0.2
〜0.4wt％、Ｎｉ1.4〜2.1wt％、Ａｇ0.1〜0.3wt％、Ｚ
ｒ0.05〜0.4wt％、及び残部Ｃｕよりなるものとする事
により、耐熱性特に硬度の軟化温度を上げる事を可能と
したものである。
〜0.4wt％、Ｎｉ1.4〜2.1wt％、Ａｇ0.1〜0.3wt％、Ｚ
ｒ0.05〜0.4wt％、及び残部Ｃｕよりなるものとする事
により、耐熱性特に硬度の軟化温度を上げる事を可能と
したものである。
【００１８】また、異なる発明に於いては、上記配合
に、さらにＳｉ0.05〜0.1wt％を配合するものとしてい
る。
に、さらにＳｉ0.05〜0.1wt％を配合するものとしてい
る。
【００１９】ＡｇとＺｒ添加による相乗効果により、40
0℃迄の硬度低下がブリンネル硬さで、常温硬さに対し
て３％以内となる。また、析出硬化処理後、硬さがＨＲ
Ｂ９２以上であり、導電率をＩＡＣＳ％５０以上とな
る。
0℃迄の硬度低下がブリンネル硬さで、常温硬さに対し
て３％以内となる。また、析出硬化処理後、硬さがＨＲ
Ｂ９２以上であり、導電率をＩＡＣＳ％５０以上とな
る。
【００２０】 次に各添加元素について説明する。Ｂｅ
は、高温に於ける酸化防止の役目をするものであって、
配合量を0.2wt％未満とすると、機械的強度および硬さ
が出ないものとなる。また、配合量が0.4wt％を超える
ものとすると、導電率をさげるものとなる。
は、高温に於ける酸化防止の役目をするものであって、
配合量を0.2wt％未満とすると、機械的強度および硬さ
が出ないものとなる。また、配合量が0.4wt％を超える
ものとすると、導電率をさげるものとなる。
【００２１】また、Ｎｉは、機械的強度を上げる目的で
用いられ、ヤング率を上げることができる。そして、配
合量を1.4wt％未満とすると、規格の機械的強度を上げ
ることが出来ない。また、配合量を2.1wt％を超えるも
のとすると、導電率を下げるものとなる。
用いられ、ヤング率を上げることができる。そして、配
合量を1.4wt％未満とすると、規格の機械的強度を上げ
ることが出来ない。また、配合量を2.1wt％を超えるも
のとすると、導電率を下げるものとなる。
【００２２】また、Ａｇは、高温に於ける酸化及び軟化
防止の目的で用いられる。そして、配合量を0.1wt％未
満とすると、酸化及び軟化防止効果が生じない。また、
配合量を0.3wt％を超えるものとすると、酸化及び軟化
防止効果の向上がそれ程望めないものとなり不経済とな
る。
防止の目的で用いられる。そして、配合量を0.1wt％未
満とすると、酸化及び軟化防止効果が生じない。また、
配合量を0.3wt％を超えるものとすると、酸化及び軟化
防止効果の向上がそれ程望めないものとなり不経済とな
る。
【００２３】また、Ｚｒは、耐熱効果を上げ、銅と混合
した時に、導電率を下げずに耐熱性特に高温硬さを向上
出来る。そして、配合量が0.05wt％以下では耐熱性の向
上がない。また、配合量が0.4wt％を超えると、導電率
を下げると共に機械的性質を低下させる。
した時に、導電率を下げずに耐熱性特に高温硬さを向上
出来る。そして、配合量が0.05wt％以下では耐熱性の向
上がない。また、配合量が0.4wt％を超えると、導電率
を下げると共に機械的性質を低下させる。
【００２４】また、Ｓｉは溶湯の脱酸効果を促進するこ
とができる。その配合量が0.05wt％未満ではその効果が
無い。また、配合量が0.1wt％を超えると導電率を低下さ
せるものとなる。
とができる。その配合量が0.05wt％未満ではその効果が
無い。また、配合量が0.1wt％を超えると導電率を低下さ
せるものとなる。
【００２５】
【表１】 表１の配合により、所定のフラックスを使用し、大気溶
解にて鋳塊（φ80×200Ｌ）を製作した。そしてその鋳塊
を面削（φ77×200Ｌ）した。これを熱間鍛造（φ30×
Ｌ）した後、切断面削（φ21×200Ｌ−2本）を行った。
次に、これを溶体化処理（920℃×1Ｈｒ）、時効処理
（460℃×1.5Ｈｒ）を経て、各種テストピースを製作し
た。
解にて鋳塊（φ80×200Ｌ）を製作した。そしてその鋳塊
を面削（φ77×200Ｌ）した。これを熱間鍛造（φ30×
Ｌ）した後、切断面削（φ21×200Ｌ−2本）を行った。
次に、これを溶体化処理（920℃×1Ｈｒ）、時効処理
（460℃×1.5Ｈｒ）を経て、各種テストピースを製作し
た。
【００２６】そして、鋳塊製作後に鋳塊の分析を行った
結果、Ａｇを添加したＢＺ−２、ＢＺ−３及びＢＺ−４
の分析値は添加歩留まりも良く、ほぼ目標通りの成分が
検出され、特にＺｒの歩留が良い。しかし、ＢＺ−１の
Ａｇを添加していないものは、Ｚｒの歩留まりが悪かっ
た。
結果、Ａｇを添加したＢＺ−２、ＢＺ−３及びＢＺ−４
の分析値は添加歩留まりも良く、ほぼ目標通りの成分が
検出され、特にＺｒの歩留が良い。しかし、ＢＺ−１の
Ａｇを添加していないものは、Ｚｒの歩留まりが悪かっ
た。
【００２７】
【表２】 また、機械的性質および導電率について考察すると、機
械的性質については一様な数値を示しており、比較例、
実施例ともに、顕著な差は認められないが、導電率に関
してはＳｉが0.1wt％を超えると著しく低下している。
械的性質については一様な数値を示しており、比較例、
実施例ともに、顕著な差は認められないが、導電率に関
してはＳｉが0.1wt％を超えると著しく低下している。
【００２８】
【表３】 また、高温硬さについて考察するとＺｒを添加したもの
