JP2564104Y2 - 半導体装置封止用キヤツプ - Google Patents
半導体装置封止用キヤツプInfo
- Publication number
- JP2564104Y2 JP2564104Y2 JP1986179916U JP17991686U JP2564104Y2 JP 2564104 Y2 JP2564104 Y2 JP 2564104Y2 JP 1986179916 U JP1986179916 U JP 1986179916U JP 17991686 U JP17991686 U JP 17991686U JP 2564104 Y2 JP2564104 Y2 JP 2564104Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- groove
- semiconductor device
- cap
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986179916U JP2564104Y2 (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 半導体装置封止用キヤツプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986179916U JP2564104Y2 (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 半導体装置封止用キヤツプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6384956U JPS6384956U (enExample) | 1988-06-03 |
| JP2564104Y2 true JP2564104Y2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=31123401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986179916U Expired - Lifetime JP2564104Y2 (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 半導体装置封止用キヤツプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564104Y2 (enExample) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7177328B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2022-11-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP2024065820A (ja) * | 2022-10-31 | 2024-05-15 | 株式会社デンソー | 接続構造、半導体装置および絶縁内蔵基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6365241U (enExample) * | 1986-10-17 | 1988-04-30 |
-
1986
- 1986-11-21 JP JP1986179916U patent/JP2564104Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6384956U (enExample) | 1988-06-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2670408B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS62217645A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0642342Y2 (ja) | 半導体装置封止用キヤツプ | |
| JPS5923550A (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JPS6351647A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN115732340B (zh) | 封装方法及封装结构 | |
| JPH0283961A (ja) | 半導体装置の製造方法、それにより得られる半導体装置およびそれに用いる半導体ウエハ | |
| JPH06295971A (ja) | 半導体装置及びそのリードフレーム | |
| JPS6053060A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3564743B2 (ja) | 半導体素子封止用金型 | |
| JP3130868B2 (ja) | 薄型パッケージの樹脂封止方法 | |
| JPS5917270A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS635251Y2 (enExample) | ||
| JPS5999747A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0461502B2 (enExample) | ||
| JPS6327029A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH04369231A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH06349962A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS61272953A (ja) | 半導体装置用キヤツプ | |
| JPH043449A (ja) | 中空型半導体装置の製造方法 | |
| JPH04171966A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS61193472A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02189939A (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法 | |
| JPS612349A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5867050A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 |