は明らかに、ＢＦＳのスタンダード品と比較して高温硬
さの低下が少ない。また、Ａｇを添加しているものと、
添加していないものでは、300〜400℃において差が出て
いる。本実施例のＢＺ−２、ＢＺー３及びＢＺー４は、
ＺｒとＡｇとの相乗効果により、300〜400℃において軟
化しないものと思われる。
は明らかに、ＢＦＳのスタンダード品と比較して高温硬
さの低下が少ない。また、Ａｇを添加しているものと、
添加していないものでは、300〜400℃において差が出て
いる。本実施例のＢＺ−２、ＢＺー３及びＢＺー４は、
ＺｒとＡｇとの相乗効果により、300〜400℃において軟
化しないものと思われる。
【００２９】また、500℃においてＳｉを添加したＢＳ
−１〜ＢＳ−３と、ＢＦＳとの間に差が出ているのは、
ＢＳ−１〜ＢＳ−３に幾分Ｎｉ2Ｓｉが形成されている
ため、少し耐熱性が良く成っているものと考えられる。
−１〜ＢＳ−３と、ＢＦＳとの間に差が出ているのは、
ＢＳ−１〜ＢＳ−３に幾分Ｎｉ2Ｓｉが形成されている
ため、少し耐熱性が良く成っているものと考えられる。
【００３０】この本発明実施例のＢＺ−２、ＢＺ−３及
びＢＺ−４の材料を電極材として使用した場合、常温か
ら温度が上昇していく途中の300℃付近に於いて、Ａｇ
を添加していないものに比較し、軟化の度合いが少ない
ものとなる。
びＢＺ−４の材料を電極材として使用した場合、常温か
ら温度が上昇していく途中の300℃付近に於いて、Ａｇ
を添加していないものに比較し、軟化の度合いが少ない
ものとなる。
【００３１】
【発明の効果】本発明は上述のごとく、従来のＢｅＣｕ
合金の機械的性質及び導電率を下げずに、耐熱性を向上
させることができたものである。
合金の機械的性質及び導電率を下げずに、耐熱性を向上
させることができたものである。
【図１】比較例と実施例の高温硬さ比較図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｂｅ0.2〜0.4wt％、Ｎｉ1.4〜2.1wt％、
Ａｇ0.1〜0.3wt％、Ｚｒ0.05〜0.4wt％、及び残部Ｃｕ
よりなる溶接用電極材料。 - 【請求項２】 Ｂｅ0.2〜0.4wt％、Ｎｉ1.4〜2.1wt％、
Ａｇ0.1〜0.3wt％、Ｚｒ0.05〜0.4wt％、Ｓｉ0.05〜0.1
wt％及び残部Ｃｕよりなる溶接用電極材料。 - 【請求項３】 Ｂｅ0.2〜0.4wt％、Ｎｉ1.4〜2.1wt％、
Ａｇ0.1〜0.3wt％、Ｚｒ0.05〜0.4wt％、及び残部Ｃｕ
よりなる鋳塊を製作し、この鋳塊に熱間加工を加え、溶
体化温度880〜950℃にて処理し、時効温度430〜500℃の
熱処理を行うことにより形成する事を特徴とする溶接用
電極材料の製造方法。 - 【請求項４】 Ｂｅ0.2〜0.4wt％、Ｎｉ1.4〜2.1wt％、
Ａｇ0.1〜0.3wt％、Ｚｒ0.05〜0.4wt％、Ｓｉ0.05〜0.1
wt％及び残部Ｃｕよりなる鋳塊を製作し、この鋳塊に熱
間加工を加え、溶体化温度880〜950℃にて処理し、時効
温度430〜500℃の熱処理を行うことにより形成する事を
特徴とする溶接用電極材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5220280A JP2568032B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 溶接用電極材料およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5220280A JP2568032B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 溶接用電極材料およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0775895A JPH0775895A (ja) | 1995-03-20 |
| JP2568032B2 true JP2568032B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=16748702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5220280A Expired - Lifetime JP2568032B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 溶接用電極材料およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568032B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102816948A (zh) * | 2012-08-02 | 2012-12-12 | 烟台万隆真空冶金有限公司 | 一种铜合金 |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP5220280A patent/JP2568032B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0775895A (ja) | 1995-03-20 |
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